主板都有哪些品牌？

普通品牌:
ASUS（华硕）
GIGABYTE（技嘉）
msi微星
BIOSTAR（映泰）
Asrock（华擎）
ONDA（昂达）
Colorful（七彩虹）
soyo（梅捷）
YESTON（盈通）
翔升
Spark（斯巴达克）
UNIKA（双敏）
Gamen（冠盟）
ECS（精英）
Jetway（捷波）
MAXSUN（铭瑄）
Foxconn（富士康）
Jwele（杰微）
致铭
Intel
顶星
ZOTAC（索泰）
HASEE（磐英）
ATLA（亚帝伦）
技翔
信步
磐正
GALAXY（影驰）
QDI（科迪亚）
ELSA（艾尔莎）
Inno3D（映众）
科脑
维博特
TIANJI（天机）
其它品牌: DFI（钻石）主板 ALNSA（爱林莎）主板 VIA（威盛）主板 科越主板 明硕主板
等等

第种
今安装SQL Server 2000遇BT问题提示：
安装程序配置服务器失败参考服务器错误志C:\Windows\sqlstplog解更信息
前进安装目录删除已安装目录解决重启五遍（我真耐 -_-;）
百度博客评论找解决办
第步：掉前某程序安装已安装计算机创建挂起文件 *** 作提示（否则需要重启机器）
打注册表编辑器HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\CurrentControlSet\ Control\Session Manager找PendingFileRenameOperations项目并删除清除安装暂挂项目
第二步：启安装程序同安装候选择高级选项并点选重建注册表项继续安装目录继续指定安装目录安装功啦
第二种
现配置服务器失败请参考系统志说明安装程进度条退
windows xp系统C:\WINDOWS目录查看sqlstplog文件面错误信息本曾碰几种情况参考部网络资料现整理：
失败情况：
sqlstplog文件错误信息：
与服务
driver={sql server};server=ZHL;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC 驱程序 管理器] 驱程序 SQLAllocHandle on SQL_H
driver={sql server};server=ZHL;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC 驱程序 管理器] 驱程序 SQLAllocHandle on SQL_H
driver={sql server};server=ZHL;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC 驱程序 管理器] 驱程序 SQLAllocHandle on SQL_H
SQL Server 配置
#######################
13:40:06 Process Exit Code: (-1)
13:40:09 安装程序配置服务器失败参考服务器错误志 C:\WINNT\sqlstplog 解更信息
13:40:09 Action CleanUpInstall:
解决：现错误试重装系统文件：修复系统全新安装修复系统文件再装sql server则现错误消息
我机win2000dos重新运行win2000安装选择修复全新安装
修复系统文件再装sql server则现错误消息
失败情况二：
sqlstplog文件错误信息：
与服务
driver={sql server};server=ZHL;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Named Pipes]连接
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Named Pipes]ConnectionRead (ReadFile())
driver={sql server};server=ZHL;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Named Pipes]连接
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Named Pipes]ConnectionRead (GetOverLappedResult())
driver={sql server};server=ZHL;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Named Pipes]连接
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Named Pipes]ConnectionRead (GetOverLappedResult())
SQL Server 配置
################################
17:17:41 Process Exit Code: (-1)
17:17:45 安装程序配置服务器失败参考服务器错误志
现错误必须安装ODBC修复工具
ODBC修复工具： 211101450/download/canyin/tools/MDAC_TYPEXE
我管理工具数据源（ODBC） 没找安装ODBC Driver相关内容产问题原某些使用ODBC数据源程序卸载候ODBC Driver信息都删除掉
事实我需要用odbcconfexe重新注册ODBC Driver
Windows/System32目录几脚本文件完驱程序注册：
odbcconfexe /S /Lv odbcconflog /F %systemroot%\system32\mdaccorersp
odbcconfexe /S /Lv odbcconflog /F %systemroot%\system32\sqlclntrsp
odbcconfexe /S /Lv odbcconflog /F %systemroot%\system32\odbcconfrsp
odbcconfexe /S /Lv odbcconflog /F %systemroot%\system32\redistrsp
