具有四重过滤功能的HEPA过滤干燥真空吸尘器CR-350S。
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包括2个HEPA过滤器的四重过滤器结构。
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03μm微粒灰尘可达9997%清洁（USA五星标准）。
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耐用重型、抗腐蚀不锈钢灰尘槽。
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应用：计算机服务器室、药厂、实验室、半导体加工厂、医院、食品厂及无尘室等。
无尘车间可分为以下等级：一级、一百级、一千级、万级、十万级、三十万级、百万级。
每立方米05微米以下的细小粉尘控制在3500个以下，达到国际无尘标准a级。目前，芯片级生产加工采用的无尘标准对粉尘的要求比a级更高，这种高标准主要应用于一些更高级别的芯片生产。细尘量严格控制在每立方米1000个以内，在行业内也被称为千分之一。
无尘车间地址的选择应遵循有利生产、方便生活、节约投资和运营成本的原则。 无尘车间与主要交通道路的距离应在 50 米以上。
厂址应选在自然环境和水质良好，大气粉尘浓度低，地形、地貌、地貌造成的小气候有利于生产和节能的地区。应远离排放大量灰尘、烟雾、有毒气体和微生物的区域。 ，如机场、铁路、码头、交通要道等，对污染源上风侧和全年主导风向有一定的防护距离。
消除一定空间内空气中的颗粒物、有害空气、细菌等污染物，将室内温度、清洁度、室内压力、风速和气流分布、噪声、振动、照明、静电等控制在一定需求范围内，并给了一个特别设计的房间。
即无论外界空气条件如何变化，房间都可以保持原来设定的洁净度、温度、湿度和压力要求。
与扩散作用类似，当滤材带静电时（驻极体材料），粉尘在滤材中停留的时间越长，被材料吸附的可能性就越大。改变风速会显着改变带静电材料的过滤效率。如果知道材料上有静电，在设计空调系统时应尽可能减少通过每个过滤器的空气量。
对于以惯性机制为主的大颗粒粉尘，根据传统理论，风速降低后，粉尘与纤维碰撞的概率降低，过滤效率也相应降低。但在实践中，这种效果并不明显，因为风速越低，纤维对粉尘的反d力也越小，粉尘越容易被卡住。
万级无尘车间标准包括哪些内容？人和净化来介绍万级洁净室的洁净标准是：1尘粒最大允许数（每立方米）；
2大或等于05微米的粒子数不得超过350000个，大或等于5微米的粒子数不得超过2000个；
3微生物最大允许数；
4浮游菌数不得超过100个每立方米；
5沉隆菌数不得超过3个每培养皿。
压差：相同洁净度等级的洁净室压差保持一致，对于不同洁净等级的相邻洁净室之间压差要≥5Pa，洁净室与非洁净室之间要≥10Pa。
万级洁净室对温度、湿度无特殊要求时，以穿着洁净工作服不产生舒服感为宜，温度一般控制在冬季20~22℃；夏季 24~26℃；波动±2℃。冬季洁净室湿度控制在30－50％，夏季洁净室湿度控制在50－70％。
配电：洁净室（区）的主要生产用房一般照度值宜≥300Lx；辅助工作室、人员净化和物料净化用室、气闸室、走廊等的照度值宜为200~300Lx。
噪声控制
一、动态测试时，万级洁净室内的噪声级不应超过70分贝A。
二、静态测试时，万级乱流洁净室的噪声级不宜大于60分贝A。
以上就是“万级无尘车间标准包括哪些内容？”的相关介绍，有疑问可询安徽人和净化。如果如果是RAID0的话，那就没办法了，我们帮不了你的，尝试用老毛桃之类的PE工具，看看启动进入PE，看看能不能复制出来数据吧。不然就。。。
我认为，没得玩了，按我说的没办法，那就没办法了近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。
恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。
诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：
独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：
作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：
在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：
经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为7639%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为2875%、2742%和1212%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。
利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从23%提升至323%，毛利率也从539%提升至773%，但晶圆测试毛利率较低：
集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。
京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂，无尘室面积达到1873万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到446万平方米和102万平方米：
目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：
财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为20815亿新台币和25539亿新台币，2020年1-6月营收达到14660亿新台币，同比增长292%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为315%和397%，封装业务营收占比为164%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：
在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。
利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：
最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。
前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。
