电脑配置怎么看好坏

怎么看电脑配置好坏：

CPU 主流桌面级CPU厂商主要有INTEL和AMD两家。Intel平台的低端是赛扬和奔腾系列，高端是酷睿2(已成功代替酷睿1)09年作为下一代更先进的CPU I7也上市了，在此不久后32NM6核心I9也可能于2011年上市。

AMD平台的低端是闪龙，高端是速龙，皓龙。最常用的是两者的中低端。INTEL处理器方面，在中高端有e7400，可以搭配频率更高的DDR2内存，这一点是AMD中高端平台中难以实现的。AMD64bitSP2500+虽然超值，但缺少了对内存双通道的支持，这一点让许多玩家感觉不爽。

Intel和AMD 市面上的主流配置有两种。一种是Intel配置一种是AMD配置。其主要区别在于cpu的不同，顾名思义Intel配置的cpu是Intel品牌的，AMD配置的cpu是AMD品牌的。产品的市场定位和性能基本相同。价格不同，主要性能倾向有所区别。可根据需要和价位而定。

主板配置 常用的比较好的牌子其实不止intel，华硕[6](ASUS)、技嘉[7](GIGABYTE)、精英(ECS)、微星(MSI)、磐正(EPOX)、双敏(UNIKA)、映泰(BIOSTAR)、硕泰克(SOLTEK)、捷波(JETWAY)、钻石(DFI)这些,还有一些二线牌子象斯巴达克这些也比较好。

内存配置 常用内存条有3种型号：一)SDRAM的内存金手指(就是插入主板的金色接触部分)有两个防呆缺口，168针脚。SDRAM的中文含义是“随机动态储存器”。二)DDR的内存金手指只有一个防呆缺口，而且稍微偏向一边，184针脚。DDR中文含义是“双倍速率随机储存器”。三)DDR2的内存金手指也只有一个防呆缺口，但是防呆缺口在中间，240针脚。DDR2SDRAM内存的金手指有240个接触点。

2009年最新的内存已经升级到DDR3代，DDR3内存向DDR2内存兼容，同样采用了240针脚，DDR3是8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有接口频率的1/8，DDR3-800的核心工作频率只有100MHz。主流DDR3的工作频率是1333MHz。在面向64位构架的DDR3显然在频率和速度上拥有更多的优势，此外，由于DDR3所采用的根据温度自动自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多。一线内存品牌厂家均推出了自己的DDR3内存，如金士顿、宇瞻、威刚、海盗船、金邦等。在价格上，DDR3的内存仅比DDR2高出几十块，在内存的发展道路上，DDR3内存的前途无限。

硬盘配置 硬盘按接口来分：PATA这是早先的硬盘接口，2009年新生产的台式机里基本上看不到了;SATA这是主流的接口也就是平常说的串行接口，市面上的硬盘普遍采用这种接口;SATAII这是SATA接口的升级版，市面上这种硬盘有是也有，就是不多，主要就是缓存和传输速度的提高;SCSI这是一种在服务器中采用的硬盘接口，它的特点是转动速度快可以达到10000转，这样读写速度就可以加快而且还支持热插拔。

显卡配置 显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，对于喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说显得非常重要。民用显卡图形芯片供应商主要包括ATI和nVIDIA两家。

GPU

全称是Graphic Processing Unit，中文翻译为"图形处理器"。NVIDIA公司在发布GeForce 256图形处理芯片时

首先提出的概念。GPU使显卡减少了对CPU的依赖，并进行部分原本CPU的工作，尤其是在3D图形处理时。GPU所采用的核心技术有硬件T&l、立方环境材质贴图和顶点混合、纹理压缩和凹凸映射贴图、双重纹理四像素256位渲染引擎等，而硬件T&l技术可以说是GPU的标志。

显示卡

显示卡(Display Card)的基本作用就是控制计算机的图形输出，由显示卡连接显示器，才能够在显示屏幕上看到图象，显示卡有显示芯片、显示内存、RAMDAC等组成，这些组件决定了计算机屏幕上的输出，包括屏幕画面显示的速度、颜色，以及显示分辨率。显示卡从早期的单色显示卡、彩色显示卡、加强型绘图显示卡，一直到VGA(Video Graphic Array)显示绘图数组，都是由IBM主导显示卡的规格。VGA在文字模式下为720400分辨率，在绘图模式下为64048016色，或320200256色，而此256色显示模式即成为后来显示卡的共同标准，因此通称显示卡为VGA。而后来各家显示芯片厂商更致力把VGA的显示能力再提升，而有SVGA(SuperVGA)、XGA(eXtended Graphic Array)等名词出现，显示芯片厂商更把3D功能与VGA整合在一起， 即成为所贯称的3D加速卡，3D绘图显示卡。

像素填充率

像素填充率的最大值为3D时钟乘以渲染途径的数量。如NVIDIA的GeForce 2 GTS芯片，核心频率为200 MHz，4条渲染管道，每条渲染管道包含2个纹理单元。那么它的填充率就为4x2像素x2亿/秒=16亿像素/秒。这里的像素组成了在显示屏上看到的画面，在800x600分辨率下一共就有800x600=480，000个像素，以此类推1024x768分辨率就有1024x768=786，432个像素。在玩游戏和用一些图形软件常设置分辨率，当分辨率越高时显示芯片就会渲染更多的像素，因此填充率的大小对衡量一块显卡的性能有重要的意义。上面计算了GTS的填充率为16亿像素/秒，再看看MX200。它的标准核心频率为175，渲染管道只有2条，那么它的填充率为2x2 像素x175亿/秒=7亿像素/秒，这是它比GTS的性能相差一半的一个重要原因。

显存

显示内存的简称。顾名思义，其主要功能就是暂时储存显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的`显存也就越多。以前的显存主要是SDR的，容量也不大。而市面上基本采用的都是DDR规格的，在某些高端卡上更是采用了性能更为出色的DDRII或DDRIII代内存(DDRIII已不是更为出色的,而是最差的那种了)。

