主板的810.845.865是什么意思?他们后面的T.G.GL.GV.GL-D.PE.PE-D.EPT.ET.是什么意思怎么区分呀

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一、主板与芯片组的关系
芯片组是主板的灵魂,决定了主板的性能和价格。主板上的芯片组又称之为控制芯片组(Chipset),与主板的关系就好像CPU 对于整机的关系一样,提供了主板所需的完整核心逻辑。正如人的大脑分左脑和右脑,主板上的芯片组由北桥芯片和南桥芯片组成。其中北桥芯片负责管理L2 Cache 、支持存的类型及最大容量、是否支持AGP 加速图形接口及ECC 数据纠错等。对USB 接口、UDMA/33 EIDE 传和ACPI(Advanced Configuration and Power Interface,高级电源管理)的支持以及是否包括KBC (键盘控制模块)和RTC(实时时钟模块)则由南桥芯片决定。因此,芯片组的类型将直接影响主板甚至整 机的性能。
二、主流芯片组一览
在386 和486 时代,生产主板芯片组的厂商很多,其中包括VIA 、UMC(联华)、SiS 和ALi 等。Pentium
处理器上市后,由于各芯片组制造厂商对其技术不熟悉,使得早期586 级主板对Pentium 处理器的支持 不尽人意。在这种情况下,Intel 公司开始自己研发主板芯片组,使其能够更好地支持Pentium 系列处 理器。在Intel 公司正式加入芯片组竞争的短短几年中,很多专业芯片组厂商的市场份额大幅下降,甚 至转行生产其他产品,Intel 芯片组的市场份额也一度达到了近90%。
1Intel 芯片组
(1)Intel 430TX
Intel 430TX 是Intel 于几年前推出的专门支持Pentium MMX 级 CPU 的芯片组,针对MMX 技术进行了优化。同时该芯片组还支持AMD K6 和Cyrix M Ⅱ CPU 。Intel 430TX 芯片组利用动态电源管理结构,长了便携式电脑的电池使用时间。430TX 芯片组支持APM(高级电 源管理),可使电脑在不工作时自动进入休眠状态,从而达到节能的 目的。430TX 芯片组能更好地支持SDRAM,对内存的读取时间也比此 前的VX 芯片组有所缩短。此外还支持UDMA/33 和USB 接口。
(2)Intel 440BX
Intel 440BX 芯片组可以算做一个奇迹,能够在竞争如此激烈、技术更新一日千里的IT 界特别是 芯片组领域存活这么长时间的,目前还只有Intel 440BX 芯片组。440BX 芯片组由北桥82443BX 和南桥 82371EB(或2371AB)组成,支持双CPU 、100MHz 外频、1024MB 内存,并支持ECC 内存校验。440ZX 芯片 Intel 440BX 芯片组 的北桥芯片82443BX 组是BX 芯片组的简化版,不支持双CPU,只支持
2 个DIMM 插槽、3 个PCI 插槽和1 个ISA 插槽,最 多支持512MB 内存,且不提供ECC 校验功能。
同时,440ZX 芯片组还细分出了82443ZX 和 82443ZX-66 两种版本,后者不支持100MHz 前端总 线(FSB ——Front Side Bus)。时至今日,还有 许多主板厂商在改进440BX 主板,比如增加UDMA/ 100 和RAID 功能,以满足新的需要。不过随着新 一代芯片组的推出,440BX 终将成为人们的回忆。
(3)Intel 440GX
Intel 440GX 芯片组是为了满足服务器领域的需求而开发的 高档芯片组,从这个意义上讲,Intel 440GX 芯片组较之其他芯 片组而言具有更高的稳定性。在性能方面,作为440BX 的超集, 440GX 除了具有440BX 芯片组的全部特点外,主要增加了在100MHz 总线频率下对Slot 2 接口的Xeon(至强)处理器的支持,最多允 许4 颗CPU 以SMP(Symmetric Multi-Processing,对称多处理) 模式工作。440GX 芯片组也为南北桥结构,北桥芯片为82443GX, 南桥芯片依然使用82371EB 。440GX 支持高达2GB 的SDRAM(单条 512MB)内存,允许使用ECC,有更完善的AGP 2x 接口和USB 接口, 并具有Modem 及网络遥控唤醒功能,符合PC97 能源管理规范。
(4)Intel 450NX
Intel 450NX 芯片组是专门为企 业级服务器量身制造的芯片组。由于 大多数服务器系统对图形显示没有太 高要求,所以Intel 450NX 芯片组没 有提供对AGP 的支持。Intel 450NX 芯片组使用了地址位序列改变(ABP) 和高带宽的四路交错技术,支持8GB 内存,可提供4 个32 位PCI 接口和两 个64 位PCI 接口(或两个32 位PCI 、一 个64 位PCI 接口)。
处理器总线接口的地址宽度为 36 位、数据宽度为64 位,工作频率 为100MHz 。用特别的群集控制器能同使用8 个Xeon 处理器。高性能的内 存管理系统包括C2C 和ABP(Address Bit Permutiong),它能提供充足的 带宽(1GB/s)。450NX 由4 部分组成:
82451NX 内存和I/O 桥控制器、 82454NX PCI 增强桥、82452NX RAS/CAS 发生器和82453NX 多重路径数据访问 。450NX 芯片组也具有企 业级服务器必需的可靠性 ,它可在 3 个主要的数据传输接合点进行检查:MIOC 和系统总线有ECC 校验, 总线控制器也有奇偶校验;MIOC 和内存子系统的ECC 校验;MIOC 和PCI 增强桥(即MIOC/PXB 增强总线和 PCI 总线之间)的奇偶校验。
