9月，在多次制裁未能取得预期效果后，美国重新颁布了一项禁令，禁止向华为提供使用美国技术的芯片。这是要彻底打破华为的芯片！
这一禁令几乎"无解"。
据外界消息，今年5月15日，美国限制半导体出口，外界普遍乐观判断，华为拥有芯片研发技术，虽然没有办法制造芯片，但凭借雄厚的技术背景和长期积累，仍可借"向他国采购芯片"稳固市场地位。
这一禁令的发布直接导致了华为手机业务的崩溃。再加上实体名单的缓冲期到期，华为的消费者业务面临崩溃的危险。
据相关专家分析，在华为最需要芯片的时候，美国慷慨地向华为提供了芯片。让以研发为主的华为可以依赖美国的芯片和技术；也正是在华为"最需要"美国芯片的时候，美国突然制裁，切断供应，企图抓华为。魏延猝不及防，自行崩溃。
美国对付中兴就是这样类似的套路，突然宣布停产，毫无技术基础的中兴向美国低头，不得不缴纳10亿美元罚款并接受高层换血，受制于人。今天的中兴一直很安静……但是，华为很强硬，和美国打了好几年，还是站不住脚。
据悉，美国半导体技术在世界产业链中占据重要地位，美国禁止华为使用其半导体技术，直接导致9月14日之后，台积电、联发科、中芯国际等国际芯片巨头无法继续为华为提供芯片制造、销售等经营活动。
据外媒报道，随着断网时间越来越近，华为为了拥有更多的芯片储备，已经开始接收"半成品芯片"或未经测试的芯片。华为的决定也是为了相关业务"活"得更久。这一举措看似充满"希望"，实则充满"凄凉"之感。
事实上，早在上世纪70年代末，美国就曾用类似手段制裁过日本的半导体技术，而日本却幸免于难，主要得益于日本"商圣"稻盛和夫提出"要把自主研发做到极致"，发展出了自己的半导体技术，最终摆脱了美国的控制。
稻盛和夫是很多企业家的楷模，他的一生经营着两家世界500强企业京瓷和KDDI。被称为日本商业之圣。"任正非还亲自向稻盛和夫请教企业管理，学习稻盛和夫的成功哲学。在"全面美化"的道路上越走越远。任正非还曾谦虚地表示:跟他比，我很差。
"自古英雄多磨难"任正非43岁白手起家创建华为，一路走来的艰辛可想而知，但也正是这份磨难成就了今天的任正非和华为，正如他在《任正非，什么时候开始都不晚》中所说:"只要在茫茫黑暗中找到微弱的光亮，就能带领团队走向胜利！"
他很少向人展示自己悲伤的一面，总是用最平淡的微笑诉说:"黑暗中，心怀光明，梦想不朽，努力前行"。
在当今各种产业、技术深度嵌入在全球的网络之中，每个国家或企业都专注于自身擅长的领域。即使华为这样的企业，其技术创新也源于全球人才的共同努力，而非由单一的因素决定。
文 | 郑伟彬
5月17日，美国商务部宣布将中国企业华为列入“实体名单”。也就是说，华为被美国政府“封杀”了。
事情的影响很快显现。
谷歌公司表示将停止对华为新制成的终端设备支持，毫无疑问，这对华为智能手机将产生巨大的影响。
面对美国凌厉的攻势，华为启动了“B计划”。使用海思研发的芯片作为手机现有芯片的替代品，同时华为也宣布其自主研发的 *** 作系统最晚于明年春天面市。
该系统打通了手机、电脑、平板、电视、 汽车 以及其它智能穿戴设备，兼容所有的全部安卓应用和WEB应用，是面向下一代技术设计的 *** 作系统。但是，这样的新系统是否为市场、用户所接受，仍然是个未知数。
华为的力量不可低估
不过，如果认为华为受特朗普政府的禁令影响，仅限于此，那么就是对华为公司的低估。
华为绝不仅仅只是一家5G网络或智能手机的供应商，同时是它在物联网、云计算及云服务、人工智能等方面均具备相当实力的混合型企业。在2018年的年报中，华为将公司愿景描述为：构建万物互联的智能世界。
基于该愿景以及华为不断顺应ICT产业的变化，目前在业务上已经形成了端、管、云的综合数字能力。
其中，端，即为面向消费者业务，即以华为智能手机为主入口，平板、电视、车机以及其它各类可穿戴、智能硬件等辅助入口，为用户打造全景式的智慧生活。
管，即为运营商业务，5G时代的到来以及华为在这方面的技术优势将为其带来巨大的增长空间。
云，即基于云平台及无处不在的连接、无所不及的智能构建的面向企业业务。
从行业领域角度来看，华为这些业务已经涵盖智慧城市、车联网、智能 汽车 、智能家居、智能制造（工业）等领域，相应地建立起了智慧城市数字平台、车联网云平台、HiLink平台（智能家居）等平台，构建起完整的产业生态系统，支持企业转型、产业升级和城市智慧化。
在其背后，则是强大的底层基础设施支撑能力。简单来说，包括算法、算力以及网络等方面的业务生产力支撑。
以算力为例，数字化时代对数据的处理能力，决定着相关产品性能的优劣。其中芯片作为算力的承载力，成为布局算力的重要阵地。
目前华为自主设计的芯片涵盖手机SoC芯片、AI异构芯片、服务器芯片、5G芯片以及其他专用芯片等领域，以强大的算力来支撑万物互联的智能世界。据DIGITIMES统计，2018年华为海思在芯片设计业务实现收入7570亿美元，在全球芯片设计企业中排名第5位，仅次于博通、高通、英伟达、联发科。