通dos命令行运行述命令则注册ODBC驱程序
失败情况三：
sqlstplog文件错误信息：
driver={sql server};server=soyo;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Shared Memory]般性网络错误
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Shared Memory]ConnectionRead (WrapperRead())
driver={sql server};server=soyo;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Shared Memory]般性网络错误
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Shared Memory]ConnectionRead (WrapperRead())
driver={sql server};server=soyo;UID=sa;PWD=;database=master
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Shared Memory]般性网络错误
[Microsoft][ODBC SQL Server Driver][Shared Memory]ConnectionR
################################
13:50:07 Process Exit Code: (-1)
13:50:10 安装程序配置服务器失败参考服务器错误志 C:\WINNT\sqlstplog 解更信息
13:50:10 Action CleanUpInstall:
种问题据说SQL Server2000bug,主要计算机名含写字母计算机名改写行修改计算机名通调用控制面板实现通调用注册表编辑器实现比要计算机名由'holyrong'改'HOLYRONG'则按照述进行 *** 作：注册表（cmd-->regedit）打HKEY_LOCAL_MACHINE\System\CurrenControlSet\Control\ComputerName
\ComputerName名'ComputerName'主键值原'holyrong'更改'HOLYRONG'注销用户或重新启Windows效

其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，而且都是严格遵守的，所以有些时候，了解这些编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。
微星(MSI)
微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号，比如“MS-6309 20”和“MS-6199 10”。在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板型号的特点。
为了方便用户记忆和了解产品型号，微星后期采用了“型号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro/Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ，“M”表示Micro ATX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络服务器或图形工作站使用主板）。Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格，“I”表示主板有IEEE 1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。例如：主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。
另外微星也有一些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。 如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA 100规范，同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。
技嘉(GIGA)
技嘉主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成
技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型，现在有5、6、7、8四种。例如支持Intel系列的处理器采用“6”开头（支持Pentium 4的以“8”开头），而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号，A表示采用Ali公司的主板芯片组，现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组 、O指采用Intel i815芯片组、W表示采用Intel BX/LX/ZX芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX，如今又加上了KT 133/KM 133等。第三位英文字母表示主板的版型，X表示ATX版型，（标准型）、M表示Micro ATX版型（小版型）、F是指采用Flex ATX版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby AT版型。最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，而且可以相互组合使用
A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。
