1、指令架构不同：
x86服务器使用CISC（复杂指令集）。小型机是指采用精简指令集。大型机使用专用的处理器指令集。
2、性能不同：
x86服务器兼容性好、稳定性较差、安全性不算太高。小型机的高RAS（Reliability, Availability, Serviceability 高可靠性、高可用性、高服务性）特性。大型主机在MIPS(每秒百万指令数)已经不及微型计算机，但是它的I/O能力、非数值计算能力、稳定性、安全性却是微型计算机所望尘莫及的。
3、应用领域不同：
x86服务器主要用在中小企业和非关键业务中。
小型机习惯上用来指UNIX服务器。1971年贝尔实验室发布多任务多用户 *** 作系统UNIX，随后被一些商业公司采用，成为后来服务器的主流 *** 作系统。该服务器类型主要用于金融证券和交通等对业务的单点运行具有高可靠性的行业应用。
大型主机主要用于商业领域，如银行和电信，而超级计算机用于尖端科学领域,特别是国防领域。
参考资料来源：百度百科-x86服务器
参考资料来源：百度百科-小型机
参考资料来源：百度百科-大型机
芯片行业是一个产业，而不是某一个企业，这里面所涉及的上下游企业比较多，有半导体材料，芯片设备，芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高，而且很复杂，单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造。
所以具体10年之后，哪些芯片企业有机会成为我国芯片行业的龙头，不应该从某个企业独立去分析，而是要从多个环节中当中的优秀企业去分析。我们就按照芯片制造的上下游从上到下来分析一下哪些企业有这样的潜力。
1、芯片设计代表企业：华为海思和紫光集团。
处理器代表企业：华为海思。
中国芯片设计跟世界其他国家仍然有较大的差距，目前唯一能拿得出手的就是华为海思，华为海思在一些关键芯片设计上已经处于世界先进水平。比如手机cpu，华为海思的麒麟系列已经达到了世界前5的水平，其中麒麟 980 处理器与苹果的 A12 处理器均采用了台积电的 7nm 工艺，是目前世界上少数采用 7nm 工艺的厂商之一。此外华为在ISP芯片、人工智能芯片等方面也具有一定的优势。
存储器代表企业：紫光集团。
紫光集团是清华大学旗下的高科技企业，是国内的存储芯片设计龙头，目前紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二；
2、半导体材料：浙江金瑞泓和南京国盛电子。
浙江金瑞泓，它是国内半导体硅材料行业的龙头，目前是我国大陆唯一具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅仆延片、芯片制造的完整产业链的半导体企业。
南京国盛电子，这是中国电子科技集团第五十五研究所下属单位，主要从事高性能半导体硅外延片的研发、设计、制造和加工，多年来市场占有率一直稳居第一，是国内领先的硅外延材料供应商。
3、芯片制造设备：上海微电子和中微电子。
芯片制造是一个复杂的过程，而且需要很多高精尖的设备，目我国制作芯片的高端设备基本上都依赖于进口，不过目前我国也有一些企业技术已经取得一些突破，来10年将会有很大的进步空间，我们来列举两个典型的例子。
光刻机设备生产商代表：上海微电子
上海微电子是在国家科技部和上海市政府共同推动下，由国内多家企业集团和投资公司共同投资组建的高科技企业，目前是我国光刻机的领先企业，能够生产90纳米工艺的光刻机。
除了上海微电子之外，未来我国还有可能诞生一家更加厉害的光刻机企业，因为目前中科院光电所已经研究出了光刻深度达到22nm级的技术，在经过曝光技术升级后可以应用制造10nm级芯片，关键是使用这一技术的光刻设备成本仅为国外同类设备的1/3，如果基于这个技术的光刻设备能够实现量产，那无疑会打破目前ASML在高端光刻机垄断的局面，不过目前这一技术什么时候能够用在芯片以及智能芯片制造上，仍然是一个未知数。
蚀刻机设备代表企业：中微半导体。
说到光刻机大家都熟悉，但说到蚀刻机可能很多朋友并不熟悉，但光刻机和蚀刻机都是生产芯片非常重要的设备，刻蚀机不同于光刻机。光刻机是激光将掩膜版上的电路临时复制到硅晶圆片上，而刻蚀机是按光刻机在硅片上刻好的电路结构在硅片上进行微观雕刻。
目前我国在芯片制造设备上呈现两个极端，光刻机跟国际先进水平有很大的差距，但蚀刻机却已经达到世界先进水平，而蚀刻机的主要代表企业是中微电子。目前中微半导体能够提供7纳米蚀刻机，这个水平目前也是处于世界先进水平，中微半导体也是台积电5大蚀刻机供应商之一。更关键的是中微半导体自主研发的5纳米等离子体蚀刻机已通过台积电验证，而且性能表现优异，这也是目前全球集成电路芯片上的最小线宽，预计2020年它将用于台积电世界上第一条5纳米工艺生产线。