可以说，在数字时代来临时，华为已经基于其强大的数字能力，将其业务拓展涵盖从个人到企业，从产业到城市的全方位生态系统。由此，尽管美国政府针对华为，频繁对其欧洲盟友施压，但其获得成功的可能性较低。这些工业化的欧洲国家，不太可能放弃通过华为性价比高的产品及服务上的优势，来建立起他们安全、智能化的城市，助力其工业的数字化转型。
所以，面对美国政府的强大攻势，华为自然有足够的自信与从容。但从长远来看，美国政府的禁令仍然具有不可忽略的一面。
割裂的全球技术网络，会伤害人类 社会 本身
同样以芯片为例，目前华为在主要的数字芯片及部分的模拟芯片上，已经具备了相当的自主知识产权和自研自产能力。但高性能的模拟及射频芯片仍是其短板，华为目前主要还是依赖于进口。如果特朗普的禁令最终落地，那么华为依赖外部市场的业务将不可避免受到迟滞。
从产业链替换的角度上看，华为即使能够借助国内其他厂商或类似的产品进行替换，但国内厂商的产品在性能上仍落后于国际上主要的竞争力，也势必将产生一定的负面效应。比如用于最先进的5G蜂窝塔的FPGA（现场可编程门阵列）芯片，目前由美国的赛灵思和英特尔垄断，国内同行诸如紫光同创等虽然也能生产，但在性能上落后其2-3代。如果改用ASIC芯片，成本则相应地提高。
即使从长期来看，华为产业链上主要的产品即使能实现相当程度的国产自主化，但在全球各地供应的原材料，在贸易冲突的背景下也可能存在不确定性。
此外，即使此次美国政府的禁令最终取消，但鉴于中美关系及地缘政治的潜在影响，未来各个国家在诸如5G网络、智慧城市建设等方案上，将采取更为多元化、多样化的策略，以便在类似的时刻，能够起到对冲的作用，避免过度依赖于某个公司或国家。
最后，我们需要强调的是，在当今各种产业、技术深度嵌入在全球的网络之中，每个国家或企业都专注于自身擅长的领域。即使华为这样的企业，其技术创新也源于全球人才的共同努力，而非由单一的因素决定。
更何况，技术的目标在于提升人类生活质量，技术是驱动人类文明发展的动力。一个割裂的全球技术网络和市场，最终不仅伤害技术本身，也伤害人类 社会 本身。无论最终华为事件如何结束，我们都期望它不影响全球化驱动下的技术创新与市场的繁荣、开放。
□郑伟彬（新京报智慧城市研究院研究员）
外媒报道：中美两国产区的是包容合作的方式，或许未来芯片主导者不会跳出两个国家的范围。但是目前美国和中国在芯片领域几乎采取的是全面对抗的态度，中国进度被弄慢，而美国因为芯片禁售又失去了中国这个全球最大的芯片客户导致国内科技企业受到严重损失。高通开始向华为供应芯片
随着鸿蒙系统的正式上线，美国对于我们软件系统的封锁彻底宣告失败，如今的问题似乎只剩半导体芯片等硬件技术设备。
然而，谁曾想到，近日不断有消息传出高通已恢复了对华为的芯片供应。
果然，华为近期发布的Mate Pad 系列产品中，有一款108寸大小的Mate Pad Pro，所搭载的核心处理器正是高通的骁龙870，只不过，这款骁龙870芯片并非5G，而是高通设计的4G版本。
虽然只是4G芯片，但对于无芯可用的华为来说，此时也是雪中送炭。哪怕华为智能手机从5G降维到4G，但仍维持了品牌的延续，至少华为保留了重新崛起的希望，只待国产芯片突破封锁。
值得注意的是，从芯片禁令至今，陆陆续续有多家企业恢复了对华为的供应，然而却是清一色的美国本土企业。至于台积电、ASML这些在专项领域内非常突出的非美本土企业，尽管多次发出呼吁，然而却仍被严格限制出口。
台积电被美国摆了一道
结合老美近两年在其本土芯片产业上做出的布局就不难发现，台积电结结实实地被摆了一道。
首先，限制台积电、ASML对中国市场的出口，让它们只能依赖西方和欧洲市场。
其次，以500亿美元的补贴和EUV光刻机的优先采购权为筹码，邀请台积电赴美建厂，以带动提升其本土芯片制造水平，从而弥补短板。
最后，对台积电实施核心技术转移，然后将全球高精度芯片供应链全部掌握在自己手里。
尽管台积电知道在美国建厂的成本有多高，但是碍于产业链上不可或缺的美系技术，同时又想以此为筹码换取出货自由，最终便答应了这个请求，并决定投资270亿美元，建造6个5nm晶圆厂和1个3nm晶圆厂。
据外媒报道，台积电在亚利桑那州的工厂已经开始动工，这意味着一切都已尘埃落定，美国已达到了自己的目的，而台积电呢，迟迟没有等来想要的供应许可。
该认清现实了
在中美的这场“科技博弈”中，台积电虽然对老美言听计从，且扮演着“恶汉”的角色，可到头来得到了什么，除了大陆企业的断供“仇恨”之外，或许就只剩老美的空头许诺了。而美国的芯片制造水平却随着台积电的到来而将得到大幅度的提升，届时台积电将失去自己在代工领域中的唯一性。
这或许才是美国的真实目的，一方面遏制我国高科技的崛起，另一方面又能弥补自己的短板，摆脱对台积电制造技术的依赖，甚至实现对台积电的控制。
更重要的是，在芯片禁令期间，所有美系企业基本都蒙受着不同程度的损失，然而高通等美国本土企业却可以通过部分供应许可，在中国半导体消费市场继续捞金。