(5)Intel 440EX
Intel 440EX 芯片组是Intel 当初为赛扬处理器特别开发的一款 芯片组,支持AGP 。Intel 440EX 芯片组采用了传统的南北桥芯片组 结构,北桥芯片型号为82443EX,南桥芯片仍使用82371AB ,外频只 支持66MHz 。与440BX 芯片组相比,Intel 440EX 芯片组除成本稍低 外,并无过人之处,目前已被淘汰。
(6)Intel i810 系列
Intel i810 芯片组是Intel 公司1999 年特别针对赛扬处理器设计 的面向低端市场的主流芯片组,包括i810L 、i810 、i810-DC100 和i810E 。 Intel i810 芯片组在440EX 和440ZX 的基础上做了一些改进,同时不再 采用传统的南、北桥架构。
该芯片组由GMCH (Graphics & Memory Controller Hub,图形与内存控制中心) 芯片——Intel 82810 、ICH(Input/Out- put Controller Hub,输入/输出控制 中心)芯片——Intel 82801 和FWH(Firmware Hub,固件中心,与BIOS 类似)芯片 ——Intel 82802 组成。i810 集成了i752 图形加速芯片,同 时针对66MHz 与100MHz 系统总线频率 、PC100 SDRAM 使用的同步或异步 主内存接口等作了适当优化。由于采用了Hub-Link 架构,GMCH 芯片和 ICH 芯片间的带宽达到了256MB/s,IDE 设备、USB 设备和AC97 声卡直 接连在ICH 芯片上,大大提高这些设备 和CPU 交换数据的速度。传统的PCI 总线也接到ICH 芯片上,仍为 133MHz,用来插一些功能卡,如网卡等。总之,i810 的性价比不错, 比较适合普通的商业及家庭用户。但最值得关注的是它所采用的全新 架构。
i810-DC100 支持100MHz 前端总线频率(CPU 到GMCH)和4MB 外置显 存,最大内存容量由i810 的256MB 增加到512MB 。i810E 则是在i810- DC100 的基础上发展而来,支持133MHz 前端总线频率,可支持的PCI 插槽数增加到 6 根。而从i810E 的基础上发展起来的i810E2 则支持P Ⅲ和新赛杨处理器,由于采用了ICH2 芯片,可以支持UDMA/100 。
i810 系列芯片组性能对比表
(7)Intel i820
i820 芯片组由82820(MCH)、82801AA(ICH)和82802AB(FWH)组成。由此可见,它和i810E 的最大不 同就在MCH 芯片上。82820 提供了133MHz 内存总线频率,使内存和CPU 工作在相同的频率下。i820 支 持oppermine 处理器、AGP 4x 、Ultra DMA/66 传输模式、AC97 规范、两个USB 接口、6 个PCI 插槽,
再配合Rambus DRAM,其带宽由SDRAM 的528MB/s 提升到12GB ~16GB/s,系统性能大幅提升。
i820 芯片组支持标准的PC133 规范、AGP 4x 、Ultra DMA/66,并采用同i810 相同的加速Hub 架构,
但未集成图形显示芯片,所以GMCH 芯片就成了MCH 芯片,MCH 到ICH 间的带宽依然为256MB/s 。i820 最
大的特点是支持Rambus DRAM(Direct RDRAM)内存,其内存频率高达300 ~400MHz,带宽可达16GB/s 。
由于Rambus DRAM 内存价格昂贵,Intel 为了加快i820 进入市场的速度,在i820 主板上增加了一个新
芯片,这就是MTH(内存转接桥)芯片,以支持在i820 主板上使用普通SDRAM 。但由于SDRAM 的带宽和Rambus
DRAM 相差甚远,i820 的性能不能充分发挥,后来又发现MTH 芯片有Bug,导致Intel 回收所有带MTH 芯
片的i820 主板。
(8)i820E
作为820 芯片组的增强版本,i820E 重新确定了自己面向商业和e- Home 市场的定位,主要针对于高端用户的需求。与其上一代相比, i820E 芯片组最大的改变就是把ICH 升级为新的82801BA 控制芯片 (ICH2)。i820E 支持100/133MHz 外频双处理器,支持最高2GB 的PC600 、 PC700 和PC800 的Direct RDRAM,内存带宽最高可达16GB/s,比100MHz SDRAM 的峰值速度快两倍。i820 还支持STR(Suspend To RAM,内存唤
醒)、UDMA/100 、省电模式、AGP 4x 和CNR 接口。 82801BA ICH2 采用324 针BGA(Ball Grid Array,球状矩阵排列) 封装,包括两个USB 控制器、6 声道、完全环绕声AC97 音频、全面整 合的LAN(Local Area Network,局域网)功能,此外还支持1Mbps Home PNA 、10/100Mbps LAN 和管理10/100Mbps LAN 。ICH2 的输入信号INTRUDER#可在系统文件被打开时自 动执行,并激活SMI#或TCO 中断 ,在没有 *** 作或悬挂的情况下,能够发现软件故障或系统入侵,然后 发出AlertCLK 和AlertData 信号,通知网络管理器进入戒备状态。
(9)i815/i815E
