据新闻报道，华为终端BG首席运营官何刚回应了今年华为芯片供应是否紧张的问题，针对去年芯片供应紧张，今年的情况会比较乐观，因为华为的芯片供应得到了极大的改善，华为新手机发布的频率明显加快。据内部人士透露，7月底、8月底、年底还有三场新品发布会，希望华为手机的爱好者敬请期待。
何刚还表示去年华为面临芯片供应不足的问题，是整个行业都面临的共同难题。因为去年只有4G芯片，主要的渠道还是高通，但高通的产能有限，造成了华为手机的供应短缺，市场占有率不高的情况。今年的情况会相对缓解，因为今年的市场需求供应会得到相当高的满足。华为常务董事、终端BG CEO表示：今年华为手机的状况与去年同期相比会得到极大的改善。很多华为手机的爱好者能够实现自己的愿望。
关于国产芯片一直是国家关心的重点项目。因为芯片是衡量一个国家科技水平的重要标志。在全球科技行业里，既能设计高端芯片又能制造高端芯片的国家凤毛麟角。目前我国还处在第一阶段，我国可以设计出高端芯片，在制造方面存在短板，再加上国外对我国进行芯片的封锁和禁运，造成我国在短时间内只能生产低端的芯片。但我国并没有气馁，去年开始，我国就启动了芯片扶持计划，帮助国内半导体企业，定下了在2025年芯片自给率要达到70%以上的目标。近期，包括工信部、证监部在内的国家六个部门联合表态：要进一步加大我国半导体的扶持力度，补齐在高端芯片的短板，缩小与国外的差距。国家已经向国内芯片企业助力25亿人民币，给研发提供后勤保障。国家还计划向国内半导体行业注入300亿资金，以供资金的不时之需。
华为网络、基站设备的芯片问题有望得到解决，至少能保证华为的5G研发不会中断，而手机业务，从媒体给出信心来看，华为已基本找到了解决问题的办法了。美国高通公司也已经获得了向华为供货的许可证，相信实现华为手机正常化的一天很快就能实现。
不排除这种可能性！如果美国的制裁严格执行并且长久持续下去，那麒麟芯片就很危险了，未来怕是没法再用了。
1、美国制裁芯片断供：5月份美国针对华为新一轮的制裁属于釜底抽薪，直接掐断了芯片供应链。
只要美国严格执行政策，不开放许可给代工厂商，那全球范围内没有任何一家芯片代工厂商可以（敢）给华为代工。
看清楚，是任何一家代工厂！三星、台积电、Intel等等一系列代工厂都不行。
这里面包括我国的中芯，他们也有源自美国的设备和技术，如果中芯胆敢给华为代工芯片，那下一个面临制裁的就是中芯。而中芯一旦受制裁，波及面将会更广，国内会有更多厂商的芯片生产受影响。
在前阶段的招股书中，中芯将这种风险说的很明确，表示不会为某些客服进行生产，其暗指自然是华为。
因此，如果美国这种制裁方式持续下去麒麟芯片或许真的就没了。
2、受损的不仅是麒麟芯片：断供的影响是灾难性的！
事实上不仅仅是麒麟芯片，还涉及华为其他的芯片，比如基带芯片、视频处理芯片、服务器芯片、5G基站芯片等等，只要是华为自研芯片，代工厂商没获得美国许可前都无法接华为的订单。
这意味着华为手机业务、基站业务，电视业务、服务器等等一系列产品都将受到影响。现在华为能做的就是在缓冲期内大量采购，从来囤积一批芯片，先渡过短期的难关，等待转机的出现。
同时，华为未来会大量采购第三方芯片来使用，目前我们已经看到了使用联发科芯片的华为手机问世，今后这将是一种常态。只有这样才能保证华为当前业务的连续性，否则各项业务都将停摆。
Lscssh 科技 官观点： 现在市场的麒麟芯片手机或许是华为的绝唱，卖一台少一台，到了明年或许大家都只能见到联发科芯片的华为手机了。
芯片问题对华为以及我国来说，短期内是无法解决的困难。国产芯片产业链，不论是芯片架构，代工技术，包括光刻机这种高端设备都做不到完全国产，而芯片设计使用的EDA软件国内虽然也有，但完全无法和美国软件相比，只能用于低端领域。
希望大家能正视我们目前和美国的差距，只有这样才有可能真正的追赶上美国。