不得不说，台积电真的该认清现实了。与损人利己的老美捆绑在一起，无异于是“与虎谋皮”，最终又能得到什么好结果呢？倒不如背靠自己国家这个巨人，一起实现“去美化”，彻底摆脱对美的依赖。
从外媒的报道来看，现在已经有五家芯片公司，可以继续向华为提供芯片。很多人觉得华为的春天来了，实际上并不是。就拿海思麒麟来说，这是华为一直主用的芯片，现在mate40系列这么紧张，就是因为这可能是最后一代华为海思麒麟处理器。现在美国所允许的，仅仅是部分成熟芯片，像是先进芯片技术麒麟9000是不包含在内的。
1、5家芯片厂商根据外媒的报道，现在索尼和豪威科技已经获得美国许可，允许向华为提供图像传感器。之后还有另外三家公司，也得到了允许，分别是AMD、英特尔和台积电。从这个角度来说的话，似乎是美国放松了对华为的限制，毕竟这五家芯片厂商，都可以算是当前国际在芯片上的巨头公司。现在均被允许向华为提供芯片，是不是说明华为不再被限制？通过这个消息做出这样的判断并不准确，在允许的前提下是有条件的。
2、不允许应用于5G在整个事件过程中，大多数人只看到一个标题，根本不会详细的去了解。在我的观察中发现，这里面有一个关键词，叫做“不将芯片用于华为的5G业务”。我们都知道国外限制华为，最主要的就是担心现在的5G，毕竟5G发展速度太快，在国内已经开始普及。可是这个5G业务，本身范围太广，是代表5G基站建设、基站项目，还是只要涉及5G设备都不可以。若是前者的话，丝毫不影响华为手机，若是后者的话，是不是代表华为只能把芯片用在4G手机上。
3、台积电华为之前的芯片，一直都是以海思麒麟为主的。台积电虽然获得了继续提供芯片的准许，但是还有另外的条件，比如说只能提供成熟芯片。而现在海思麒麟最先进的是麒麟9000，也就代表华为不能使用这一处理器。而现在华为mate40pro，使用的就是麒麟9000。
迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。
从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。
然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。
谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：
1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；
2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；
3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；
4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；
5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。
6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。
当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。
前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。
所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。
美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。
而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。
所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。
那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。
从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。
其中最大的目的就是 以空间换时间 。
这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。
美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。
而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。
所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。