两大接口技术

AGP接口

Accelerate Graphical Port是Intel公司开发的一个视频接口技术标准, 是为了解决PCI总线的低带宽而开发的接口技术。它通过把图形卡与系统主内存连接起来，在CPU和图形处理器之间直接开辟了更快的总线。其发展经历了AGP10(AGP1X/2X)、AGP20(AGP4X)、AGP30(AGP8X)。最新的AGP8X其理论带宽为21Gbit/秒。

PCI Express接口

PCI Express是新一代的总线接口，而采用此类接口的显卡产品，已经在2004年正式面世。早在2001年的春季“英特尔开发者论坛”上，英特尔公司就提出了要用新一代的技术取代PCI总线和多种芯片的内部连接，并称之为第三代I/O总线技术。随后在2001年底，包括Intel、AMD、DELL、IBM在内的20多家业界主导公司开始起草新技术的规范，并在2002年完成，对其正式命名为PCI Express。理论速度达10Gbit以上,如此在的差距,AGP已经被PCIE打击的差不多了,但是就像PCI取代ISA一样,它需要一定的时间，而且必须是915以上的北桥才支持PCIE，所以，可以预见PCIE取代AGP还需好长时间。[3]

显示器 市面上有纯屏显示器和液晶显示器两种。随着液晶显示器的价格下降，已经成为显示器的主流种类。常见的液晶显示器有19寸、21寸、22寸、24寸等。价格不一，性能差别很大。可根据需要和价位而定。

好坏大部分看

1)亮度\对比度 常用500NIT,对比度1000左右

2)可视角IPS屏水平和垂直都可达到178度

3)是否有亮点\坏点\全黑是否有漏光

4)背光均不均匀

5)功耗 单屏功耗包括逻辑板部分和背光部分

很多朋友不知道买电脑的时候怎么看电脑性能，下面小编就来告诉你电脑性能看哪些方面。

一、处理器：

处理器是笔记本电脑中最中心的位置。它就像一个人的大脑。只有大脑聪明时，它才能运行得更快。目前，大多数笔记本电脑的性能都在i5处理器之间，也有i7处理器，i3处理器，i7处理器会更高，但是价格会更好。该处理器在购买时可以进行测试，主要包括办公和多媒体性能，实际游戏性能，理论性能，理论游戏性能等方面的测试，但要以实际测试 *** 作为准。打开计算机的“开始”-“运行”，输入DxDiag并按Enter键，将出现“ Dirext诊断工具”，然后单击里面的“系统信息”，您可以了解cpu的情况。

二、显卡：

它主要包括三种类型：离散图形，集成图形和核心图形。独立显卡的性能更好，但价格更贵，功耗也很高;集成显卡的性能较差，玩游戏时显卡会更多。右键单击桌面，出现“属性”，然后单击“设置→高级→适配器”，您可以知道图形卡的类型和大小。

三：散热能力

对于笔记本电脑，散热能力非常重要，尤其是在长时间玩耍的夏天。如果散热能力不好，身体会很热，甚至可能爆炸。一般来说，频率越高，散热频率越低。购买时，您可以询问笔记本电脑的时钟速度。

四：硬盘大小：

笔记本计算机的硬盘大小也对计算机的性能有一定影响。计算机的硬盘越大，性能越好。您可以查看笔记本电脑的实际内存大小和运行内存大小。

现在知道电脑性能看哪些方面了吧，希望对您有帮助。

1)CPU：决定运行速度，比如赛扬D266G，其中“266G”是指它的运算速度，但是这里的单位“G”跟硬盘的“G”不同，不是大小，CPU的“G”是“GHZ”是频率，就是每秒可以运算266G次
(2)主板：决定运算速度和稳定性，由于主板应用的芯片不同，可分为很多种，如845、865、895、815等，(3)硬盘：决定读、存数据速度和大小，如80G/7200/08M，其中80G是大小，7200是转速，转速决定读存数据的速度，还有08M是硬盘的缓存，还决定速度(4)显卡：决定画面显示效果的好坏与显示速度，它的性能指数一般看它的显存及位数，如人们常说的双128，就是说内存和位数都是128的
上面几项最能决定配置高档的程度，其它的就都是次要的啦，而且现在一般的主板都集成网卡、声卡等，都影响不大！
先从硬件来讲

1、CPU，这个主要取决于频率和二级缓存，频越高、二级缓存越大，速度越快，未来CPU将有三级缓存、四级缓存等，都影响响应速度。

2、内存，内存的存取速度取决于接口、颗粒数量多少与储存大小（包括内存的接口,如：SDRAM133，DDR233，DDR2-533，DDR3-800），一般来说，内存越大，处理数据能力越强，速度就越快。

3、主板，主要还是处理芯片，如：笔记本i965比i945芯片处理能力更强，i945比i910芯片在处理数据的能力又更强些，依此类推。

4、硬盘，硬盘在日常使用中，考虑得少一些，不过也有是有一些影响的，首先，硬盘的转速（分：高速硬盘和低速硬盘，高速硬盘一般用在大型服务器中，如：10000转，15000转；低速硬盘用在一般电脑中，包括笔记本电脑），台式机电脑一般用7200转，笔记本电脑一般用5400转，这主要是考虑功耗和散热原因。

5、显卡：这项对运行超大程序软件的响应速度有着直接联系，如运行CAD2007，3DStudio、3DMAX等图形软件。显卡除了硬件级别上的区分外，也有“共享显存”技术的存在，和一般自带显存芯片的不同，就是该“共享显存”技术，需要从内存读取显存，以处理相应程序的需要。或有人称之为：动态显存。这种技术更多用在笔记本电脑中。

6、电源，这个只要功率足够和稳定性好，也就OK啦。

7、显示器：显示器与主板的接口也一样有影响，只是人们一般没有太在乎（请查阅显示设备相关技术资料）。

下面说说软件部分：

1、 *** 作系统：简单举个例子说明一下：就现在的电脑，同等配置，运行原版Windows 98肯定比运行原版Windwos XP要快，而原版XP肯定又比运行原版的Windows Vista速度要快，这就说明，同等配置情况下，软件占用的系统资源越大，速度越慢，反之越快。