B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B，也就是说支持UDMA 100。
C表示Basic，就是“精简、简化”的意思。另外，在820系列产品中，C表示不支持Rambus的产品，如6CXC。
D是指双（Dual）CPU，国内GIGA的双CPU产品好像还不多见。
E是电脑行业一贯的用词，Enhanced，增强版的意思。
F表示的是“多媒体”，指该主板集成了声卡、显示卡、特别是加强了数字控制面板（Digital Flat Panel）的部分。
G表示集成显示卡，VGA。
H表示用于高端（High-end），特指该主板在集成显示卡的基础上还有SCSI控制和网卡。
L就是LAN，自然是集成网卡的了。
M当然是Multimedia，主板上集成了声卡、显示卡之后，就被叫做M。
R是Rack Server，在集成显示、网卡的基础上，还有SCSI或IDE的Raid控制功能，用于数据服务器。
S就不必多说了，主板本身集成SCSI。
T的意思就是Twin，就是”双子星”的设计，主板上同时安放Socket 370和Slot 1。
U表示Ultra 2/Ultra 160 SCSI，主板集成增强型SCSI。
W就是Workstation，工作站需要的就是SCSI和网卡，因此集成了SCSI控制和网卡的主板被称作W。
Z指的是集成显示卡、声卡加网卡，适用于家庭组建小型网络，Z这个字母本身没有什么意义。
例如：GA-60XM7主板，从编号可以看出这款主板支持Intel系列CPU，采用Intel i815芯片组和ATX架构。GA-6WMM7虽然支持Intel系列CPU，却是一款使用Intel i810芯片组架构为Micro ATX的主板。
另外还有一些特别针对某些产品才使用的编号：
-4X表示强调该产品采用的是694X芯片组，因为按照编号原则，693A、694X从编号上都是6VM7，所以加上-4X来分别。
-4E仅仅用在替换-4X，说明它是694X的增强版。
-e，注意这个e是小写，仅用来表示810e，因为intel命名810e用的是小写，所以这里也跟着改一下。如6WX7-e。
+也是表示增强的意思（不过好像软件方面见到的比较多），仅仅用于693A系列产品
华硕(ASUS)
华硕主板的型号命名分为四个部分第一部分表示支持的处理器类型，第二部分为主板采用的芯片组厂家，第三部分为芯片组类型，第四部分是用来区分主板类型的后缀。型号命名前三部分为主板型号命名的主体。
在华硕主板型号的命名第一部分中，“CU”表示支持Inter的Socket 370处理器，“A7”表示支持AMD Socket A处理器。命名第二部分代表采用的芯片组厂商，如“V”表示采用VIA芯片组，“S”表示采用SIS芯片组，“A”表示采用ALI芯片组。但是也有例外，就是使用芯片组代号来作为第二部分，例如“SL2”就表示芯片组代号为Solano2(i815E)。在第三部分中“4X”表示采用694X芯片组，而针对Atholon/Duron处理器解决方案的主板，第四部分采用英文或数字，如“Pro”表示主板采用KT133芯片组。命名最后部分是后缀，用来区分主板的一些特征差异,它的含义和技嘉主板的后缀含义差不多。其中“-E”代表加强版，相反“-C”的意思是简化版。“-V”就是指主板整合了显卡芯片，而“-L”表示主板整合了网卡芯片，“-M”表示主板采用Micro ATX架构，“-D”说明主板支持双CPU，“-S”说明主板有SCSI接口。这些后缀有时会组合起来使用。如CUSL2主板从编号可以看出该主板支持Intel Socket 370处理器、采用Intel i815E芯片组。CUV4X-DLS就是后缀名组合的主板，它支持Intel Socket 370双处理器，采用VIA的694芯片组、整合网卡并具备SCSI接口。这样从编号含义上来说这一款主板适合用于初级图形工作站和小型服务器上。如果看到主板编号为A7Pro，则表示该主板采用VIA KT133芯片组并支持雷鸟/毒龙处理器。
联想(QDI)
联想主板的编号通常由“主板芯片名称”＋“数字编号”＋“后缀”组成。
我们可以通过“主板芯片名称”就初步判断该主板是支持INTEL或AMD系列CPU，其中“主板芯片名称”取自联想公司研发代号的第一个字母，如果出现重复就选择研发代码的最后一位字母作为附加标识码。例如Intel i815芯片组在联想公司的主板研发代号为“Synacti X”，如果只取字母“X”，这样Intel i815芯片组主板的“主板芯片名称”就确定为“SX”。联想将VIA芯片组的研发代号指定为“Advance”，其主板的“主板芯片名称”确定为“A”。
随着芯片组的改进，主板编号也不断更改。因此除了“主板芯片名称”以外，它们还有了自己的“数字编号”。一般在“主板芯片名称”后面按照主板推出的顺序编上数字编号，为了加以区分，有的主板型号在数字编号后面加了英文字母。如Intel i815E芯片组主板的“数字编号”为“2E”、i815EP芯片组的“数字编号”为“2EP”，而VIA芯片组主板的“数字编号”为“10”。而后缀进一步的区分了主板的功能。其中后缀“E”表示增强型的（Enhance）主板、“B”表示该主板采用686B南桥芯片、“M”代表主板采用Micro- ATX架构、“-A”说明主板集成声卡芯片，而“－L”则说明主板集成网卡芯片，后缀也可以组合，当一款主板即有声卡芯片又有网卡芯片，它的后缀就成为“－AL”。例如从SX2EP－AL主板编号我们可以知道该主板采用Intel i815EP芯片组，在主板上同时集成了声卡和网卡芯片。
精英(ECS)
精英主板编号于芯片组型号相关联。精英主板早期的编号由“支持处理器类型”＋“芯片组简称”＋“处理器接口类型”＋“后缀”组成。
