夏天电脑过热怎么给电脑降温

1电脑机箱发热，主要是CPU的工作温度太高。
有的时候，夏天，CPU的工作温度甚至可以达到90度，这样就会导致电脑自动关机。所以卡点，还不算是严重的。
2最简单的办法，也是最省钱的，把电脑放在通风处，或者空调附近，物理降温。
3在windows系统的“控制面板”里面都有一个“电源选项”，打开它你可以看到“电源使用方案”选项下面有“最少使用电池模式”“家庭/办公室”“便携/袖珍式”等几个方案。当面我们把方案从“家庭/办公室”变成“便携/袖珍式时，从windows优化大师下会发现，电脑CPU电压降低了，功率也相应降低，发热量当然也降低了，从而改善了电脑的散热状况。

迅驰新一代平台的推出，相应的增加了cpu的运行速度和处理能力，功率的减少也证明耗能方面的减少，从而散热也跟着减少。这样能使cpu在一个更适合的温度环境下工作。cpu是电脑的主要部件，所有的数据处理都要经过cpu，这就要它的速度很快，运行种就会散发大量的热，这是笔记本的散热大户，还有就是硬盘。计算机运行时硬盘高速旋转，增加了与空气的摩擦力度，从而产生了大量的热。还有就是显卡和主板等。显卡散热也不容忽视。笔记本散热主要与散热片和风扇有关。现在一般好的散热片都以铜制成，再通过风扇增加空气的对流以增加散热力度

我大致说下配置吧
新出的CPU，六核，AMD 1055T，六核火力全开，影视制作没问题！为什么不选intel的，因为Intel的六核要8000千块，购买一台电脑了。
主板随便，昂达770，斯巴达卡770，微星785主板都行。
显卡方便，因为要玩顶级游戏，所以显卡也要顶级的，就选ATI HD5870，顶级显卡，支持DX11，功耗低性能强，是现在高端显卡流行的配置。不过价格就。。贵了点，3000千多。其实玩游戏不一定要用顶级显卡，一块800元的HD5750，就可以玩当下所有的游戏了。
风扇随便了，盒装自带，不超频的话不用另买。
电源要额定500W，这个可以网上找一下。电源很重要的，如果额定300W的硬上，会出奇怪的问题的，所以就得选择500W，一W不能少。

惠普推动绿色刀片策略造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20 %至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
结束语
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。

我的电脑CPU是温度是正常吗？我的电脑CPU温度是41-50度, 爱问知
一般自动关机可能是CPU风扇灰尘太多了导致的，建议，清理一下CPU风扇和散热片的灰尘，新加散热硅脂，如果是风扇有问题换个好的转高的风扇（如果不是这的问题，可能是主板的问题）。

自动关机故障排除方法： 1、有可能是BIOS的设置问题，进入BIOS里恢复默认设置或把主板的电池拿出来，反扣放电，等5分钟在反装进去即可。 目的：是BIOS的设置恢复默认值，排除BIOS的散热预设自动重启或关机现象。

2、如果电脑在使用某一个应用程序软件时发生自动关机，则自动关机故障可能是由此程序软件引起的，一般将程序软件卸载即可。 3、接着检查电源，电源品质差，老化或功率过小，无法满足电脑各配件的供电需求，可更换大功率高质量的电源，如果故障排除，则是电源引起的自动关机故障。

4、接着使用排除法，检查内存、显卡、CPU、CPU风扇、主板等。 5、检查内存，内存质量不过关、散热不良、超频、不同品牌的内存混插及CAS值设置过低等都可引起电脑自动关机，可用测试内存，并将BIOS中对内存参数进行相应调整。
6、检查主板，主板老化、电容失效或爆浆、主板电源插针、主板与机箱背板发生短路等均可引起自动关机，可将主板从机箱取出检查或测试，接着检查CPU的风扇转动及CPU的温度是否正常，接着检查CPU风扇散热片的底部硅胶是否变干，如果变干，将CPU风扇上的硅胶清理干净，然后重新涂上好的硅胶即可。 如果风扇不正常，更换CPU风扇。

