服务器背板的作用

背板一般就是连到服务器内置的阵列卡，比如电源和控制信号线通，但是数据却因为某些原因过不去，虽然硬盘是好的，但是阵列卡还是以为这个硬盘坏了，偏偏控制信号又是通的，阵列卡就发一个信号告诉硬盘说你坏了，于是硬盘就以为自己坏了，闪红灯了

作为机房管理员,明确的告诉你大部分都有的

 你想啊,CPU需要的是33V电压, 外设用的是5V电压分开可以减少主板的供电压力

只有很少的一些专用电源会只有12V

   这个是普通2U 服务器的675W电源  一个服务器上面一般有两个冗余

pcb板是由电路板厂加工好的一个光板。上面什么器件都没有。
电路板是在光板上面焊接好元器件了。可以实现这个电路的功能了。
线路板跟pcb板一个意思。
控制板也是焊接好电子器件的板子。能实现控制什么的功能。
集成电路是属于电子元器件的产品。
个人理解。仅供参考。。

硬盘背板是高端服务器中的关键部件，是数据处理的重要桥梁，是衡量服务器等级的指标之一。服务器因其运行环境及应用目的的不同，对其结构便会产生差异。这些差异主要体现在功能的提升和 *** 作便利上。

因此，市场上会对服务器进行简单的分类：即硬盘具有热插拨功能和非热插拨功能。

要实现硬盘的热插拨，即设备依然在工作状态(在通电的情况下)，可以把硬盘插进去或者拔出来，硬盘不会损坏、数据不丢失，而且供电及数据传输线缆不会受影响。

这样，就必须通过一个固定的接插传输部件来完成，这个部件就是行业里常提到的硬盘背板。

很明显，它避免了硬盘与主板间的多线缆直连，使内部布线更为简结，降低箱体的热量排放受阻程度。同时，也避免了因硬盘故障而停机拆卸机箱取出硬盘检修的繁琐。

此外，科学合理的硬盘背板设计，可以给整个系统带来更多的增值功能。

如上所述，因应用目的不同，及对成本考虑，所以在选购服务器(机箱)时，有必要对背板的相关资信进行比较。

首先，要了解硬盘背板的基本分类

A：硬盘背板按照速度分：

有1 3Gb背板;2 6Gb背板;3 12Gb背板。

B：硬盘背板按是否可以扩展分：

1 非扩展背板;2 扩展背板。

C：按安装方式分：

1横插式;2竖插式。

其次，要了解硬盘背板的主要功能要求

1 传输信号：

该指标最为重要，SAS/SATA信号为高速信号，背板的原理图设计、画板、PCB生产、阻抗控制、元器件参数质量以及电子加工工艺都会对信号质量造成影响。

衡量硬盘背板信号质量是否过关是通过专用的高速示波器进行信号眼图测试。若信号质量眼图不通过，意味着该背板对应的sas/sata接口存在掉盘或硬盘读写速度异常的风险。

2传输速度：

3Gb，6Gb，12Gb

其实3Gb及以下速度的背板已经过时。而6Gb背板在渠道里还是主流，12Gb背板目前已经是领先服务器供应商在推荐。相信在未来2-3年内，12Gb背板将成为主流。

3 常见功能：

(1)是否支持顺序上电：

它能避免服务器开机瞬间，瞬时电流需求过大给供电电源带来的功耗压力;

(2)是否支持硬盘报警：

服务器硬盘故障是常见的事，而能直观侦测到几十个硬盘中某个位置的硬盘出现故障，只有通过此类背板完成，但并非所有热插拨背板都具备这种功能，而且，告警方式也会因设置而有区别，目前，行业并没统一规范，告警灯的颜色有的红色，也有;有长亮，也有闪烁;有只有灯光，也有声光。

(3)是否是扩展功能：

硬盘扩展功能：是背板上增加一颗芯片，由该芯片来实现将有限的`输入扩展到更多的输出：如主板、raid卡或者HBA卡最大只能支持4个SAS/SATA硬盘，通过扩展背板后，可以让服务器支持到24个SAS/SATA硬盘。

4 兼容性：

非扩展背板不存在硬盘兼容性问题。

扩展背板由于扩展芯片的固件版本等问题会有兼容性问题。如 iok 机箱配置的背板，就兼容以下控制器：

Intel —— ICH10

Intel —— RS2BL080

LSI —— 1068e

LSI —— 9708EM2

LSI —— 9260-8I

LSI —— 8708EM2

值得提醒的是：扩展背板支持的功能越多也就意味着通过固件控制的部分越多，兼容性越差，反之亦然。

5材料及工艺：

1 板材：PCB板材的厚度对背板的插拨受力强度有重要影响，厚度/层数越多，其生产工艺(喷锡、化银、沉金)相对复杂。

2 元器件：背板主要的元器件有电阻、电容、电感、IC等。但市面上这些元器件的质量参差不齐，不是专业人员，或短时间内很难判定其好坏，特别在7X24小时的长时间运行时，对其敏感度及稳定性有较高的要求，所以在选择背板时，必须引起重视。