首先通过第一个英文字母来说明主板支持的CPU类型，“P”表示支持Intel或与Intel处理器兼容的CPU，后面的数字则具体说明支持的CPU类型。“6”表明支持赛杨和PII级CPU主板，“K”则说明支持AMD的K7系列CPU，并且还会配合数字“7”一并使用。第二部分是采用的芯片组名称，“BX”代表440BX芯片组、“IW”代表I810芯片组、“BA”代表VIA的Apollo芯片组、“VA”代表VIA的694X芯片组、“SE”代表SIS的620芯片组等。第三部分处理器接口类型，用一个英文字母来简单区分，“T”表示主板同时拥有Slot 1和Socket 370两种接口，而“P”表示该主板上只有一个Scocket 370接口。最后的“后缀”是主板特性说明，“A”主板采用Micro ATX板型，“F”表示该主板是加强性，“E”指主板自带声卡，随着新的芯片组的不断出现，精英主板编号名称也相应地进行了调整，去掉了主板编号最后面的一些字符，包括“E”因为现在的精英主板上都带声卡。“P”或“T”现在的INTEL CUP都采用Socket 370接口。另外又加了一些新的含义，如“D”代表支持双CPU,“SA”表示INTEL的I815E芯片组，“SM”表示SIS的630S芯片组，“RAID”代表主板具有RAID功能等。便如D6VAA-RAID主板编号说明了主板采用VIA 694X芯片组，支持双CPU，主板架构为ATX,还具有RAID功能。
硕泰克(SOLTEK)
硕泰克主板编号都以“SL－”开头，其编号一般是由“SL－”＋“芯片组”＋“后缀”来共同组成。
数字由“S”开头表示主板支持Socket 7构架CPU、“65”表示主板支持Socket 370构架CPU、“67”表示支持Slot 1架构CPU、“68”表示主板支持双CPU架构、“77”表示主板支持Slot A架构CPU、“75”表示主板支持Socket A架构CPU，接下来英文字母编号代表采用的芯片组，“ME”代表主板使用i815E芯片组，“H”代表主板使用i810芯片组、“F”代表主板使用440ZX芯片组、“KV”代表主板使用VIA 694X+686A芯片组，“FV”表示主板使用VIA693(A)+596B芯片组等，另外标号内如果有字母“I”则表示该主板采用Micro ATX架构。最后在后缀中带有“－X”的英文字母表示该主板具有语言诊断功能。以编号为SL－65MIE的主板为例，说明主板支持Socket 370架构CPU，使用i815E芯片组且板型为Micro ATX。
钻石（DFI）
钻石主板的编号一般由五部分构成，分别为“支持处理器类型”+“芯片组”+“主板板型”+“集成芯片说明”+“后缀”。
主板编号的第一个英文字母支持CPU的类型，“C”表示支持INTEL系列CPU。紧接着第二部分的英文字母代表主板使用的芯片组，它主要取自芯片组代码的首首位英文字母，例如“W”代表INTEL I810芯片组，它的芯片组代码为WHITNEY，“S”代表I815芯片组，它的芯片组代码是SOLANO另外“K”AMD的K7系列芯片组。第三部分由数字构成，它代表主板采用的板型。“3”代表采用MICRO ATX板型,“6”表示采用ATX板型。第四部分是数字代码，用来表示主板是否集成了显卡和声卡芯片，“5”表示集成显卡和声卡芯片，最后部分是对主板功能的说明，“S”代表主板只含有芯片组提供的标准功能，即标准型主板。“E”表示具有特殊功能的主板。“C”表示主板上集成了AC-97软声卡，“U”表示主板集成了硬声卡。“N”表示主板上没有集成任何额外的芯片，钻石主板的编号均可依此类推，便如看到主板编号为CS65-EC,就表示该主板采用INTEL I815芯片组，支持SOCKET 370 CPU，主板型为ATX，集成了AC-97软声卡和显卡，还支持ATA 100规范。主板编号为AK74-EC说明该主板采用VIA KT133芯片组，支持K7系列的雷鸟/毒龙处理器，同时集成了AC-97软声卡和ATA 100的IDE口，同时也有特殊情况，如编号AK76-SN中的“6”代表主板采用AMD 760芯片组。
升技（ABIT）
升技主板以芯片组厂商为核心来命名编号，它由“芯片组厂商”＋“芯片组”＋“支持处理器类型”＋“后缀”构成。
编号第一位以英文字母“S”或“B”来说明主板采用Inte芯片组，而如果使用VIA芯片组就用英文字母“V”或“K”来开头。编号的第二个字母根据芯片组名称来命名，如果是支持双CPU的主板，则中间英文字母就为“P”（例如编号为BP6和VP6的主板）。编号最后一位字母代表支持CPU类型，“5”和“6”表示支持Intel系列CPU(如INTEL I815E), “7”表示支持AMD系列CPU（如KT133芯片组）。另外当主板具有特殊功能时，就会使用后缀来说明，例如主板具有RAID功能，编号就会加入“RAID”后缀。主板编号为KT7-RAID,则说明该主板采用VIA的KT133芯片组，并且该主板具有RAID功能。
昂达（OnData)
昂达主板编号以“芯片组厂商”＋“芯片组”＋“外频（采用数字）”＋“后缀”来构成。
我们可以看出昂达主板编号也是围绕着芯片组厂商来命名的。首先采用INTEL厂商芯片组的主板编号以“ID”字母开头，然后加上芯片组简称，例如ID810、ID815、ID815E、ID815EP。只要一看这些主板编号就能一目了然，这几款主板分别采用I810芯片组、I815芯片组、I815E芯片组、I815EP芯片组。如果昂达主板采用VIA厂商的芯片组，则主板编号首位英文字母应为“V”和“K”然后是具体型号和芯片组的简称。例如VP-133采用VIA 693A芯片组、VP4-133采用VIA的694X芯片组、KA-266则采用了VIA的KT133A芯片组。其后面的数字代表主板支持的标准外频，另外有些编号后面还加上了“PLUS”标志，说明该主板增强了一些功能。例如VP4-133PLUS是指该主板在采用VIA 694X芯片组的同时，还带有硬声卡芯片并支持ATA 100规范。
梅捷(SOYO)
梅捷主板编号都以“SY-”开头，其编号一般由“SY-”＋“支持处理器类型”＋“芯片组”＋“芯片组研发代号”＋“构架”来构成。
