为了华为！中芯国际真的尽力了？

合理的市场应该充分展示其公平性。但从华为这个事上来说，美国是厚颜无耻地动用国家力量来打压一家公司。这在世界上可以说是头一份。

从2018年开始，华为在5G和智能手机等领域取得了重大突破。也正是因为华为的优秀，所以才遭到了美国的无情打压。

当前，华为在全球的芯片供应链受到了阻击，一直给华为代工芯片的台积电现在拒绝和华为合作。所以，大家都把希望放在了中芯国际这家公司上来。

近日，中芯国际在港交所公告：公司知悉，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，正在评估该出口限制对公司生产经营活动的影响。什么意思呢？就是说中芯国际想要为华为代工，那必须要申请下许可证才行。但明白人都看出来了，这个 *** 作当前是不现实的。

美国之所以要连带着把中芯国际也打压了，是因为中芯国际制程提升速度很快，年底就能量产N+1工艺。虽然当前实力和台积电还存在不小的差距，但中芯国际现在站队华为，誓要和华为打造出一条“去美化”的产业路线。

是中芯国际不想帮助华为吗？显然不是！而中芯国际之所以遭到很多网友们的吐槽，无非是一些买了中芯国际股票的散户们不满罢了！

众所周知，中芯国际作为今年最强势的 科技 股登陆大A市场。 按正常逻辑来说，这应该是今年的 科技 牛股，可大家也看到了，由于各种利空因素的发生，中芯国际在大A的股价可以说是一路下滑，这让很多散户感到很气愤。

但我认为，这种心态的散户走到哪里都是输。因为怎么说呢？中芯国际发行价2746元，中签缴款的都赚钱了，哪有被骗了？至于那些在80元高位接盘的散户，他们应该反思自己的问题，而不是推卸责任！

这还用说吗？既然美国处处限制中芯国际，那么中芯国际就应该联合华为，正大光明的开建非美技术生产线呀！既然你限制出口设备给我，那我正好可以联合其他非美技术厂商。要知道，现在欧洲一些国家也想和中国的 科技 公司合作，尽快地实现“去美化”的产业链路线。

如今半导体产业已经是 科技 界的难度最高产业，虽然我们在高端技术上很被动，但我们可以一步一步脚印来。

有些时候，如果你自己不逼自己一把，你压根就不知道自己的潜力有多大。现在美国急了，终于能倒逼我们国产替代了，预计今年实现替代，并且反超，美国是在抱起石头砸自己的脚，美国企业将损失惨重，相反，一旦我们把产品做出来，那么就是白菜价。到时候看美国所谓的 科技 霸权又能玩多少年呢？

终于突破了，中国芯传来好消息，高端芯片的两大难点被解决！

截至2019年，我国芯片自给率仅有30%。

这意味着，国内超过70%的芯片，都是通过进口渠道获得，这是一个相当可怕的数据。70%的芯片都需要进口，这揭示出两个让人无奈的事实。第一，我国每年需要拿出一大笔钱对外购买芯片；第二，我们随时都面临着被断供芯片的危机。

而更糟糕的是，现在第二个事实已经在部分中企身上应验了。美国之所以对华为实行芯片断供，就是因为其看到了我国在芯片制造领域的巨大短板。

必须要解决国内芯片领域的短板！

不然，华为今天的遭遇，将会原封不动地降临到其他中国企业身上。

值得庆幸的是，华为今天的遭遇，已经引起我们国家重视。在今年8月，国家出台了多项扶持国内半导体产业的政策，同时，国家还定下计划，在2025年，中国芯片自给率必须要达到70%。

五年时间，让国内芯片的自给率从30%飙升至70%，这是一个相当大的目标，也很不好实现。当然，不好实现，并不意味着不可能实现。特别是，近段时间国内半导体公司频频传来捷报，更是助长了全体国人的信心。

就在本月，中国芯传来好消息！终于突破了，制造高端芯片的两大难点被我国成功解决！

先说高端芯片制造的第一大难点：在芯片制造过程中，光刻胶是不可或缺的材料。而以往，国内仅能制造生产低端芯片的光刻胶，而生产高端芯片所需的光刻胶，则几乎都被日韩半导体企业所垄断。

这就导致，如果我国想制造高端芯片，那就必须向日韩光刻胶制造商购买，而只能对外采购，无疑会极大地降低中国芯的抗风险能力。值得欣慰的是，现在高端光刻胶的问题终于突破了！

