i75600u相当于几代i5

i75600u相当于六代i5。

例如i5 6200U，i7 5600U相比i5 6200U，性能是i5 6200U的11倍。

Intel酷睿i5 6200U是2015年Intel发布的芯片，Intel酷睿i5 6200U是酷睿i5 6代系列的产品之一，适用于笔记本电脑，制作工艺为14纳米。

Intel酷睿i5 6200U支持最大内存为32GB，内存类型为DDR4 2133MHz，LPDDR3 1866MHz，DDR3L 1600MHz，最大内存通道数为2，不支持ECC内存。

Intel酷睿i7 5600U是酷睿i7 5代系列的产品之一，适用于笔记本，制作工艺为14纳米。核心数量为双核心，四线程，内存类型为DDR3L 1333/1600MHz,LPDDR3 1333/1600MHz。

Intel酷睿i7 5600U支持最大内存为16GB，最大内存通道数为2，最大内存带宽是256GB/s。

intel处理器（Intel cpu）是英特尔公司开发的中央处理器，有移动、台式、服务器三个系列，是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。

如果把计算机比作一个人，那么CPU就是他的大脑，其重要作用由此可见一斑。按照其处理信息的字长，CPU可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等等。

能。E5属于英特尔的至强系列处理器，主要面向服务器、嵌入式设备，是能够搭载5600xt显卡的，RX5600是一款“终极1080P游戏显卡，采用与RX5700一致的核心规模，但在频率、位宽和显存容量上有所提升。