i815 芯片组(代号Solano)是Intel 公司第一款全面支 持PC133 SDRAM 的芯片组,其GMCH 芯片为82815,ICH 芯 片为82801AA,FWH 芯片为82802AB 。i815 支持133MHz 前 端总线频率,即整合了i752 显卡,又支持外接AGP 4x 显 卡,同时支持UDMA/66 。
尽管许多厂家充分挖掘Intel BX 芯片组的潜力,开 发支持UDMA/66 和133MHz FSB 的主板,但由于芯片规格 的问题,如芯片只是针对100MHz FSB 设计,导致在133MHz FSB 下,所支持的内存从1GB 降到768MB,而且440BX 不支
持AGP 4x 等高级性能,所以在和VIA 的694X 等新款芯片组竞争时,已没有多少优势可言。而i820 又一时得不到承认,所以Intel 推出了i815 芯片组,作为440BX 的替代产品。 在i815 之后,Intel 又发布了i815E 芯片组,采用了与i820E 相同的ICH2 芯片,相对于i815 所用 的ICH 增加了对UDMA/100 的支持,USB 接口的数据传输速度从12Mbit/s 增加到24Mbit/s 并支持CNR 接 口。i815/i815E 芯片组既支持eleron 系列处理器,也支持P Ⅲ Coppermine 处理器。
(10)Intel 815EP
Intel 成功地推出了i815 和i815E 芯片组后 ,由于其自带i752 显卡的3D 效果远低于目前的主流显 卡,Intel 又推出了不带显示功能的i815EP 芯片组。由于去掉了整合的显卡,所以成本得以降低。在 功能方面,除了不带显卡外,其他均同i815E 。由于MCH 芯片的晶体管数量减少,有利于提高其成品率, 减少芯片内部的出错概率。另外,部分厂家还根据芯片组的特点开发了附加功能,如技嘉的SCR(智能 卡阅读器接头)。
(11)i815G 和i815EG
i815G 芯片组在截稿时仍然没有发布,但预计应该在2001 年3 季度问世。它似乎是为了取代i810系列而设计,过去也被称为i815 Stepping B 。i815G 支持最新的Tualatin 处理器和PC133 SDRAM,这两个 特性都是i810E2 所没有的。同时它也整合了i752 显卡, 提供AGP 插槽。其ICH 提供了对UDMA/66 、两个USB 端
口和整合的AC7 声卡的支持。
i815EG 芯片组问世的时间很可能与i815G 接近,同 样的是i815 Stepping B 版。但它的输入输出控制芯 片采用的是ICH2,支持UDMA/100 、双USB 端口等。CNR 插槽替代了过去ICH 中支持的AMR 插槽。
虽然这之前我们已经看到了许多标记i815 Step- ping B 的测试主板面世,而且它们都带有AGP 插槽,但也许未来还会有不配备AGP 插槽的版本,它会 用来代替i810 。由于Intel 在芯片组方面的工作重点已经全面转移到支撑P4 的i845 和i850 上,目前 有关i815G 和i815EG 的消息很少,估计到发布时也不会看到铺天盖地的宣传攻势。它们不是主力产品, 只是Intel 低端政策的延续。

深度学习起源于神经网络,但现在已超越了这个框架。至今已有数种深度学习框架,如深度神经网络、卷积神经网络和深度置信网络和递归神经网络等,已被应用计算机视觉、语音识别、自然语言处理、音频识别与生物信息学等领域并获取了极好的效果。
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Intel Xeon Platinum 9282 56C/112T 38GHz 715MB L2,DDR4 3200,HT 400W 1TB
AMD
处理器 AMD锐龙Threadripper Pro 3945WX 40GHz/12核/64M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 3955WX 39GHz/16核/64M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 3975WX 35GHz/32核/128M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 3995WX 27GHz/64核/256M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5945WX 41G 12核/64M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5955WX 40G 16核/64M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5965WX 38G 24核/128M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5975WX 36G 32核/128M/3200/280W
AMD锐龙Threadripper Pro 5995WX 27G 64核/256M/3200/280W
显卡 NVIDIA A100×4, NVIDIA GV100×4
NVIDIA RTX 3090×4, NVIDIA RTX 3090TI×4,
NVIDIA RTX 8000×4, NVIDIA RTX A6000×4,
NVIDIA Quadro P2000×4,NVIDIA Quadro P2200×4
