高新技术领域的电子信息

1、系统软件
*** 作系统软件技术，包括实时 *** 作系统技术；小型专用 *** 作系统技术；数据库管理系统技术；基于EFI的通用或专用BIOS系统技术等。
2、支撑软件
测试支撑环境与平台技术；软件管理工具套件技术；数据挖掘与数据呈现、分析工具技术；虚拟现实（包括游戏类）的软件开发环境与工具技术；面向特定应用领域的软件生成环境与工具套件技术；模块封装、企业服务总线（ESB）、服务绑定等的工具软件技术；面向行业应用及基于相关封装技术的软件构件库技术等。
3、中间件软件
中间件软件包括：行业应用的关键业务控制；基于浏览器/服务器（B/S）和面向Web服务及SOA架构的应用服务器；面向业务流程再造；支持异种智能终端间数据传输的控制等。
4、嵌入式软件
嵌入式图形用户界面技术；嵌入式数据库管理技术；嵌入式网络技术；嵌入式Java平台技术；嵌入式软件开发环境构建技术；嵌入式支撑软件层中的其他关键软件模块研发及生成技术；面向特定应用领域的嵌入式软件支撑平台（包括：智能手机软件平台、信息家电软件平台、汽车电子软件平台等）技术；嵌入式系统整体解决方案的技术研发等。
5、计算机辅助工程管理软件
用于工程规划、工程管理/产品设计、开发、生产制造等过程中使用的软件工作平台或软件工具。包括：基于模型数字化定义（MBD）技术的计算机辅助产品设计、制造及工艺软件技术；面向行业的产品数据分析和管理软件技术；基于计算机协同工作的辅助设计软件技术；快速成型的产品设计和制造软件技术；具有行业特色的专用计算机辅助工程管理/产品开发工具技术；产品全生命周期管理（PLM）系统软件技术；计算机辅助工程（CAE）相关软件技术等。
6、中文及多语种处理软件
中文及多语种处理软件是指针对中国语言文字（包括汉语和少数民族语言文字）和外国语言文字开发的识别、编辑、翻译、印刷等方面的应用软件。包括：基于智能技术的中、外文字识别软件技术；字处理类（包括少数民族语言）文字处理软件技术；基于先进语言学理论的中文翻译软件技术；语音识别软件和语音合成软件技术；集成中文手写识别、语音识别/合成、机器翻译等多项智能中文处理技术的应用软件技术；具有多语种交叉的软件应用开发环境和平台构建技术等。
7、图形和图像软件
支持多通道输入/输出的用户界面软件技术；基于内容的图形图像检索及管理软件技术；基于海量图像数据的服务软件技术；具有交互功能与可量测计算能力的3D软件技术；具有真实感的3D模型与3D景观生成软件技术；遥感图像处理与分析软件技术等。
8、金融信息化软件
金融信息化软件是指面向银行、证券、保险行业等金融领域服务业务创新的软件。包括：支持网上财、税、库、行、海关等联网业务运作的软件技术；基于金融领域管理主题的数据仓库或数据集市及其应用等技术；金融行业领域的财务评估、评级软件技术；金融领域新型服务模式的软件技术等。
9、地理信息系统
网络环境下多系统运行的GIS软件平台构建技术；基于3D/4D（即带有时间标识）技术的GIS开发平台构建技术；组件式和可移动应用的GIS软件包技术等。
10、电子商务软件
基于Web服务（Web Services）及面向服务体系架构（SOA）的电子商务应用集成环境及其生成工具软件或套件的技术；面向电子交易或事务处理服务的各类支持平台、软件工具或套件的技术；支持电子商务协同应用的软件环境、平台、或工具套件的技术；面向桌面和移动终端设备应用的信息搜索与服务软件或工具的技术；面向行业的电子商务评估软件或工具的技术；支持新的交易模式的工具软件和应用软件技术等。
11、电子政务软件
用于构建电子政务系统或平台的软件构件及工具套件技术；跨系统的电子政务协同应用软件环境、平台、工具等技术；应急事件联动系统的应用软件技术，面向电子政务应用的现场及移动监管稽核软件和工具技术；面向电子政务应用的跨业务系统工作流软件技术；异构系统下政务信息交换及共享软件技术；面向电子政务应用的决策支持软件和工具技术等。
12、企业管理软件
数据分析与决策支持的商业智能（BI）软件技术；基于RFID和GPS应用的现代物流管理软件技术；企业集群协同的供应链管理（SCM）软件技术；面向客户个性化服务的客户关系管理（CRM）软件技术等。
13、文档处理软件
