● IT 基础设置：CPU 芯片、服务器、存储、交换机、路由器、各种云等。
● 基础软件： *** 作系统、数据库、中间件、BIOS 等。
● 应用软件：OA、ERP、办公软件、政务应用、流版签软件等。
● 信息安全：边界安全产品、终端安全产品等。
CPU有龙芯、兆芯、飞腾 、海光、申威和华为；主要国产 *** 作系统包括中标麒麟、银河麒麟、普华软件、深度等；数据库有南大通用、人大金仓等；国产中间件厂商主要包括东方通、普元信息、宝兰德、中创股份及金蝶天燕等；国产流式软件厂商包括金山办公、永中office、中标普华等；版式软件包括福昕软件、数维网科等；电子签章包括书生电子、安证通、金格科技等；OA软件包括蓝凌软件、致远互联等。另外一个系列为升腾，属于人工智能芯片。
五大系列的分工：
1 SoC芯片（麒麟系列）：手机SoC芯片一直是华为的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片，华为手机芯片已经达到世界一流水平。
2 AI芯片（升腾系列）：2018年10月10日，在华为的HC大会上发布了升腾910和升腾310两款AI芯片，分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。升腾系列AI芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构，即“达芬奇架构”，实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。
3 服务器芯片（鲲鹏系列）：华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术，在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。
4 5G通信芯片（巴龙、天罡系列）：华为的5G芯片主要分为终端芯片（巴龙系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龙系列是手机终端基带芯片，一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日，华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片（巴龙5000）。高校人才培养是复杂的系统工程，实践教学科研环境不能简单堆砌。普开数据积累多年服务高校人才培养的实验，实践平台经验。设计开发了能够满足信创人才培养的实践教学环节虚拟仿真，虚实结合的综合平台。核心解决了5个方面的问题与挑战。

集中的基础信创算力平台

信创云资源管理

以数据分析为支撑的多教学场景管理

丰富的，体系化的教学内容

集中的基础信创算力平台
信创实验室架构
信创实验室主要包括四 个组成部分：信创课程资源、信创教学平台、信创计算中心和信创终端机房。 课程资源丰富， *** 作系统包含统信、麒麟系列；数据库包含人大金仓等，组织形式以课程包（ppt、实验手册、教学视频、相关习题与数据）形式出现，院校可依据人才培养需求分包选择。

1、集中的基础信创算力平台
经过多年的建设与投入，很多高校已经具有多个信息技术机房，如果为了满足信创教学需求，推到重建，势必造成大量的资金需求，同时也是对就有硬件资源的浪费，这种方式并不可取，同时考虑我国当前基础硬件产能不足等状况，因此，采用集中算力平台方式为最优；

2、信创云资源管理
高校的人才培养往往是从小面积实验，再到大面积推广的方式，因此，硬件投入也是逐步增加的，硬件发展速度也是非常快的，且逐年性价比都明显提高，综合考虑高校资金预算，实际应用需求，并保护和利用多年积累的异构硬件，利用云方式管理为最佳选择。云计算可实现按需分配，合理利用硬件资源，且不必推倒学生当前非信创终端。

3、以数据分析为支撑的多教学场景管理
教学软件必须要满足虚实结合的特点，包含：课堂演示，学生动手实践，课堂考核，综合考试等与实际教学相吻合的场景。这些教与学的行为数据也可即时记录，并反馈给学生和教师，不断优化和改进。