梅捷主板采用数字来区分支持INTEL系列CPU的主板，而对于支持AMD系列的CPU采用K7来表示。接下来的英文字母表示芯片组的厂商，而后面紧跟着“芯片组研发代号”、“产品构架”和“版本”。在用数字区分INTEL系列处理器的级别中，“5”代表支持INTEL PENTIUM级CPU的主板、“6”代表支持老赛扬和PII级CPU的主板、而“7”代表支持新赛扬和PIII级CPU的主板。对于“芯片组”则取芯片组产生厂家名称的第一个字母，例如Intel公司提供的芯片就以“I”表示，VIA公司提供的芯片组是“V”、ALI公司提供的芯片组是“A”，而SIS公司提供的芯片组就是“S”。另外采用芯片组研发代号的第一个英文字母作为主板编号的一部分，I815E芯片组的研发代号为Solano2，所以“芯片组研发代号”就以英文字母“S”来表示。“T”是KT133芯片组研发代号Tehama的第一个英文字母，“B”是Pentium 4芯片组研发代号Brookdale的第一个英文字母，“C”是694X芯片组研发代号的第一个英文字母。而主板的“架构”则采用架构的英文名称第一个英文字母表示，“A”表示主板采用ATX大板架构、“B”表示该主板采用Baby AT架构、“M”表示采用Micro ATX架构。有些主板通过添加英文字母和符号等后缀来区分细微之处，例如SY－K7VTA-B的区别，在于前者采用的芯片组南桥为686B南桥芯片组。“＋”符号表示该主板为增强型。 2001年DDR主板将陆续上市，鉴于产品架构等诸多特点将要变化，梅捷的主板编号规则将会发生一些变化，它变成“SY－”＋“支持处理器级别”＋“芯片组厂商”+“支持内存类型”＋“产品版本”构成。前面三部分不变，只能第四、五部分有所变动。“S”表示支持SDRAM内存主板、“D”表示支持DDR内存、“R”表示支持RAMBUS内存、“B”表示该型号主板可以同时支持SDRAM和DDR内存。第五部分“产品版本”中“A”代表NO1版本、“B”代表NO2版本。例如主板编号为SY-7VDA，它说明该主板支持新赛杨和PIII级别CPU、VIA芯片组、支持DDR内存，并且主板版本为NO1。
艾葳(Iwill)
艾葳主板编号以芯片组厂商为核心命名，一般由“支持处理器类型”+“芯片组”＋“后缀”构成主板编号。
第一个英文字母表示主板支持的处理器类型，“K”表示主板支持AMD K7系列CP
”和“V”代表主板支持Intel系列CPU,而“V”编号主板采用VIA芯片组。第二部分由英文字母和数字组合而成，英文字母代表主板使用的芯片组，数字表示主板支持的标准外频。如“V200”代表VIA的KT133芯片组、“A200”代表主板采用ALI的芯片组、“K266”说明主板使用VIA KT133A芯片组、“WO2”代表主板使用Intel i815E芯片组（2是ICH2的简称）、“A133”是指主板采用了VIA的693A北桥芯片。最后的后缀是针对主板附加增强型功能的说明，“-R”说明主板支持RAID方式、“PRO”说明该主板型号是增强版，“PL”则说明该主板型号是精简版。当然也有例外情况，例如DBL 100便好的第一个英文字母为“D”，它表示该主板支持双CPU，而第二个英文字母“B”则说明该主板采用了440BX芯片组，最后一个“L”字母代表该主板具有SCSI功能，而数字“100”则说明该主板的标准外频为100Hz。
尽管现在的主板的编号越来越复杂，但是万变不离其宗，它们的产品编号还是紧紧围绕着芯片组和支持的处理器类型来命名，所以只要我们能把各个厂商的主板编号规律搞清楚，就能通过主板编号了解该产品的特点和性能，让大家购买主板时不在犯愁

一线品牌：
主要特点就是研发能力强，推出新品速度快，产品线齐全，端产品非常过硬，目前认可度比较的是以下三个品牌：
华硕（ASUS）：全球第一大主板制造商，也是公认的主板第一品牌，做工追求实而不华，端主板尤其出色，超频能力很强；同时他的价格也是最的，另外中低端的某些型号也有相对较差的产品。
微星（MSI）：出货量位居世界前五，一年一度的校园行令微星在大学生中颇受欢迎。其主要特点是附件齐全而且豪华，但超频能力不算出色，另外中低端某些型号缩水比较严重，使得造假者经常找到可乘之机。
技嘉（GIGABYTE）：出货量与微星不相上下，一贯以华丽的做工而闻名，但绝非华而不实，超频方面同样不甚出众，中低端型号与微星一样缩水，因此也经常受到假货的困扰。
准一线品牌：
三大厂商都有一个共同的“毛病”，就是把主要注意力都放在Intel方面，而对于销量相对较少的AMD平台多少都有些漫不经心，于是专心做DIY市场的几个主板品牌就崭露头角。在名气上他们虽然比不上三巨头，但是主板品质丝毫不逊色，因此我们暂且把他们列为准一线品牌：
升技（ABIT）：历来都是把超频作为第一要务，做工用料方面丝毫不逊色于一线品牌，所以受到诸多DIYER的青睐。在国外知名媒体的调查中，升技都是位列华硕之后而居于次席。由于升技只做DIY市场，主板出货量不算大，在国内名气还差那么一点，所以只能暂居准一线这个位置了。
磐正（EPOX）：原名磐英，因为在国内被抢注而更名磐正。与升技的风格类似，超频能力同样有口皆碑，而且附件更加齐全，价格相对也更为低廉，因此同样拥有众多的fans。
二线品牌：
某些方面略逊于一线品牌，但都具备相当的实力，也有各自的特色：
富士康（FOXCONN）：隶属于我国中国台湾的鸿海集团，目前主板出货量已经位居世界第二，直追华硕——当然大多数是OEM和代工的。前两年曾经以“富本”的品牌进入大陆市场，但无疾而终，真正的自有品牌进入DIY市场才一年有余，目前接受度还不，产品线也不太齐全，但相信凭借鸿海的实力完全可以做得更好。
精英（ECS）：出货量曾经一度超过华硕而坐上了头把交椅，但是近两年不幸被赶超，现在位列世界第三。与其它大厂不同的是，精英一向只走低价路线，主板做工用料平庸，超频能力几乎等于零，附件也都是最基本的。不过仅两年精英也力图改变，推出了端的“EXTREME”系列主板，我们期待着精英更好的表现。
英特尔（INTEL）：单凭这个名字，他的影响力绝对在华硕之上，但是完完全全是代工的，目前都是富士康制造，做工用料没的说，但是根本不能超频，附件也很少，为DIYER所不齿，比较适合家庭和企业使用。
青云（ALBATRON）：由技嘉的一位层另立门户而创建，自称“一线品质、二线价格”，也确实做到了，各方面都不亚于一线大厂，价格也更低廉，超频能力出众，目前名气还不太大。但我个人比较看好这个品牌，以他的实力完全可以进入一线厂商的行列。
映泰（BIOSTAR）：也是世界级的主板大厂，不过近两年才进入DIY市场，虽然拥有“九大奇技”等特色技术，因此超频能力一般，同样比较适合家用和商用。
承启（CHAINTECH）：同样是名门之秀，而且在DIY市场也很用心，产品线涵盖了、中、低档，做工精良，超频方面也不错，但是市场渠道做的不太出色，近两年来在天津市场比较少见了。