用于办公，如Word、Excel、Foxit Reader等软件。 1、集成电路设计技术
自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等专用技术。
2、集成电路产品设计技术
音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；专用集成电路芯片开发；具有自主知识产权的高端通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。
3、集成电路封装技术
小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。
4、集成电路测试技术
集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。
5、集成电路芯片制造技术
CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。
6、集成光电子器件技术
半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。 1、计算机及终端技术
手持和移动计算机（HPC、PPC、PDA）；具有特定功能的行业应用终端，包括金融、公安、税务、教育、交通、民政等行业的应用中，集信息采集（包括条形码、RFID、视频等）、认证支付和无线连接等功能的便携式智能终端等；基于电信网络或/和计算机网络的智能终端等。
2、各类计算机外围设备技术
具有自主知识产权的计算机外围设备，包括打印机、复印机等；计算机外围设备的关键部件，包括打印机硒鼓、墨盒、色带等；计算机使用的安全存储设备，存储、移动存储设备等；基于USB技术、蓝牙技术、闪联技术标准的各类外部设备及器材；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频等识别技术。
3、网络技术
基于标准协议的（如SNMP和ITSM等）的应用于企业网和行业专网的信息服务管理和网络管理软件，包括监控软件、IP业务管理软件等； ISP、ICP的增值业务软件和应用平台等；用于企业和家庭的中、低端无线网络设备，包括无线接入点、无线网关、无线网桥、无线路由器、无线网卡等；以及符合蓝牙、UWB标准的近距离（几米到十几米）无线收发技术等；向IPv4向IPv6过渡的中、低端网络设备和终端。
4、空间信息获取及综合应用集成系统
空间数据获取系统，包括低空遥感系统、基于导航定位的精密测量与检测系统、与PDA及移动通信部件一体化的数据获取设备等；导航定位综合应用集成系统，包括基于“北斗一号”卫星导航定位应用的主动/被动的导航、定位设备及公众服务系统；基于位置服务（LBS）技术的应用系统平台；时空数据库的构建及其应用技术等。
5、面向行业及企业信息化的应用系统
融合多种通信手段的企业信息通信集成技术；智能化的知识管理；工作流、多媒体；基于SOA架构建立的企业信息化集成应用。
6、传感器网络节点、软件和系统
面向特定行业的传感器网络节点、软件或应用系统；传感器网络节点的硬件平台和模块、嵌入式软件平台及协议软件等；传感器网络节点的网络接口产品模块、软件等。
采用OEM或CKD方式的集成生产项目除外。 1、光传输技术
可用于城域网和接入网的新型光传输设备技术，包括：中/低端新型多业务光传输设备和系统；新型光接入设备和系统；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统；光传输设备中新型关键模块光传输系统仿真计算等专用软件。
2、小型接入设备技术
适合国内的网络状况和用户特殊应用需求的小型接入设备技术，包括：各类综合接入设备，各种互联网接入设备（IAD）；利用无线接入、电力线接入、CATV
接入等的行业专用接入设备（包括远程监控等）；其它新型中小型综合接入设备。
3、无线接入技术
调制方式多样、能适应复杂使用环境的移动通信接入技术的无线接入设备及其关键部件，包括：宽带无线接入设备，如包括基站、终端、网关等；基于IEEE80211等协议的基站与无线局域网终端设备；基于IEEE80216等协议的宽带无线城域网终端设备、系统和技术；各类高效率天线终端设备和特种天线技术和设备等；固定无线接入设备；各种无线城域网设备和系统，包括增强型WLAN基站和终端等。
