
升腾通用
信用报告
升腾（安顺）通用航空科技有限公司
存续企业集团浏览：433
2022-11-30更新
简介：升腾（安顺）通用航空科技有限公司，成立于2022年，位于贵州省安顺市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，升腾（安顺）通用航空科技有限公司拥有行政许可1个。更多
评分83

法定代表人
冯秀玲
注册资本
5000万人民币
成立日期
2022-05-12
-
-
-
贵州省安顺市平坝区乐平镇乐平新区乐福广场
股东2
珠
珠海升腾航空科技集团有限公司
大股东
持股比例 95%
龚
龚光华
持股比例 5%
任职 1 家企业
高管4
冯
冯秀玲
执行董事
任职 3 家企业
龚
龚光华
总经理
任职 1 家企业
叶
叶川
监事
任职 4 家企业
龙
龙群芬
财务负责人
任职 4 家企业
天眼风险
暂无最新风险信息
风险等级
自身风险
0
暂无自身风险
周边风险
0
暂无周边风险
历史风险
0
暂无历史风险
预警提醒
8
该公司的股东(1)
基本信息
法定代表人
冯
冯秀玲
任职3家企业
成立日期
2022-05-12
经营状态
存续
注册资本
5000万人民币
实缴资本
-
统一社会信用代码
91520421MABMFPYL5M
工商注册号
520421000290689
组织机构代码
MABMFPYL-5
纳税人识别号
91520421MABMFPYL5M
纳税人资质
-
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
行业
零售业
营业期限
2022-05-12至无固定期限
人员规模
-
参保人数
-
英文名称
-
曾用名
-
登记机关
安顺市平坝区市场监督管理局
核准日期
2022-05-12
注册地址
贵州省安顺市平坝区乐平镇乐平新区乐福广场
经营范围
法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（通用航空服务；航空商务服务；航空运营支持服务；航天设备制造；民用航空器维修；民用航空维修人员培训；民用航空器驾驶员培训；公共航空运输；旅游业务；酒店管理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动））更多
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主要人员
冯
冯秀玲
任职3家企业
执行董事
龚
龚光华
任职1家企业
总经理
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股东信息
珠
珠海升腾航空科技集团有限公司
股权结构
大股东曾用名
认缴出资额
47500万人民币
认缴出资日期
2052-05-11
持股比例
%打开APP查看
龚
龚光华
任职1家企业
认缴出资额
2500万人民币
认缴出资日期
2052-05-11
持股比例
%打开APP查看
打开APP，查看全部股东信息
行政许可
许可文件名称：
营业执照
决定书文号：
91520421MABMFPYL5M
许可决定日期：
2022-05-12
许可截止日期：
2099-12-31
许可机关：
安顺市平坝区市场监督管理局
数据来源：
信用中国
许可内容：
营业执照
主要人员
4
股东信息
2
对外投资
最终受益人
1
法律诉讼
开庭公告
实际控制权
企业年报
行政许可
商标信息
招投标
经营异常
新闻舆情
行政处罚
企业关系
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©2018 TIANYANCHA 1950年，图灵发表《计算机器与智能》，提出了著名的图灵测试： 如果机器与人类进行对话而人无法辨别机器身份，则该机器具有 智能 。
图灵测试的提出对后来人工智能的发展具有不可忽略的意义。
达特茅斯会议之后，人工智能开始爆发，经过多起多落，终于旭日升腾。
升腾AI处理器是华为公司为了满足当今飞速发展的神经网络对芯片算力的需求，于2018年推出的AI处理器，可以对整型数或者浮点数提供强大高效的乘加计算力。其本质上是一个片上系统，主要可以用在与图像，视频，语音，文字处理相关的场景。
该处理器大致可划分为：控制CPU（Control CPU）、AI计算引擎（AI Core和AI CPU）、多层级的片上系统缓存（Cache）或缓冲区（Buffer）、数字视觉预处理模块（Digital Vision Pre-Processing，DVPP）等。
升腾AI处理器集成了多个CPU核心，每个核心都有独立的L1和L2缓存，所有核心共享一个片上L3缓存。
升腾AI处理器真正的算力担当是才用了达芬奇架构的AI Core。AI Core经过特别的设计，特别适合处理深度学习中神经网络必需的常用计算，比如矩阵相乘等。
DVPP：主要完成图像视频的编解码，支持4K分辨率的视频处理，支持JPEG和PNG等图像格式得处理。
DVPP主要实现了视频解码（VDEC),视频编码（VENC）,JPEG编解码（JPEGD/E）,PNG解码（PNGD）,和视觉预处理（VPC）等功能。
国产数字芯片厂商详细信息
下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。
中科龙芯
核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。
主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。
应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。
天津飞腾
核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。
主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。
应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。
海光信息
核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU
主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。
应用领域：政府机构和商业服务器应用。
兆芯
核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。
主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。
应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。
申威
核心技术：申威64自主可控架构
主要产品：SW1600/SW1610 CPU。
应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。
华为海思
核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU
主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。
应用领域：服务器、手机、智能终端。
紫光展锐
核心技术：5G通信、AI平台
主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。
应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网
目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。
瑞芯微