建基（AOPEN）：隶属于中国台湾宏基集团，非常有创意的一个厂商，曾经把真空管做到主板上，做工用料都很出色，超频能力也不错，但价格偏，渠道不佳，在国内接受度不甚理想。
佰钰（ACROP）：在OEM市场的出货量比较大，因此也能跻身世界前十，在DIY市场则很不如意，商标被抢注，销量受到很大影响。主板做工还不错，“主板大夫”值得称道，但超频能力平庸。
二线品牌之隐士一族：
之所以单独列出这几个品牌，是因为他们的实力都很强，但由于种种原因，不太容易在市场上见到：
艾威（IWILL）：知名的服务器/工作站主板生产厂商，也推出了一些DIY主板，品质出众，但由于在DIY市场的经验不足，所以销量一直很小。
大众（FIC）：主板业的老牌劲旅，在99年之前，一直是中国台湾三大的主板生产商之一，仅次于华硕和精英，但近几年逐渐走下坡路，目前我们只能看到大众的铁牌产品了。
丽台（LEADTEK）：著名显卡生产厂商，是nVidia的最级合作伙伴，近年来进军主板业，推出的主板也以nForce系列芯片组为主，做工豪华，不惜工本，但市场接受度不。04年丽台被鸿海收购，发展前景比较乐观，但以后他的主板恐怕就要姓“富士康”了。
钻石（DFI）：资深的主板制造商，LANPARTY系列堪称豪华，但由于渠道不善，目前我们只能见到由钻石代工的主板了，不过据报道钻石将在今年重回大陆市场，这对于广大DIYER来说绝对是个好消息。
梅捷（SOYO）：是中国台湾第一家自有品牌的主板，在奔二时代，梅捷的知名度并不亚于华硕等一线品牌。但后来梅捷的大陆分公司不幸出现亏损，不得已在2001年底退出大陆市场，虽然在03年底又重回大陆，但整个市场已经被瓜分殆尽，梅捷能否东山再起还是个未知数。
新泰（SYNTAX）：一个来自美国加州的主板品牌，据称在欧美有很的口碑，主板做工看起来还可以，不过能否在我国中国台湾的主板列强中间杀出一条血路呢？让我们拭目以待。
威胜（VIA）：威胜本来只是芯片设计厂商，推出自有品牌的主板完全是市场竞争的结果。最初威胜设计的P4芯片组并未得到INTEL的授权，各大主板厂商迫于INTEL的威都不敢生产基于VIA芯片组的P4主板，在这种情况下威胜不得不自己做主板，实际上由其他厂商代工，做工用料都不错，价格也很有优势，随着后来威胜与INTEL达成和解，这个品牌随之淡出了市场。
三线品牌：
有制造能力，在保证稳定运行的前提下尽量压低价格，这就是这三线厂商的主要特征，日前市场竞争日趋激烈，有的品牌已消失了，比如鑫明、麒麟、皇朝、则灵、联训等等，我们这里只介绍一下还能见到的：
华擎（ASROCK）：为了不影响自己的端形象，华硕推出了这个新品牌，主要目的就是打压包括精英在内的低价主板，由华硕的技术人员设计，但在深圳生产。技术方面颇有创意，但是主板品质一般，返修率也不低。
隽星（MBI）：看到华擎在低端市场风风火火，微星也坐不住了，于是在04年夏天推出了这个品牌，但低端市场已经被华擎占据了大部分，隽星不知能否顶得住。
倍嘉（AXPER）：技嘉的低端品牌，目的与隽星一样，而且基本在同一时间推出，三大厂商在低端市场也将展开火拼。
硕泰克（SOLTEK）：原本可以列为二线品牌，主板性价比颇，而且曾经给威盛主板代工，但近两年来受价格战影响，主板品质每况愈下，现在也只能沦为三线品牌了。
硕菁（SOKING）：名字跟硕泰克很像，也来自中国台湾，但实际上是另一家厂商，具备研发制造能力，但目前市场影响还不太大。
捷波（JETWAY）：还算是一个说得过去的主板品牌，拥有一系列以“精灵”命名的特色技术，主板品质一般，曾经把P4X266A芯片组的主板命名为“848P”，品牌形象受到很大影响，
科迪亚（QDI）：就是以前的联想主板，隶属于联想集团的QDI事业部，是中国内地最大的主板供应商。04年初联想集团把QDI事业部分离出来，成立了独立子公司，科迪亚这个品牌便应运而生。但是QDI的实力、名气都不及中国台湾厂商，眼下能做的恐怕也只能是拼价格了。
浩鑫（SHUTTLE）：一家颇具实力的中国台湾厂商，在主板业竞争空前激烈的情况下转型生产准系统，目前市场上很难见到他的主板了。
博登（XFX）：制造商是中国台湾松景科技，这是一个以造显卡为主的厂商，主板做得也不错，不过同样比较少见。
海洋（OCTEK）：是香港第一大主板厂商，在486时代红极一时，后来由于市场调整而淡出零售市场，虽然曾经在02年重返大陆，但是未能打开局面，不知以后还能否见到。
顶星（TOPSTAR）：来自深圳的品牌，有独立的研发制造能力，自称要做中国第一品牌，不过他要走的路还很长。
金鹰（EAGLE）：由深圳镭之光电子有限公司制造，多年来一直专供低端市场，除了价格低廉之外没什么太多优势。
翔升（ASZ）：同样产自深圳，制造商是东方恒健电子有限公司，拥有一定的制造能力，还给其他一些品牌做代工，但仅仅是便宜而已，质量并不出众。
信步（SEAVO）：做工还算不错，但厂商比较低调，没见到什么市场宣传，想打开局面恐怕也只能以价格取胜了。
无能品牌：
这一级别的主板大都是渠道商，没有制造能力，完全其他厂商代工，所以我把它们叫做无能品牌。做工方面基本上也就是三线的水准，但其中也不乏一些精品，比如七彩虹的龙战士实际上是大众的AU13、昂达的NK7U由钻石代工，双敏的部分型号由青云代工，选购的时候要擦亮眼睛。这里只把这些品牌的名称列举出来，就不一一赘述了：
七彩虹、昂达、双敏、美达、奥美嘉、盈通、斯巴达克、祺祥、建达兰德、蓝科、同维、钛腾、双捷、三帝、建邦、红船……
杂牌：
不用多说了，价格低，质量差，返修率，最好别买：
众成、致达、智盟、联冠、杰灵、科脑、冠盟、科盟、万邦龙、维斯达、捷嘉、华基、华美、天虹、丰威、红狐、银狐、翼驰、联胜、杰微、双硕、中凌、福扬、思普、博达、松立、辉煌、天域、赛风、致铭……
垃圾主板：
本来跟那些杂牌主板同属一丘之貉，但能做到这么大的名气也实属不易，堪称杂牌主板中的“领袖”品牌：
磐英：来自深圳的新天下公司抢注了“磐英”商标，不但做工垃圾，而且混淆视听，称自己的才是正品，大言不惭！
奔驰：也是新天下抢注的，和磐英狼狈为，可以说是对奔驰汽车的严重侮辱！
佰钰：为了中国台湾佰钰相区分，一般把它叫做大陆佰钰，同样抢注起家，做工低劣，严重干扰了市场秩序。
