迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。
从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；
2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；
4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。
6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
比如说 最为人所关注的台积电继续给华为提供芯片，它所提供的是28nm工艺制程 ，并无法满足上边提到的五大芯片产品线的需求，而且中国的晶圆代工水平也能做到28nm，说白了这是个大家谁都会的东西。当然我们也不能说它就没用，毕竟对于凌霄芯片勉强算是一个利好。而其它如AMD等所能提供的产品，基本上也属于 “技术保质期”即将过期的产品。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是 以空间换时间 。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
客观的说，海思的技术水平与高通仍有差距。
首先，麒麟960超越骁龙820是打了一个时间差，即抓住高通骁龙820和下一代芯片骁龙830之间的空档。骁龙820发布于2015年11月10日，其下一代处理器——骁龙830有望在2016年年底发布，并在2017年初为各家OEM厂商采用。尽管麒麟960超越骁龙820，但实际上是在与近一年之前发布的高通上一代芯片竞争，骁龙830的整体性能不出意外将会再次反超麒麟960。如果单从生产工艺上来说，骁龙820采用的是14nm工艺，麒麟960是16nm工艺，后者仍然落后。
第二，麒麟960与骁龙920、930的一个重大区别是，尽管二者都是基于英国ARM公司的专利授权，但高通的芯片采用基于ARM专利授权的自有核心架构，而麒麟系列尚未研发出自有架构，都是在ARM公版架构上优化而来。ARM的IP授权包括三种方式：处理器授权、POP授权以及架构授权。处理器授权是指授权合作厂商使用ARM设计好的CPU或者GPU处理器，对方不能改变原有设计，但可以根据自己的需要使用。ARM会提供一系列指导确保用户使用他们的设计，但是最终产品的频率、功耗的设计仍然要靠厂商自己的团队。POP（processor optimization pack，处理器优化包）授权是处理器授权的高级形式，如果合作伙伴的团队驾驭不了ARM处理器，那么ARM也可以出售优化后的处理器，这样用户就能在特定工艺下设计、生产出性能有保证的处理器了。架构授权是指ARM授权合作厂商使用自己的架构，被授权方可以根据自己的需要来设计处理器。这些处理器跟ARM自己设计的处理器是兼容的，但是有各芯片公司自己的实现方式。麒麟960采用的是ARM Cortex-A73核心（高功耗）以及A53核心（低功耗）公版架构，GPU采用ARM的Mali-G71MP8，采用台积电16nm FinFET+工艺制造。除骁龙810之外，高通公司的主流芯片都采用自主的Kryo架构设计（高通早期的自主架构为Scorpion架构、Krait架构），它是高通基于ARM指令集自己进行二次优化核设计的架构。骁龙830在820所使用的Kryo核心基础上进一步改良，采用三星10nm工艺制造，最高频率达到26GHz，最高支持8GB的运行内存，Adreno 540 GPU，Cat 16基带。显然，高通公司的芯片开发能力要强于海思半导体。
第三，高通芯片已经开始在人工智能技术、5G、自动识别等超前技术领域布局，相比之下，麒麟芯片更加关注终端用户的使用体验。
华为2001年开始自研芯片，海思半导体2004年10月成立。华为/海思的早期产品并没有突出表现，直到2014年华为开发出与高通骁龙810接近的麒麟925并在华为Mate 7中采用，从此一战成名。此后麒麟930、950分别应用于华为P系列、Mate系列的旗舰级，麒麟650在千元价位机型也取得成功。一家年轻的中国IC公司对行业领头羊高通公司的逼近乃至赶超是一个巨大的成功（即使赶超是暂时的）。那么，华为海思成功的原因有哪些呢？
第一，站在巨人的肩上才能看的更远。当下的智能手机产业主要可以分为两大阵营，苹果公司的iOS阵营和Alphabet（谷歌的母公司）的安卓（Android）阵营。前者的芯片由自己设计，后者主要采用ARM公司的专利授权，而后由高通、三星、联发科等芯片公司进行二次开发，增加各种功能，形成各自完成的芯片解决方案。华为海思做芯片没有另起炉灶从零开始，而是采取了同高通、三星、联发科等公司以ARM专利为基础进行解决方案设计的发展路线。这样不但可以利用已经成熟的硬件平台，节约开发的投入和时间，而且可以充分利用ARM架构已经形成的产业生态系统，既包括与CPU配套的各种零部件，又包括运行于其上的安卓 *** 作系统以及在安卓平台上之上运行的各种APP。