4、丰富的教学资源
满足教师备课，学生就能学习，不同的技术内容组成教学资源包。每个知识点都涵盖：电子课件（PPT）、实验手册、教学指导视频、课后习题等。

5、丰富的，体系化的教学内容
信创事业高速蓬勃发展，涌现了一大波产业公司与团体，技术内容层出不穷，然而这些厂商的技术内容大多以产品为核心无法满足体系化教学的需求。普开数据在综合了各类 *** 作系统，数据库，应用软件厂商技术基础之上，给出了全产业，全技术流程的信创生态技术体系内容，并做了大量的教学场景改造，以满足高校体系化，系统化，并饱含实践应用的教学场景人才培养需求。
技术生态 序号 技术内容 课件内容方向 课件形式
*** 作系统 01 统信UOS课程 统信UOS课程视频及课件 ppt+视频
02 麒麟课程 麒麟课程视频及课件 ppt+视频
数据库 03 人大金仓 人大金仓视频及课件 ppt+视频
04 达梦 达梦课程视频及课件 ppt+视频
05 翰高 翰高课程视频及课件 ppt+视频
中间件 06 东方通 东方通课程视频及课件 ppt+视频
07 金蝶 金蝶课程视频及课件 ppt+视频
08 普元 普元课程视频及课件 ppt+视频
09 中创 中创课程视频及课件 ppt+视频
办公软件 10 WPS WPS课程视频及课件 ppt+视频
11 永中 永中课程视频及课件 ppt+视频
芯片 12 鲲鹏 鲲鹏课程视频及课件 ppt+视频
信创实验室优势
真机实验训练
实验室各模块相对独立，交互式的实验任务、实验指导、项目上机 *** 作，教学视频、考试评分、数据监控等，保障学生灵活、快速的掌握信创 核心技术及项目开发能力。
完善的课程体系
十年IT培训经验的沉淀，研发出行业领先的信创课程体系，根据行业特点设置了 *** 作系统类、数据库类两大方向，满足不同高校信创教学及实训需求。
典型项目案例
提供行业典型应用案例，以及配套实验手册，边学边练通过实际项目上机演练，多方位学习及训练，做到学生与企业需求无缝衔接，真正解决信创人才缺口问题。
交互式学习模式
提供完善课程体系、在线学习系统，以信创课程学习、在线视频、习题、线上测试、线上实验为主线，典型案例贯穿知识点的学习模式，确保学生掌握信创项目技能。
充分支撑科研工作
整合了 *** 作系统、数据库等技术环境，提供行业数据及案例用于基础研究，科研人员通过该系统方便对各种环境进行科研工作。
企业级硬件配置
基于业界最先进的信创硬件平台，采用企业级融合架构，具备高效融合、安全稳定、性能卓越、敏捷易用等特点。
全面满足信创实验实训需求
打通教学-实验-评价-监控-分析全流程，让实践教学更easy！

信创教学平台角色功能

信创教学平台教师功能
教师能够上传、下载、更新教学资源和实验资源，发布实验步骤、布置作业、考试及其评分标准、成绩管理等 教师只需要在虚拟机云管理平台上创建相应的实验环境，给每组学生分配定额的虚拟机，在虚拟机集群节点上部署好相应的数据分析软件，学生根据实验指导书中的步骤就可以自主进行实验 *** 作。

课程管理 在线电子白板

在线演示教学资源及在线实验 学员管理

可以创建6种题型，支持导入试题 自动组卷和手动组卷两种方式
信创教学平台学生功能
学生能够管理自身的个性化资料，包括实验报告、实验结果、以及自己的学习与实验资料，同时允许在线实验 *** 作，定时实验作业考试，查阅教师所上传的大数据技术实验资料，以及实验资料的上传、移动、更新、删除、交互式编辑、复制拷贝等 *** 作

观看实验手册、视频、课件等 实验过程课随时查看文档、目录、写报告、记笔记
信创教学平台管理员功能
提供统一的平台管理所有的课程教学资源、考试、实验数据集、作业、实验报告书、成绩管理、用户管理、系统管理、系统监控、运维管理等。

云平台管理 云平台管理
信创教学平台硬件配置
产品模块
模块简介
计算服务器 泰山100 配2颗Hi1616(32核-24GHz); 32G RDIMM DDR4内存8;可支持16个内存插槽；标配2GE+210GE以太网卡；标配SR430C(SAS/SATA RAID0,1,10,5,50,6,60, 2Gb Cache)RAID卡，支持掉电保护；2TB SATA3 480G固态2 硬盘，可支持配置12块35inch托架的SATA/SAS硬盘；可使用PCIe Riser卡扩展插槽，最多支持5个PCIE槽位；N+1个冗余系统风扇；4个USB(前面2个，后面2个)；集成BMC管理模块，板载华为iBMC管理模块，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虚拟媒体等管理特性，对外提供1个10/100Mbps RJ45管理网口；支持1+1冗余电源，标配2个750W交流电源；无DVD；导轨；2U机架式
管理服务器 泰山100 标配2颗Hi1616(32核-24GHz); 32G RDIMM DDR4内存2;可支持16个内存插槽；标配2GE+210GE以太网卡；标配SR430C(SAS/SATA RAID0,1,10,5,50,6,60, 2Gb Cache)RAID卡，支持掉电保护；2TB SATA3 480G固态2 硬盘，可支持配置12块35inch托架的SATA/SAS硬盘；可使用PCIe Riser卡扩展插槽，最多支持5个PCIE槽位；N+1个冗余系统风扇；4个USB(前面2个，后面2个)；集成BMC管理模块，板载华为iBMC管理模块，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虚拟媒体等管理特性，对外提供1个10/100Mbps RJ45管理网口；支持1+1冗余电源，标配2个750W交流电源；无DVD；导轨；2U机架式
交换机 2410/100/1000Base-T
机柜 42U
服务器集群
信创实验服务器是整个实验室建设的核心硬件平台，它一方面是学生和教师的信创实训平台，另一方面也可以实现学生实验成果、教学科研成果的长期保存和项目成果积累，充分为实验室的成果积累提供存储空间支撑。