4、移动通信系统的配套技术
适用于移动通信网络等的系列配套技术，包括：3G系统的直放站（含天线）配套设备；用于各种基站间互联的各种传输设备；移动通信网络规划优化软件与工具；基站与天线的RF信号光纤拉远传输设备；移动通信的网络测试、监视和分析仪表等；数字集群系统的配套技术；其它基于移动通信网络的行业应用的配套技术。
5、软交换和VoIP系统
基于分组交换原理的下一代网络系统和设备技术，包括：中小型IP电话系统及设备；面向特定行业和企业应用、集成VoIP功能的呼叫中心系统及设备； VoIP系统的监测和监控技术等。
6、业务运营支撑管理系统
网络和资源管理系统；结算和计费系统；业务管理和性能分析系统；经营分析与决策支持系统；客户服务管理系统；服务质量管理系统；各类通信设备的测试系统；适用于上述系统的组件产品，包括各类中间件等。
7、电信网络增值业务应用系统
固定网、25G/3G移动、互联网等网络的增值业务应用软件技术，包括：各类增值业务的综合开发平台；流媒体、手机可视电话、手机QQ、IPTV等的应用系统；基于电信网、互联网等的增值业务和应用系统；基于P2P技术的各类应用系统，包括即时通信系统等；基于现有网络技术的增值业务平台；支持网络融合和业务融合的增值业务应用平台及系统。 1、演播室设备技术
与数字电视系统相适应的各类数字化电子设备技术，包括：演播室数字视频服务器、数字视频切换控制台、数字音视频非线性编辑服务器；节目的电子交换、节目制播系统软件、面向数字媒体版权保护的加解密和密钥管理、数字版权保护等系统；适合我国地面电视标准的地面数字电视传输设备；地面—有线合一的数字电视传输设备；符合我国标准的具有自主知识产权的数字电视发射与转发设备；卫星数字电视调制器、有线数字电视调制器、地面数字电视调制器；广播电视监控系统及设备；用于IP网络、移动接收服务网络的数据网关，数据协议转发服务器；有线数字电视和卫星数字电视运营商的运营支撑系统；以电子节目指南、综合信息发布、数据广播、以及交互电视等构成的业务应用系统。
2、交互信息处理系统
能够实现交互式控制的服务端系统技术。
3、信息保护系统
能够实现各种信息媒体整体版权保护的系统技术。
4、数字地面电视技术
可提高收发机性能的技术，与单频组网、覆盖补点、专用测试等应用相关的技术，包括：数字电视单频网适配器；广播信号覆盖补点器；GB20600-2006广播信号发生器；GB20600-2006广播信号分析仪等。
5、地面无线数字广播电视技术
符合国家《地面数字电视广播传输标准》的设备技术，包括：数字广播电视发射机；数字广播电视复用器；数字广播电视信道编码调制器；无线地面数字广播技术。
6、专业音视频信息处理系统
公共交通、公共场所等各类专业级网络化的音视频处理系统技术。
7、光发射、接收技术
具备自主知识产权的光发射和光接收设备的技术，包括：激光器模块；光电转换模块；调幅返送光发射机；室外型宽带光接收机等。
8、电台、电视台自动化技术
适合电台、电视台开展音频及视像节目编、采、播业务的技术，包括：具备发射机单机模拟量、开关量的选择与采集，控制信号接口选择功能的设备；能对发射机工作状态实现控制、监测、记录、分析、诊断、显示、报警等功能的设备；能对全系统实现数据处理的计算机设备；能对发射机房多机系统实现自动化控制管理的设备等。
9、网络运营综合管理系统
基于卫星、有线、无线电视传输的、能实现分级网络运营管理、能实现全网传输设备的维护、设置及业务管理一体化的软件系统的技术，包括：广播影视传输覆盖网的管理系统；有线电视分配网网络管理系统等。
10、IPTV技术
电信、计算机和广电三大网络的业务应用融合的技术，包括：IPTV路由器和交换器； IPTV终端设备； IPTV监管系统和设备； IPTV前端设备等。
11、高端个人媒体信息服务平台
移动办公软件技术，包括：个人信息综合处理平台；便携式个人信息综合处理终端等。
采用OEM或CKD方式的集成生产项目除外。 1、半导体发光技术