还有，英文原版的 *** 作系统运行英文版程序比运行中文版的程序稳定性及速度都有是关系的。所以，这里特别强调是原版的系统，也就是没有精简过的系统。同理，精简过的Windows XP一般来说，会比原版的XP速度快些，因为精简掉一些不常用的程序，占用的系统资源少了，所以速度有明显提升。

2、软件（包括硬件）都可以适当优化，以适合使用者，如：一般办公文员，配置一般的电脑，装个精简版的XP和精简版的Office 2003就足以应付日常使用了。但如果是图形设计人员，就需要专业的配置，尤其对显卡的要求，所以，升级软件：Microsoft DirectX 90 或以上版本是很有必要的。

(2)主板：决定运算速度和稳定性，由于主板应用的芯片不同，可分为很多种，如845、865、895、815等，

(3)硬盘：决定读、存数据速度和大小，如80G/7200/08M，其中80G是大小，7200是转速，转速决定读存数据的速度，还有08M是硬盘的缓存，还决定速度

(4)显卡：决定画面显示效果的好坏与显示速度，它的性能指数一般看它的显存及位数，如人们常说的双128，就是说内存和位数都是128的
上面几项最能决定配置高档的程度，其它的就都是次要的啦，而且现在一般的主板都集成网卡、声卡等，都影响不大！

我们该怎么看电脑配置呢，单击“开始”--》“程序”--》“附件”--》“系统工具”--》“系统信息”里面包括硬件版本，性能指数，软件版本信息等，都在里面了！一般来讲，电脑的速度的响应并不能说某单个硬件对它的影响，它们之间需要相互匹配（下同此理），当然，硬件占主要因素，二是软件的优化设置。

网络时代的到来，大家知道电脑成了每个家庭中不可少一生种电器，为了满足消者的需求，商家就设计出了不同电脑的配置和参数的电脑，让用户可以根据自己需求来决定。下面我就来给大家介绍一下 电脑好不好主要看什么 及教你几招看电脑参数和配置。

电脑好不好主要看什么 就是CPU、显卡、主板、内存、硬盘等硬件的性能参数，这些电脑配置的好坏就是决定了你电脑硬件性能和它的参数。

1、显卡：这项与运行超大程序软件的响应速度也是有着很大关系的，比如说你运行CAD2007，3DStudio、3DMAX等图形软件。显卡上它除了硬件级别上的区分外，而且它还有一个“共享显存”技术的存在，一般来说这种都是自带显存芯片的不同，就是该“共享显存”技术，而且它还是需要从内存读取显存，当你在处理相应程序时可能会使用到。

2、电源：这个功能也不能小看它，只要它的功率足够和稳定性好，这样才能有稳定的电源提供给你使用。

3、显示器：显示器与主板的接口这个也是有很大的影响的，但是这个地方人们没有太在乎它。

4硬盘： 电脑好不好主要看什么 硬盘在日常使用中，人们对它的考虑还是少一些，不过也是会有一定影响的，首先来说一下硬盘的转速(它可以分为高速硬盘和低速硬盘，一般来说像高速硬盘这种一般是使用在大型服务器中，比如说它的转速可以达到10000转，15000转;如果是低速硬盘它就使用在一般电脑中，包括笔记本电脑)，台式机电脑使用得比较多还是7200转，像笔记本电脑它就要使用5400转，选择这个时候主要就是考虑到它的功耗和散热原因。硬盘速度又因接口不同，速率不同，一般来说，它也可以分IDE和SATA(也就是常说的串口)接口，在最早的时候大多数的硬盘多是IDE接口，相比起来，它的存取速度会比SATA接口更慢一些。要知道硬盘也随着市场的发展，缓存它也是由以前的2M升到了8M,现在都有达到16M或32M或更大，就像CPU一样，它的缓存越大，速度就会更快一些。

5、CPU：这个配置就是取决于频率和二级缓存，一般来说像频率越高、二级它的缓存就会越大，速度就会变得越快，目前来说在市场上的CPU有三级缓存、四级缓存等，这些都是会影响相应速度。

6、内存：内存的存取速度这个也是取决于接口、颗粒数量多少与储存大小来定的(包括内存的接口，如：SDRAM133，DDR333，DDR2-533，DDR2-800,DDR3-1333)，一般来说，内存越大，说明它的处理数据能力就会越强，速度就会变得越快。

7、主板：这个是主要的处理芯片，比如：笔记本i965比i945芯片处理能力就会比较好一些，i945比i910芯片在处理数据的能力又会比较好一些。

总结：关于 电脑好不好主要看什么 和教你几招看电脑参数和配置相关内容就介绍到这，你在选择电脑的时候还是要从这几个方面来看的，这样才能知道你选择出来的电脑好坏，同时在选择时候还可以根据你用途来决定。

主频

主频也叫时钟频率，单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz)，用来表示CPU的运算、处理数据的速度。

CPU的主频=外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel(英特尔)和AMD，在这点上也存在着很大的争议，从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一块1GHz的全美达处理器来做比较，它的运行效率相当于2GHz的Intel处理器。

主频和实际的运算速度存在一定的关系，但并不是一个简单的线性关系　所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，也可以看到这样的例子：1
GHz Itanium芯片能够表现得不多跟266 GHz至强(Xeon)/Opteron一样快，或是15 GHz Itanium
2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等等各方面的性能指标。

主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

外频

外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频(当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的)相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，(台式机很多主板都支持异步运行)这样会造成整个服务器系统的不稳定。

目前的绝大部分电脑系统中外频与主板前端总线不是同步速度的，而外频与前端总线(FSB)频率又很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍谈谈两者的区别。

前端总线(FSB)频率

前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=(总线频率×数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是64GB/秒。

外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一亿次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。

其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub
(MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel
7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到43GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD
Opteron处理器，灵活的HyperTransport
I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD
Opteron处理器就不知道从何谈起了。

CPU的位和字长

位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。

字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。

倍频系数

倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高主频而得到高倍频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应-CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，少量的如Inter
酷睿2
核心的奔腾双核E6500K和一些至尊版的CPU不锁倍频，而AMD之前都没有锁，现在AMD推出了黑盒版CPU(即不锁倍频版本，用户可以自由调节倍频，调节倍频的超频方式比调节外频稳定得多)。

缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。

L1　Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32-256KB。

L2　Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，现在笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。

L3　Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB
L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。

但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。

CPU扩展指令集

CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分(指令集共有四个种类)，而从具体运用看，如Intel的MMX(Multi
Media Extended，此为AMD猜测的全称，Intel并没有说明词源)、SSE、 SSE2(Streaming-Single
instruction multiple data-Extensions
2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE4也是最先进的指令集，英特尔酷睿系列处理器已经支持SSE4指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE4指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。

CPU内核和I/O工作电压

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在16~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。

制造工艺

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米。最近inter已经有32纳米的制造工艺的酷睿i3/i5系列了。

而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺(2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano)于2011年中期初发布28nm的产品(名称未定)

指令集

(1)CISC指令集

CISC指令集，也称为复杂指令集，英文名是CISC，(Complex
Instruction Set
Computer的缩写)。在CISC微处理器中，程序的各条指令是按顺序串行执行的，每条指令中的各个 *** 作也是按顺序串行执行的。顺序执行的优点是控制简单，但计算机各部分的利用率不高，执行速度慢。其实它是英特尔生产的x86系列(也就是IA-32架构)CPU及其兼容CPU，如AMD、VIA的。即使是现在新起的X86-64(也被成AMD64)都是属于CISC的范畴。

要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的，IBM1981年推出的世界第一台PC机中的CPU-i8088(i8086简化版)使用的也是X86指令，同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片，以后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。

虽然随着CPU技术的不断发展，Intel陆续研制出更新型的i80386、i80486直到过去的PII至强、PIII至强、Pentium
3，Pentium
4系列，最后到今天的酷睿2系列、至强(不包括至强Nocona)，但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应用程序以保护和继承丰富的软件资源，所以Intel公司所生产的所有CPU仍然继续使用X86指令集，所以它的CPU仍属于X86系列。由于Intel
X86系列及其兼容CPU(如AMD Athlon
MP、)都使用X86指令集，所以就形成了今天庞大的X86系列及兼容CPU阵容。x86CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。

(2)RISC指令集

RISC是英文“Reduced
Instruction Set Computing ”
的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20%，但在程序中出现的频度却占80%。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的 *** 作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU

,RISC型CPU不仅精简了指令系统，还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力。RISC指令集是高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂指令集)相对。相比而言，RISC的指令格式统一，种类比较少，寻址方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的 *** 作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的 *** 作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。

目前，在中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：PowerPC处理器、SPARC处理器、PA-RISC处理器、MIPS处理器、Alpha处理器。

(3)IA-64

EPIC(Explicitly
Parallel Instruction
Computers，精确并行指令计算机)是否是RISC和CISC体系的继承者的争论已经有很多，单以EPIC体系来说，它更像Intel的处理器迈向RISC体系的重要步骤。从理论上说，EPIC体系设计的CPU，在相同的主机配置下，处理Windows的应用软件比基于Unix下的应用软件要好得多。

Intel采用EPIC技术的服务器CPU是安腾Itanium(开发代号即Merced)。它是64位处理器，也是IA-64系列中的第一款。微软也已开发了代号为Win64的 *** 作系统，在软件上加以支持。在Intel采用了X86指令集之后，它又转而寻求更先进的64-bit微处理器，Intel这样做的原因是，它们想摆脱容量巨大的x86架构,从而引入精力充沛而又功能强大的指令集，于是采用EPIC指令集的IA-64架构便诞生了。IA-64

在很多方面来说，都比x86有了长足的进步。突破了传统IA32架构的许多限制，在数据的处理能力，系统的稳定性、安全性、可用性、可观理性等方面获得了突破性的提高。

IA-64微处理器最大的缺陷是它们缺乏与x86的兼容，而Intel为了IA-64处理器能够更好地运行两个朝代的软件，它在IA-64处理器上(Itanium、Itanium2

……)引入了x86-to-IA-64的解码器，这样就能够把x86指令翻译为IA-64指令。这个解码器并不是最有效率的解码器，也不是运行x86代码的最好途径(最好的途径是直接在x86处理器上运行x86代码)，因此Itanium
和Itanium2在运行x86应用程序时候的性能非常糟糕。这也成为X86-64产生的根本原因。

(4)X86-64 (AMD64 / EM64T)

AMD公司设计，可以在同一时间内处理64位的整数运算，并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址，同时提供转换为32位定址选项;但数据 *** 作指令默认为32位和8位，提供转换成64位和16位的选项;支持常规用途寄存器，如果是32位运算 *** 作，就要将结果扩展成完整的64位。这样，指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别，其指令字段是8位或32位，可以避免字段过长。

x86-64(也叫AMD64)的产生也并非空穴来风，x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存，而IA-64的处理器又不能兼容x86。AMD充分考虑顾客的需求，加强x86指令集的功能，使这套指令集可同时支持64位的运算模式，因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算，AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充，但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时，为了同时支持32和64位代码及寄存器，x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式：Long
Mode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式)，Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibility
mode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器

而今年也推出了支持64位的EM64T技术，再还没被正式命为EM64T之前是IA32E，这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T支持64位sub-mode，和AMD的X86-64技术类似，采用64位的线性平面寻址，加入8个新的通用寄存器(GPRs)，还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似，Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E，只有在运行64位 *** 作系统下的时候，才将会采用IA32E。IA32E将由2个sub-mode组成：64位sub-mode和32位sub-mode，同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术，Intel的Pentium
4E处理器也支持64位技术。

应该说，这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构，但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方，AMD64处理器中的NX位在Intel的处理器中将没有提供。

超流水线与超标量

在解释超流水线与超标量前，先了解流水线(Pipeline)。流水线是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5-6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线，然后将一条X86指令分成5-6步后再由这些电路单元分别执行，这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令，因此提高CPU的运算速度。经典奔腾每条整数流水线都分为四级流水，即指令预取、译码、执行、写回结果，浮点流水又分为八级流水。

超标量是通过内置多条流水线来同时执行多个处理器，其实质是以空间换取时间。而超流水线是通过细化流水、提高主频，使得在一个机器周期内完成一个甚至多个 *** 作，其实质是以时间换取空间。例如Pentium