我觉得最根本的影响还是我们没办法掌握自主权，如果出现一些争端的话，国内芯片产业就会处于一个比较弱势的状态，非常被动，甚至需要花大价钱去和别人沟通协商。但是如果我们能够掌握芯片设计主动权的话，这个角色就会完全对调，在说话的时候我们也会更有话语权，更有与别人竞争的权利。
除此之外，过度依赖国外的芯片科技也容易导致国内高端手机的价格居高不下，市场难以打开。众所周知，买别人的东西都是需要让别人有利润可以赚的，在这个基础上，其实我们就已经不是一手经销商了，因此在价格这一方面国内的收集也会处于一个比较弱势的地位，容易被国外芯片供货商掌握基本价格，再加上海关的税收等，国产高端手机的定价上也会更加被动。
但话又说回来，国内的芯片产业想要实现真正的独立还是需要比较长时间的积累的，我国的芯片发展历史较短，因此经验、人才积累等也较为不足，想要实现高端芯片自主，就要在不断学习他人的基础上实现，而实现这一点，也不是说想要就能做到的，还是需要足够的时间沉淀、实验并进行试用和推广，确定没有问题以后才可以实现大规模的生产。
但我们相信中国的科技发展速度，也相信国内芯片行业的投入，在未来的某一天，我们可以摆脱他人的限制，实现真正的自主研发、自主生产和自主销售，到了那个时候，我国高端手机一定能够更上一层楼，并且在价格上也会更有竞争优势，摆脱近些年许多人对国产手机“性价比低”的评价，真正研发出属于我们的、性价比高的高端手机，实现手机的国际化销售。
先说结论：实在没办法的时候当然可以用！功能机时代用过摩托罗拉、诺基亚、京瓷、波导等，3G以来用过中兴(第一款TD手机)、苹果4到苹果8、三星、HTC、酷派大观(曾经最贵的国产手机，从此中国的老板和高端商务人士都不用苹果和其他外国品牌手机做自己的主机了)、华为mate10、mate30 pro等，说这些的意思是，一百多纳米、几十纳米、十几纳米制程的芯片照样可以用作高性能高质量的手机。手机是一个软硬件整合的系统，不仅仅是芯片，7纳米、5纳米不让用的话，完全可以在现有基础上建立“内循环”，做出新一代高端手机来。然后在新的基础上不断寻求技术突破，甚至另辟蹊径弯道超车，在这过程中，也不排除可能的、适当的“外循环”！
华为7纳米被限制，为什么不能用大芯片，真的越小越好吗？
题主问题的核心是华为7nm被限制，为什么不能用大芯片，真的越小越好吗？这个问题要从不同的角度去出发，从客观条件来说手机端或者是电脑端，或者是像我们平时使用的随身携带的电子数码产品，确实可以遵循这样的规律，也就是越小越好。但是如果是军队，或者是一些服务器，等等的地方，越小越好，确实有些不合适，我们就来针对这两个情况来说说：
我们实际可以看到，即便是像美国 科技 方面那么发达，芯片制造制程等等确实不用担心，但是军用芯片还是使用65nm或者是45nm，包括中国自研发的龙芯制造采用的是我们自己的工艺，65nm技术。因为芯片工艺越高，抗干扰的能力越低。
这是因为新的工艺会有OCV效应影响，往往达不到军用的环境，比如很多作战地区的温度确实相比我们平时的使用要更加严峻，比如就拿温度来说，零下几十度或者是要求耐高温的程度确实是远超平时的处理器的，所以平时的处理器是做不到的，OCV效应越严重，带来的时序问题越多。
包括抗干扰，抗辐射，以及稳定性要更好，而且本身军用处理器的指令集确实相对简单，所以对于工艺的要求并不算是很高。以及服务器，以及路由器之类的芯片，很多现在还是45nm后者是28nm，实际就是因为他们同样需要稳定性很强，散热因为体积的关系，所以是可以做到的。
这也是经过多方面的考量。首先我们看到就像电脑intel和AMD两家生产CPU的大厂，都开始向10nm以及7nm靠垄，所以更不用说像手机方面的芯片了。
1 受限于体积。确实很多人说，工艺不行，但是我们可以一次采用几个处理器，或者是在一个主板上面使用多个CPU这样的方式，确实是可行的，就像虽然电脑芯片工艺现在很多甚至还是在14nm或者是16nm， 但是他们足以媲美现在7nm的手机芯片运算能力，但是我们看到电脑主机的体积，就可以明白，他们工艺虽然不高，但是散热做的很好。对于手机来说显然是不合适的，一个手机甚至连一个主机里面的硬盘盒大小都不及，所以采用多个处理器虽然可行，但是散热怎么去做，功耗和发热怎么去控制，即便是这样的手机处理器，以后几个人会去购买呢？在手机这么寸土寸金的地方，任何一个地方不去妥协都是不可能的。