半导体发光二极管用外延片制造技术，生长高效高亮度低光衰高抗静电的外延片技术，包括：采用GaN基外延片/Si基外延片/蓝宝石衬底外延片技术；半导体发光二极管制作技术；大功率高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术；高效高亮度低光衰高抗静电的发光二极管技术；半导体照明用长寿命高效荧光粉、热匹配性能和密封性能好的封装树脂材料和热沉材料技术等。
2、片式和集成无源元件技术
片式复合网络、片式EMI/EMP复合元件和LTCC集成无源元件；片式高温、高频、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）；片式NTC、PTC热敏电阻和片式多层压敏电阻；片式高频、高稳定、高精度频率器件等。
3、片式半导体器件技术
小型、超小型有引线及无引线产品；采用低弧度键合、超薄封装的相关产品；功率型有引线及无引线产品等。
4、中高档机电组件技术
符合工业标准的超小型高密度高传输速度的连接器；新一代通信继电器，小体积、大电流、组合式继电器和固体光MOS继电器；高保真、高灵敏度、低功耗电声器件；刚挠结合板和HDI高密度积层板等。 1、安全测评类
网络与系统的安全性能进行测试与评估技术；对安全产品的功能、性能进行测试与评估，能满足行业或用户对安全产品自测评需求的技术等。
2、安全管理类
具备安全集中管理、控制与审计分析等功能的综合安全管理类技术；具备安全策略、安全控制措施的统一配置、分发和审核功能的安全管理类技术等。
3、安全应用类
具有电子政务相关应用安全软件及相关技术；具有电子商务相关应用安全软件及相关技术；具有公众信息服务相关应用安全软件及相关技术等。
4、安全基础类
*** 作系统安全的相关支撑技术；数据库安全管理的相关支撑技术；安全路由和交换设备的研发和生产技术；安全中间件技术；可信计算和标识认证相关支撑技术等。
5、网络安全类
网络攻击防护技术；网络异常监控技术；无线与移动安全接入技术；恶意代码防护技术；网络内容安全管理技术等。
6、专用安全类
密码及其应用技术；安全隔离与交换等边界防护技术；屏蔽、抑制及干扰类电磁泄漏发射防护和检测技术；存储设备和介质中信息的防护、销毁及存储介质的使用管理技术；高速安全芯片技术；安全事件取证和证据保全技术等。
市场前景不明朗、低水平重复，以及简单的技术引进类信息安全软件及其相关产品除外。
（八）智能交通技术
1、先进的交通管理和控制技术
具备可扩展性的适于中小城市信号设备和控制技术；可支持多种下端协议的上端控制系统的软件技术研发；交通应急指挥管理相关设备的技术研发和生产；网络环境下的外场交通数据综合接入设备的技术研发和生产；交通事件自动检测和事件管理的软件技术研发等。
2、交通基础信息采集、处理设备及相关软件技术
采用微波、主被动红外、激光、超声波技术（不含视频）设备，可用于采集交通量、速度、车型、占有率、车头时距等交通流参数；车辆、站场枢纽客流统计检测设备生产及分析技术； 用于公众服务的动态交通信息融合、处理软件技术研发；交通基础设施状态监测设备的软件研发和生产技术；内河船舶交通量自动检测设备技术研发等。
3、先进的公共交通管理设备和系统技术
大容量快速公交系统（BRT）运营调度管理系统（含车、路边设备）技术研发；公交（含大容量公交）自动售检票系统技术研发，要能够支持现金、xyk、预付费卡等多种支付方式；大中城市公共交通运营组织与调度管理相关设备和系统的技术研发等。
4、车载电子设备和系统技术
具有实时接收数据能力，并可进行本地路径动态规划功能的车载导航设备的研发及生产；符合国家标准的电子不停车收费系统技术研发；车载安全驾驶辅助产品生产技术等。 计算机翻译技术（简称“机译”）是涉及语言学、数学、计算机科学和人工智能等多种学科和技术的综合性课题，属高新技术领域，被列为21世纪世界十大科技难题之一。机译是国际学界、商界甚至军界共同角逐的必争之地。
机译消除了不同文字和语言间的隔阂，堪称高科技造福人类之举。但机译的质量长期以来一直是个问题，尤其是译文质量，离理想目标仍相差甚远。中国数学家、语言学家周海中教授认为，在人类尚未明了大脑是如何进行语言的模糊识别和逻辑判断的情况下，机译要想达到“信、达、雅”的程度是不可能的。这一观点恐怕道出了制约译文质量的瓶颈所在。