4的流水线就长达20级。将流水线设计的步(级)越长，其完成一条指令的速度越快，因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线过长也带来了一定副作用，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象，Intel的奔腾4就出现了这种情况，虽然它的主频可以高达14G以上，但其运算性能却远远比不上AMD
12G的速龙甚至奔腾III。

封装形式

CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装，而采用Slot
x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有PLGA(Plastic Land Grid
Array)、OLGA(Organic Land Grid
Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。

多线程

同时多线程Simultaneous

Multithreading，简称SMT。SMT可通过复制处理器上的结构状态，让同一个处理器上的多个线程同步执行并共享处理器的执行资源，可最大限度地实现宽发射、乱序的超标量处理，提高处理器运算部件的利用率，缓和由于数据相关或Cache未命中带来的访问内存延时。当没有多个线程可用时，SMT处理器几乎和传统的宽发射超标量处理器一样。SMT最具吸引力的是只需小规模改变处理器核心的设计，几乎不用增加额外的成本就可以显著地提升效能。多线程技术则可以为高速的运算核心准备更多的待处理数据，减少运算核心的闲置时间。这对于桌面低端系统来说无疑十分具有吸引力。Intel从306GHz
Pentium 4开始，所有处理器都将支持SMT技术。

多核心

多核心，也指单芯片多处理器(Chip

Multiprocessors，简称CMP)。CMP是由美国斯坦福大学提出的，其思想是将大规模并行处理器中的SMP(对称多处理器)集成到同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。与CMP比较，

SMT处理器结构的灵活性比较突出。但是，当半导体工艺进入018微米以后，线延时已经超过了门延迟，要求微处理器的设计通过划分许多规模更小、局部性更好的基本单元结构来进行。相比之下，由于CMP结构已经被划分成多个处理器核来设计，每个核都比较简单，有利于优化设计，因此更有发展前途。目前，IBM
的Power 4芯片和Sun的
MAJC5200芯片都采用了CMP结构。多核处理器可以在处理器内部共享缓存，提高缓存利用率，同时简化多处理器系统设计的复杂度。

2005年下半年，Intel和AMD的新型处理器也将融入CMP结构。新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3
cache，包含大约10亿支晶体管。

SMP

SMP(Symmetric
Multi-Processing)，对称多处理结构的简称，是指在一个计算机上汇集了一组处理器(多CPU),各CPU之间共享内存子系统以及总线结构。在这种技术的支持下，一个服务器系统可以同时运行多个处理器，并共享内存和其他的主机资源。像双至强，也就是所说的二路，这是在对称处理器系统中最常见的一种(至强MP可以支持到四路，AMD

Opteron可以支持1-8路)。也有少数是16路的。但是一般来讲，SMP结构的机器可扩展性较差，很难做到100个以上多处理器，常规的一般是8个到16个，不过这对于多数的用户来说已经够用了。在高性能服务器和工作站级主板架构中最为常见，像UNIX服务器可支持最多256个CPU的系统。

构建一套SMP系统的必要条件是：支持SMP的硬件包括主板和CPU;支持SMP的系统平台，再就是支持SMP的应用软件。为了能够使得SMP系统发挥高效的性能， *** 作系统必须支持SMP系统，如WINNT、LINUX、以及UNIX等等32位 *** 作系统。即能够进行多任务和多线程处理。多任务是指 *** 作系统能够在同一时间让不同的CPU完成不同的任务;多线程是指 *** 作系统能够使得不同的CPU并行的完成同一个任务
。

要组建SMP系统，对所选的CPU有很高的要求，首先、CPU内部必须内置APIC(Advanced Programmable
Interrupt Controllers)单元。Intel 多处理规范的核心就是高级可编程中断控制器(Advanced
Programmable Interrupt
Controllers–APICs)的使用;再次，相同的产品型号，同样类型的CPU核心，完全相同的运行频率;最后，尽可能保持相同的产品序列编号，因为两个生产批次的CPU作为双处理器运行的时候，有可能会发生一颗CPU负担过高，而另一颗负担很少的情况，无法发挥最大性能，更糟糕的是可能导致死机。

NUMA技术

NUMA即非一致访问分布共享存储技术，它是由若干通过高速专用网络连接起来的独立节点构成的系统，各个节点可以是单个的CPU或是SMP系统。在NUMA中，Cache

的一致性有多种解决方案，需要 *** 作系统和特殊软件的支持。图2中是Sequent公司NUMA系统的例子。这里有3个SMP模块用高速专用网络联起来，组成一个节点，每个节点可以有12个CPU。像Sequent的系统最多可以达到64个CPU甚至256个CPU。显然，这是在SMP的基础上，再用NUMA的技术加以扩展，是这两种技术的结合。

乱序执行技术

乱序执行(out-of-orderexecution)，是指CPU允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相应电路单元处理的技术。这样将根据个电路单元的状态和各指令能否提前执行的具体情况分析后，将能提前执行的指令立即发送给相应电路单元执行，在这期间不按规定顺序执行指令，然后由重新排列单元将各执行单元结果按指令顺序重新排列。采用乱序执行技术的目的是为了使CPU内部电路满负荷运转并相应提高了CPU的运行程序的速度。分枝技术：(branch)指令进行运算时需要等待结果，一般无条件分枝只需要按指令顺序执行，而条件分枝必须根据处理后的结果，再决定是否按原先顺序进行。

CPU内部的内存控制器

许多应用程序拥有更为复杂的读取模式(几乎是随机地，特别是当cache
hit不可预测的时候)，并且没有有效地利用带宽。典型的这类应用程序就是业务处理软件，即使拥有如乱序执行(out of order
execution)这样的CPU特性，也会受内存延迟的限制。这样CPU必须得等到运算所需数据被除数装载完成才能执行指令(无论这些数据来自CPU
cache还是主内存系统)。当前低段系统的内存延迟大约是120-150ns，而CPU速度则达到了3GHz以上，一次单独的内存请求可能会浪费200-300次CPU循环。即使在缓存命中率(cache
hit rate)达到99%的情况下，CPU也可能会花50%的时间来等待内存请求的结束- 比如因为内存延迟的缘故。