2从功耗和发热方面来说。工艺越高，也就意味着功耗和发热更低，本身现在处理器的研发我们也总是发现了，每次发布的时候总是会说相比上一代降低多少的百分之几的功耗等等，实际也就是说发挥同样的性能下，新一代处理器发热会更小，而上一代就要发热更快。
而处理器工艺越高，也就意味着体积越小，那么发热和功耗就会越来越低，对于手机来说就可以进一步压缩尺寸，可以留更多的地方给电池，或者是加入其他的元器件，加入新的功能。
3成本方面的考虑。实际上一次在一次芯片演讲的视频中，确实有看到过这一点，我们知道芯片是从晶圆上面切割刀而来的，而芯片本身是长方形之类的，如果工艺更高，那么体积越小。那么也就是说同样一片晶圆上面，假设16nm工艺可以裁切出来20个处理器，但是7nm的芯片可能就是40，或者是50个，甚至更多。
这样成本才会在慢慢的降低，当然这说起来手机也算是一个食物链。厂商，设计，芯片等等，这算是一个食物链。
从实际使用手机的角度来说，使用的环境不会太过于恶劣。所以对于抗干扰以及稳定性的要求并不是很高，或者是说工艺越高带来的不稳定性实际不影响使用，也是因为如此，所以手机芯片实际无所畏惧，工艺的提升对于手机这样体积的电子产品来说，功耗和发热降低，内部空间更多，可以做更多的功能来吸引消费者，以及更低的成本，这些综合因素来说确实工艺越小，对于我们日常使用的电子产品来说肯定是更好的。
大芯片不是不能用，而是实现同样性能，大芯片所需空间得翻几倍，发热也变大很多倍。所以，在手机越做越薄的今天，自然就用不上了。如果用回砖头机，自然也是能用，但没人会买啊。
1、大芯片性能跟不上
这里说大芯片是指制程工艺比较大的芯片，比如：65nm，130nm，280nm之类的制程工艺。而当下主流手机芯片都已经在7nm这个制程工艺，甚至逐步要迈入5nm制程工艺了。很多人会觉得，既然7nm无法生产，能不能弄大芯片来替代？
现如今芯片领域是寸土寸金，希望把每一原子都利用起来。因为芯片的计算性能是靠每个逻辑计算单元来实现，每个逻辑单元又靠芯片中的许多晶体管来实现的。所以， 在单位面积中放置越多的晶体管，性能自然就越强 。既然这样，我们就来看看7nm和65nm到底有相差多大。
从上面对比来看， 大芯片的性能已经无法满足现在手机的使用了。只能勉强用在电脑里，但是竞争力也很低。
2、实现同样性能，大芯片所需空间大，发热更大
要实现同样性能，大制程工艺要摆放相同多的晶体管，空间自然需要翻好几倍。大家很好理解。但是发热大就未必那么容易理解了，很多人会认为，大家都是相同多的晶体管在发热，为什么大芯片发热会更大呢？
其实， 是因为大制程工艺芯片中的晶体管也比较大，需要导通电压比小晶体管的需求大很多 。 根据电功率的公式： P=U^2/R ，我们可以知道，电压越高，单个晶体管功耗也就越大，发热量自然就变大了 。而且变大是按照电压平方来变大的。这也是为什么笔记本的CPU要采用低电压版的原因。
综上，大芯片相比小芯片存在着诸多的不足。大致如下：
有了这么多的限制，大芯片基本也就只能用在空间大、性能要求不高、散热良好的地方。至于主流手机、笔记本等要求较高的地方基本就无用武之地了。所以，在希望高性能的情况下，芯片当然是越小越好。
华为7纳米芯片被限制为什么不能用大芯片呢？
首先芯片的大小直接影响手机的性能！芯片相当于一个集成电路，在相同大小芯片上制程工艺越精密，代表着手机的性能越强大！制程工艺越精密，芯片空余出来的位置越大，空余出来的位置可以放入更多的晶体管，从而提供更好的手机性能！