CPU封装技术
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的封装技术：
DIP封装
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
DIP封装具有以下特点：
1适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接， *** 作方便。
2芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时 *** 作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
QFP封装
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时 *** 作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
PFP封装
该技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。该技术与上面的QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同而已。
PGA封装
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，根据管脚数目的多少，可以围成2～5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸，从486芯片开始，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技术一般用于插拔 *** 作比较频繁的场合之下。
BGA封装
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3信号传输延迟小，适应频率大大提高
4组装可用共面焊接，可靠性大大提高
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。 此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。
mPGA封装
mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。
CPGA封装
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
FC-PGA封装
FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或构成计算机芯片的处理器部分被暴露在处理器的上部。通过将片模暴露出来，使热量解决方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过隔绝电源信号和接地信号来提高封装的性能，FC-PGA 处理器在处理器的底部的电容放置区域（处理器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。FC-PGA 封装用于奔腾 III 和英特尔 赛扬 处理器，它们都使用 370 针。
FC-PGA2封装
FC-PGA2 封装与 FC-PGA 封装类型很相似，除了这些处理器还具有集成式散热器 (IHS)。集成式散热器是在生产时直接安装到处理器片上的。由于 IHS 与片模有很好的热接触并且提供了更大的表面积以更好地发散热量，所以它显著地增加了热传导。FC-PGA2 封装用于奔腾 III 和英特尔赛扬处理器（370 针）和奔腾 4 处理器（478 针）。
OOI封装
OOI 是 OLGA 的简写。OLGA 代表了基板栅格阵列。OLGA 芯片也使用反转芯片设计，其中处理器朝下附在基体上，实现更好的信号完整性、更有效的散热和更低的自感应。OOI 有一个集成式导热器 (IHS)，能帮助散热器将热量传给正确安装的风扇散热器。OOI 用于奔腾 4 处理器，这些处理器有 423 针。
PPGA封装
“PPGA”的英文全称为“Plastic Pin Grid Array”，是塑针栅格阵列的缩写，这些处理器具有插入插座的针脚。为了提高热传导性，PPGA 在处理器的顶部使用了镀镍铜质散热器。芯片底部的针脚是锯齿形排列的。此外，针脚的安排方式使得处理器只能以一种方式插入插座。
SECC封装
“SECC”是“Single Edge Contact Cartridge”缩写，是单边接触卡盒的缩写。为了与主板连接，处理器被插入一个插槽。它不使用针脚，而是使用“金手指”触点，处理器使用这些触点来传递信号。SECC 被一个金属壳覆盖，这个壳覆盖了整个卡盒组件的顶端。卡盒的背面是一个热材料镀层，充当了散热器。SECC 内部，大多数处理器有一个被称为基体的印刷电路板连接起处理器、二级高速缓存和总线终止电路。SECC 封装用于有 242 个触点的英特尔奔腾II 处理器和有 330 个触点的奔腾II 至强和奔腾 III 至强处理器。
SECC2 封装
SECC2 封装与 SECC 封装相似，除了SECC2 使用更少的保护性包装并且不含有导热镀层。SECC2 封装用于一些较晚版本的奔腾II 处理器和奔腾 III 处理器（242 触点）。
SEP封装
“SEP”是“Single Edge Processor”的缩写，是单边处理器的缩写。“SEP”封装类似于“SECC”或者“SECC2”封装，也是采用单边插入到Slot插槽中，以金手指与插槽接触，但是它没有全包装外壳，底板电路从处理器底部是可见的。“SEP”封装应用于早期的242根金手指的Intel Celeron 处理器。
PLGA封装
PLGA是Plastic Land Grid Array的缩写，即塑料焊盘栅格阵列封装。由于没有使用针脚，而是使用了细小的点式接口，所以PLGA封装明显比以前的FC-PGA2等封装具有更小的体积、更少的信号传输损失和更低的生产成本，可以有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。目前Intel公司Socket 775接口的CPU采用了此封装。
CuPGA封装
CuPGA是Lidded Ceramic Package Grid Array的缩写，即有盖陶瓷栅格阵列封装。其与普通陶瓷封装最大的区别是增加了一个顶盖，能提供更好的散热性能以及能保护CPU核心免受损坏。目前AMD64系列CPU采用了此封装。