你可以看到Opteron整合的内存控制器，它的延迟，与芯片组支持双通道DDR内存控制器的延迟相比来说，是要低很多的。英特尔也按照计划的那样在处理器内部整合内存控制器，这样导致北桥芯片将变得不那么重要。但改变了处理器访问主存的方式，有助于提高带宽、降低内存延时和提升处理器性

28GHz 2M二级缓存 45纳米肯定要比27GHz 3M二级、三级缓存 65纳米的好。

CPU主要参数为：

1、CPU制造工艺

CPU制造工艺主要有180nm、130nm、90nm、65nm、45nm、22nm，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

2、CPU主频

通常，主频越高，CPU处理数据的速度就越快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线、总线等各方面的性能指标。

3、CPU外频

CPU的外频决定着整块主板的运行速度。通俗地说，在台式机中，所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）。

4、CPU倍频系数

在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。

5、CPU总线频率

前端总线（FSB)是将CPU连接到北桥芯片的总线。前端总线（FSB）频率（即总线频率）是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽=（总线频率×数据位宽）/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。

6、CPU缓存

缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。

实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。

（1）L1　Cache(一级缓存）是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。

内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32－256KB。

（2）L2　Cache（二级缓存）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。

内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，以前家庭用CPU容量最大的是512KB，笔记本电脑中也可以达到2M，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高，可以达到8M以上。

（3）L3　Cache(三级缓存），分为两种，早期的是外置，内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。

降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。

扩展资料：

CPU防假指南：

1、看编号

这个方法对Intel和AMD的处理器同样有效，每一颗正品盒装处理器都有一个唯一的编号，在产品的包装盒上的条形码和处理器表面都会标明这个编号，这个编号相当于手机的IMEI码，如果你购买了处理器后发现这两个编号是不一样的，那就可以肯定你买的这个产品是被不法商人掉包过的了。

2、看包装

不法商人利用包装偷龙转凤是比较常用的手法，主要是出现在Intel的CPU上，Intel盒装处理器与散包处理器的区别就在于三年质保，价格方面相差几十到上百元不等。

当然，AMD盒装也是假货充斥，尤其以闪龙2500+与E6 3000+为多。由于不法商人的工艺制作水平有限，虽然假包装已经成为一个小规模的产业，但在包装盒的印刷制作上还是不可能达到正品包装盒的标准，因此，我们可以从包装盒的印刷等方面入手，识别真假。

以AMD的包装盒为例，没有拆封过的包装盒贴有一张标贴，如果没有这张标贴，那肯定是假货。而这张标贴也是鉴别包装盒真伪的一个切入点。从图中可以看到，正品的标贴通过机器刻上了“十”字形的割痕，在撕开后这张标贴就会损坏而作废。

而假的包装盒上面也有这张标贴，也同样有这个“十”字形的割痕，不过请注意，正品的“十”字形割痕中间并没有连在一起，而且割痕的长短深度都非常均匀，而假货的标贴往往是制假者自己用刀片割上去的，如果消费者发现这个“十”字形的割痕长短不一，而且中间连在一起，那就可以肯定这是被人动过手脚的了。

另外，由于这个方法的鉴别非常简单，一些不法商人就通过在包装盒上贴上新的编号鱼目混珠。鉴别真假的编号也要从印刷上来分辨。正规产品的编号条形码采用的是点阵喷码，字迹清晰，而且能够清楚的看到数字是由一个个“点”组成。

而假冒的条形码是用普遍印刷的，字迹较模糊且有粘连感，另外所采用的字体也不尽相同。如果发现这个条形码的印刷太差，字迹模糊，最好就不要购买了。

3、看风扇

这个方法主要还是针对Intel处理器，打开CPU的包装后，可以查看原装的风扇正中的防伪标签，真的Intel盒包CPU防伪标签为立体式防伪，除了底层图案会有变化外，还会出现立体的“Intel”标志。而假的盒包CPU，其防伪标识只有底层图案的变化，没有“Intel”的标志,而且散热片很稀疏比。

参考资料来源：百度百科-中央处理器

问题一：CPU怎么看好坏 cpu的好坏主要看核心数，主频、线程数、缓存
intel cpu核心数又分为单核、双核、四核
AMD cpu核心数分为：单核、双核、四核、六核、八核
从核心数看，intel的四核比双核和单核牛，换句话说，核心数越高越好。
在同等配置的情况下，主频也是越高越好。线程数也是一样，缓存分为二级和三级，三级缓存比二级缓存好，三级缓存的越高越好。
i7中的i是指intel 7是指系列，3770K是指型号。
速龙是AMD下面的一个系列，X4是指4核 ，740是指型号。
从这两款cpu中可以看出，i7-3770K比速龙X4 龚40不知道强多少倍，不是一个级别的。I7的核心数四核与AMD中的8核心数还牛。
i7 中的cpu都被指高端，像市场上的I7>I5>I3

问题二：要看cpu的性能好坏主要看什么 大致上是这样的：首先看CPU的核心数量，一般核心越多性能越好，当然耗电也越大，其次看CPU的核心架构，可以理解成处理的效率，比如流水线级数（大致是越少越好），分支预测等等，专业名词太多，我也就胡乱卖弄下哈哈，这里的话现在最好的还是酷睿的架构。酷睿的比AMDK8架构要有效率，K8比以前的老双核奔D要好，反正就这样理解吧。。。再次是看CPU主频，这个肯定是越大越好，当然耗电也越大越多，然后是看制造工艺，比如65NM,45NM，制造工艺越高超（纳米数越小），性能越好（体现在超频上），也更加省电，发热更低！最后是看2级缓存大小，这个好比CPU的数据高速临时存储站，这个也是越大越好E8系列是6M的，当然现在常一些四核的CPU还有三级缓存，作用道理大致和二级缓存一样，你也可以相同理解。