集群组网
针对校方已有的网络设备，可以进行整合，而且相关设备与模块也可根据校方专业教学和实验室建设的具体情况进行选择。

信创终端机房（PC终端方案）
主机性能
处理器 鲲鹏鲲鹏920（8核，主频26GHz） *** 作系统 统信UOS V20测试版
内存 16G 2666 MT/s 硬盘 256 SSD SSD
显卡 独立显卡 光驱 无
显示器尺寸 238英寸 显示器描述 WLED
声卡 集成 网卡 10-1000M
键鼠 USB键鼠 售后服务 提供3年整机质保
机箱 25L 电源 200W
其他 内存最大支持64G；硬盘最大可扩展1TB SSD+2TB HDD硬盘；显卡显存容量1GB；接口：4个USB20，4个USB30，1个VGA，1个HDMI

“信创强国 教育先行”
信息技术是推动产业升级和发展的核心力量，尤其是近几年与新的业务形态、商业模式的融合，正加速推动整个IT产业的快速发展。信息技术应用创新也已经进入到“可用到好用”阶段，从发展的形态和业态来说，已经从单项产品的研发进入到营造生态系统的阶段。
与产业蓬勃发展相对应的是，信息技术应用创新产业所面临的人才稀缺问题日益凸显，据国内权威数据统计，未来五年，我国信息化人才总需求量高达1500万—2000万人，江苏信息化人才总需求总量超过100万人。
信息技术是推动产业升级和发展的核心力量，尤其是近几年与新的业务形态、商业模式的融合，正加速推动整个IT产业的快速发展。信息技术应用创新也已经进入到“可用到好用”阶段，从发展的形态和业态来说，已经从单项产品的研发进入到营造生态系统的阶段。
与产业蓬勃发展相对应的是，信息技术应用创新产业所面临的人才稀缺问题日益凸显，据国内权威数据统计，未来五年，我国信息化人才总需求量高达1500万—2000万人，江苏信息化人才总需求总量超过100万人。

缺少信创从业人员
信创从业技术人员不足，造成社会人才缺失

缺少信创人才后备力量
高校是信创人才的储备场，但是目前高校还缺少信创相关的普及和教育

用户单位缺少维护人员
在用户单位对信创了解的人才更加稀缺，包括人员进行基础的使用和维护
信息技术应用创新基地
充分整合主管部门、产业和社会的优质泛教育资源，“中心” 开发出多层次的培训课程，以企业共建、专题培训等形式，为信创产业相关从业者提供专业课程协同研发、测试适配实验室最佳实践、师资赋能、企业认证、就业培养等全方位人才及企业服务。企业及个人从业者可根据实际需求，灵活选择服务模式。

丰富的课程体系
高校是信创人才的储备场，但是目前高校还缺少信创相关的普及和教育

师资赋能
各行业领军企业提供来自企业和行业的前沿技术发展及最佳实践技能培训，保证课程的专业、全面及易于落地

订单班
以快速、集中培养的方式，为特定类型的岗位提供核心技能培训，满足企业对于人才快速实现价值输出需求

多种适配实验环境
依托信息技术应用创新适配基地，提供大量以实验室成果为基准的最佳实践
迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。
从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；
2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；
4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。
6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是 以空间换时间 。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
趣链科技还入榜了中国科学院主管权威媒体《互联网周刊》发布的《2021中国信创500强》，系唯一上榜区块链企业。同时，在2021年参加区块链技术与数据安全工信部重点实验室组织的“信创区块链推进行动”首批测评中，趣链科技完成功能、性能、安全性、稳定性和可靠性测评，均100%通过所有测评项，综合能力遥遥领先。
除此之外，在国产适配方面，趣链科技已经完成适配的既有申泰RM5000-F、超翔Z8400、天阔H620-G30服务器（8、12盘位）、华为泰山等服务器，也有龙芯、飞腾、鲲鹏、海思等CPU，更有中标麒麟、银河麒麟等 *** 作系统，是完成国产适配最多、最全的区块链企业。
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