硬盘 NVMe2 SSD: 512GB,1TB; M2 PCIe - Solid State Drive (SSD),
SATA SSD: 1024TB, 2048TB, 5120TB
SAS:10000rpm&15000rpm,600GB,12TGB,18TB
HDD : 1TB,2TB,4TB,6TB,10TB
外形规格 立式机箱
210尺寸mm(高深宽) : 726 x 616 x 266
210A尺寸mm(高深宽) : 666 x 626 x 290
210B尺寸mm(高深宽) : 697 x 692 x 306
声卡:71通道田声卡
机柜安装 : 前置机柜面板或倒轨(可选)
电源 功率 : 1300W×2; 2000W×1
软件环境 可预装 CUDA、Driver、Cudnn、NCCL、TensorRT、Python、Opencv 等底层加速库、选装 Tensorflow、Caffe、Pytorch、MXnet 等深度学习框架。
前置接口 USB32 GEN2 Type-C×4
指承灯电和硬盘LED
灵动扩展区 : 29合1读卡器,eSATA,1394,PCIe接口(可选)
读卡器 : 9合1SD读卡器(可选)
模拟音频 : 立体声、麦克风
后置接口 PS2接口 : 可选
串行接口 : 可选
USB32 GEN2 Type-C×2
网络接口 : 双万兆 (RJ45)
IEEE 1394 : 扩展卡口
模拟音频 : 集成声卡 3口
连接线 专用屏蔽电缆(信号电缆和电源电缆)
资料袋 使用手册、光盘1张、机械键盘、鼠标、装箱单、产品合格证等

原来象我一样的朋友不少啊,我原来就这样做了,但是后来因为带宽的问题放弃了,自己做服务器当然是方便多,也好管理。
上面的说的很对,动态解析用花生壳软件就很好,这个软件我现在的网站上也有,你可以去看一下,有时间也可以和我QQ交流啊。
花生壳是完全免费的桌面式域名管理和动态域名解析(DDNS)等功能为一体的客户端软件。
花生壳客户端向用户提供全方位的桌面式域名管理以及动态域名解析服务。用户无需通过IE浏览器,直接通过客户端使用>>硬盘,英文“hard-disk”简称HD 。是一种储存量巨大的设备,作用是储存计算机运行时需要的数据。
体现硬盘好坏的主要参数为传输率,其次的为转速、单片容量、寻道时间、缓存、噪音和SMART
1956年IBM公司制造出世界上第一块硬盘350 RAMAC(Random Access Method of Accounting and Control),它的数据为:容量5MB、盘片直径为24英寸、盘片数为50片、重量上百公斤。盘片上有一层磁性物质,被轴带着旋转,有磁头移动着存储数据,实现了随机存取。
1970年磁盘诞生
1973年IBM公司制造出了一台640MB的硬盘、第一次采用“温彻斯特”技术,是现在硬盘的开端,因为磁头悬浮在盘片上方,所以镀磁的盘片在密封的硬盘里可以飞速的旋转,但有好几十公斤重。
1975年Soft-adjacent layer(软接近层)专利的MR磁头结构产生
1979年IBM发明了薄膜磁头,这意味着硬盘可以变的很小,速度可以更快,同体积下硬盘可以更大。
1979年IBM 3370诞生,它是第一款采用thin-film感应磁头及Run-Length-Limited(RLL)编码配置的硬盘,"2-7"RLL编码将能减小硬盘错误
1986年IBM 9332诞生,它是第一款使用更高效的1-7 run-length-limited(RLL)代码的硬盘。
1989年第一代MR磁头出现
1991年IBM磁阻MR(Magneto Resistive)磁头硬盘出现。带动了一个G的硬盘也出现。磁阻磁头对信号变化相当敏感,所以盘片的存储密度可以得到几十倍的提高。意味着硬盘的容量可以作的更大。意味着硬盘进入了G级时代。
1993年GMR(巨磁阻磁头技术)推出,这使硬盘的存储密度又上了一个台阶。
认识硬盘
硬盘是电脑中的重要部件,大家所安装的 *** 作系统(如:Windows 9x、Windows 2k…)及所有的应用软件(如:Dreamwaver、Flash、Photoshop…)等都是位于硬盘中,或许你没感觉到吧!但硬盘确实非常重要,至少目前它还是我们存储数据的主要场所,那你对硬盘究竟了解多少了?可能你对她一窍不通,不过没关系,请见下文。
一、硬盘的历史与发展
从第一块硬盘RAMAC的产生到现在单碟容量高达15GB多的硬盘,硬盘也经历了几代的发展,下面就介绍一下其历史及发展。
11956年9月,IBM的一个工程小组向世界展示了第一台磁盘存储系统IBM 350 RAMAC(Random Access Method of Accounting and Control),其磁头可以直接移动到盘片上的任何一块存储区域,从而成功地实现了随机存储,这套系统的总容量只有5MB,共使用了50个直径为24英寸的磁盘,这些盘片表面涂有一层磁性物质,它们被叠起来固定在一起,绕着同一个轴旋转。此款RAMAC在那时主要用于飞机预约、自动银行、医学诊断及太空领域内。
21968年IBM公司首次提出“温彻斯特/Winchester”技术,探讨对硬盘技术做重大改造的可能性。“温彻斯特”技术的精隋是:“密封、固定并高速旋转的镀磁盘片,磁头沿盘片径向移动,磁头悬浮在高速转动的盘片上方,而不与盘片直接接触”,这也是现代绝大多数硬盘的原型。
31973年IBM公司制造出第一台采用“温彻期特”技术的硬盘,从此硬盘技术的发展有了正确的结构基础。
41979年,IBM再次发明了薄膜磁头,为进一步减小硬盘体积、增大容量、提高读写速度提供了可能。