神六：一个比较搞笑的名字，害怕叫“神五”吃官司，所以他叫神六^_^
五粮液：在中国，他的名字可谓家喻户晓，妇孺皆知，INTEL恐怕也只能望其项背。可他自己不珍惜，找深圳的某个杂牌主板代工，然后低价卖出，赔本赚吆喝，随即宣布企业进军IT业，以此来拉动他的股票，实在是中国企业的悲哀！
转的

惠普推动绿色刀片策略造绿色数据中心
随着国家政策对节能降耗要求的提高，节能降耗正成为国家、全社会关注的重点。而IT能耗在所有的电力使用当中所占比重的不断上升，已经使其成为社会提倡节能降耗主要领域之一。做为全球领先的IT公司和一家具有强烈社会责任感的企业，惠普公司积极倡导“绿色IT”的理念，并加大研发，推出了一系列的针对绿色IT的创新技术和产品。10月26日，惠普公司在香山饭店举办了“绿色刀片”的研讨会，介绍了惠普公司新一代数据中心以及新一代刀片系统BladeSystem c-Class在供电散热等方面的绿色创新技术以及环保节能优势，并推出了针对绿色数据中心的完整解决方案。
长期以来，更强大的数据中心处理能力一直是我们追求的目标。但在能源开销与日俱增的今天，处理能力发展的另一面是需要消耗更多的资源。而且随着服务器密度的不断增大，供电需求也在相应增加，并由此产生了更多的热量。在过去的十年中，服务器供电密度平均增长了十倍。据IDC预测，到2008年IT采购成本将与能源成本持平。另一方面，数据中心的能耗中，冷却又占了能耗的60%到70%。因此，随着能源价格的节节攀升，数据中心的供电和冷却问题，已经成为所有的数据中心都无法回避的问题。
惠普公司十几年来一直致力于节能降耗技术的研究，并致力于三个层面的创新：一是数据中心层面环境级的节能技术；二是针对服务器、存储等IT产品在系统层面的绿色设计；三是对关键节能部件的研发，如供电、制冷、风扇等方面的技术创新。目前，来自惠普实验室的这些创新技术正在引领业界的绿色趋势。针对数据中心环境层面，惠普推出了全新的动态智能冷却系统帮助客户构建新一代绿色数据中心或对原有数据中心进行改造；在设备层面，惠普的新一代绿色刀片服务器系统以能量智控（Thermal Logic）技术以及PARSEC体系架构等方面的创新成为未来数据中心节能的最关键基础设施；同时这些创新技术体现在一些关键节能部件上，如Active Cool（主动散热）风扇、动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）等。惠普公司的绿色创新将帮助客户通过提高能源效率来降低运营成本。
HP DSC精确制冷 实现绿色数据中心
传统数据中心机房采用的是平均制冷设计模式，但目前随着机架式服务器以及刀片服务器的出现和普及，数据中心出现了高密度服务器与低密度混合的模式，由于服务器的密度不均衡，因而产生的热量也不均衡，传统数据中心的平均制冷方法已经很难满足需求。造成目前数据中心的两个现状：一是目前85％以上的机房存在过度制冷问题；二在数据中心的供电中，只有1/3用在IT设备上，而制冷费用占到总供电的2/3 。因此降低制冷能耗是数据中心节能的关键所在。
针对传统数据中心机房的平均制冷弊端，惠普推出了基于动态智能制冷技术的全新解决方案——“惠普动态智能冷却系统”（DSC, Dynamic Smart Cooling）。动态智能冷却技术的目标是通过精确制冷，提高制冷效率。DSC可根据服务器运行负荷动态调控冷却系统来降低能耗，根据数据中心的大小不同，节能可达到20 %至45%。
DSC结合了惠普在电源与冷却方面的现有创新技术，如惠普刀片服务器系统 c-Class架构的重要组件HP Thermal Logic等技术，通过在服务器机架上安装了很多与数据中心相连的热能探测器，可以随时把服务器的温度变化信息传递到中央监控系统。当探测器传递一个服务器温度升高的信息时，中央监控系统就会发出指令给最近的几台冷却设备，加大功率制冷来降低那台服务器的温度。当服务器的温度下降后，中央监控系统会根据探测器传递过来的新信息，发出指令给附近的冷却设备减小功率。惠普的实验数据显示，在惠普实验室的同一数据中心不采用DSC技术，冷却需要117千瓦，而采用DSC系统只需要72千瓦。
惠普刀片系统：绿色数据中心的关键生产线
如果把数据中心看作是一个“IT工厂”，那么“IT工厂”节能降耗不仅要通过DSC等技术实现“工厂级”环境方面的节能，最重要的是其中每一条“生产线”的节能降耗，而数据中心的生产线就是服务器、存储等IT设备。目前刀片系统以节约空间、便于集中管理、易于扩展和提供不间断的服务，满足了新一代数据中心对服务器的新要求，正成为未来数据中心的重要“生产线”。因此刀片系统本身的节能环保技术是未来数据中心节能降耗的关键所在。
惠普公司新一代绿色刀片系统HP BladeSystem c-Class基于工业标准的模块化设计，它不仅仅集成了刀片服务器和刀片存储，还集成了数据中心的众多要素如网络、电源/冷却和管理等，即把计算、存储、网络、电源/冷却和管理都整合到一起。同时在创新的BladeSystem c-Class刀片系统中，还充分考虑了现代数据中心基础设施对电源、冷却、连接、冗余、安全、计算以及存储等方面的需求。
在标准化的硬件平台基础上，惠普刀片系统的三大关键技术，更令竞争对手望尘莫及。首先是惠普洞察管理技术——它通过单一的控制台实现了物理和虚拟服务器、存储、网络、电源以及冷却系统的统一和自动化管理，使管理效率提升了10倍，管理员设备配比达到了1：200。第二是能量智控技术——通过有效调节电力和冷却减少能量消耗，超强冷却风扇相对传统风扇降低了服务器空气流40%，能量消耗减少50%。最后是虚拟连接架构——大大减少了线缆数量，无需额外的交换接口管理。允许服务器额外增加、可替代、可移动，并无需管理员参与SAN和LAN的更改。
目前，惠普拥有完整的刀片服务器战略和产品线，既有支持2路或4路的ProLiant刀片服务器，也有采用安腾芯片的Integrity刀片系统，同时还有存储刀片、备份刀片等。同时，惠普BladeSystem c-Class刀片服务器系统已得到客户的广泛认可。根据IDC发布的2006年第四季度报告显示，惠普在刀片服务器的工厂营业额和出货量方面都占据了全球第一的位置。2007年第二季度，惠普刀片市场份额472%，领先竞争对手达15％，而且差距将会继续扩大。作为刀片市场的领导者，惠普BladeSystem c-Class刀片系统将成为数据中心的关键基础设施。
