目前主流的服务器是X86架构的微机服务器,卖得最好的是HP的DL系列,DL380,DL580。还有被联想收购的IBM X系列,X3850,X3650。另外X86架构的刀片服务器销量也在上涨,HP的BL系列,IBM的pure flex刀片。稍微高端点的小型机服务器因为政策与价格原因节节败退,也还占有一部分的市场,主要包括IBM 的power系列与Hp的superdome系列,作为信息中心维护与管理人员个人还是比较喜欢power系列,性能高稳定性好维护省心。思科正在准备推出专门的虚拟化优化刀片式服务器。这种刀片式服务器要比目前市场上的刀片式服务器的密度和功能都要强大得多。这种刀片式服务器还能够与思科的高速网络硬件紧密地集成在一起。
思科的“加利福尼亚计划”标志着这个网络巨头进入了由IBM、惠普、戴尔等硬件厂商占统治地位的刀片式服务器市场。通过跳过几代老的技术,思科将用速度非常快和密度极大的产品进入这个市场。
思科将在3月16日在旧金山举行的产品发布仪式上推出这种刀片式服务器,并且从3月30日开始向个客户供货。思科正在等待英特尔在3月份发布的处理器。英特尔已经证实这种处理器将在3月份推出,但是,不愿意证实具体的日期。
这种刀片式服务器只要是针对以内存和网络带宽为重点的虚拟化市场。内存和网络带宽是虚拟化系统的两个的瓶颈。每一台思科刀片式服务器将配置两个英特尔Xeon X5570处理器。这是英特尔新的Nehalem系列处理器中的批产品。
惠普发布的进行SAP应用程序测试的基准得分表明,速度为293GHz的Xeon X5570处理器比速度为33GHz的X5470处理器的速度快119%。X5470是英特尔目前这一代级的四核Xeon处理器。
高速的芯片需要高速的内存。思科将为新的刀片式服务器配置384GB DDR3内存,而不是以前报道的192GB内存。IBM、戴尔和惠普生产的刀片式服务器一般最多配置128GB内存。
正式在处理器芯片上配置内存控制器和QPI(QuickPath Interconnect,下面将进行介绍)总线的新的Nehalem处理器才能够让思科的刀片式服务器流畅地访问这样多的内存。QPI总线的带宽吞吐量最多可达每个连线每秒32GB。以前英特尔处理器使用的老式的Frontside总线的带宽是每秒16GB。
思科刀片式服务器的高度是4U,每个机箱最多可配置8台这种刀片式服务器。不过,某些刀片式服务器需要中机箱中撤出来,以便安装思科的Nexus 5000交换机。
为虚拟化做好准备
通过使用Nexus 5000交换机,思科的这种刀片式服务器将直接与思科的“Unified Fabric”(统一交换)架构连接并且内置虚拟化功能。这种刀片式服务器还能够与VMware软件紧密集成在一起并且支持VMware软件。
思科刀片式服务器将配置即将推出的vSphere 40(已更新和改名为VMware基础设施软件)。这个软件将解决35版软件中的许多局限性。这个软件包括ESX服务器、虚拟中心和虚拟SMP以及VMotion等其它可选购的软件。
vSphere 35目前不能在思科刀片式服务器上运行,因为vSphere 35只能使用4个处理器、64GB内存和每个集群32个主机。思科的管理软件将支持最多40个机箱或者320台刀片式服务器,使这些服务器能够像一台服务器那样进行管理和分区。
思科发言人不愿意对这个消息发表评论。他说,本公司不对传言和推测发表评论。
一台刀片式服务器运行数百台虚拟机
思科的刀片式服务器设计能够让几十个甚至数百个虚拟机在一台刀片式服务器上运行。据分析师称,这种设计将为日益拥挤的数据中心提供所需要的密度。
Convergent Semiconductors公司主要分析师Bob Merritt说,我认为,这是我们能够提供的我们全都需要和速度更快的业务服务和应用程序的唯一方法。思科没有理由不成为这个领域的正式的竞争者。
Merritt引述惠普的一篇白皮书的内容说,接受调查的三分之一的信息官认为,在三到五年之内,他们的数据中心将不能满足业务服务的迅速增长的需求。
Merritt说,这是推动虚拟化和服务器总的需求的因素。业务服务的需求正在以惊人的速度增长。思科刀片式服务器将成为非常强大的竞争者。这不是思科以前的业务。这不是因为他们没有刀片式服务器的基础,而是因为他们的重点在其它方面。
Pund-IT主要分析师Charles King补充说,思科在这里的演出显然是他们有网络技术和技术专长能够确实把刀片式服务器打扮得非常漂亮。他们能够安装自己想要的任何种类的后端组件并且提供非常强大的性能。
King认为,思科真正的价值前提在于网络,而不是刀片式服务器。思科熟悉网络。系统性能取决于网络技术有多么强大。我认为,思科要说网络和网络的强大与服务器硬件的强大同样重要确实是一个有趣的价值表演。
硬质合金是一种硬质化合物和金属通过特殊工艺制作而成的一种合金材料,也可以叫做钨钢。硬质合金刀片就是由钨钢为材料制成的电子行业刀片,因此也可以叫做钨钢刀片,具有高硬度、耐磨、高强度、高韧性、耐腐蚀等优点。它可以分为钨钴类刀片、钨钛钴刀片、钨钛钽钴类刀片等。硬质合金有很多种不同的型号,因此每个不同的厂家制成的硬质合金刀片都会以不同的型号来命名。下面,小编将为大家介绍一下硬质合金刀片的型号以及厂家推荐。
硬质合金刀片型号
一般用Y、G6、XY等来表示硬质合金,G6表示钨钴合金及钴含量;T14表示钨钴钛合金及钛含量;W1表示钨钴钛钽合金;N10表示钨钴镍钼合金;X表示细颗粒。
刀片类别也分为几种:A表示内外圆车刀、镗刀;B表示成型刀;C表示螺纹刀、切断刀;D表示铣刀、浮动镗刀;E表示钻头、铰刀。
型号中会使用数字来表示刀片的切削刃长度、刀片的厚度、刀尖圆角半径、槽宽等。
还有一些附加字母来具体分辨。其中Z型表示左刀;B型代表成型刀;C型代表螺纹刀、切断刀;D型代表铣刀、浮动镗刀;E型代表钻头、铰刀。
这里小编举例几种硬质合金刀片型号:
YG3,通常使用于铸铁,有色金属及合金精车或着半精车;YT14,通常适用于碳钢和合金钢半精车和精车;YW1是可以适用于耐热钢,高猛钢或者不锈刚加工等,也可用于一般材料;YG80适于铸铁及有色金属及其合金以及非金属材料;还有诸如YT715、YT798、YT758、YD102……