问题三：怎么看cpu好坏，如何选择CPU型号 cpu是电脑的核心部件，这一点即便是小白也应该多少都知道一些，但是在实际选购组装电脑的时候很多小白却不知道 怎么看cpu好坏 ，如何选择一款适合自己的cpu型号。 先来科普一下CPU的一些重要参数：（以下cpu参数看着费劲的话可以直接跳过，看文章最后） 1、
cpu是电脑的核心部件，这一点即便是小白也应该多少都知道一些，但是在实际选购组装电脑的时候很多小白却不知道怎么看cpu好坏，如何选择一款适合自己的cpu型号。
先来科普一下CPU的一些重要参数：（以下cpu参数看着费劲的话可以直接跳过，看文章最后）

1、主频
CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。
2、外频
即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。
3、倍频
原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。Intel CPU带K版本就是可以通过调整倍频和电压来超频的。
4、缓存（Cache）
CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存、二级缓存，有的还有三级缓存。
5、一级缓存
即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
6、二级缓存
即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。
7、三级缓存
三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的―种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。其运作原理在于使用较快速的储存装置保留一份从慢速储存装置中所读取数据且进行拷贝，当有需要再从较慢的储存体中读写数据时，缓存(cache)能够使得读写的动作先在快速的装置上完成，如此会使系统的响应较为快速。
7、TDP
CPU满载最大使用功率。
9、制造工艺
CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，以前一般用微米表示，现在大多数用纳米表示，数值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，功耗也越低，集成的晶体管就可以更多。目前Intel>>

问题四：怎么看电脑处理器CPU性能的好坏 首先直接无视笔记本电脑的U，桌面级和笔记本CPU基本上没有可比性，主要原因是省电嘛！另外E3-1230v3的cpu性能相当于I7cpu的性能，简直一个天一个地。

问题五：i5处理器的型号是怎么看的，怎么区分好坏 I5处理器的型号可以用二种方法来看:
右键我的电脑――属性,可以看到CPU型号、频率、以及内存
下载第三方软件查看,如:CPU-Z,鲁大师。
I5处理器区分好坏主要从以下二点来看:
第几代CPU,目前I5CPU已经出了4代,目前最新的是 I5 4590
查看CPU的二级缓存,倍频,外频,主频揣主频=倍频外频

问题六：怎么看手机处理器的好与坏 1单核的那就普遍看频率
2双核的首先要看构架
33核的智能手机没见过
4四核的型号越大越好，主频越高相对越好。同级缓存越高越好。

问题七：从处理器的型号上怎么看处理器的好坏，那些型号是什么意思 菜鸟的话 可以记住
一分价钱一分货
AMDX2 210 220 240 245
AMDX3 450 540 550 555
AMDX4 640 645 920 930 940 950 955
AMDX6 1035T 1075T 1090T 1100T
intel 奔腾系列 酷睿 I3 I5 I7
你不难福现数字越大的越贵 数字越大的越好

问题八：处理器怎么看好坏， CPU是看型号和编号，千万不要看主频，相同主频的性能和价钱会相差10倍都有！ 英特尔的酷睿4核最好，也是最贵。普通中档的用酷睿2双核的，分别有8，7，6，4系列的，越高的先进速度越快。中低档的是用奔腾E 2系列，最最低档的才会用赛扬D 4XX系列。虽然是酷睿架构但是用单核的。至于奔腾D、奔腾4、赛扬D 3XX系列的基本上是淘汰属于二手货性能比主流的差很远。 第一、主频，主频也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU运算时的工作频率。主频越高，一个时钟周期里面完成的指令数也越多，当然CPU的速度也就越快了。 第二：内存总线速度，我们放在外存（磁盘或者各种存储介质）上面的资料都要通过内存，再进入CPU进行处理的。内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的通信速度。 第三、扩展总线速度，扩展总线指的就是指安装在微机系统上的局部总线如VESA或PCI总线，电脑中的扩展槽就是CPU联系这些外部设备的桥梁。 第四：工作电压，随着CPU的制造工艺与主频的提高，近年来各种CPU的工作电压有逐步下降的趋势，以解决发热过高的问题。 第五：地址总线宽度。地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间，今天能够用上1GB内存的人还没有多少个呢（服务器除外）。 第六：数据总线宽度。数据总线宽度则决定了CPU与二级高速缓存、内存以及输入/输出设备之间一次数据传输的信息量。 第七：协处理器。CPU一般都内置了协处理器，含有内置协处理器的CPU，可以加快特定类型的数值计算，某些需要进行复杂计算的软件系统，如高版本的AUTO CAD就需要协处理器支持。 第八：超标量。超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令。 第九：L1高速缓存，在CPU里面内置了高速缓存可以提高CPU的运行效率，容量越大，性能也相对会提高不少。 第十：采用回写(Write Back)结构的高速缓存。它对读和写 *** 作均有效，速度较快。

问题九：新手买电脑怎么查看CPU的好坏 电脑处理器怎么看下面我们将围绕如何看电脑处理器以及如何看cpu好坏的问题为大家做个深度的介绍。 处理器怎么看如何看cpu 查看cpu的方法有很多，也非常的简单，最直接的方法是进入-- 我的电脑 -在空白区域右键单击鼠标 选择-- 属性 即可看到电脑最重要的硬件部分CPU和内存的一些参数，如下图： 我的电脑-属性里看cpu信息 使用cpu-z查看cpu信息 从上图中我们可以看出使用cpu-z软件查看cpu的信息比较全面，比较推荐新手朋友们使用。 如何看cpu性能？如何怎么看cpu好坏 关于cpu性能主要看以下参数 CPU系列 如早期的赛扬，到奔腾双核再到酷睿(core)双核 ，目前主流处理器有corei3与i5，i7以及AMD四核处理器 CPU内核 CPU内核 Presler CPU架构 64位 核心数量 双核心 四核心，甚至更高的核心，核心越高性能越好。 内核电压(V) 125-14V 电压越低，功耗越低。 制作工艺(微米) 0065 微米 目前 多数处理器为45nm技术，高端处理器目前采用32nm,越低工艺越高，相对档次就越高。 CPU频率主频(MHz) 2800MHz 主频越高，处理器速度越快 总线频率(MHz) 800MHz 下面附上笔者为大家之作的cpu性能分布图： CPU性能档次分布图 注：更多精彩教程请关注三联电脑教程栏目，三联电脑办公群:189034526欢迎你的加入