第二，千金散尽复还来。尽管麒麟芯片采用的是ARM的公版架构，但并非拿来就用，否则所有芯片厂商、手机厂商都可以挑战高通了；而是需要将多家公司的硬件集成到一起，实现芯片整体性能的优化、运行的稳定和能耗的控制。要做到这些，仍然需要足够的技术实力和大量的研发投入。华为是中国研发投入最多，创新能力最强的公司。任正非要求，华为销售收入的10%要用在研发上。2014年华为的R&D投入达到544亿美元，居世界第15位，R&D投入额相当于三星的446%，已超过苹果的498亿欧元（排第18位），而且华为的R&D强度为14%，远远超过三星的79%和苹果的33%。2014年华为国际PCT专利申请数量3442项，居世界第一，在前十位企业中的增长速度是最快的（63%）；2015年，华为申请专利3898项，连续第二年居全球企业之首。虽然没有海思半导体研发投入的数据，但是芯片制造是一个研发强度最高的行业。2014年，英特尔与高通研发投入排名分别居世界第4位和第23位，R&D强度分别达到206%和207%。通过Intel、高通等IC公司的研发强度数据可以推测，麒麟960的赶超是建立在高强度的研发基础之上的。
第三，上阵亲兄弟，打仗父子兵。作为华为的全资子公司，海思半导体的成功无疑少不了来自华为的帮助和支持。华为的作用体现在技术和市场两个方面，形成对海思发展的技术推力与市场拉力。从技术方面看，手机CPU解决方案不仅包括CPU核心模块，而且还包括通信基带。作为世界上最大的通信设备制造商，华为不但形成了一系列自己的核心技术、专利，而且对用户需求有着比一般芯片供应商更深刻的理解。例如，在通信基带上，华为在2012年率先推出支持LTECat4的Balong 710，2014年再次领先其它厂商推出首款LTE Cat6的Balong 720。采用Balong 750的新一代基带支持LTE Cat12、Cat13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，上传速度也达到了150Mbps，同时还集成了CDMA基带，在基带层面已经不弱于骁龙820。此外，麒麟960内置的基带支持全网通。其中支持的双卡组合有LTE+GSM、LTE+WCDMA、LTE+CDMA，很好地满足某些国家的需求。华为的这些先进技术可以集成到麒麟960解决方案之中，成为麒麟960的独特优势。一项新技术的成功不但需要在实验室、原型乃至小试、中试阶段的优秀，更多的问题需要在商业化生产的过程中发现、改进、完善。对于一家纵向非整合的企业来说，他通常会面对“产品不完善——没有市场，没有市场——产品缺乏改进的机会”这样的难以解开的死结，特别是在市场中已经存在非常成功、优秀的在位者及其产品和服务的时候。因为对于用户来说，采用不完善的产品会带来各种各样的糟糕体验、麻烦，对于用于生产过程的零部件、材料、装备来说，还为因为质量差距、缺陷以及不稳定造成残次品，造成更大的损失。没有稳定的市场需求是我国许多产品在实验室甚至中试阶段已经成功，但是难以商业化或者市场表现不理想的重要原因。对于海思半导体来说，它的母公司华为近几年在终端市场发力，手机发货量已经进入国内市场份额第一阵营，2015年出货量达到108亿部，一度居于全国第一。麒麟芯片通过华为手机抓住了行业高增长的契机。华为在其手机特别是旗舰手机中采用麟芯片，不但给海思半导体提供了稳定的市场保障，使其出货量达到较大的规模，实现规模经济、降低生产成本，使其在产业化的过程中不断改进、优化、提升，从而打破解不开的死结进入良性循环，而且在华为手机特别是华为高端手机中的使用，实际上是用华为品牌背书，也提高了麒麟芯片的市场形象。
当然，作为华为下属全资子公司在得到华为支持的同时，海思半导体也面临着产业经济学中典型的纵向限制问题。当前，拥有自有芯片的纵向一体化手机厂商只有苹果、三星和华为，其他手机厂商均从专业化的芯片供应商高通、联发科或者三星公司采购芯片。由于华为在手机市场上存在着vivo、步步高、小米、联想等竞争对手，这些竞争对手出于限制（至少不支持）华为手机发展的角度，一般不愿意采购海思的芯片，而会优先选择专业化芯片厂商（高通、联发科）的芯片或者产品错位发展的一体化芯片手机厂商（三星）的芯片，这就使海思的市场容量受到很大的限制。当然，在纵向产业链上下游都成功的也有先例，那就是三星公司。但前提是三星一是在技术上领先，二是在产品定位上存在差异。华为海思要想真正超越而不是暂时性超越高通，在技术上还有很长的路要走。
1、制造工艺不同
麒麟980是7nm FinFET。
麒麟970是10nm FinFET。
2，晶体管数量不同。
麒麟970集成55亿晶体管。
麒麟980集成69亿个晶体管。
3，主频不同。
麒麟980主频最高为26GHz
麒麟970主频最高为24GHz
4，内挂基带不同。
麒麟970基带 ：CAT18
麒麟980基带： CAT21
扩展资料：
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
大事记：
2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。
2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat11试验，最高下行速率可达600Mbps。
参考资料来源：
百度百科-麒麟970
百度百科-麒麟980
百度百科-海思
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