硬质合金刀片生产厂家推荐
佐刃精密机械(苏州)有限公司是一家致力于各种分切刀片等机用刀片的研发、生产的全方位工业用到专业制造厂。公司生产的机械刀片、工业耐磨件、各类道具等均采用硬质合金或其他特殊合金材料,使用真空热处理等高科技术,可应用于钣金、造纸、塑胶、电子等其他工业。
厂家地址:江苏省苏州市工业园区
马鞍山市一虎机械科技有限公司
马鞍山市一虎机械科技有限公司是一家注重技术研发和管理的公司,主要生产剪板机刀片、硬质合金刀片、活塞环、各类刀具等产品,质量可靠,价格合理,产品畅销全国各地并远销欧美、东南亚等地。
厂家地址:安徽省马鞍山当涂县
以上就是小编为大家介绍的硬质合金刀片的型号以及厂家了。硬质合金刀片由于具有高硬度、高强度、高d性模具等优点,对现代企业特别是制造业的发展起着重要的推动作用。当然,硬质合金材料决定生产作用的安全性的重要性,即使用刀片安装前必须做好足够的安全防护措施,比如在使用前可以轻敲刀片,如果刀片发出浊音,则证明刀片是劣质的。只有认真检查每道程序并做好安全放回工作,才能避免造成不必要的人身财产损失。
AMD公司简介公司概览
AMD 是一家业务遍及全球的集成电路供应商,专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品,其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。
AMD 除了在世界各大城市设有办事处之外,还在美国、欧州、日本及亚洲等地设有生产中心。AMD 创办于 1969 年,总公司设于美国硅谷,有超过 70% 的收入来自国际市场,是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市,代号为 AMD。
AMD 开发新产品时,力求产品能够满足客户的需要,不会单纯为创新而创新。AMD 作出每一个决定时,都会考虑"以客户为中心进行创新",并以此作为指导思想,让公司员工清晰知道产品的发展方向,也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。
AMD 深信公司文化对公司的未来发展非常重要,其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作,拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情 *** 驱使下,我们一直积极寻找发展的机会,致力开发能适合客户需要的创新技术,并充分把握每一个市场商机,与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作,帮助他们获益
成立于1969年,总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的AMD公司致力于为全球通信和计算机行 业的客户提供微处理器、闪存设备和基于硅的解决方案。
但是我们的业务重点不仅仅包括集成电路和晶体管,AMD还致力于帮助我们的客户(以及他们的客户)充分利用硅的巨大潜力实现增值并推出与众不同的产品。为了实现这一目标,AMD在开发产品时永远将客户需求放在第一位,而不只是单纯地追求创新。简单来说,AMD的目标是提供真正的解决方案,帮助客户解决他们现在面临的切实问题。
我们将这种理念称为"以客户为中心的创新",这是指导AMD所有业务运作的核心准则。
AMD 的产品系列
计算产品 (Computer Products)
台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoftò) Windowsò 兼容的 AMD 微处理器,以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。
惠普 (HP)、IBM、SUN 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD 速龙 及 AMD Opteron (皓龙) 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron 处理器曾多次获奖,是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器,可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能,让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级,改用 64 位计算技术。
AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术,AMD Opteron (皓龙) 处理器以及AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron (皓龙) 处理器适用于服务器及工作站,而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件,并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统,致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron (皓龙) 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。
非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)