7、清洁法：是通过对电脑主机中部件的灰尘进行清洁来排除故障的方法。灰尘是也可造成电脑自动关机故障的因素之一，灰尘可以造成部件老化、引脚氧化、接触不良及短路等故障。

对于灰尘造成的这些故障，一般使用清洁法比较有效。 8、供电系统不稳定，也可造成自动关机故障的发生，可以考虑配置一台带稳压功能的UPS后备电源。

主板常见故障诊断方法（主板故障可导致断电关机故障）： 电脑主板结构比较复杂，故障率比较高，故障分布也较分散。根据故障产生源，主板故障可分为电源故障、总线故障、元器件故障等。

造成主板故障的原因主要包括如下。 1、 元器件原因：主板上的芯片和其他元器件质量不好，造成主板老化损坏，从而导致主板故障。

2、 人为原因：在使用电脑时，随意热插拔硬件或乱用金属物触碰各种接头从而导致主板故障。 3、 灰尘、静电原因：由于灰尘或静电导致主板接触不良、短路或烧毁主板上的芯片，而导致主板故障。

接触不良原因：由于锈蚀、氧化、d性减弱、引脚脱焊、折断等原因导致主板中各种芯片、插座、接口接触不良，而导致主板故障。 针对主板的特点及故障原因，当主板出现故障时，主板故障的诊断方法如下。

第1步：首先仔细观查主板的各个插槽、风扇、芯片等有没有损坏的迹象：主板上有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀、电容爆浆的地方：BIOS电池是否有电。 如果有明显损坏的地方要进行针对性的维修。

第2步：如果主板上没有明显损坏的痕迹，接着用软毛刷清理主板的灰尘，清理后检查主板是否正常。如果正常，则是灰尘造成的故障。

第3步：如果清理灰尘后，还是不正常，接着用万用表测量主板的各个供电电压是否正常（+5V、+12V、+3。 3V等）。

如果有不正常的电压，检查电源及其主板电电路是否存在故障。 第4步：如果主板电电压正常，接着给主板通电检查，看主板中有无发热的芯片。

如果有发热的芯片，首先检查发热的芯片的输入、输出端是否有信号（看波形）。如果有输入信号，无输出信号，再检查发热芯片是否有时钟信号。

如果有，则此芯片损坏，更换即可；如果无时钟信号，顺着芯片连接的线路检查该芯片的前一级，直到找到故障元器件。 第5步：找到故障元器件后，暂时不要从主板上取下，可选用同一型号的芯片接在它上面，然后开机观察是否正常。

如果主板故障消失，则该芯片损坏，更换此芯片。 第6步：如果主板故障依旧，接着用切线、借线法寻找短路线。

如果发现有的信号线与地线或+5V电压线等短路，可切断该线再测量，以判断是芯片问题还是主板电路板走线问题。 第7步：如果上述方法不行，用对照法找一块相同型号的主板对照测量相应芯片引脚的波形及其参数，来确认芯片是否损坏。

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电脑温度多少度正常、？
CPU温度：

正常情况下45-65℃或更低， 高于75-80℃则要检查CPU和风扇间的散热硅脂是否失效、更换CPU风扇或给风扇除尘，部分CPU会自我保护，温度过高会自动降频（一般为标准频率的一半）；

CPU风扇：

一般1000-2500转左右（可能会因主板或CPU的工作状态不同而动态调整），早期的CPU风扇可能达到3000转或更高，服务器风扇则比一般的要高些，可达到10000转，部分超频专用风扇也可以达到5000转左右，低于500转可能要检查风扇是否正常工作或灰尘过多；

主板温度：

正常情况下40-60℃左右（或更低），视不同的主板品牌、芯片组而定，高于70℃可能要考虑增加机箱风扇或打开机箱， 用外加风扇的方法（比如鸿运扇）；

主板风扇：

大多数主板不具备该项功能，只有极少数主板有此功能，具体跟CPU风扇类似，但转速一般会稍微低一些。

显卡温度：

显卡一般是整个机箱里温度最高的硬件，常规下50-70℃（或更低），运行大型3D游戏或播放高清视频的时候，温度可达到100℃左右，一般高负载下不超过110℃均视为正常范畴。如有必要，可适当调高风扇转速。