580年代末期IBM对硬盘发展的又一项重大贡献,即发明了MR(Magneto Resistive)磁阻,这种磁头在读取数据时对信号变化相当敏感,使得盘片的存储密度能够比以往20MB每英寸提高了数十倍。
61991年IBM生产的35英寸的硬盘使用了MR磁头,使硬盘的容量首次达到了1GB,从此硬盘容量开始进入了GB数量级。
71999年9月7日,Maxtor宣布了首块单碟容量高达102GB的ATA硬盘,从而把硬盘的容量引入了一个新里程碑。
82000年2月23日,希捷发布了转速高达15,000RPM的Cheetah X15系列硬盘,其平均寻道时间只有39ms,这可算是目前世界上最快的硬盘了,同时它也是到目前为止转速最高的硬盘;其性能相当于阅读一整部Shakespeare只花15秒。此系列产品的内部数据传输率高达48MB/s,数据缓存为4~16MB,支持Ultra160/m SCSI及Fibre Channel(光纤通道) ,这将硬盘外部数据传输率提高到了160MB~200MB/s。总得来说,希捷的此款("捷豹")Cheetah X15系列将硬盘的性能提高到了一个新的里程碑。
92000年3月16日,硬盘领域又有新突破,第一款“玻璃硬盘”问世,这就是IBM推出的Deskstar 75GXP及Deskstar 40GV,此两款硬盘均使用玻璃取代传统的铝作为盘片材料,这能为硬盘带来更大的平滑性及更高的坚固性。另外玻璃材料在高转速时具有更高的稳定性。此外Deskstar 75GXP系列产品的最高容量达75GB,这是目前最大容量的硬盘,而Deskstar 40GV的数据存储密度则高达143 十亿数据位/每平方英寸,这再次涮新数据存储密度世界记录。
二、硬盘分类
目前的硬盘产品内部盘片有:525,35,25和18英寸(后两种常用于笔记本及部分袖珍精密仪器中,现在台式机中常用35英寸的盘片);如果按硬盘与电脑之间的数据接口,可分为两大类:IDE接口及SCSI接口硬盘两大阵营。
三、技术规格
目前台式机中硬盘的外形差不了多少,在技术规格上有几项重要的指标:
1平均寻道时间(average seek time),指硬盘磁头移动到数据所在磁道时所用的时间,单位为毫秒(ms)。注意它与平均访问时间的差别,平均寻道时间当然是越小越好,现在选购硬盘时应该选择平均寻道时间低于9ms的产品。
2平均潜伏期(average latency),指当磁头移动到数据所在的磁道后,然后等待所要的数据块继续转动(半圈或多些、少些)到磁头下的时间,单位为毫秒(ms)。
3道至道时间(single track seek),指磁头从一磁道转移至另一磁道的时间,单位为毫秒(ms)。
4全程访问时间(max full seek),指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间,单位为毫秒(ms)。
5平均访问时间(average access),指磁头找到指定数据的平均时间,单位为毫秒。通常是平均寻道时间和平均潜伏时间之和。注意:现在不少硬盘广告之中所说的平均访问时间大部分都是用平均寻道时间所代替的。
6最大内部数据传输率(internal data transfer rate),也叫持续数据传输率(sustained transfer rate),单位Mb/S(注意与MB/S之间的差别)。它指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率,一般取决于硬盘的盘片转速和盘片数据线密度(指同一磁道上的数据间隔度)。注意,在这项指标中常常使用Mb/S或Mbps为单位,这是兆位/秒的意思,如果需要转换成MB/S(兆字节/秒),就必须将Mbps数据除以8(一字节8位数)。例如,WD36400硬盘给出的最大内部数据传输率为131Mbps,但如果按MB/S计算就只有1637MB/s(131/8)。
7外部数据传输率:通称突发数据传输率(burst data transfer rate),指从硬盘缓冲区读取数据的速率,在广告或硬盘特性表中常以数据接口速率代替,单位为MB/S。目前主流硬盘普通采用的是Ultra ATA/66,它的最大外部数据率即为667MB/s,而在SCSI硬盘中,采用最新的Ultra 160/m SCSI接口标准,其数据传输率可达160MB/s,采用Fibra Channel(光纤通道),最大外部数据传输将可达200MB/s。在广告中我们有时能看到说双Ultra 160/m SCSI的接口,这理论上将最大外部数据传输率提高到了320MB/s,但目前好像还没有结合有此接口的产品推出。
8主轴转速:是指硬盘内主轴的转动速度,目前ATA(IDE)硬盘的主轴转速一般为5400~7200rpm,主流硬盘的转速为7200RPM,至于SCSI硬盘的主轴转速可达一般为7200~10,000RPM,而最高转速的SCSI硬盘转速高达15,000RPM(即希捷“捷豹X15”系列硬盘)。
9数据缓存:指在硬盘内部的高速存储器:目前硬盘的高速缓存一般为512KB~2MB,目前主流ATA硬盘的数据缓存应该为2MB,而在SCSI硬盘中最高的数据缓存现在已经达到了16MB。对于大数据缓存的硬盘在存取零散文件时具有很大的优势。
10硬盘表面温度:它是指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。这项指标厂家并不提供,一般只能在各种媒体的测试数据中看到。硬盘工作时产生的温度过高将影响薄膜式磁头(包括GMR磁头)的数据读取灵敏度,因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。如果对于高转速的SCSI硬盘一般来说应该加一个硬盘冷却装置,这样硬盘的工作稳定性才能得到保障。