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2020如何选购固态硬盘？小白必看的选购指南，附各大品牌高性价比固态硬盘对比分析

本文更新日期：2020930，篇幅较长，请提前收藏关注

目录

前言

机械硬盘和固态硬盘的区别

固态硬盘的分类

固态硬盘的重要组成部分

十大高性价比固态硬盘

大家好，台式电脑这一块内容我也许久没更新了，之前写过组装机，也写过显示器，显卡、处理器等等，在这里就不赘述了，具体的可以翻回我之前的专栏看看，每天学习一点，不是坏事

这次来聊聊固态硬盘那些事，希望能够借着这篇文章为更多的小白指条明路

前言

我刚入大学那会儿，即将拥有自己的第一台电脑那当时的内心是激动无比。但是纯小白的我被网上那些眼花缭乱的高科技产品彻底整懵了，当时就去了线下的联想店，想着：联想应该不错的，当时就觉得，嗯！这把稳了！尤其是在售货员的讲解下，我掏钱的动作更加坚定了。

没想到我还是高兴的太早了，当时我的电脑是机械硬盘，每次打游戏室友恨不得要把我抬出去，真的是加载的时间都可以撸个串了。然后去联想实体店换了一个固态硬盘，你没听错，实体店~老板：今天又能加鸡腿了，然后顺势给我换上了SATA固态。真的是相当漂亮的一波 *** 作！当然后续我也是换上了M2接口的固态，中间过程亦是相当坎坷，羞耻经历就不多说了。

附：不是所有的电脑都是支持M2固态硬盘的，要看主板的接口是否支持。M2只是接口的概念,NVMe才是传输速度的关键

回归主题

1机械硬盘和固态硬盘的区别

机械硬盘本质是电磁存储，机械硬盘很怕摔，机械读写速度比固态慢，机械硬盘运行有 噪音，机械硬盘价格便宜，相对于固态硬盘，机械硬盘寿命更长。

固态硬盘则是半导体存储，固态硬盘相对来说更抗震些，固态读写速度比机械快，固态硬盘的功耗比机械硬盘低，固态硬盘没有噪音，固态硬盘的重量比机械硬盘轻。

2固态硬盘的分类

常见的固态硬盘有两种，根据固态硬盘的接口可以分为

SATA接口固态硬盘

M2接口固态硬盘

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总线方式：分为SATA3 和PCI-E。

采用SATA3方式的和采用SATA3接口的固态硬盘类似，速度相当，属于固态硬盘中速度最慢的。 采用PCI-E总线固态硬盘， 不是台式机上的PCI-E的接口，目前PCI-E接口标示为PCI-E 3×4 ，总线宽度大32Gbps，实际传输速率超过1000 MB/s

SATA固态跑的是SATA3通道

而M2接口的又分Sata协议和NVMe协议

NVMe协议

同样是使用的PCIE×4总线的固态硬盘，也分速度快慢，没有NVME协议的固态硬盘速度在1500MB/S 有NVME协议的固态硬盘速度可以高达3000MB/S。采用PCI-E线的SSD通常带有NVMe，NVMe的优点在于更低的延时，更高的传输速率，更低的功耗控制。采用M2接口支持PCI-E3×4的SSD速率可达1000 MB/s，如果在支持NVMe协议，速率将突破2000 M/s

支持NVMe协议的一定是支持PCI-E3×4的SSD，但支持PCI-E3×4的SSD不一定支持NVMe协议。

升级老电脑或者买中高档配置以下的电脑，都买SATA3接口的固态硬盘就行了，而高档配置（主机5000元以上），建议选择：M2接口+NVME协议的固态硬盘。

3固态硬盘的重要组成部分

固态硬盘的最重要的部分就是：主控、闪存颗粒、缓存，缓存根据产品定位可有可无，所以其实最重要的就是主控和闪存颗粒

主控：

主控相当于电脑的CPU，其通过固件对固态硬盘进行管理，所以主控性能的优劣直接影响了固态硬盘整体的性能表现。固态硬盘就是由主控芯片，闪存颗粒和缓存单元、固件组合起来的一块电子集成板。在这三大件中，成本最高的是闪存颗粒，技术含量以及核心技术最优的则是主控。

1主控的作用：

调度数据在各个闪存芯片上的负荷，让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作，协调和维护不同区块颗粒的协作。

承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。

启动运行固件算法，督促固件完成内部各项指令。

2主控品牌：

主控芯片的技术门槛较高，所以主控品牌比较少，目前主流主控品牌有慧荣、群联、Marvell、三星、瑞昱、英特尔、东芝（铠侠）

三星：作为全球顶尖的，拥有半导体设计、加工、制造、生产、销售等完整生态链的半导体企业，在固态硬盘的主控芯片领域，占据着主要阵地，并创造性地研发出基于三星自家固件的一系列主控芯片。

英特尔：intel一直是大家心中“稳定可靠”的最佳之选，最大特点就是可靠性高，目前主流型号是545S和760P系列，均提供五年质保。

东芝：东芝存储公司从10月起更名为Kioxia，中文名称“铠侠”。据分析，东芝由于受到核电业务拖累，不得已把手里最有竞争力的闪存业务分拆为东芝存储公司，并将其近一半股份出售给美国贝恩资本。不过还好只是换了个牌子，其品质还是东芝，美女西施无论怎么改名，也不会影响她的魅力。