对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说,闪存是一种关键性的支持技术,这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作,成立一家合资企业,销售以 Spansion 这个全球性品牌为产品名称的闪存。 Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色,可满足不同市场的不同需求,世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。
个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)
AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场,锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy 解决方案有低功率、高性能的 MIPS 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出,AMD 的产品将会更加多元化,有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
研究与开发
AMD 在技术研发上取得很大的成就 ,客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。
为了确保公司产品继续保持其竞争优势,AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术,这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。
目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外,AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fishkill 的 IBM 半导体研发中心进行。
AMD生产工厂
AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施,可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂,也是率先采用绝缘硅技术 (SOI) 进行生产的芯片厂。
2003年11月20日,AMD 宣布其300 毫米晶圆工厂(AMD Fab36)在德国破土动工。该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab 36 LLC & Co KG的一部分,座落在德国德累斯顿临近AMD Fab 30工厂不远的地方。
AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂,其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 110、130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。
AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘,这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施,每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂,他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷及新加坡。
2004年4月15日,AMD公司宣布在中国设立新的封装测试 (TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区,紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂,FASL(苏州)有限公司。
AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术
APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术集合, 它是 AMD 制造工厂赖以 *** 控其生产设施的神经中枢。 由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 20 工艺技术,因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术,这是前所未有的创举,使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产,满足全球客户对优质产品的量产需求。
2004年4月19日AMD宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的自动化精确生产(APM)技术创新中心。AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心,将新一代的30版APM集成到AMD Fab36工厂中。
AMD简介
AMD(美国纽约股票交易所代号:AMD )专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造创新微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。AMD致力于帮助其客户为技术用户--从企业、政府机构到个人消费者--提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。具体信息请访问 >
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)