服务器内部的pcie riser卡是用来做什么得

pcie riser是指插在PCI-E接口上的功能扩展卡或转接卡，它是新一代的总线接口。

它使用了当前业界流行的点对点串行连接。 与PCI和早期计算机总线的共享并行体系结构相比，每个设备都有自己的专用连接，不需要从整个总线请求带宽，并且可以传输数据速率， 将其提高到很高的频率并达到PCI无法提供的高带宽。

通常只支持单CPU或双CPU应用服务器（但不是绝对的，特别是SUN的工作组服务器具有最多可支持4个处理器的工作组服务器）。

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PCI Express的特点：

1、PCI Express的主要优势就是数据传输速率高，目前最高的16X 20版本可达到10GB/s，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express 1X到PCI Express 16X，能满足一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。

2、PCI-Express最新的接口是PCIe 30接口，其比特率为8GT/s，约为上一代产品带宽的两倍，并且包含发射器和接收器均衡、PLL改善以及时钟数据恢复等一系列重要的新功能，用以改善数据传输和数据保护性能。

3、PCI Express采用串行方式传输Data。它和原有的ISA、PCI和AGP总线不同。这种传输方式，不必因为某个硬件的频率而影响到整个系统性能的发挥。

PCI-Express(peripheral component interconnect express)是一种高速串行计算机扩展总线标准，它原来的名称为“3GIO”，是由英特尔在2001年提出的，旨在替代旧的PCI，PCI-X和AGP总线标准。PCIe交由PCI-SIG认证发布后才改名为“PCI-Express”，简称“PCI-e”。

它的主要优势就是数据传输速率高，而且还有相当大的发展潜力。PCIe闪存卡针对海量的数据增长使得用户对规模更大、可扩展性更强的系统所应用，PCIe 30技术的加入最新的LSI MegaRAID控制器及HBA产品的出色性能，就可以实现更大的系统设计灵活性。

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PCIE应用——

PCI Express在消费者，服务器和工业应用中运行，作为主板级互连（连接主板外围设备），无源背板互连以及作为附加板的扩展卡接口。在几乎所有现代（截至2012年）PC中，PCIe总线作为主要的主板级互连，将主机系统处理器与集成外设（表面贴装IC）连接起来，和附加外设（扩展卡）。

截至2013年，PCI Express已将AGP替换为新系统上显卡的默认界面。 AMD（ATI）和Nvidia自2010年以来发布的几乎所有型号的显卡都使用PCI Express。

PCIe可以直接连接多达256个插卡，这是由其最高规格（PCIe 30）来决定的。PCIe 30是一种高性能的PCI总线，可以支持更高的数据传输速率，以及更多的插卡。这种总线的架构允许PCIe 30的插卡可以支持更多的插卡，PCIe 30插卡具有8个端口（每个端口可支持4个插卡），这意味着每个插卡最多可以支持32个插卡。此外，PCIe 30支持多达4层的插卡链接，这意味着多达256个插卡可以同时连接到PCIe 30端口上。因此，PCIe 30可以直接连接多达256个插卡，这是其最高支持的插卡数量。

根据Intel之前的说法，2020年他们将首次推出两代服务器处理器，升级换代的间隔大幅缩短到4-5个月时间，其中一个是14nm工艺的Cooper Lake，另外一个是10nm工艺的Ice Lake-SP。

在目前的两代至强可扩展处理器中，14nm工艺的Skylake、Cascade Lake系列都是最多28核，这是14nm工艺下原生多核的极限，但是10nm工艺呢？之前传闻Ice Lake服务器版的核心数也不会增多，这样的话对阵AMD的64核处理器时候就更没什么机会了。

韩国网站日前在介绍华硕服务器产品线时意外泄露了Intel处理器平台的路线图，其中有些资料跟之前泄露的就不一样了，尤其是Ice Lake系列的具体规格。

Skylake、Cascade Lake这两代的处理器已经发布，不一一介绍了，14nm节点还有Cooper Lake，预计2020年Q2季度问世，Socket P+eack，最大功耗300W，这个指标比前面两代14nm工艺处理器大幅提升， 因为它实现了没插槽最多48核处理器，大幅超过了最多28个原生核心的限制 。

Cooper Lake的这个48核倒是容易解释，Intel在Cascade Lake-AP处理器就实现这个水平了，通过MCM多芯片封装，将2个Cascade Lake处理器封装为一个处理器就能让核心数大幅增长， 之前Intel做过2个24核的、2个28核的，实现了56核112线程的巨大提升 。

但是10nm Ice Lake处理器的核心数就不好解释了， 上面标注的是38核，TDP功耗也是270W，比普通28核的14nm处理器的205W大幅增加 ，增幅基本上跟核心数增加呈线性比例。

这个38核怎么来的呢？假如跟前面的48核Cooper Lake一样也是胶水MCM封装，技术上没问题，但实在没必要，更何况14nm都做到48核了，10nm没理由再搞个38核的，越做越少是没道理的。

排除这一点，那就意味着10nm Ice Lake处理器可以 做到原生38核或者更高了，也代表着Intel终于可以超越28核，在高性能服务器芯片市场上通过提升核心数的方式来跟AMD的EPYC霄龙处理器竞争了，虽然总核心数还是落后很多。

考虑到10nm工艺的晶体管密度达到了1亿/mm2，是14nm工艺的27倍，Intel技术上显然是可以做到更多核心的。

除此之外，10n Ice Lake处理器其他规格也先进不少，8通道DDR4-3200内存虽然没提升， 但支持二代非易失性傲腾内存，而且也加入了PCIe 40支持了 。

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