PARSEC体系架构和能量智控：绿色生产线的两大核心战略
作为数据中心的关键基础设施，绿色是刀片系统的重要发展趋势之一，也是数据中心节能的关键所在。HP BladeSystem c-Class刀片系统的创新设计中，绿色就是其关键创新技术之一，其独特的PARSEC体系架构和能量智控技术就是这条绿色生产线的两大关键技术。
HP PARSEC体系结构是惠普刀片系统针对绿色策略的另一创新。目前机架服务器都采用内部几个小型局部风扇布局，这样会造成成本较高、功率较大、散热能力差、消费功率和空间。HP PARSEC（Parallel Redundant Scalable Enterprise Cooling）体系结构是一种结合了局部与中心冷却特点的混合模式。机箱被分成四个区域，每个区域分别装有风扇，为该区域的刀片服务器提供直接的冷却服务，并为所有其它部件提供冷却服务。由于服务器刀片与存储刀片冷却标准不同，而冷却标准与机箱内部的基础元件相适应，甚至有时在多重冷却区内会出现不同类型的刀片。配合惠普创新的 Active Cool风扇，用户就可以轻松获得不同的冷却配置。惠普风扇设计支持热插拔，可通过添加或移除来调节气流，使之有效地通过整个系统，让冷却变得更加行之有效。
惠普的能量智控技术(Thermal Logic)是一种结合了惠普在供电、散热等方面的创新技术的系统级节能方法，该技术提供了嵌入式温度测量与控制能力，通过即时热量监控，可追踪每个机架中机箱的散热量、内外温度以及服务器耗电情况，这使用户能够及时了解并匹配系统运行需求，与此同时以手动或自动的方式设定温度阈值。或者自动开启冷却或调整冷却水平以应对并解决产生的热量，由此实现最为精确的供电及冷却控制能力。通过能量智控管理，客户可以动态地应用散热控制来优化性能、功耗和散热性能，以充分利用电源预算，确保灵活性。采用能量智控技术，同样电力可以供应的服务器数量增加一倍，与传统的机架堆叠式设备相比，效率提升30%。在每个机架插入更多服务器的同时，所耗费的供电及冷却量却保持不变或是减小，整体设计所需部件也将减少。
Active Cool风扇、DPS、电源调整仪：生产线的每个部件都要节能
惠普BladeSystem c-Class刀片系统作为一个“绿色生产线”，通过能量智控技术和PARSEC体系架构实现了“生产线”级的节能降耗，而这条生产线上各组成部件的技术创新则是绿色生产线的关键技术保障。例如，深具革新意义的Active Cool风扇，实现智能电源管理的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术。
风扇是散热的关键部件。风扇设计是否越大越好？答案是否定的。市场上有的刀片服务器产品采用了较大型的集中散热风扇，不仅占用空间大、噪音大，冗余性较差、有漏气通道，而且存在过渡供应、需要较高的供电负荷。
惠普刀片服务器中采用了创新的Active Cool（主动散热）风扇。Active Cool风扇的设计理念源于飞行器技术，体积小巧，扇叶转速达136英里/小时，在产生强劲气流的同时比传统型风扇设计耗电量更低。同时具有高风量（CFM）、高风压、最佳噪音效果、最佳功耗等特点，仅使用100瓦电力便能够冷却16台刀片服务器。这项深具革新意义的风扇当前正在申请20项专利。Active Cool风扇配合PARSEC散热技术，可根据服务器的负载自动调节风扇的工作状态，并让最节能的气流和最有效的散热通道来冷却需要的部件，有效减少了冷却能量消耗，与传统散热风扇相比，功耗降低66％，数据中心能量消耗减少50%。
在供电方面，同传统的机架服务器独立供电的方式相比，惠普的刀片系统采用集中供电，通过创新的ProLiant 电源调整仪以及动态功率调整等技术实现了智能电源管理，根据电源状况有针对性地采取策略，大大节省了电能消耗。
ProLiant 电源调整仪（ProLiant Power Regulator）可实现服务器级、基于策略的电源管理。电源调整议可以根据CPU的应用情况为其提供电源，必要时，为CPU应用提供全功率，当不需要时则可使CPU处于节电模式，这使得服务器可以实现基于策略的电源管理。事实上可通过动态和静态两种方式来控制CPU的电源状态，即电源调整议即可以设置成连续低功耗的静态工作模式，也可以设置成根据CPU使用情况自动调整电源供应的动态模式。目前电源调整议可适用于AMD或英特尔的芯片，为方便使用，惠普可通过iLO高级接口显示处理器的使用数据并通过该窗口进行配置 *** 作。电源调整议使服务器在不损失性能的前提下节省了功率和散热成本。
惠普创新的动态功率调整技术（DPS, Dynamic Power Saver）可以实时监测机箱内的电源消耗，并根据需求自动调节电源的供应。由于电源在高负荷下运转才能发挥最大效力，通过提供与用户整体基础设施要求相匹的配电量， DPS进一步改进了耗电状况。例如，当服务器对电源的需求较少时，可以只启动一对供电模块，而使其它供电模块处于stand by状态，而不是开启所有的供电单元，但每个供电单元都以较低的效率运行。当对电源需求增加时，可及时启动STAND BY的供电模块，使之满足供电需求。这样确保了供电系统总是保持最高效的工作状态，同时确保充足的电力供应，但通过较低的供电负荷实现电力的节约。通过动态功率调整技术，每年20个功率为0075/千瓦时的机箱约节省5545美元。
结束语
传统数据中心与日俱增的能源开销备受关注，在过去十年中服务器供电费用翻番的同时，冷却系统也为数据中心的基础设施建设带来了空前的压力。为了解决节节攀升的热量与能源消耗的难题，惠普公司创新性地推出了新一代绿色刀片系统BladeSystem c-Class和基于动态智能制冷技术DSC的绿色数据中心解决方案，通过惠普创新的PARSEC体系架构、能量智控技术（Thermal Logic）以及Active Cool风扇等在供电及散热等部件方面的创新技术来降低能耗，根据数据中心的大小不同，这些技术可为数据中心节能达到20 %至45%。

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