CPU编号的位置
通常情况下，电脑用户可以在CPU的表面看到编号。根据CPU外壳材质的不同，这个编号有可能是印在标贴上的，也可能是刻在外壳上的。如果 CPU采用了利于散热的金属外壳封装，编号就会刻在金属外壳上。如果CPU采用了普通封装，编号则会印在CPU表面的标贴上。接下来，笔者以AMD的 Sempron 2600+为例进行介绍，帮助各位读者完全了解其编号的含义。
Sempron 2600+采用的是金属外壳封装，我们可以在金属外壳的表面看到CPU编号。除了最为明显的“AMD Sempron”标志以外，最为重要的就是标志下面的一组编号。这个编号共分为七大组成部分，代表了Sempron 2600+这款CPU所具备的各种特性。通过CPU编号的七大部分，我们就可以深入了解CPU所具备的各种特性。
CPU类型
CPU编号的第一部分通常是由3个字母所组成，这三个字母就代表了CPU的所属类型。AMD最为常见的就是低端的Sempron系列和高端的 Athlon 64系列，分别由“SDA”和“ADA”这两组字母所表示。至于最新推出的双核心Athlon 64 X2系列，则采用了“ADA(X2)”这组字母来表示。
CPU的PR标称值
CPU编号的第二部分是4位数字的代码，代表了CPU的PR标称值。因为是以Sempron 2600+为例进行介绍，所以我们就会在CPU表面看到“2600”这组数字。不过AMD的PR标称值只是实际性能的象征性参数，并不是CPU的实际主频，需要了解的读者可以通过下表查阅。
代码 所属类型 PR值 主频(MHZ)
ADA AMD Athlon 64 2800 1800
3000 1800、2000
3200 2000、2200
3400、3500 2200MHZ
3700、3800 2400MHZ
4000 2400MHZ
ADA(X2) AMD Athlon 64 X2(双核) 4200、4400 2200MHZ
4600、4800 2400MHZ
SDA AMD Sempron 2500 1400MHZ
2600、2800 1600MHZ
3000、3100、3200 1800MHZ
3300、3400、3500 2000MHZ
CPU的针脚数量和封装形式
CPU编号的第三部分只有1个字母，代表了CPU的针脚数量和封装形式。针脚数量就是我们经常接触的Socket 754或Socket 939，其中Sempron 2600+的针脚数量属于Socket 754。利于散热的金属外壳则是封装形式的主要区别，早期的Sempron 2600+没有金属外壳，我们可以直接看到绿色玻璃基板，用字母“A”来表示。后期采用金属外壳的Sempron 2600+，则使用字母“B”来表示。至于高端的Athlon 64系列，则会使用字母“D”来表示，具体如下表。
代码 针脚数量 封装形式
A Socket 754 普通封装
B Socket 754 金属外壳
C Socket 940 金属外壳
D Socket 939 金属外壳
E Socket 940 金属外壳
CPU的工作电压
CPU编号的第四部分也是只有1个字母，代表了CPU的核心工作电压。Sempron 2600+的核心工作电压是140V，用字母“I”来表示。核心工作电压越低的CPU，在运行时的发热量就越小。在我们对CPU进行超频时，也可以通过提高核心工作电压，来提高CPU超频后的稳定性（表3）。
代码 工作电压
A 135～140 V
C 155 V
E 150 V
I 140 V
K 135 V
M 130 V
O 125 V
Q 120 V
S 115 V
CPU的耐温极限
CPU编号的第五部分仍然只有1个字母，代表了CPU的耐温极限，也就是CPU所能承受的最高温度。一旦在超频时超过了CPU的耐温极限，就很可能造成CPU烧毁。所以购买耐温极限更高的CPU，对日后超频也有很大的帮助。Sempron 2600+的耐温极限是69℃，用字母“O”来表示。
代码 耐温极限
A 不确定温度
I 最高63℃
K 最高65℃
M 最高67℃
O 最高69℃
P 最高70℃
X 最高95℃
Y 最高100℃
CPU的二级缓存
CPU编号的第六部分是1个数字，代表了CPU二级缓存的大小容量。CPU二级缓存直接关系到整机性能，也是区分高端和低端产品的重要标志。 AMD平台CPU的最大二级缓存可以达到2MB，最小的为128KB。Sempron 2600+的二级缓存是128KB，用数字“2”来表示。购买Sempron系列CPU的消费者还要特别注意，Sempron不同型号的CPU有 128KB和256KB两种版本的二级缓存。最近在低端卖断货的Sempron 2500+，就是具备了256KB的二级缓存，用数字“3”来表示。
代码 二级缓存容量
2 128KB
3 256KB
4 512KB
5 1MB
6 2MB
CPU的核心工艺
CPU编号的第七部分则是2个字母，所代表的就是CPU的核心工艺。比如说高端的Ahtlon64系列，就分为最新的Venice核心和旧版的 Clawhammer核心。Venice核心还分为初始版本的E3制程和改进版本的E6制程，都可以通过这2个字母进行区分，并且还可以区分CPU的制程是009μm还是013μm（通常A开头的就是采用013μm工艺，而B和C开头的则为009μm工艺，LA则为013μm工艺，LD则表示采用了009μm工艺）
Athlon XP的核心类型
Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。
Palomino
这是最早的Athlon XP的核心，采用018um制造工艺，核心电压为175V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。
Thoroughbred
这是第一种采用013um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压165V-175V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。
Thorton
采用013um制造工艺，核心电压165V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。
Barton
采用013um制造工艺，核心电压165V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。
新Duron的核心类型
AppleBred
采用013um制造工艺，核心电压15V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有14GHz、16GHz和18GHz三种。
Athlon 64系列CPU的核心类型
Sledgehammer
Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，013微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。
Clawhammer
采用013um制造工艺，核心电压15V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。
Newcastle
其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。
Wincheste
Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，009微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。
Troy
Troy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。
Venice
Venice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner (简称DSL)技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24％，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。
SanDiego
SanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。
闪龙系列CPU的核心类型
Paris
Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。
Palermo
Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，14V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。
Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型
Athlon 64 X2系列双核心CPU的核心类型主要有Manchester和Toledo，两者十分相似，差别仅在于二级缓存。

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