是想问“苹果xsmax换后玻璃把
主板烤虚焊了怎么办”吗?可以将主板上虚焊部件的锡完全融化,取下部件后对主板进行清洁,清洁完毕后重新补锡点,然后将部件焊上去;因为主板虚焊后不将锡清洁后直接补焊
的话,会造成锡点空包的情况,表面上是焊接上了,实际还是虚焊状态,无法使用的。我是做主板的,这个我可以告诉你。主板焊接后,焊点上会残留助焊剂,而助焊剂中会有固体残留到焊点上形成保护膜,防止焊点氧化。你可以先用酒精将焊点刷干净。一定要多刷几遍哦,最好先用电吹风吹热后再刷。然后如果有助焊剂的话涂一层到上面。如果没有的话搞点水在上面也行,尽量在比较高的温度环境和高湿度环境中,这样氧化更快,大概24小时就会见效。实在没条件,那就只有用酸性东西往上涂了。然后用水洗。不过也应该很快。重点是板要刷干净。是烙铁的功率有点低了,需要换个40W的内热式的电烙铁。
是想把
元件取下来吧,最好还要有个吸锡器来配合使用,一边加热元件的脚,待锡熔化后,用吸锡器把锡吸去,元件就很容易取下来了。
若没有吸锡器也可以,把元件的所有脚上的锡都熔化后,也可以把元件取下来,取下元件后,电路板上的孔很被锡堵住,需要用大头针清理。
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