CPU的热量传导就是通过风扇传出来并吹到附近的空气中去,所以CPU散热风扇、散热片的品质直接关系到降温效果。一种风扇故障监控功能测试方法、系统、终端及存储介质与流程
本发明属于服务器测试技术领域,具体涉及一种风扇故障监控功能测试方法、系统、终端及存储介质。
背景技术:
风扇在服务器的散热系统中起到很大的作用。如服务器cpu、机箱、显卡和电源等所用的风扇是服务器正常稳定工作的捍卫者,所以风扇的功能会影响散热以及整机的功能。因而bmc测试中把风扇sensor测试的更准确也有着至关重要的意义。bmc常规测试中一般是插拔风扇,进行在位状态的测试,由于风扇危险性很少进行风扇破坏性实际测试,这样就会影响测试的全面性,且插拔风扇并不能真实模拟风扇故障情况,甚至无法模拟风扇单转子故障的情况。因此插拔风扇进行风扇故障监控测试并不能得到真实全面的测试数据。
技术实现要素:
针对现有技术的上述不足,本发明提供一种风扇故障监控功能测试方法、系统、终端及存储介质,以解决上述技术问题。
第一方面,本发明提供一种风扇故障监控功能测试方法,在服务器机箱正对风扇正面的位置安装测试冶具,所述测试冶具为带有伸缩长度控制器的电动伸缩棒,所述控制器与测试服务器通信连接,所述方法包括:
设置测试冶具模拟风扇故障类型对应的伸缩长度和故障类型模拟顺序;
根据所述故障类型对应的伸缩长度和故障类型模拟顺序控制电动伸缩棒伸缩长度以执行风扇故障模拟程序;
获取风扇故障模拟程序执行过程中生成的风扇监控信息,通过比对所述监控信息是否与故障模拟程序一致生成测试结果。
进一步的,所述设置测试冶具模拟风扇故障类型对应的伸缩长度和故障类型模拟顺序,包括:
设置模拟风扇前转子故障所对应的的电动伸缩棒的伸出长度;
设置模拟风扇后转子故障所对应的的电动伸缩棒的伸出长度;
设置模拟风扇后转子解除故障对应的电动伸缩棒的收缩长度;
设置模拟风扇前转子解除故障对应的电动伸缩棒的收缩长度;
设置故障类型模拟顺序依次为前转子故障、后转子故障、后转子故障解除、前转子故障解除。
进一步的,所述获取风扇故障模拟程序执行过程中生成的风扇监控信息,通过比对所述监控信息是否与故障模拟程序一致生成测试结果,包括:
采集测试冶具控制器中达到故障类型对应伸缩长度的时间,得到每个故障类型的出现时间;
筛选风扇监控信息中是否存在与预设的故障类型顺序对应的故障监控信息:
是,则进一步将故障监控信息出现时间与相应故障类型出现时间对比,判断故障监控是否存在延迟;
否,则输出风扇故障监控功能异常提示。
第二方面,本发明提供一种风扇故障监控功能测试系统,在服务器机箱正对风扇正面的位置安装测试冶具,所述测试冶具为带有伸缩长度控制器的电动伸缩棒,所述控制器与测试服务器通信连接,所述系统包括:
模拟设置单元,配置用于设置测试冶具模拟风扇故障类型对应的伸缩长度和故障类型模拟顺序;
模拟执行单元,配置用于根据所述故障类型对应的伸缩长度和故障类型模拟顺序控制电动伸缩棒伸缩长度以执行风扇故障模拟程序;
监控比对单元,配置用于获取风扇故障模拟程序执行过程中生成的风扇监控信息,通过比对所述监控信息是否与故障模拟程序一致生成测试结果。
进一步的,所述模拟设置单元包括:
第一设置模块,配置用于设置模拟风扇前转子故障所对应的的电动伸缩棒的伸出长度;
第二设置模块,配置用于设置模拟风扇后转子故障所对应的的电动伸缩棒的伸出长度;
第三设置模块,配置用于设置模拟风扇后转子解除故障对应的电动伸缩棒的收缩长度;
第四设置模块,配置用于设置模拟风扇前转子解除故障对应的电动伸缩棒的收缩长度;