慧荣：慧荣是台湾主控公司，其主控成本低廉，受到很多国产SSD的欢迎，涉及厂家包括但不限于：浦科特、七彩虹、影驰、台电、光威、铭瑄等。以不错的性能和低廉的价格为主要特点，整体较为平衡

群联：也是台湾的，从优盘主控设计开始，一直到固态硬盘主控，群联设计的主控芯片以良好的性价比著称。

Marvell：Marvell隶属于高端系列，现在应用在浦科特、闪迪、英睿达固态硬盘中。技术实力雄厚，主控质量稳定，但是价格也比较昂贵。用过Marvell主控的消费者都称赞其性能及稳定性

瑞昱：同样是台湾系品牌，是一家新晋主控品牌，七彩虹部分SSD采用瑞昱主控方案。

西数/闪迪

闪迪：SanDisk （闪迪）是全球最大的闪速数据存储卡产品供应商

西数：在2015年，西数以190亿美元收购闪迪全部股份。目前西数和闪迪这两个品牌都有售，其中西数的绿盘和闪迪加强版价格比较实惠。

影驰：成立于1994年，属于香港嘉威科技，著名显卡品牌，固态硬盘销量销售排名前5

金士顿：金士顿是全球最大的独立内存产品制造商，在2016年是全球第四大固态硬盘制造商，金士顿虽然没有闪存工厂，但可以采购晶圆，然后自行切割和封装。

海康威视：海康威视是国内监控领域的领头羊，杀入固态硬盘领域属于是跨界。但是跨界容易出性价比黑马

闪存颗粒

简单来说颗粒就是固态硬盘存储数据的东西，固态硬盘的分类有两个方向，一个是从其质量上区分（白片、黑片、原片）一个是从技术上区分（SLC\MLC\TLC等颗粒），我们先来讲讲技术上分类的颗粒。

SLC（单层存储单元）Single-Level Cell，即1bit/cell，利用正、负两种电荷，一个浮动栅存储1个bit的信息，写入数据的时候电压变化区间小。约10万次擦写寿命。速度快，寿命长，价格贵（约MLC 3倍以上的价格）。多用于企业级高端产品

MLC（双层存储单元）Multi-Level Cell，2bit/cell，使用高低电压的而不同构建的双层电子结构，约3000-5000次擦写寿命。速度一般，寿命一般，价格一般。多用于家用级高端产品

TLC（三层存储单元）Trinary-Level Cell，是MLC闪存延伸，TLC达到3bit/cell，由于存储密度较高，所以容量理论上是MLC的15倍，理论擦写次数在1000-3000次不等。速度慢，寿命短，价格便宜。是目前市面上主流的闪存颗粒。

QLC（四层存储单元）Quad-Level Cell，四层式存储单元，QLC闪存颗粒拥有比TLC更高的存储密度，理论擦写次数仅150次。容量更大，寿命更短，速度更慢，价格更便宜。

讲完技术上的分类，我们再来讲讲质量上的分类

按照质量好坏的分类，就是大家时常讨论的原厂颗粒或者是白片、黑片之类的。SSD中的闪存颗粒NAND/3D NAND FLASH，这里面有一个简单的流程，生产晶圆-晶圆测试-晶圆切割-Good die封装-测试-处理，而黑片、白片、原片，就是在这个过程中逐步产生的

1、原片：即原厂自己生产并封装出来的NAND芯片，目前能自己生产并封装NAND芯片的大致有Intel、镁du光、三星、海力士、东芝等几个品牌；是最好的片，一般用于高端硬盘和服务器存储，同样，价格也是非常的贵

2、白片：由于产能的原因，原厂也会直接向品牌商出售Wafer（晶圆），然后由品牌商自行寻找封装厂封装，这种情况下通常不会在NAND芯片上打上标识（不完全是），这就是所谓的白片；是原片切割剩下的次品，优点在于价格平民，缺点是寿命相对于比较短（不过用个5年8年也不成问题，普通用户够用）

3、黑片：完全由ink Die封装出来的NAND芯片。相当于废品，价格非常低廉，寿命也是比较短，存储的资料非常容易丢失，某宝上十几块的U盘基本都是这种，质量全凭运气。

缓存

缓存主要分为两种：DDR和Slc-cache

DDR：传统的DDR缓存，它的速度和内存条差不多快，作用是，如果硬盘某个时间写入量太大，比较繁忙的时候作为临时的存储介质。

Slc-cache：即SLC缓存，因为大多数是TLC的硬盘，所以优先使用SLC缓存，模拟SLC颗粒进行工作。所以在传输大文件的时候，会有明显的掉速现象。

固态硬盘是很难做成天梯图的，因为受主控、闪存颗粒、固件、可靠性、稳定性、缓存速度、使用寿命、质保等等因素制约，且使用环境对性能的侧重点也不同，所以这里就放几张硬盘排榜表做参考，数据来源中关村（排名过长，只取前一部分）

