纳米技术有什么作用 IBM研发32纳米技术芯片产业竞争加剧

近日，IBM和德国的化工公司巴斯夫（BASF）集团联合表示，两者将共同开发特征尺寸为32纳米的新一代芯片技术。 体积更小 能耗更低
IBM声称，这种采用32纳米技术的芯片预计将于2010年上市。并声称，这种使用电路及特征尺寸仅为32纳米的芯片耗用的电量较少，所占面积小于采用45纳米或者60纳米工艺制造的芯片。这样，未来的智能手机、笔记本电脑及其他微型电子产品中都可以采用这种技术，将处理功能更强大、体积更小、能耗更小的32纳米技术应用到各自的产品中。
这两家公司希望开发出一种新的芯片生产工艺，将芯片光刻技术与化学方法结合。这种新的芯片生产方法是：像做蛋糕那样把一层层不同的材料堆叠起来，然后蚀刻掉每一层的一部分，从而可以做成极小的微处理器元件。IBM研究中心的杰出工程师兼高级经理Ronald Goldblatt表示，IBM在纽约约克敦海茨的研究中心和巴斯夫在德国路德维希港的总部将会立即开始这项工作。
巴斯夫已经在为多家芯片生产商提供化学制剂，不过根据这项新的合作计划，它还将与IBM公司共享其有专长的员工。Goldblatt说，每家公司将发挥各自的强项，大部分的芯片合成和测试工作将在巴斯夫进行，而建立原型和应用工作在IBM进行。至于这笔交易是否涉及任何资金往来，他不愿发表评论。
IBM计划将巴斯夫新的化学制品应用于自己的全部芯片产品中，包括今年5月21日宣布推出的Power6高端服务器芯片、面向电话主干平台的各种专用集成电路（ASIC）以及在游戏机中用来处理高端图形数据的Cell Broadband Engine芯片，它已经应用在索尼计算机娱乐公
司的PlayStation 3、微软的Xbox 360和任天堂的Wii等游戏机中。

芯片产业竞争加剧

与巴斯夫的这笔交易标志着IBM公司即将开展与合作伙伴共同设计新款芯片的战略，而不是全部由自己来做。IBM在开发Cell芯片时就采用了同样的方法，当时它与索尼和东芝进行了合作。而在5月23日，IBM声称与更广泛地将一批芯片生产商合作，共同开发32纳米的半导体生产技术。这批厂商包括：特许半导体公司、飞思卡尔半导体公司、英飞凌科技公司和三星电子等。
与此同时，IBM利用这笔新交易加大了与英特尔的竞争力度，后者计划到2009年时，将自行设计的32纳米架构的芯片投放市场。自两家公司选择在今年1月的同一天发布新闻，并同时宣布在“高介电常数金属栅原技术”方面取得进步以来，两者就展开了日益公开的希望设计更高速芯片的竞争。这种技术是利用稀有材料来研制比现代芯片所用的二氧化硅更小的、更有效的晶体管。
英特尔坚持认为自己在这场竞争中是行业领头羊，它计划采用这项新技术，在2007年第四季度发布45纳米的Penryn芯片；而IBM及合作伙伴AMD并没有计划在2008年年中之前销售45纳米的芯片产品。德州仪器公司也在6月13日加入了这场竞争，宣布计划在45纳米芯片中使用“高介电常数材料”，并宣布同样会在2008年年中开始生产。
无论如何，芯片厂商竞争的加剧对产业技术升级来说，将是非常利好的消息。（清水编译）

5纳米和7纳米的主要区别在于晶体管密度。前者每平方毫米晶体管数量超过17亿，比7nm高出80%。生硬的数字让人难以理解。简单来说，7nm可以容纳三个G76核心，现在可以容纳五个。另一个改进是性能和功耗的优化。以A76为例，相同主频下，5nm工艺比7nm工艺节能30%；在相同功耗下，5nm的性能可以提升15%。确实CPU可以更大，大规模的核心对应低主频依然可以达到高性能。比如A13的CPU降低20%，不仅性能和A76、A77一样，功耗也更低。第一代AvasExynos9810采用了meerkatM3核，M3在23GHz的能耗比骁龙855高11%，性能提升17%。可以看出，即使是塌缩的核心，也可以通过降低主频来提高能耗比。

台积电16纳米工艺。由于台积电使用了 InFO 封装技术，A10芯片非常薄。这种新技术也是台积电可以独家获得 A10 芯片订单的主要原因。A10 芯片采用的内存为三星 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4 芯片，与 iPhone 6s 中的运行内存相似。

CPU的种类

主要分为台式机处理器、服务器处理器和移动版处理器。

台式机处理器用于台式电脑，服务器处理器用于高性能的服务器和工作站，移动版处理器用于笔记本电脑和UMPC等小型化的手持计算设备。CPU的参数有主频、外频、前端总线频率和倍频，缓存容量和采用的制造工艺还有功耗，以及CPU所采用的处理器架构，和一系列的处理器计算技术。

主频是指CPU工作时的稳定频率，是关系到处理器速度和性能的关键因素；外频是指CPU与外围其他设备通信通道的频率，一般远远低于主频；前端总线频率原来与外频是一个概念，但由于现在主流CPU域外为其他设备的通信都是以多通道的方式进行，所以前端总线频率一般是外频的整倍数；倍频是主频和外频的倍数差；缓存容量就是CPU内部集成的高速存储器的容量的大小，一般缓存越大，CPU性能越好；制造工艺是指CPU内部两个逻辑电路门之间的距离，一般数值越小越好；处理器架构是指处理器厂商开发生产CPU产品是的总体设计；处理器计算技术是指处理器厂商在原有处理器架构的基础上，为了提高CPU性能而加入的一些实用技术。

行业主要上市公司：炬芯科技(688049SH);国民技术(300077SZ);北京君正(300223SZ);龙芯中科(688047SH);全志科技(300458SZ);国科微(300672SZ);紫光国微(002049SZ);国芯科技(688262SH)等

本文核心数据：中国CPU芯片产业上市公司汇总;中国CPU芯片产业上市公司基本信息及营收表现

注：本文所研究的CPU芯片行业主要是指用于手机、电脑和服务器等领域的中央控制器集成电路，包括用于一般桌面和服务器的通用高性能微处理器、用于一般消费电子和工控领域的嵌入式微处理器和移动端用SoC MPUs/AP。

CPU芯片行业上市公司汇总

CPU芯片是整个集成电路细分产品中的明珠，汇集了行业内高精尖技术，是全球各国未来发展的必争高地之一。目前，我国CPU芯片产业较发达国家还有一定的差距，但是由于其重要意义以及巨大的行业发展潜力，国家在各方面积极鼓励CPU芯片企业的发展，行业内的上市公司数量较多，分布在各产业链环节。其中，涉及CPU芯片设计制造的上市公司主要包括：北京君正、龙芯中科、全志科技等。

CPU芯片行业的上市公司中，龙芯中科CPU芯片的CPU芯片业务布局最深入，这家企业是国产自主CPU芯片设计制造的龙头企业之一。

stm32采用40nm芯片制造工艺。结合产品架构创新，使新系列产品运算性能大幅提升，将处理器内核性能发挥得淋漓尽致，在系统内部超高速传输数据，运行模式功耗低于280uA/MHz，待机功耗低于7uA。

世界上最小的芯片是7纳米。这款芯片由AMD设计，台积电实现制造，是目前全球规格最小的集成电路产品，工艺首次超过英特尔。后者是目前全球最大的芯片公司，正准备推出10纳米芯片。
7纳米芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。此前，英特尔的7纳米工艺遭遇了一系列问题。

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