硬盘温度：

一般情况下30-60℃左右，硬盘经常是机箱里温度最低或第二低的硬件。如果超过70℃则可以考虑加装机箱风扇。

以上范围仅供参考，如有不适用的地方请指出（因不可能包罗所有的硬件配置）。

所有的硬件检测数据仅供参考，以实际使用中的具体运行效果为准，可以通过手触摸、开机箱观察转速等方法确认硬件状态，只要不频繁死机，不自动重启，系统不报错均认为正常范畴。

某些硬件传感器可能受BIOS版本影响，数据明显不准确，可以考虑升级到最新BIOS版本（如无经验者请慎重考虑）。

注：因为笔记本散热条件不如台式机，温度可能会比台式机稍高一些。
电脑温度多少度算正常？
CPU

工作25-75度，闲时40--50度， 较忙50--65度，全速工作时65--78度，一般30-60度

过低CPU不能启动或运转不正常，过高会重启或死机。

2、主板、硬盘温度要比CPU低一些，主板 一般40-60度之间是可以接受的温度；硬盘温度，普通的IDE或者SATA硬盘温度应该在55度以下是正常的。

3、显卡就看你是什么型号什么版本的了，一般的版本在40-50度，特殊版本的在70-80度都算正常。

4、CPU风扇转速应该在2500转以上为正常，现在一般的主板都带有风扇转速检测，当你的CPU温度过高时主板会及时的提高风扇转速，最高可达到万转以上，以确保CPU温度的稳定性。

5、由于各种主板的测温方式不尽相同，甚至同一个品牌、型号的主板，由于测温探头靠近CPU的距离差异，也会导致测出的温度相差很大。因此，笼统的说多少多少温度安全是不科学的。在夏天较高室温条件下自己跑一跑super Pi或3DMark，只要稳定通过就可以了，不必过分相信软件测试的温度数据。
新电脑CPU温度多高正常
一般CPU温度达到50℃-60℃就容易蓝屏、死机，超过80℃就极易导致CPU烧毁！！！

CPU温度高——

主要还是散热问题。假的如今恐怕很少。超频蒙人假冒不好说。可具备一般常识的人难骗。散装充盒装用假的散热架及风扇可能多点。有时安装不规范，导热面接触不良也常见。卸下来检查吧，即能看清cpu也好观察cpu与散热架的接触情况。换用较好的含银导热硅脂。仅供参考电脑正常开机出后就出现了 CPU 占用率很高的原因很有可能是某一个随系统同时登陆的软件造成的 ，你可以通过运行输入 “ msconfig ”打开 “ 系统使用配置工具 ”程序 ，进入 “ 启动 ”选项 ，接着 ，依次取消可疑的选项的勾选 ，然后重新启动电脑 ，反复的测试 ，直到找出造成该故障的软件 ，或者通过一些优化的软件 ，来达到上述的目的 。另外 ， 键盘内的按键如果卡住 ， 也可以导致开机就出现上述的问题的 。 其次病毒木马震荡波病毒和一些间谍软件等等也同样地能造成开机 CPU 使用异常问题 。

CPU温度高主要表现：

CPU过高温轻会引起，计算机自动重起，长期这样引起机器过快老化；过重会瞬间损坏电脑，把CPU烧了。

原因：

1、超频引起的，这是机器的过高要求的工作。

2、电风扇引起的，这种在我们的生活中很常见。

如：风扇损坏，风扇老化，风扇没有油转速慢。

3、CPU与电风扇之间的问题。

如：硅胶过多或者过少，cpu与电风扇没有紧贴。

解决：

对于第一种吗？要么不超频，要么就换个好的高的电风扇。

第二种就是换电风扇咯。

第三种就是换风扇。

上次我同学把风扇清洗了下，后来温度也越来越高，开机50，玩游戏70-80直到玩游戏自动关机，发现风扇被他弄的不转了，换了个风扇解决了，不知道LZ超不超的，这也是温度高的一个只要原因，加上现在天气热，散热不好的话，CPU温度会很高。