那么看到这里相信对于固态硬盘肯定有了大部分的认知了，接下来就推荐十大高性价比固态硬盘（排名不分先后）

1三星

推荐型号：三星 970 EVO Plus

SATA固态：三星 860 EVO SATA3

三星SATA固态的经典型号，拥有良好的口碑

简评：具有生产闪存和主控的固态硬盘厂商，全球只有6家：三星、东芝、西数（闪迪）、美光、SK海力士和intel，其中三星市场份额第一。但是三星的性价比不是很高，越是顶级型号的性价比就越低。所以这里推荐性价比比较高的970 EVO系列。

2影驰

推荐型号：影驰 名人堂hof pro m2 SSD pcie40

在中关村综合排名中稳居第一，超过了三星970 EVO，性能优秀，性价比超高

简评：影驰、七彩虹、台电、金泰克等品牌虽然没有固态硬盘的核心技术，但凭借价格优势，国内销量比三星还大。一般在重要的办公设计主机里，建议最好搭配intel、三星、西数等一线品牌固态硬盘。在普通游戏娱乐主机里，选二线牌子划算。

3西部数据（WD）/ 闪迪（Sandisk）

推荐型号：西部数据 Blue SN550

推荐型号：西部数据 BLACK SN750

简评：2015年西数收购了闪迪，于2016年市场份额跃居第二位。西数固态有绿、蓝、黑三种，定位分别为低、中、高。从实体店数据看，绿盘更受欢迎，更多的用户并不在意跑分，更看重WD的牌子。同档次的M2和SATA3实测跑分差距肯定大，但实际感觉并不明显

4铠侠（原东芝）

推荐型号：铠侠 RC10系列（原东芝RC500系列）

这个型号是和西部数据 Blue SN550 做竞品的，性能、价格都极为接近、建议512选RC10，1T选SN550

SATA推荐型号：东芝 TR200系列 现已更名铠侠

简评：东芝存储从10月起更名为Kioxia，中文名称“铠侠”。还好只是换了个牌子，其品质还是东芝，美女西施无论怎么改名，也不会影响她的魅力。

5海康威视

推荐型号：海康威视 C2000 Pro

简评：性价比黑马，笔者在用型号，C2000PRO和HP EX950的主控和缓存相同，闪存还要好些，为紫光的原厂3D-TLC NAND颗粒，512GB的读写达到3100/2100MB/秒，性能和HP EX950相似，但价格便宜不少，而且还提供十年质保。

6金士顿

推荐型号：金士顿 A400系列

简评：内存NO1品牌，依靠精准的定价、成熟的渠道和内存领域累积的口碑，取得了销量的奇迹，根据相关统计，2020年4月国内出货量，金士顿排在第一位。

7 惠普

推荐型号：惠普 EX950

简评：取代了EX920的SM2262主控，提升了性能。EX950使用与EX920相同的64层3D TLC NAND，称写入速度改进，1TB模型的顺序写入改进超过60%，随机写入速度提高近50%。

8英特尔

推荐型号：英特尔 760P

简评：采用intel原厂64层3D堆栈闪存。取代著名的600P，256GB这个容量的版本性能和西数黑盘3D近似，参数上有细微的区别，各有胜负

9威刚

推荐型号：威刚 SP580

简评：威刚以内存起家，做闪存名正言顺。SP580是入门系列读写520/450MB/秒在SATA3里也不算低，跌破200的价格，大品牌杂牌价。

10浦科特

推荐型号：浦科特 M9PeG

简评：浦科特的固态硬盘在业界一直以性能稳定而出名，在M9Pe系列中一共三款，其固态本质并没有什么区别，是通过散热片和安装方式来进行区分。

其中M9Pe GN是无散热、M2接口适合超薄本；

M9Pe G有轻型散热、M2接口适合台式机或者游戏本；

还有一款是M9Pe Y 有中型散热、支持RGB、PCI-E30X4接口，适合高端DIY玩家、RGB爱好者。

本期关于固态硬盘的选购分析及介绍就到这里，以上内容如有错误，请在留言区指出，谢谢！

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