dellemc自带系统名称

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在存储方面，戴尔宣布了VMAX Scale-out储解决方案PowerMax的最新版本(VMAX被重新命名为PowerMax，全闪存版本)。CPU升级, 现在使用的是PowerBrick(引擎或一对控制器)而不是V-Brick，而HyperMatrix *** 作系统则成为PowerMax *** 作系统。
PowerMax的设计是为了支持NVMe Attached Storage存储。PowerMax使用标准的双端口NVMe驱动器，并支持NVMe over Fabrics(NVMe-oF)和其他协议，因此，戴尔EMC脱离Apeiron、E8、Excelero、Pavilion等阵营，加入了IBM、Kaminario、NetApp和Pure Storage竞争行列。PowerMax有两种配置，分别是2000和8000(2000可视为升级版的VMAX 250F， 8000为升级版VMAX 950F)。
硬件Brick对应的CPU也是沿着Intel产品发展曲线从VMAX 250F/950F的Broadwells升级到Xeon E526xx v4，尽管最大Core数576没有发生变化，但IOPS从950F的670万上升到8000的1000万。
PowerMax 2000能够提供高达170万的IOPs和1PB容量，可以扩展到2个PowerBricks。PowerMax 8000能够传输高达1000万的IOPs和4PB容量，可扩展到8个PowerBricks。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_03
PowerMax family，来源:戴尔EMC
同时引入了Inline重复数据删除功能，可以与现有的Inline压缩一起使用，可高达5:1的数据缩减率，支持灵活开关。最大有效容量与250F和950F的最大(1PB和4PB)保持一致，在10U的PowerBrick中支持从13TB开始起配。PowerMax的机架密度是VMAX的2倍，能耗降低了40%。
PowerMax的运行软件将有两个版本组成: 即Essentials和Pro。Essentials 版本提供了SnapVX，deduplication和QoS等特性，而Pro版本提供远程复制、PowerPath和SRM。这两款PowerMax软件和对应的硬件在201857号可销售。
PowerMax对NVMe SCM的支持将极大地减少阵列的延迟。使用NVMe闪存驱动器的PowerMax的响应时间比之前的VMAX减低25%，而端到端NVMe和SCM的组合将使PowerMax的响应时间比VMAX快50%。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_04
PowerMax Response，来源:戴尔EMC
PowerMax *** 作系统使用机器学习、预测分析和模式识别等技术使得存储系统更加智能和自动化。在机器学习方面，新的PowerMax *** 作系统可从VMAX设备上收集的性能和相关数据(包括阵列的实时数据)，PowerMax可以决定哪些数据或数据块可以存储在哪些存储层上，它通过利用超过4000万套部署数据集(存储)和IO读、写、Get和Put等 *** 作中变得更加智能。
戴尔还宣布了对XtremIO X2的一些重要改变，XtremIO X2在其目前的产品线中，其定价减半(55%)，正试图以一个入门级的系统打入中档市场。XtremIO X2在其软件中添加了新功能(提供了将变化数据复制到目标系统的复制方式)，这将减少在进行本地复制时传输的数据量。戴尔还宣布，未来版本的XtremIO X2将支持NVMe SCM。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_05
入门级XtremIO X2，来源:戴尔EMC
在计算方面，戴尔宣布了R940xa和R840，这两个新的Four-Socket (四路)系统的PowerEdge服务器将在2018年第二季度上市。R940xa(“XA”代表数据的“eXtreme Aggregation”)，因为它的CPU和GPU比为1:1，所以它支持四个GPU。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_06
PowerEdge R940xa，来源:戴尔EMC
R840支持多达24个NVMe驱动器和两个GPU，支持两个GPU或FPGA作为CPU加速，在Monte Carlo Risk Analysis模拟测试中，R840比R820快35倍。支持OpenManage RESTful API管理和用于DevOps集成的IDRAC9。R940xa和R840都被设计用来处理人工智能(AI)、机器学习和数据分析。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_07