4、晶圆代工（芯片制造）：中芯国际和华虹集团。
最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。
目前，中芯国际最为先进并已投入量产的工艺是28nm工艺，2019年中芯国际有望投产14nm工艺生产线，而且未来随着中芯国际从荷兰进口7纳米的光刻机，也有可能上线7纳米工艺生产线。
5、封装测试代表企业：长电科技
芯片并不是制造出来马上就能使用，还需要经过封装测试才能成为最终的成品。目前我国的芯片封装测试技术水平和世界一流水平已经不存在代差，体量已经进入世界前三位，且发展速度显著高于其他竞争对手。在芯片封测这个环节上，目前最具有代表性的企业是长电科技，长电科技成立于1972年，目前长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
以上是目前芯片行业当中我国最具有代表性的企业，也是未来10年之内我国在芯片行业里最具潜力的企业。但是芯片行业的发展不是固定不变的，未来随着技术的不断进步，很有可能会出现一些更加先进的企业出来。不管怎么样，我们希望我国的芯片发展越来越好，能够诞生越来越多的优秀芯片企业，这样才能突破一些国家的封锁，真正做到独立自主。
用创新提供差异化产品，这个理念当然正确无疑，不只是华为，别的x86服务器厂商也视之为正途。所以，记者以为，这里面至少有两个问题：第一，x86服务器的创新空间究竟有多大因为如果留给厂家的创新空间并不大的话，那也谈不上多大的差异化;第二，华为在服务器上究竟进行了多少实打实的创新
对于第一个问题，邱隆的回答是：“如果没有云计算 [注] 和大数据 [注] ，x86服务器创新的空间的确不大，但是有了云计算和大数据，我们认为x86服务器创新的空间很大，再过几年，你可能会发现那时的服务器和现在相比会有很大的不同。”
对于第二个问题。邱隆表示，华为进行创新不是聚焦一个或几个点，而是从上到下，贯穿服务器的各个层面。从芯片、工程、架构和应用方案这四个层面对服务器进行创新。例如，在芯片层面，除了计算芯片外，其他芯片华为都追求自主研发，目前已经有了管理芯片AISC、SSD控制器、RAID控制器;在工程领域，华为服务器陆续实现了耐55度高温设计、PCie热插拔、正交背板、内存板热插拔、全面支持25G网络，等等;在架构创新方面，华为配合英特尔率先推出ATCA架构服务器，并利用ATCA架构服务器帮助电信用户替换掉了小型机，接着华为顺利实现超融合架构服务器商用、并推出32路x86容错服务器;在应用与方案创新上面，目前全世界最大的两个SAP HANA系统(一个部署在中石油、一个部署在中石化)就是华为建设的。
根据华为提供的服务器创新路线图，从2015年到2018年，华为FusionServer服务器创新主要聚焦于融合IO芯片、新型SSD控制器、CPU热插拔、光互连、相共振天线、RAS20架构、基于故障数据库的PFA、全解偶的DC 30、重删/压缩特性的VDI一体机、SPARK一体机等方面。
除了用创新塑造差异性，产品的高质量也是华为服务器狠抓的重点。邱隆表示，遑论欧美，即使在中国，人力成本也越来越高，如果产品质量不好，维护的成本会远远高于产品的售价。目前(+本站微信networkworldweixin)，根据华为提供的数据，华为FusionServer服务器平均故障率低于15%，该公司新近获得阿里质量大奖和腾讯最佳供应商奖。前段时间在日本举办的2015东京Interop展上，华为FusionServer RH8100 V3关键业务服务器赢得了Interop大奖。
此外，华为并不像其他国产品牌x86服务器厂商那么在意国内x86服务器市场头把交椅的位置。相比之下，华为更看重海外市场。
“华为本身就是个全球化的公司，而且中国服务器市场毕竟只占全球服务器市场的7%到8%，如果我们把海外市场做大了，那么整体销量也就上去了。”邱隆解释说。
Gartner 2015年第一季度服务器追踪报告显示，华为FusionServer服务器海外增长十分迅猛，即使是北美市场，其出货量也达到了87%的同比增长。目前，华为FusionServer服务器海外销售占其整体销量的24%，该公司希望明年能将这一比例提高到50%。
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