举个例子:7纳米和10纳米芯片的区别！华为的麒麟980使用的7nm芯片，华为麒麟970使用的10nm芯片！华为麒麟980晶体管为69亿个，华为麒麟970晶体管为55亿个，相当于7纳米芯片比10纳米芯片提升了255%左右！
芯片的大小对于其他设备来讲并不重要，但是对于手机来讲却是意义非凡！手机追求的就是轻、便、薄！同等性能下，当然芯片越小，所占的手机空间也就越小，手机也就越小巧！
随着美国在芯片领域打压政策的升级，华为现在面临两个严峻的问题。一个是华为将会失去芯片代工厂的合作，包括台积电、中芯国际等厂家；一个是华为将会失去其他来源的芯片采购，除了芯片之外，内存、显示器等其他部件同样如此。无论是哪个方面，华为未来手机业务将会受到严重的影响，这将是华为公司较为艰难的一段时期。
华为海思半导体有限公司是一家芯片研发公司，在ARM公司购买的ARM架构基础上进行自己的开发，之后将相关资料交由台积电，最终由台积电帮华为完成芯片生产。随着美国打压政策的升级，一起源于美国软件、技术将无法继续使用，这意味华为将会失去台积电这个合作伙伴。该政策已经于9月15日正式生效，据传华为已派包机从台积电拉回最后的芯片，这部分芯片将用于华为下代旗舰手机Mate40系列的身上。
失去台积电的华为，意味着彻底无缘在继续制造5nm、7nm高端芯片，那么中低端芯片能否继续研发呢？国内中芯国际之前已经在帮华为代工14nm工艺制程的芯片，实际情况更加严重！中芯国际能否继续为华为芯片代工，依然要取得美国相关部门的允许。一方面中芯国际无法完全规避美国技术，一方面还需要从荷兰ASML公司购买光刻机，美国是横在中芯国际与华为之间的一大障碍。中芯国际已经向美国发出申请，希望能够继续为华为代工芯片，不过能否通过尚未可知。
退一步来讲，即便中芯国际能够继续为华为代工芯片，依然无法弥补华为高端芯片的缺口。毕竟5nm工艺制程与14nm工艺制程之间差异巨大，并不是靠增大芯片面积就能够弥补的！一个是芯片的计算能力上的差距，两者之间的性能无法同日而语，并且应用程序对于计算需求量也越来越高；一个是散热的问题，工艺越落后，差生的热量也就越高，甚至会因为温度过高而降频，手机会越用越卡顿；一个是硬件设计，大芯片会增加主板空间，这就使得手机变得大而笨，违背了轻薄设计的理念。
那么，华为是否可以通过其他途径来解决没有芯片的这个问题呢？现在只剩下购买这一条路，苹果A系、高通骁龙芯片彻底无缘，还剩下三星已经联发科。当前有意向与华为达成合作，联发科的可能性最高，但是依然需要美国对其放行。华为眼前的困境远不止芯片问题这么简单，全球高 科技 企业想要完全绕过美国技术并不现实。华为同样会面临其他硬件不可得的窘境，三星电子、SK海力士也已经开始断供华为，正在向美国发出申请。
无论事态最终如何发展，依然希望华为能够渡过此难关！中国 科技 发展之路并不平坦，特别是核心 科技 这块，独立自主研发将会是未来的主要方向。只有掌握了核心技术，才能够不再受制于人！
除了这些性能之类的，很大程度上是成本太高。假设一个硅片上可以切5000个7nm制成的芯片，同一个硅片切14nm芯片可能只有2500，28nm芯片或许只能切1200个。制成成本当然也不一样，但没高太多每一代。这样的话，一个7nm芯片可能500，一个28nm芯片成本可能就要2000。现代消费电子里面含有大量的各种芯片，CPU，GPU，内存，闪存，每个成本翻几倍，一个手机光成本价就要七八千，这还不包含任何研发，推广，管理费用，加上这些，售价可能过万，这样的销售量能有多少？怎么和售价三四千的小米，VO竞争。所以，低端制成在军工这种不计成本产品上还可以用，在民用消费电子上只能走高端制成的。
芯片的nm大小不是说的芯片体积的大小，而是单位面积上所排列的微小晶体管的大小，比如说一个体面积一平方厘米的芯片，晶体管体积的大小直接影响了一平方厘米内所容纳的晶体管的数量。十几个纳米和两个纳米的体积差着好几倍呢，功率差距太大了。
如果是手机，那还真不能用。
讲真有些人别来误人子弟了行不行！！！你连28nm工艺是什么都不知道还在这振振有词？