PowerEdge R840，来源:戴尔EMC
戴尔预览了它的新PowerEdge MX(“MX”代表模块化架构)可组合服务器产品，它是基于一个双插座模块化的“动态”架构。这是专门为解决软件定义数据中心(SDDC)中的需求而设计的。SDDC面临的最大挑战之一是能够支持的SDDC的设备数量。MX家族通过支持8000个PowerEdge设备的管理来解决这个问题。这些设备将提供比现有服务器多3倍的存储和5倍的I/O性能。MX产品将于2018年下半年推出。
详解Dell EMC发布的PowerMax存储和R系列计算系统_java_08
PowerEdge MX，来源:戴尔EMC
通过其Synergy可组合系统， 戴尔现在加入了HPE和Liqid、DriveScale、Inspur和Supermicro等公司开发可组合的服务器产品。
针对虚拟桌面基础设施，发布了一个新的Wyse客户端5070。支持多个端口和21个插槽，包括多个显示端口，Type C标准USB 31、以及有线和无线连接，它可以配置多个4K显示器。它是高度可定制、适合大量终端用户的方案。客户端支持Citrix、微软或VMware虚拟桌面，并支持运行Wyse ThinOS、ThinLinux或Windows 10IoT企业 *** 作系统。
VxRail和VxRack SDDC这两个戴尔的超融合系统也成为了焦点，为了增强虚拟桌面，戴尔EMC已经扩展了VDI完整的解决方案，包括支持戴尔EMC VxRail和基于第14代PowerEdge的vSAN Ready Nodes新特性，该解决方案还添加了NVIDIA Quadro虚拟数据中心工作站(Quadro vDWS)软件和NVIDIA Tesla P40 GPU。
VxRail获得NVMe、2X内存、2X图形加速能力，以及高多的聚合网络带宽。并通过STIG(安全技术实现指南)和自动化脚本加速安全基础设施的部署。
简单总结: PowerMax最大的亮点在于其端到端NVMe和NVMe over Fabric闪存设计，转为Tier0高性能、底时延设计；并平滑支持SCM存储介质；基于机器学习，智能布局数据存储位置；Inline重删压缩性能近零损耗，灵活打开和关闭；继承大型机，eNAS和双活等特性支持能力。
端到端NVMe和NVMe over Fabric(2019早期支持，VNMe over FC)
SCM存储介质(Intel Optane敖腾)
机器学习来智能布局数据存储位置
NAS能力(eNAS, PowerMax 2000/8000分别支持4和8个Data Mover)
大型机FICON支持(这个特性市场用到的不多)
从产品演进来看，VMAX100K/200K(2-8控)和VMAX400K(2-16控)是通过升级VMAX10K/20K(2-8控)和VMAX40K(2-16控)而来，从硬件和架构来看，VMAX3由之前CX4(VMAX)和VNX7500(VMAXe)升级到V-Brick，从系统架构来看，从VMAX/VMAXe的Virtual Matrix升级到Dynamic Virtual Matrix再到HyperMatrix；VMAX AF功能类似VMAX3系列且采用V-Brick，PowerMax已经是第4代产品。
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解决方法如下：
1打开内存升级窗口
在拧开其他螺丝之前，最好先把内存取下来，找到内存升级窗口，拧掉螺丝打开它。
2拆掉内存条
由于笔者之前对自己的14R478升级过内存，所以大家看到的是两条颜色不同的内存，我们掰开卡扣，取出内存条。拧掉内存仓旁边的这颗螺丝 内存仓旁边的这颗螺丝是用来固定光驱的，在取下内存之后，我们还需要将光驱取下来，才能进行下一步拆卸。拧开这颗螺丝之后，捏住光驱轻轻一拔，光驱就取下来了。顺利拆下光驱后，我们就将机身背部能看见的所有螺丝一一拧下来，机器螺丝的大小和位置，分好类型，以便装回的时候能够更便利。
3拆下键盘
在拆键盘的时候要注意方法，由于14R的键盘设计特点下半部卡槽很深，不能暴力的从下端硬撬，要从上端挑开四个卡扣，然后键盘就慢慢的被撬起来了。切忌在这一步不能太暴力，掌握了挑开四个卡扣的方法也一定也慢慢用力，手边没有专业工具可借助IC。键盘挑开之后，不要一用力的拿下键盘，因为下面还有排线相连，要慢慢翻转。 移除键盘排线 14R的排线卡槽皆为一种模式，在打开卡槽之前只要轻轻向上搬开锁扣排线就能轻松的抽出，切忌不要使用暴力硬拽。到这里为止，我们就已经将键盘完全移除了，下面我们来拆C面。
4移除屏幕排线