PS：楼主，检查你的CPU风扇灰尘多吗？风扇润滑状况怎么样？再有就是拿到维修店检查是不是主板有短路，各种配件的电源线是否有接错的。

CPU降温妙招

1）检查一下机箱内的风扇是否正常运转。

2）清理机箱内的灰尘（正确的方法是用自行车打气筒吹灰尘）。

3）在CPU与散热片间一定要加导热硅脂。

4）在散热风扇轴承处滴上一滴缝纫机油，这样可有效降低噪音！不要滴多了，一滴就行。

5）必要时可以加装大功率CPU风扇，购买散热效果更好的散热器，如九州风神等。

6）加装机箱散热风扇（一定要买双滚珠轴承的）。

（机箱内有很强的电磁辐射，对人体有害，建议不要打开机箱盖散热）

7）将主机移至良好通风
电脑CPU温度过高一般是什么问题有几类？我电脑经常出现高温,电脑
还有就是软件或程序导致的你的CPU满载。

我用AU3只要用2句命令，然后生成的EXE，只要运行一次就可以让CPU某一个核满载。如果排除了硬件问题，那我建议你重做个系统吧。

百度os_Home，排名第一的博客，呵。

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笔记本电脑CPU温度多少算正常
cpu温度是随着电脑运行程序的多少、以及使用环境的不同而有所不同。一般讲当电脑运行大数据程序、以及玩大型3D游戏时，cpu温度会比一般的仅浏览网页、或办公时的温度高岀很多，在夏秋季节因使用环境温度高，电脑温度也会随之升高。就是说，CPU的温度高低只能靠用户在使用中适当掌握。 理论上讲，高温下运行电脑会加速电子原件的老化，使电脑性能降低、使用寿命缩短。所以电脑运行的温度一般在40-60度之间为正常温度（安全温度）。

另外，近两年来CPU的制程工艺都有很大进步，自保温度都有所提高（一般在105度），同时电脑也带有温度监控保护功能，当电脑温度过高时，电脑会自动断电停机来保护电脑。你可以放心使用。
电脑cpu温度多少度以下算正常的
1、CPU保证在温升20到30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐受温度为60度，按夏天最高35度来计算，cpu温度，应该是cpu为55度，不能超过65度，当然按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。cpu的温度，和使用时的温度和主板的厂家不同而不同，温度提高是由于CPU的发热量大于散热器的排热量，一旦发热量与散热量趋于平衡，温度就不再升高了。发热量由CPU的功率决定，而功率又和电压成正比，因此要控制好温度就要控制好CPU的核心电压。

2、降温措施：

(1)传统的散热垫：电脑放在普通的桌面上，往往与桌面形成对热，况且桌面的散热效果实在不怎么样，大家在使用笔记本时会有这样的感觉，电脑用了一段时间后，摸摸电脑下方的桌面，会感到非常的烫手，这都是过热的缘故。，散热垫适用于笔记本。

(2)同样适用与笔记本的，散热器，相信已经有很多电脑售货商将散热器进行打包出售了，但是还有很多没有散热器的搭配，比如本人的电脑，散热器是特地去买的。有些电脑品牌的自身散热效果就不好，这更需要散热器来帮忙降温了。

(3)对于台式电脑，风扇的正常运作至关重要，大家电脑要经常对风扇进行清理，台式机的风扇功率都蛮强的，不需要另外添加散热设备，我们要做到的是将电脑CPU上长时间堆积的灰尘进行及时的清理，检测风扇的正常运行状况。（一些电脑或许是个人组装的，CPU分盒装和散装。盒装有散热器，不需要再配。而散装没有散热器，所以要配上功率相当的散热器，以维持CPU正常温度。）

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