京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有446万平方米的工厂和102万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。
华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。
华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比1866%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为5955%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。
总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收146亿元，利扬芯片营收232亿元，两者有一定差距。
根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为18381亿元-24508亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为231亿元和146亿元，市场份额分别为095%-126%和060%-079%。2019年京元电子营收25539亿新台币，约合5874亿元，市场份额为2397%-3196%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。
2015-2019年利扬芯片营收从058亿元增长至232亿元，归母净利润从016亿元增长至061亿元，营收与净利润分别增长3倍与281倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为124亿元、027亿元，同比增长774%和3878%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。
即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收331亿元、418亿元，归母净利润086亿元、104亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收453亿元、668亿元，归母净利润118亿元、167亿元，对应市值118亿元、167亿元：
集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂，无尘室面积达到1873万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到154亿元、064亿元和151亿元，截止2019年底固定资产账面价值347亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为6496万元、14067万元和13109万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低26到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。
利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中41亿元用于芯片测试产能建设项目，103亿元用于研发中心建设项目，05亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由922%提升至1023%，产能利用率由835%提升至905%；芯片成品测试产销率虽然由975%提升至1021%，但产能利用率由732%下降至625%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：
利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。
当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。无尘净化车间包含6个部分，分别是：1天花板系统，包含主梁和无尘室顶部部门；2空调系统：包括空气舱、过滤器系统、风车等；3隔墙板：包括窗户、门；4地面：比如防静电地面、以及环氧自流平及滚涂地面；5照明器具：包括日光灯等；6无尘室之建筑主体构造：一般可以用钢筋或骨水泥，近年来人们发现了更好的主体构造，那就是工业铝型材。
无尘净化车间无论选择什么材料做主体都必须要满足：所选材料不会因温度变化与振动而发生裂痕；不易产生微尘粒子，且很难附着粒子；吸湿性小；为了维持室内之湿度条件，热绝缘性要高；
今天我们主要介绍工业无尘净化车间，也就是无尘室主要用在哪些行业：由于无尘净化车间对气体和尘埃等的控制所以决定了它可以适用于以下这些行业：精密机械行业、电子行业、航空航天行业、化学行业、光磁产品工业以及电脑零配件生产等行业。1、灰尘颗粒容量不一样。
千级无尘室05微米的灰尘颗粒小于900万个，百级无尘室05微米的灰尘颗粒小于100万个。
千级无尘室5微米的灰尘颗粒小于5万个，百级无尘室5微米的灰尘颗粒小于0万个（不允许有）。
2、车间用途不同
100级无尘室可用于医药工业的无菌制造工艺等，大量应用于植如体内物品的制造，外科手术，包括移植手术，集成器的制造。千级的无尘车间主要用于高质量光学产品的生产，还用于测试，装配飞机蛇螺仪，装配高质微型轴承等。
3、无菌情况不同
百级无尘车间并非无菌室，千级无尘车间对“无菌”的或“无尘”的环境要严格。
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洁净车间，亦称洁净室、无尘车间、无尘室或清净室。洁净室的主要功能为室内污染控制，没有洁净室，污染敏感零件不可能批量生产。在FED-STD-2里面，洁净室被定义为具备空气过滤、分配、优化、构造材料和装置的房间，其中特定的规则的 *** 作程序以控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。
介绍
洁净车间洁净程度和控制污染的持续稳定性，是检验洁净室质量的核心标准，该标准根据区域环境、净化程度等因素，分为若干等级，常用的有国际标准和国内区域行业标准，一些知名净化工程公司，在通行标准之外，还设有自身执行的高于国际化通行标准的净化指标，净化能力和环境适应力远超国际品牌。一般以工业铝材(不锈钢方通、喷塑方通)做框架，采用风机滤网机组FFU送风，四周采用防静电垂帘，顶部铺盖密缝盲板，形成一个密缝区，内部净化级别可达100---10万级;特别适用于车间内局部对洁净度要求高的区域，如流水线作业区的高精确度产品组装区。
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