11MTBF(连续无故障时间):它指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间,单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。这项指标在一般的产品广告或常见的技术特性表中并不提供,需要时可专门上网到具体生产该款硬盘的公司网址中查询。
四、接口标准
ATA接口,这是目前台式机硬盘中普通采用的接口类型。
ST-506/412接口:
这是希捷开发的一种硬盘接口,首先使用这种接口的硬盘为希捷的ST-506及ST-412。ST-506接口使用起来相当简便,它不需要任何特殊的电缆及接头,但是它支持的传输速度很低,因此到了1987年左右这种接口就基本上被淘汰了,采用该接口的老硬盘容量多数都低于200MB。早期IBM PC/XT和PC/AT机器使用的硬盘就是ST-506/412硬盘或称MFM硬盘,MFM(Modified Frequency Modulation)是指一种编码方案 。
ESDI接口:
即(Enhanced Small Drive Interface)接口,它是迈拓公司于1983年开发的。其特点是将编解码器放在硬盘本身之中,而不是在控制卡上,理论传输速度是前面所述的ST-506的2…4倍,一般可达到10Mbps。但其成本较高,与后来产生的IDE接口相比无优势可言,因此在九十年代后就补淘汰了
IDE及EIDE接口:
IDE(Integrated Drive Electronics)的本意实际上是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器,我们常说的IDE接口,也叫ATA(Advanced Technology Attachment)接口,现在PC机使用的硬盘大多数都是IDE兼容的,只需用一根电缆将它们与主板或接口卡连起来就可以了。 把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度,数据传输的可靠性得到了增强,硬盘制造起来变得更容易,因为厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容,对用户而言,硬盘安装起来也更为方便。
ATA-1(IDE):
ATA是最早的IDE标准的正式名称,IDE实际上是指连在硬盘接口的硬盘本身。ATA在主板上有一个插口,支持一个主设备和一个从设备,每个设备的最大容量为504MB,ATA最早支持的PIO-0模式(Programmed I/O-0)只有33MB/s,而ATA-1一共规定了3种PIO模式和4种DMA模式(没有得到实际应用),要升级为ATA-2,你需要安装一个EIDE适配卡。
ATA-2(EIDE Enhanced IDE/Fast ATA):
这是对ATA-1的扩展,它增加了2种PIO和2种DMA模式,把最高传输率提高到了167MB/s,同时引进了LBA地址转换方式,突破了老BIOS固有504MB的限制,支持最高可达81GB的硬盘。如你的电脑支持ATA-2,则可以在CMOS设置中找到(LBA,LogicalBlock Address)或(CHS,Cylinder,Head,Sector)的设置。其两个插口分别可以连接一个主设备和一个从设置,从而可以支持四个设备,两个插口也分为主插口和从插口。通常可将最快的硬盘和CD—ROM放置在主插口上,而将次要一些的设备放在从插口上,这种放置方式对于486及早期的Pentium电脑是必要的,这样可以使主插口连在快速的PCI总线上,而从插口连在较慢的ISA总线上。
ATA-3(FastATA-2):
这个版本支持PIO-4,没有增加更高速度的工作模式(即仍为167MB/s),但引入了简单的密码保护的安全方案,对电源管理方案进行了修改,引入了SMART(Self-Monitoring,Analysis and Reporting Technology,自监测、分析和报告技术)
ATA-4(UltraATA、UltraDMA、UltraDMA/33、UltraDMA/66):
这个新标准将PIO-4下的最大数据传输率提高了一倍,达到33MB/s,或更高的66MB/s。它还在总线占用上引入了新的技术,使用PC的DMA通道减少了CPU的处理负荷。要使用Ultra-ATA,需要一个空闲的PCI扩展槽,如果将UltraATA硬盘卡插在ISA扩展槽上,则该设备不可能达到其最大传输率,因为ISA总线的最大数据传输率只有8MB/s 。其中的Ultra ATA/66(即Ultra DMA/66)是目前主流桌面硬盘采用的接口类型,其支持最大外部数据传输率为667MB/s。
Serial ATA:
新的Serial ATA(即串行ATA),是英特尔公司在今年IDF(Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛) 发布的将于下一代外设产品中采用的接口类型,就如其名所示,它以连续串行的方式传送资料,在同一时间点内只会有1位数据传输,此做法能减小接口的针脚数目,用四个针就完成了所有的工作(第1针发出、2针接收、3针供电、4针地线)。这样做法能降低电力消耗,减小发热量。最新的硬盘接口类型ATA-100就是Serial ATA是初始规格,它支持的最大外部数据传输率达100MB/s,上面介绍的那两款IBM Deskstar 75GXP及Deskstar 40GV就是第一次采用此ATA-100接口类型的产品。在2001年第二季度将推出Serial ATA 1x标准的产品,它能提高150MB/s的数据传输率。对于Serial ATA接口,一台电脑同时挂接两个硬盘就没有主、从盘之分了,各设备对电脑主机来说,都是Master,这样我们可省了不少跳线功夫。
