1,展讯:
作为中国领先的手机芯片供应商之一,展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新,目前已形成2G/25G/3G/35G移动通信技术基带、射频芯片产品系列,完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。
2,士兰微:
熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道,该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展,士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一,整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。
3,华大:
2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合,已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业,强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场,不断强化企业的主导产品,走专业化的发展道路,形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。
4,中芯国际:
中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面,其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产;拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术;具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力,同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。
5,华润:
华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后,经过十余年的发展,已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。
1、Intel公司
Intel是生产CPU的老大哥,它占有大约80%的市场份额,Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准,最新的酷睿2成为CPU的首选。
2、AMD公司
除了Intel公司外,最有力的挑战的就是AMD公司。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案,AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司,为了明确其优势,AMD提出3A平台的新标志,在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案,AMD 有超过70% 的收入都来自于国际市场,是一家真正意义上的跨国公司。
3、Cyrix
曾经风靡一时的世界第三大CPU生产厂家,现在被VIA与AMD分别收购生产线与技术。
4、全美达·NexGen·IDT公司
曾经的辉煌,因AMD与Intel大厂之间的竞争而渐渐退出市场。
5、IBM公司
国际商业机器公司IBM,拥有了自己的芯片生产线,主要生产服务器用POWER处理器。
6、国产龙芯
GodSon 小名狗剩,是国有自主知识产权的通用处理器,目前已经有2代产品。最新的龙芯2F已经赶上intel中端P4的水平。
7、VIA中国威盛
VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商,收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门,推出了自己的CPU,性能可以与Intel的经济型CPU相比,功耗只有1W,在Intel与AMD的双重压迫下艰难生存。
扩展资料:
CPU制造
(1)CPU制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm。
(2)intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的计划(据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。)。
(3)AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺(2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano)于2011年中期初发布28nm的产品(APU)。
(4)TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布,工艺仍然32nm,28nm工艺代号Kaveri反复推迟。2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器,代号Kabini。
参考资料来源:
百度百科-中央处理器(CPU)制造商
到目前为止,能够生产芯片组的厂家:
1、Intel(美国英特尔)
2、AMD(美国超微半导体)
3、NVIDIA(美国英伟达)
4、ⅥA(中国台湾威盛)
5、SiS(中国台湾矽统科技)
6、ULI(中国台湾宇力)
7、Ali(中国台湾扬智)
8、ServerWorks(美国)
9、IBM(美国)
10、HP(美国惠普)
在为数不多的10家,其中以英特尔和AMD的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上,英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额,而且产品线齐全,高、中、低端以及整合型产品都有,其它的芯片组厂商ⅥA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NⅥDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额。在AMD平台上,AMD在收购ATI以后,也开始像INTEL一样,走向了自家芯片组配自家CPU的组合,产品越来越多,而且市场份额也越来越大。而曾经AMD平台上最大的芯片组供应商ⅥA已经在市场上看不到了,原本凭借nForce2、nForce3、nForce4、nForce5系列芯片组打败ⅥA,成为AMD平台最大的芯片供应商NⅥDIA,也在AMD收购ATI并推出自有的6、7、8、9、A、E系列芯片组后,完全退出了芯片组市场。AMD自身在6系列芯片组的基础上,发出了具有里程碑意义的7系列组芯片组,不但牢牢站稳了AMD平台芯片组销售量第一的宝座,也通过强大的780G(第一次,同时代集成显卡击败低端独立显卡)集成芯片组打了英特尔个措手不及,一扫前段时间被酷睿2压着打的局面。而SIS与ULI依旧是扮演配角,主要也是在中、低端和整合领域。
笔记本方面,英特尔平台具有绝对的优势,所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场份额,其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额较小的AMD平台设计产品。服务器/工作站方面,英特尔平台更是绝对的优势地位,英特尔自家的服务器/工作站芯片组产品占据着大多数的市场份额,但在基于英特尔架构的高端多路服务器领域方面,IBM和HP却具有绝对的优势,例如IBM的XA32以及HP的F8都是非常优秀的高端多路服务器芯片组产品,只不过都是只应用在该公司的服务器产品上而名声不是太大罢了;而AMD服务器/工作站平台由于市场份额较小,主要都是采用AMD自家的芯片组产品。值得注意的是,曾经在基于英特尔架构的服务器/工作站芯片组领域风光无限的ServerWorks在被Broadcom收购之后已经彻底退出了芯片组市场;而ULI也已经被NⅥDIA收购,也极有可能退出芯片组市场。
浪潮SOC芯片,浪潮LC698S是国内第一款针对税控收款机等智能终端产品的应用特点定制的SOC芯片,是国内第一个实现产业化的32位SOC芯片,拥有多项发明专利,在数据安全、低功耗、集成度等方面居国内领先地位。
有:
1、兆易创新
兆易创新位列全球Nor flash市场前三位,且随着日美公司的退出,市场份额不断提高;存储价格不断高涨,公司的盈利能力亮眼。
公司打造IDM存储产业链。2017年10月,公司和合肥市产业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发相关合作协议,合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM 等)研发项目,即合肥长鑫,目前研发进展顺利。
2、江丰电子
超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺,在16 纳米技术节点实现批量供货,成功打破美、日跨国公司的垄断格局,同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求,填补了我国电子材料行业的空白。
公司与美国嘉柏合作CMP项目,并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。
3、北方华创
北方华创作为设备龙头,深度受益本轮晶圆厂扩建大潮,公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域,多项设备进入14纳米制程。
公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类,下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)