在拆掉键盘之后，我们会在C面上看到许多链接着的排线，我们需要将它们一一移除，其中部左上的这个屏幕排线，长相就比较特别，它是屏幕排线，它的上面提供了黑色的辅助 拉手 ，我们需要捏住这个辅助拉手用力向上拔起，排线就可以被拿下来。移除其他排线 其他的排线基本和之前的键盘排线一样，都是搬开微型锁扣，排线就可以轻松抽出。
5掰开C面
在这一步为了减少对机身的划伤，一定要使用专 门 的工具，或者没有专门的工具，用IC卡代替用手指甲也好，最重要的是要尽量减少对机身的损伤。在撬开C面板的时候要注意顺序和方法，由于C面板上端有5个固定卡槽，所以一定要从下部开始撬才行。当下部和两侧卡撬开之后，将整个面板向下拉动，上端脱离5个卡槽，C面板就会听话的下来了。刚开始撬开会比较难，一旦打开一个卡扣之后，后面就顺势一并掰开就行了，这个步骤要使用巧劲儿，不能用蛮力。
6C面面板完全拆下
通过以上的步骤，我们就将C面面板完全拆下来了，从面板的底部观察，为了加强光驱位置的整体强度还添加了金属盖板，做工还是比较不错的，布线什么的也很规整。下面我们就快接近重要的部分了，跟着我继续拆吧。找到风扇所在位置 通过将C面板卸下我们已经能够完全看到主板，在整机的左上部出风口位置看到了本次拆机的一大重点——风扇，下面我们就来卸风扇。风扇早已布满灰尘 拨开覆盖在上面的排线，我们就能透过风扇的孔隙看到内部滋生的灰尘，由于风扇和主板很容易分离，所以我们先拆风扇。

dell emc 存储主要
sc系列：scv3000、scv3020、sc5020、sc7020、sc5020f、sc7020f、sc9000
me系列：me4012、me4024、me4084
Dell EMC Unity XT 系列：Dell EMC Unity XT 380 Dell EMC Unity XT 480 Dell EMC Unity XT 680 Dell EMC Unity XT 880Dell EMC Unity XT 380F Dell EMC Unity XT 480F Dell EMC Unity XT 680F Dell EMC Unity XT 880F
Dell EMC Unity 系列：Dell EMC Unity 300、Dell EMC Unity 400、Dell EMC Unity 500、Dell EMC Unity 600
Dell EMC isilon系列：Dell EMC Isilon F800 、Dell EMC Isilon H400 、 Dell EMC Isilon H500 、 Dell EMC Isilon H600 、Dell EMC Isilon H400 、 Dell EMC Isilon H500、 Dell EMC Isilon H600 、
Dell EMC PowerStore T 系列存储：Dell EMC PowerStore 1000 T 、Dell EMC PowerStore 3000 T 、Dell EMC PowerStore 5000 T 、Dell EMC PowerStore 7000 T 、Dell EMC PowerStore 9000 T
Dell EMC PowerStore X 系列存储：Dell EMC PowerStore 1000 X 、Dell EMC PowerStore 3000X 、Dell EMC PowerStore 5000 X、Dell EMC PowerStore 7000 X、Dell EMC PowerStore 9000 X
PowerProtect DD：DD3300、DD6900、DD9400、DD9900
dell服务器主要有
机架式服务器：R740、R740XD、R940、R940XA
塔式服务器：T40、T640
dell工作站主要有 T7920、T7820、T5820、T3630

R750和R760都是戴尔公司的服务器产品，它们之间主要有以下区别：

处理器：R750服务器采用英特尔Xeon Scalable处理器（第二代），而R760服务器则采用英特尔Xeon Platinum处理器（第三代），处理器性能更高。

存储设备：R750服务器提供最多24个25英寸SFF（小型前置式）硬盘/SSD槽位，而R760服务器则提供最多32个25英寸SFF硬盘/SSD槽位，存储容量更大。

内存容量：R750服务器最多可支持3TB内存，而R760服务器最多可支持45TB内存，内存容量更大。

扩展插槽：R750服务器提供10个扩展插槽，而R760服务器提供16个扩展插槽，可支持更多的扩展板卡和适配器。

热插拔功能：R760服务器支持热插拔电源，风扇和硬盘等部件，维护更加方便。

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