3接插件：背板与硬盘，背板与主板/阵列卡的数据/信号接口的质量，是制约传输速率和稳定的重要因素，而关键部位金手指的镀金厚度至关重要，只有达到或超过30u，才称得上放心。

6硬盘背板的发展趋势：

1 模块化设计(机箱内各部件全部由PCB板连接，即无线设计);

2 硬盘背板速率达到12Gb或更快;

3 采用立式免螺丝安装、拆卸结构;

综上所述，尽管在服务器或机箱的产品说明书上没有作详细介绍，但真正的行家在选购时一定会过问。而现在国内厂家能真正提供此类功能背板的并不多，因些，价格并不便宜，质量差异也较大。为此，建议在购买时应认真研判。

机架式和刀片式的区别不是一个横着，一个竖着，戴尔的刀是竖着插入，但hp和华为的刀片都是横着插的。
1
刀片式更多用于高密度堆叠，一把刀可以两路cpu，华为e9000为例，半刀可以插入16把，机笼高度12u，也就说，16x2=36颗处理器，而现在1u的服务器最多两路cpu，同样12u的高度仅仅能提供12x2=24颗处理器，你可以看到，同样的空间里面cpu的的数量多出50%；
2
刀片可以灵活更换背板，背板包括交换机板，12u的空间还包括了交换机，这个是机架式做不到的，还是上面的例子，同样12u，还有1u要用来安装交换机，考虑到这个因素，机架式1u只能安装11台；
3
电源冗余方案更加强大，机架式服务器1u的最多一个电源做冗余，而e9000的刀笼支持6个3000w/2000w
ac或6个2500w
dc热插拔电源模块，支持n+n或n+m冗余配置；
4
管理也更方便，网络上只需要针对刀笼开通一个端口就可以管理全部的刀片，而同样空间下，12台1u服务器，每台都需要配置一个；
这些仅仅是理论上，实际上使用并不是如此顺畅，比如说交换机模块，有些公司的网络工程师熟悉思科类的较多，而有些刀片服务器的交换机模块是博通做到，比如戴尔，而且，这对工程师的要求也高了很多，因为必须服务器和网络设备都要熟练才可以，我曾经见过给我们上门的工程师因为不懂网络，将我们的网络打成了环路。

背板一直是PCB制造业中具有专业化性质产品。背板较常规PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉长度要加长。还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全 *** 作程度。
用户对层芯更薄、层数更多背板需要带来了对输送系统截然相反两方面要求。在有大功耗应用卡插进背板时，铜层厚度必须适中以便提供所需电流，保证该卡能正常工作。所有这些因素都导致背板平均重量增加，这样就要求传送带和其它输送系统必须不仅能够安全地移送大尺寸原材料板，而且还必须把其增重事实也考虑进去。由于背板比常规PCB要厚，且钻孔数也多得多，因此易造成加工液流出现象。为尽量减少携液量并排除导孔处残留任何烘干杂质可能性，采用高压冲洗和空气送风机方法对钻孔进行清洗是极为重要。
由于用户应用要求越来越多板层数，层间对位便变得十分重要。层间对位要求公差收敛。板尺寸变大使这种收敛要求更苛刻。所有布图工序都是在一定温度和湿度受控环境中产生。曝光设备处在同一环境之中，整个区域前图与后图对位公差需保持为 00125mm需采用CCD摄像机完成前后布图对位。蚀刻以后，使用四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为 0025mm，可重复能力为00125mm。然后用针销插入穿孔，将蚀刻后内层对位，同时把内层粘合在一起。使用这种蚀刻后穿孔方法可充分保证钻孔与蚀刻铜板对准，形成一种坚固环状设计结构。但是，伴随用户在PCB走线方面要求在更小面积内布设越来越多线路，为保持板子固定成本不变，则要求蚀刻铜板尺寸更小，从而要求层间铜板更好地对位。夹具和输送设备必须能够同时传送大尺寸板和重板。
除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面，面对高速数据率和阻抗控制线路需求，外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要，以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数，因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。为实现背板阻抗有效和可重复地控制，蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时，可采用AOI方法来保证蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型，通过在AOI上对线宽公差进行设定，从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。
传统上，出于可靠性考虑，倾向于在背板上使用无源元件。但是，为保持有源板固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格电容器和电阻器，而且还必须能够对额外硅封装元件进行 *** 作。此外，背板大规格化要求安装设备台床要大，且对重背板也能以精细位置公差进行移位。

---