顺序设置模块,配置用于设置故障类型模拟顺序依次为前转子故障、后转子故障、后转子故障解除、前转子故障解除。
进一步的,所述监控比对单元包括:
模拟采集模块,配置用于采集测试冶具控制器中达到故障类型对应伸缩长度的时间,得到每个故障类型的出现时间;
故障对应模块,配置用于筛选风扇监控信息中是否存在与预设的故障类型顺序对应的故障监控信息;
延迟判断模块,配置用于进一步将故障监控信息出现时间与相应故障类型出现时间对比,判断故障监控是否存在延迟;
异常输出模块,配置用于输出风扇故障监控功能异常提示。
第三方面,提供一种终端,包括:
处理器、存储器,其中,
该存储器用于存储计算机程序,
该处理器用于从存储器中调用并运行该计算机程序,使得终端执行上述的终端的方法。
第四方面,提供了一种计算机存储介质,所述计算机可读存储介质中存储有指令,当其在计算机上运行时,使得计算机执行上述各方面所述的方法。
本发明的有益效果在于,
本发明提供的风扇故障监控功能测试方法、系统、终端及存储介质,通过设置一个正对风扇的测试冶具,并通过控制测试冶具的伸缩长度模拟风扇的前转子故障、后转子故障以及故障解除的情况,同时采集故障模拟期间的风扇监控信息,根据故障模拟顺序和时间对风扇监控信息进行校对,从而得到风扇故障监控功能是否正常运行的测试结果。本发明能够真实模拟风扇故障情况,对风扇故障监控功能的运行情况和是否延迟进行准确测试。全程不用手动 *** 作,避免误伤手的情况保证了测试的安全性,可以应用到任何一款服务器的风扇测试中。普通测试由于安全问题,没办法测试风扇在位情况下,单个转子异常的情况,只是测试关机插拔风扇。该方法可以让风扇测试方法更全面,增加了测试的全面性。
此外,本发明设计原理可靠,结构简单,具有非常广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。1CPU温度:
正常情况下45-65℃或更低, 高于75-80℃则要检查CPU和风扇间的散热硅脂是否失效、更换CPU风扇或给风扇除尘,部分CPU会自我保护,温度过高会自动降频(一般为标准频率的一半);
2CPU风扇:
一般1000-2500转左右(可能会因主板或CPU的工作状态不同而动态调整),早期的CPU风扇可能达到3000转或更高,服务器风扇则比一般的要高些,可达到10000转,部分超频专用风扇也可以达到5000转左右,低于500转可能要检查风扇是否正常工作或灰尘过多;
3主板温度:
正常情况下40-60℃左右(或更低),视不同的主板品牌、芯片组而定,高于70℃可能要考虑增加机箱风扇或打开机箱, 使用用外加风扇。
4主板风扇:
大多数主板不具备该项功能,只有极少数主板有此功能,具体跟CPU风扇类似,但转速一般会稍微低一些。
5显卡温度:
显卡一般是整个机箱里温度最高的硬件,常规下50-70℃(或更低),运行大型3D游戏或播放高清视频的时候,温度可达到100℃左右,一般高负载下不超过110℃均视为正常范畴。如有必要,可适当调高风扇转速。
6硬盘温度:
一般情况下30-60℃左右,硬盘经常是机箱里温度最低或第二低的硬件。如果超过70℃则可以考虑加装机箱风扇,或外加风扇辅助。
所有的硬件检测数据仅供参考,以实际使用中的具体运行效果为准,可以通过手触摸、开机箱观察转速等方法确认硬件状态,只要不频繁死机,不自动重启,系统不报错均认为正常范畴。
某些硬件传感器可能受BIOS版本影响,数据明显不准确,电脑经验丰富者可以考虑升级到最新BIOS版本。
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