SCSI接口:
SCSI就是指Small Computer System Interface(小型计算机系统接口),它最早研制于1979,原是为小型机的研制出的一种接口技术,但随着电脑技术的发展,现在它被完全移植到了普通PC上。现在的SCSI可以划分为SCSI-1和SCSI-2(SCSI Wide与SCSI Wind Fast),最新的为SCSI-3,不过SCSI-2是目前最流行的SCSI版本。 SCSI广泛应用于如:硬盘、光驱、ZIP、MO、扫描仪、磁带机、JAZ、打印机、光盘刻录机等设备上。它的优点非常多主要表现为以下几点:
1、适应面广; 使用SCSI,你所接的设备就可以超过15个,而所有这些设备只占用一个IRQ,这就可以避免IDE最大外挂15个外设的限制。
2、多任务;不像IDE,SCSI允许对一个设备传输数据的同时,另一个设备对其进行数据查找。这将在多任务 *** 作系统如Linux、Windows NT中获得更高的性能。
3、宽带宽;在理论上,最快的SCSI总线有160MB/s的带宽,即Ultra 160/s SCSI;这意味着你的硬盘传输率最高将达160MB/s(当然这是理论上的,实际应用中可能会低一点)。
4、少CPU占用率
从最早的SCSI到现在Ultra 160/m SCSI,SCSI接口具有如下几个发展阶段
1、SCSI-1 —最早SCSI是于1979年由美国的Shugart公司(Seagate希捷公司的前身)制订的,并于1986年获得了ANSI(美国标准协会)承认的SASI(Shugart Associates System Interface施加特联合系统接口) ,这就是我们现在所指的SCSI -1,它的特点是,支持同步和异步SCSI外围设备;支持7台8位的外围设备最大数据传输速度为5MB/S;支持WORM外围设备。
2、SCSI-2 —90年代初(具体是1992年),SCSI发展到了SCSI-2,当时的SCSI-2 产品(通称为Fast SCSI)是能过提高同步传输时的频率使数据传输率提高为10MB/S,原本为8位的并行数据传输称为:Narrow SCSI;后来出现了16位的并行数据传输的WideSCSI,将其数据传输率提高到了20MB/S 。
3、SCSI-3 —1995年推出了SCSI-3,其俗称Ultra SCSI,全称为SCSI-3 Fast-20 Parallel Interface(数据传输率为20M/S)它采用了同步传输时钟频率提高到20MHZ以提高数据传输的技术,因此使用了16位传输的Wide模式时,数据传输即可达到40MB/s。其允许接口电缆的最大长度为15米。
4、1997年推出了Ultra 2 SCSI(Fast-40),其采用了LVD(Low Voltage Differential,低电平微分)传输模式,16位的Ultra2SCSI(LVD)接口的最高传输速率可达80MB/S,允许接口电缆的最长为12米,大大增加了设备的灵活性。
5、1998年9月更高的数据传输率的Ultra160/m SCSI(Wide下的Fast-80)规格正式公布,其最高数据传输率为160MB/s,这将给电脑系统带来更高的系统性能。
现有最流行的串行硬盘技术
随着INTEL的915平台的发布,最新的ICH6-M也进入了我们的视野。而ICH6除了在一些电源管理特性方面有所增强外,也正式引入了SATA(串行ATA,以下简称SATA)和PCI-E概念。对于笔记本来说,从它诞生的那天起就一直使用着PATA(并行ATA,以下简称PATA)来连接硬盘,SATA的出现无疑是一项硬盘接口的革命。而如今随着INTEL的积极推动,笔记本也开始迈入SATA的阵营。
关于SATA的优势,笔者相信诸位也都有了解。确实,比起PATA,SATA有着很多不可比拟的优势,而笔者将在本文中透过技术细节来多其进行分析。相信您读完本文后会对SATA有着更深入的了解。另外由于本文主要针对笔记本和台式机,所以诸如RAID等技术不在本文讨论范围之内。
串行通信和并行通信
再进行详细的介绍之前,我们先了解一下串行通信和并行通信的特点。
一般来说,串行通信一般由二根信号线和一根地线就可完成互相的信息的传送。如下图,我们看到设备A和设备B之间的信号交换仅用了两根信号线和一根地线就完成了。这样,在一个时钟内,二个bit的数据就会被传输(每个方向一个bit,全双工),如果能时钟频率足够高,那么数据的传输速度就会足够快。
如果为了节省成本,我们也可以只用一根信号线和一根地线连接。这样在一个时钟内只有一个bit被传输(半双工),我们也同样可以提高时钟频率来提升其速度。
而并行通信在本质上是和串行通信一样的。唯一的区别是并行通信依靠多条数据线在一个时钟周期里传送更多的bit。下图中,数据线已经不是一条或者是两条,而是多条。我们很容易知道,如果有8根数据线的话,在同一时钟周期内传送的的数据量是8bit。如果我们的数据线足够多的话,比如PCI总线,那一个周期内就可以传送32bit的数据。
在这里,笔者想提醒各位读者,对于一款产品来说,用最低的成本来满足带宽的需要,那就是成功的设计,而不会在意你是串行通信还是并行通信,也不会管你的传输技术是先进还是落后。
PATA接口的速度
我们知道,ATA-33的速度为33MB/S,ATA-100的速度是100MB/S。那这个速度是如何计算出来的呢?