以麒麟990为例，这款产品采用台积电7nm工艺，拥有80亿晶体管，假如把它平换成28nm，理论上它的核心面积会超过600平方毫米，已经和RTX2080这种高端GPU核心差不多大了。
600平方毫米只是理论数值，考虑到晶体管利用率等因素，28nm工艺下集成80亿晶体管需要大约800平方毫米，这是无论如何也塞不进手机的。
所以别想用老旧工艺可以解决问题，根本解决不了。
你能理解69亿和晶体管和55亿个晶体管是多少吗，你理解了你就不这么问了。
如果把一个晶体管放大到米粒大小，那么这个芯片就得跟几个足球场那么大，你说这个手机怎么造。
就算用了稍大一点的芯片，晶体管少了，性能下降，谁会买。
你现在出门开车，再让你出门步行，你觉得有效率吗。
你原来 汽车 拉10吨，现在拉10公斤，你认为会有人要吗。
现在再让你穿老粗布披麻袋片你会穿吗。
现在不是5纳米、7纳米、10纳米的问题，是怎么造出来不被卡脖子的问题，华为拿不到小芯片，不等于全世界缺小芯片，既然不缺，你有什么辙破局。
老美想的是怎么收购华为，你还看不出来吗，不懂就别添乱了。
芯片并不是追求的体积越小越好，而是更先进的制程。
而且华为并不是7纳米被限制，而是全方位被限制，现在即使想用14纳米的芯片，别人也不卖了！
追求先进制程带来的好处虽然摩尔定律已经日薄西山，但芯片的发展仍旧遵循着向性能更强、功耗更低的大方向发展。
更好的制程和先进工艺能够在同样的面积中塞下更多的晶体管，同时减少漏电率，使得芯片更强功耗更低。
台积电CEO曾表示：
这就是“小芯片”带来的好处！
现在半导体行业竞争剧烈，稍有不慎就会受制于人，无论是消费级产品还是工业级产品，无不争取用上更好的工艺制程。
华为并非只有7纳米工艺受限代工在一般的印象里属于那种低端，没有技术的行业，但是在芯片领域，代工厂则正好反了过来。
目前世界最大最先进的的半导体代工厂正是台积电，由于华为没有自己的芯片制造厂，绝大部分芯片均由台积电做代工。
由于美国的禁令，目前华为在国际市场上已经无芯片可买 ，而国内的代工厂只有中芯国际。中芯国际目前只能做到14纳米，并且还没有做到大规模量产，良品率也较低。台积电已经可以稳定量产5纳米工艺，其中的差距不言而喻！
华为能用大芯片吗？万不得已时，当然也能用！
华为的芯片有一款麒麟710，大部分是由台积电12纳米工艺制造。其中有一个分支是麒麟710A，就是由中芯国际的14纳米工艺制造，而中芯国际14纳米与台积电16纳米属于同代。
由于中芯国际的工艺优化不够，这款芯片只能从22GHz的频率降到20GHz，这里就看出问题来了：
想要性能，就需要解决发热和电池续航问题，降低频率可以解决，但是性能就会下降，二者不可兼得！
如果仍旧让它运行在高频率，那就要加强手机的散热和电池的容量，这样成本就高了。
即使是这样这样，中芯国际14纳米也暂时没有能力大规模量产，无法满足华为的巨大需求！
也就是说 华为强行大规模采用“大芯片”，就是造成自家产品落后于同代的水平，而且成本更高，竞争力更差。
从产量上来看，华为即使要这么做，也没办法买到这么多芯片，况且中芯国际也在禁令之列，后面是不是能为华为供货还是个未知数！
总结芯片的制程总体上确是越小越好，华为以后面临的不是大芯片和小芯片的问题，而是“无芯可用”的局面，这个更为严重！
您好，关于您提出的问题，华为电脑芯片会不会断供，我想您应该知道，华为已经受到美国政府的制裁，这意味着华为将无法获得美国的芯片供应，这可能会对华为电脑芯片的供应造成影响。但是，华为已经采取了一些措施来确保华为电脑芯片的供应，比如转向其他芯片供应商，以及加强自身的芯片研发能力。因此，华为电脑芯片的供应不会断供，华为也会继续努力确保其芯片的供应。欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
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