中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。
除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。
其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。
但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。
美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。
换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。
这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。
当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。
那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。
根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。
从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。
第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。
为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。
而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。
第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。
这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。
而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。
第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。
从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。
另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。
这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。
从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。
所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。
如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。
在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。
正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。
我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。
当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。
我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。
用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。
幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。
可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。
用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。
那么，芯片这么重要的房屋结构图是什么呢？就是芯片架构，但是，在美国的怂恿下，很多企业都纷纷结束了对我国相关企业的授权，特别是对华为的授权。其中，英国的ARM如今因为停止对华为的授权，也迎来了自己不愿意看到的情况，断供华为，终遭反噬。
那么，这样的反噬将会给ARM带来怎样的影响呢？在这样严重的反噬下，ARM未来有可能会对华为开放授权吗？
恐怕就连ARM都没有想到，掌握了芯片研发中最重要的芯片架构，都会面临裁员的一天。3月15日，根据相关外媒报道，ARM的首席执行官给ARM的内部员工的备忘录中发布了裁员预告。
这份预告表示，ARM准备在英国和美国裁员10%到15%，最多将会涉及一千个工作岗位。背靠软银的ARM终究还是撑不下去了。那么，作为全球芯片架构巨头，为何会走到今天这样的地步呢？
其实，ARM会走到今天这样的地步，纯属就是咎由自取。从2017年到2019年，ARM的营收分别是1831亿美元、1836亿美元和1898亿美元，是不是感觉变动不大，而且在时间上我们也要注意，是从2017年开始的，美国将华为列入实体清单是在2016年。
ARM近年来的营收成绩为什么变动不大呢？搞得软银都不得不认为ARM没有多大的发展空间呢？很有可能就是断供华为带来的。要不然不会这么巧合，虽然在华为停止向ARM购买授权之后。ARM迅速找上了苹果、高通等美企，但是，这样的营收成绩说明，这些替代者根本就比不上华为这个大客户。
另外，ARM断供华为，正好也给我国相关国产企业敲响了警钟，ARM靠不住，因此，很多相关的半导体企业都将目光放到了比较稳定，比较不可能出现变数的RISC-V架构上面。毕竟应该没有哪个企业想要重蹈华为下场，因此，ARM作为主要经营ARM架构的企业，自然营收会下滑了，自然就要裁员了。而带来这一切后果，其实和ARM断供华为多多少也有点关系。
ARM如今会面临这样的裁员困境，归根结底还是因为对华为的断供，归根结底还是华为断供带来的反噬，那么，这样的反噬将会给ARM带来怎样的影响呢？
如今，ARM迎来了断供华为的反噬，可能会很难在经济营收上实现更大的突破，在经济成本和经济压力越来越沉重的今天，ARM未来的发展恐怕会很困难，这可能也是软银为什么非要把ARM推出去的原因，先是主持将ARM卖给英伟达，在这次半导体最大收购案失败之后，又急忙忙推动ARM的IPO上市。
没有了华为这样的大客户，ARM无疑将面临着非常严峻的竞争压力，像英特尔的X86，像美国加州大学伯克利分校的RISC-V，自身的实力本来都是十分强劲，特别是RISC-V，阿里巴巴在去年的10月19日的2021云栖大会还基于这个芯片架构，推出了开源玄铁处理器。
从中我们不难看出，ARM架构面临的市场竞争力也是不小的，在没有了华为这个大客户之后，ARM未来的额发展之路应该是举步维艰的。
不得不说，断供华为，给ARM带来的影响是巨大的，那么在未来的日子里，ARM有可能会对华为重新开放授权吗？
ARM为了自身的发展和进步，还是很有可能会对华为重新授权的，去年3月31日，ARM宣布了全新一代的芯片架构ARM V9，为了能保障这个芯片架构的出货自由，ARM也进行了全面的审查，确保了ARM这个新一代芯片架构并没有包含任何的美国技术。
而且，ARM发言人在当天也有公开明确表示，可以授权给华为海思。如今，在ARM发展没有多大起色的当下，ARM未来未必不会对华为重新授权。
哲学中的唯物辩证法表示，凡事都有两面性，凡事都要遵循其客观性，ARM未来其实也有可能不会对华为重新授权，可能会担心美国出手。毕竟和断供华为带来的后果比起来，美国修改规则的影响似乎会更大，这是有前车之鉴的，先有日本失落的三十年，后有华为无缘国货第一，直至今日，依旧还在不断破局。
因此，ARM可能也不敢冒这样的风险，因此，可能就算再如今营收没有任何起色的情况下，也不会对华为重新授权。
比尔盖茨说得没错，限制出货自由终究还是会出现反噬，如今的ARM就是最好的证明，都走到了裁员的地步了。至于未来ARM究竟会不会浪子回头，会不会对华为重新授权，就当下的实际情况而言，依旧还是很难说的。ARM的未来，目前依然是充满着不小的变数。华为有多牛？
麒麟芯片当然是华为自主研发的。
麒麟芯片的设计部分是华为自主研发，制造部分属于重资产领域，不但需要相当大的投资，还有技术和设备（光刻机）等因素。
就连现在的苹果都没达到这个水平，更何况是华为了，所以华为需要台积电来代工完成。
台积电有多牛？
全世界最牛的几种芯片，高通骁龙、苹果A系、华为麒麟，都是由台积电制造生产的。
台积电生产芯片最重要的光刻机，就来自荷兰阿斯麦。
荷兰阿斯麦光刻机有多牛？
现在生产7纳米、5纳米芯片的光刻机，只有荷兰阿斯麦才能制造。
那么中国购买荷兰光刻机自己制造芯片不行吗？
你能想到，中国也能想到。
据外媒报道，中国希望从荷兰的光刻机巨头阿斯麦购买价值15亿美元的、用来生产尖端微处理器芯片的光刻机。
然而，在美国的压力下，荷兰没有签发出口给中国的许可证。因此，与阿斯麦的合作交易也只能就此作罢。
现在中国的光刻机技术最先进的应该是28纳米左右的水平。
现在中国的光刻机技术最先进的应该是28纳米左右的水平。
不得不承认，在芯片产业，西方国家领先我们太多，我们要一步一个脚印，缩小与西方国家差距的同时，创造我们自己的核心竞争力，把自己牢牢嵌入到产业链中，让产业链离不开我们，让西方国家不得不与我们合作。
我们同时拥有极大的市场与人才储备，中国芯片产业，未来可期！
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