首先,我们需要知道总线上的时钟频率,比如ATA-100是25MHz,PATA的并行数据线有16根,一次能传送16bit的数据。而ATA-66以上的规范为了降低总线本身的频率,PATA被设计成在时钟的上下沿都能传输数据(类似DDR的原理),使得在一个时钟周期内能传送32bit。
这样,我们很容易得出ATA-100的速度为:25M16bit2=800Mbps=100MByte/s。
PATA的局限性
在相同频率下,并行总线优于串行总线。随着当前硬盘的数据传输率越来越高,传统的并行ATA接口日益逐渐暴露出一些设计上的缺陷,其中最致命的莫过于并行线路的信号干扰问题。
那各信号线之间是如何干扰的呢?
1,首先是信号的反射现象。从南桥发出的PATA信号,通过扁长的信号线到达硬盘(在笔记本上对应的也有从南桥引出PATA接口,一直布线到硬盘的接口)。学过微波通信的读者肯定知道,信号在到达PATA硬盘后不可避免的会发生反d,而反d的信号必将叠加到当前正在被传输的信号上,导致传输中数据的完整性被破坏,引起接受端误判。
所以在实际的设计中,都必须要设计相应的电路来保证信号的完整性。
我们看到,从南桥发出的PATA信号一般都需要经过一个排阻才发送到PATA的设备。我们必须加上至少30个电阻(除了16根数据线,还有一些控制信号)才能有效的防止信号的反d。而在硬盘内部,硬盘厂商会在里面接上终端电阻以防止引号反d。这不仅对成本有所上升,也对PCB的布局也造成了困扰。
当然,信号反d在任何高速电路里都会发生,在SATA里我们也会看到终端电阻,但因为SATA的数据线比PATA少很多,并且采用了差分信号传输,所以这个问题并不突出。
2,其次是信号的偏移问题
理论上,并行总线的数据线的长度应该是一致的。而在实际上,这点很难得到保证。信号线长度的不一致性会导致某个信号过快/过慢到达接受端,导致逻辑误判。不仅如此,导致信号延迟的原因还有很多,比如线路板上的分布电容、信号线在高频时产生的感抗等都会引起信号的延迟。
如图,在左侧南桥端我们发送的数据为[1,1,1,0],在发送到硬盘的过程中,第四个信号由于某种原因出现延迟,在判断时刻还没到达接受端。这样,接受端判断接受到的信号为[1,1,1,1],出现错误。由此也可看出,并行数据线越多,出现错误的概率也越大。
下图是SONY Z1的硬盘转接线,我们看到,设计师做了不少蛇行走线以满足PATA数据线的长度一致性要求。
我们可以很容易想像,信号的时钟越快,被判断信号判断的时间就越短,出现误判的可能性就越大。在较慢的总线上(上),允许数据信号和判断信号的时间误差为a,而在高速的总线上(下),允许误差为b。速度越快,允许的误差越小。这也是PATA的总线频率提升的局限性,而总线频率直接影响着硬盘传输速度。。。
3,还有是信号线间的干扰(串音干扰)
这种干扰几乎存在与任何电路。和信号偏移一样,串音干扰也是并行通信的通病。由于并行通信需要多条信号线并行走线(以满足长度、分布电容等参数的一致性),而串音干扰就是在这时候导致的。由于信号线在传输数据的过程中不停的以0,1间变换,导致其周边的磁场变化甚快。通过法拉第定律我们知道,磁场变化越快,切割磁力线的导线上的电压越大。这个电压将导致信号的变形,信号频率越高,干扰愈加严重,直至完全无法工作。串音干扰可以说这是对并行的PATA线路影响最大的不利因素,并且大大限制了线路的长度。
硬盘的恢复主要是靠备份,还有一些比较专业的恢复技术就是要专业学习的了不过我不专业,现在最常用的就是GHOST,它可以备份任何一个盘付,并生成一个备份文件必要的时候可以用来恢复数据
现在市场上的主要几款硬盘就是迈托,西部数据(WD),希捷(ST),三星,东之,松下,还有最新的那个易拓保密硬盘


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