就在几天前，宁波南大光电发布重要公告，内容大意是：该司生产的高端ArF光刻胶已经通过各项测试，良品率达标。据介绍，南大光电此次通过测试的ArF光刻胶，可以用于90nm-7nm技术节点的集成电路制造工艺。

可用于90nm-7nm工艺，这意外着，后续我国在生产高端芯片时，无需再担心没有自主可控的高端光刻胶可用的问题。

而除了实现高端光刻胶国产化的目标外，在高端芯片封测的这一大难题上，我们也终于取得突破！可能有人还不了解，芯片制造的最后环节，就是封测。而封测技术的强弱，则将决定一颗芯片是否好用。

特别是高端芯片，封测步骤更是至关重要，也是一大难点！而在此之前，国内企业掌握的封测技术，都较为低端，无法用于高端芯片。

但如今，国内的欧菲光集团正式传来好消息，该司已成功研发半导体封装用高端引线框架。据悉，这一次欧菲光集团研发的“引线框架”，就是一种较为先进的封测技术，可用于高端芯片的封测！

一个月之内传来两个有关高端芯片制造的捷报，不少国内网友也是感慨道：越来越有信心了，照这个速度，等到了2025年，我们还真的有可能实现芯片自给率达到70%的目标。

事实上，这并非网友盲目乐观，因为在上述两家国内半导体公司传来突破的消息之前，中芯国际还传来一个重磅消息，其研发的N＋1芯片制程工艺已经成功流片。

而根据测试，用中芯国际N＋1工艺制造的芯片，整体水准与台积电生产的7nm芯片相当接近。

解决了高端光刻胶、高端芯片封测技术这两个大难题，再加上中芯国际也已经可以制造水平接近台积电7nm的芯片。

这意味着，我国已经初步具备生产高端芯片的基础。后续随着这三家的技术进一步完善，五年后，我国确实有望实现芯片自给率达到70%的目标，而美国的封锁，也将不攻自破！

中芯国际是目前世界第五大纯晶圆厂，也是国内最大的、制造工艺最先进、生产线最齐全的晶圆厂。2018年，该公司的营收达到34亿美元，在全球铸造市场排名第五，在台积电（TSMC）的15亿美元营收中排列第二，格罗丰德、联电和三星。工艺技术是晶圆厂的核心竞争力。中芯国际可提供035um至28nm晶圆OEM及技术服务，包括28nm及以上逻辑芯片OEM服务、40nm及以上射频芯片OEM服务、38nm NAND闪存OEM服务等。

在中芯国际加入技术大师梁梦松后，中芯国际的工艺技术有了很大的提高，28nm工艺不良率高的问题得到了迅速解决。采用FinFET技术的14nm中芯南方工厂已成功建成，并已具备生产能力。预计该项目将于2019年完工，下半年将实现量产，公司将借助14nm技术，大步进军高端智能手机、高性能计算、人工智能等领域。公司的finfet12nm工艺开发进入客户引进阶段。

工艺技术的不断突破，将进一步缩小中芯国际与国际一线厂商的差距。预计随着公司finfet14nm和12NM工艺的不断突破，公司有能力超越国际二线厂商联点和格新。台积电与一线大型厂商仍有较大差距。台积电最先进成熟的技术已经达到7Nm，预计明年将量产5nm。目前我们看到的7Nm芯片，无论是以华为独角兽、高通snapdragon为代表的移动CPU，还是以AMD为代表的PC处理器，只要采用7Nm工艺，都是台积电生产的。台积电整体实力不强。

公司整体产能利用水平较低。主要是自2018年第二季度以来，半导体行业景气度持续下滑。到目前为止，这一趋势仍在继续。晶圆产品单价（ASP）受公司工艺水平的影响。一般来说，一个公司的流程水平与同行相比越高，其ASP水平就越高。台积电的先进制造工艺占比较高的比重，所以整体ASP也处于比较高的水平，平均每片1200-1600美元。联点和公司的ASP基本处于同一水平，平均每片600-800美元。华虹半导体由于其相对落后的制造工艺，其整体ASP相对较低，平均每块芯片400-500美元。从整个芯片产业链来看，我国芯片制造是一个相对薄弱的环节。中芯国际是中国大陆最先进生产力的代表，全球排名第五。回顾中芯国际的发展历程，阻碍中芯国际发展的股权分置和先进技术问题正在得到解决。

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