问题十：怎么看CPU好坏 查看cpu的方法有很多，也非常的简单，最直接的方法是进入-- 我的电脑 -在空白区域右键单击鼠标 选择-- 属性即可看到电脑最重要的硬件部分CPU和内存的一些参数，如下图。
从上图中可以看出使用cpu-z软件查看cpu的信息比较全面，比较推荐新手朋友们使用。怎么看cpu好坏
关于cpu性能主要看以下参数CPU系列 如早期的赛扬，到奔腾双核再到酷睿(core)双核 ，目前主流处理器有corei3与i5，i7以及AMD四核处理器CPU内核 CPU内核 PreslerCPU架构 64位32位和64位的区别核心数量 双核心 四核心，甚至更高的核心，核心越高性能越好。内核电压(V) 125-14V 电压越低，功耗越低。制作工艺(微米) 0065 微米 目前 多数处理器为45nm技术，高端处理器目前采用32nm,越低工艺越高，相对档次就越高。CPU频率主频(MHz) 2800MHz 主频越高，处理器速度越快总线频率(MHz) 800MHz

中央处理器
是英语“Central Processing Unit”的缩写，即CPU,CPU一般由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存， 简单的讲是由控制器和运算器二部分组成
其实我们在买CPU时，并不需要知道它的构造，只要知道它的性能就可以了。
CPU主要的处理器极其性能:
CPU主要的性能指标有：
1主频
主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一块1G的全美达来做比较，它的运行效率相当于2G的Intel处理器。
所以，CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直接关系的，主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度。在Intel的处理器产品中，我们也可以看到这样的例子：1 GHz Itanium芯片能够表现得差不多跟266 GHz Xeon/Opteron一样快，或是15 GHz Itanium 2大约跟4 GHz Xeon/Opteron一样快。CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。
当然，主频和实际的运算速度是有关的，只能说主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。
2外频 外频是CPU的基准频率，单位也是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。说白了，在台式机中，我们所说的超频，都是超CPU的外频（当然一般情况下，CPU的倍频都是被锁住的）相信这点是很好理解的。但对于服务器CPU来讲，超频是绝对不允许的。前面说到CPU决定着主板的运行速度，两者是同步运行的，如果把服务器CPU超频了，改变了外频，会产生异步运行，（台式机很多主板都支持异步运行）这样会造成整个服务器系统的不稳定。
目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈，下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。
3前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。有一条公式可以计算，即数据带宽＝(总线频率×数据位宽)/8，数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率。比方，现在的支持64位的至强Nocona，前端总线是800MHz，按照公式，它的数据传输最大带宽是64GB/秒。
外频与前端总线(FSB)频率的区别：前端总线的速度指的是数据传输的速度，外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次；而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8bit/Byte=800MB/s。
其实现在“HyperTransport”构架的出现，让这种实际意义上的前端总线(FSB)频率发生了变化。之前我们知道IA-32架构必须有三大重要的构件：内存控制器Hub (MCH) ,I/O控制器Hub和PCI Hub，像Intel很典型的芯片组 Intel 7501、Intel7505芯片组，为双至强处理器量身定做的，它们所包含的MCH为CPU提供了频率为533MHz的前端总线，配合DDR内存，前端总线带宽可达到43GB/秒。但随着处理器性能不断提高同时给系统架构带来了很多问题。而“HyperTransport”构架不但解决了问题，而且更有效地提高了总线带宽，比方AMD Opteron处理器，灵活的HyperTransport I/O总线体系结构让它整合了内存控制器，使处理器不通过系统总线传给芯片组而直接和内存交换数据。这样的话，前端总线(FSB)频率在AMD Opteron处理器就不知道从何谈起了。
4、CPU的位和字长
位：在数字电路和电脑技术中采用二进制，代码只有“0”和“1”，其中无论是 “0”或是“1”在CPU中都是 一“位”。
字长：电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字节和字长的区别：由于常用的英文字符用8位二进制就可以表示，所以通常就将8位称为一个字节。字长的长度是不固定的，对于不同的CPU、字长的长度也不一样。8位的CPU一次只能处理一个字节，而32位的CPU一次就能处理4个字节，同理字长为64位的CPU一次可以处理8个字节。
5倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下，倍频越高CPU的频率也越高。但实际上，在相同外频的前提下，高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的，一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。一般除了工程样版的Intel的CPU都是锁了倍频的，而AMD之前都没有锁。
6缓存
缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。实际工作时，CPU往往需要重复读取同样的数据块，而缓存容量的增大，可以大幅度提升CPU内部读取数据的命中率，而不用再到内存或者硬盘上寻找，以此提高系统性能。但是由于CPU芯片面积和成本的因素来考虑，缓存都很小。
L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存，分为数据缓存和指令缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大，不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在CPU管芯面积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般服务器CPU的L1缓存的容量通常在32—256KB。
L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是512KB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达256KB-1MB，有的高达2MB或者3MB。
L3 Cache(三级缓存)，分为两种，早期的是外置，现在的都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。
其实最早的L3缓存被应用在AMD发布的K6-III处理器上，当时的L3缓存受限于制造工艺，并没有被集成进芯片内部，而是集成在主板上。在只能够和系统总线频率同步的L3缓存同主内存其实差不了多少。后来使用L3缓存的是英特尔为服务器市场所推出的Itanium处理器。接着就是P4EE和至强MP。Intel还打算推出一款9MB L3缓存的Itanium2处理器，和以后24MB L3缓存的双核心Itanium2处理器。
但基本上L3缓存对处理器的性能提高显得不是很重要，比方配备1MB L3缓存的Xeon MP处理器却仍然不是Opteron的对手，由此可见前端总线的增加，要比缓存增加带来更有效的性能提升。
7CPU扩展指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分，而从具体运用看，如Intel的MMX（Multi Media Extended）、SSE、 SSE2（Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2）、SEE3和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是目前规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。目前SSE3也是最先进的指令集，英特尔Prescott处理器已经支持SSE3指令集，AMD会在未来双核心处理器当中加入对SSE3指令集的支持，全美达的处理器也将支持这一指令集。
8CPU内核和I/O工作电压
从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在16~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
9制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。

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