核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音
主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。
应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。
目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。
北京君正
核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术
主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。
应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。
目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。
全志 科技
核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;
主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。
应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;
目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
景嘉微
核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU
主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器
应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。
天数智芯
核心技术：全自研通用计算GPGPU
主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片
目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。
芯动 科技
核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术
主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。
应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。
高云半导体
核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片
主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC
应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。
上海安路
核心技术：全流程TD软件系统
主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。
应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。
紫光国微
核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。
主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。
应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。
目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。
京微齐力
核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件
主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA
应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。
目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。
智多晶
核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构
主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA
目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。
成都华微电子
核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。
主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品
应用市场：工业控制、通信和安防等。
遨格芯
核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算
主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。
目标市场：消费电子、工业和AIoT。
晶晨半导体
核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术
主要产品：多媒体SoC芯片
应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。
目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。
国科微
核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片
主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。
应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网
目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。
中星微电子
核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构
主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片
目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。
澜起 科技
核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术
主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU
目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。
兆易创新
核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器
主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU
应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案
目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。
东芯半导体
核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术
主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片
目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。
芯天下
核心技术：成熟闪存及新型存储技术
主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。
目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。
聚辰半导体
核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放
主要产品：EEPROM、智能卡芯片
目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。
恒烁半导体
核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储
主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU
目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。
得一微电子
核心技术：固态存储控制芯片
主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片
目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。
升腾信息交互终端是升腾资讯结合多年的金融行业服务经验，为金融客户量身打造的、符合金融行业应用发展的产品，集成了乱序密码输入、服务评价、信息交互等功能于一体，不仅能替代柜面密码小键盘和评价器，还为柜面交易安全提供了扩展接口。本产品在柜面的应用提高了金融行业柜面设备的使用率，提升了柜面形象，并为消除柜面安全隐患提供了解决方案。这话有点带节奏了。华为何时不愿意分享自己的芯片给其他厂商使用了呢？华为海思很多芯片都是对外销售的，但是对外销售芯片不意味着自己家所有芯片都给其他厂商分享，华为毕竟自身也是做产品的，自家的产品核心芯片不对外销售也很正常。
海思作为中国最大的芯片公司，很多芯片都是提供给其他产品商用的，例如海思为夏普提供过电视芯片，为海康提供过摄像头芯片，甚至于过去大部分的智能摄像头和电视盒子，都是华为海思的芯片。
华为和百度也有深度的合作，百度的飞桨与人工智能平台，就使用的是华为的AI芯片，百度还有几款人工智能产品，也选择的是华为的芯片
即使是小米生态链的产品，也有一些使用了华为的芯片，比如小米生态链上70迈行车记录仪，就搭载着海思双核芯片，小米生态链上还有一些产品，也是使用的海思的芯片。
至于我们所说的华为不与其他产品共享芯片，主要说的是智能手机领域，智能手机领域核心SoC是华为的核心竞争力，不与其他企业共用芯片也是非常的正常。例如苹果也绝对不可能销售自己的芯片给其他企业。
另外一个顾虑是，其他智能手机企业如果使用华为的芯片，华为有点既当裁判又当运动员的感觉，所以其他智能手机企业一般也不会使用竞争对手的芯片。过去魅族使用三星的芯片被卡脖子的经历还历历在目，前车之鉴啊
我相信华为之所以低调，是因为华为对未来的技术着重点并不是芯片。5G、6G才是华为要发展的未来，不管是从国家还是华为企业自身的角度来考虑，如果没有美国政府所谓的制裁，海思将依然会保持静默。可能正是因为任正非先生的高瞻远瞩，一直给西方国家的企业留有余地，才有了5G，才有了华为的今天。因为任总在很早以前的文章里就已经预见到了可能随时会到来的技术封锁，海思数以千计的科学家，一千多亿的技术研发投入，也证明了任总的危机感是非常准确的。
从华为最早和思科的知识产权与专利争议，后来的英特尔公司的收购，期间又见证了阿尔斯通被美国政府的打压。华为应该早就料到了会有今天，应该说正是因为任正非先生准确预见了华为的今天，华为才可以几十年保持低调，明明自己的技术可以对接产品，还一如既往的在美国和欧洲厂商那里来买零部件，我相信这为华为争取了至少五到八年的时间。试想一下五年以前美国开始制裁中国，包括华为在内的高新技术企业谁家能有还手之力呢？
美国制裁华为证明了一个道理，科学家是有国界的，技术也是有国界的。关键时刻，技术还要掌握在自己的手里。尤其是对于我们一个十四亿人口的大国，一旦技术被西方国家垄断，其后果是不堪设想的。
所以每一个中国人都应该感谢华为，感谢中国制造2025，只有技术立国，产业立国才能实现一个国家真正的强盛，才能够实现民族伟大复兴的梦想。
请不要恶意的带节奏，摸黑华为。
要知道华为的海思芯片除了手机SOC以外都一直是对外销售的，而且华为也没有不愿意分享自己的芯片。
很多人以为华为海思只是设计手机芯片，其实你们错了华为海思目前是我国内地的芯片设计业的领军企业，在世界范围内也是一流的芯片设计企业。
产品线涉及手机芯片、安防系统、电视机顶盒、网通通信、AI计算、车载行程记录仪、网络摄像头、服务器等领域，而且华为海思芯片在这些领域都占有很大的市场份额。
目前华为海思的芯片系列有：
当然除了麒麟芯片外。其他芯片消费者可能换感知不到的。
当然华为的手机麒麟芯片目前还未对开放对外销售我认为华为海思的麒麟芯片不对外销售重要有两个原因：
目前手机行业竞争激烈，而麒麟芯片作为华为手机的核心，提高了华为手机的竞争力。而且目前大的手机厂商都有自己的独立的芯片，比如苹果有自己的A系列芯片，三星也有自己的手机芯片，也有人透露OPPO也开始要研发自己的芯片。
自研芯片对手机厂商来说十分重要，不仅提高产品竞争力，而且可以防止受到其他公司的打压。
目前来看高通骁龙芯片依然是国产手机厂商的首选。小米等手机厂商不会轻易的放弃高通。还有因为麒麟芯片的存在，与高通芯片形成技术竞争，手机行业才会发展更快。
避免出现搭载麒麟990的红米卖799，魅族卖999，自己建立起来的品牌知名度和溢价能力不能让友商毁掉
处理器是华为手机业务的“核心竞争力”所在。正是因为有了自己的处理器，华为手机才成为现在的华为。如果没有自己的处理器，华为手机还在靠营业厅捆绑式销售。
拥有自己的处理器，尽管950以及之前，性能实在不咋地，但正是这种不咋地处理器，成就了华为进军高端的梦想。配合着大环境，国内近亿人口处在高收入又敏感的职位、工作之上，他们需要一款有自主产权的手机，以表外人。国内又有太多的人整天在担忧台湾和美国的问题，他们需要信息绝对安全的手机。
华为海思的芯片分两种，一种是已经实现对外销售的，像安防芯片和视频解码芯片，华为安防芯片垄断了全球60%的市场份额；一种是暂时没有对外销售的芯片，像华为手机使用的麒麟系列芯片。
海思有多厉害海思旗下的芯片一般意义上总共有五大系列， 分别是：用于移动终端的麒麟系列；用于数据中心服务器的鲲鹏系列；用于人工智能场景的AI芯片升腾系列；用于连接的芯片如基站芯片天罡和基带芯片巴龙系列；其它专用芯片，如安防、机顶盒、物联网芯片等。
去年被美国列入实体管制清单后， 华为海思的“备胎计划”被爆出后，外界才清楚的了解到海思的芯片研制计划是多么的庞大，几乎涉及了通信产业能用到的所有类型的芯片 。 比如之前一直靠外采的手机电源管理芯片、射频前端芯片等类型的芯片也会逐步被自产芯片替代。
为什么华为好多类型的芯片不对外销售海思前身为华为的集成电路设计中心，其 设立的宗旨是通过自研芯片以减少对美国芯片的依赖 ；从华为的组织架构来看，海思并不属于任何一个以盈利为目的的BG或者BU。综合以上两个方面的信息来看， 海思只是华为的一个战略支撑部门，盈利并不是它的主要目的。
海思虽然拥有类型众多的芯片，但只有很少一部分对外进行销售，是由以下几个原因导致的：
“华为不愿分享自己的芯片给其它厂家使用”，这样的想法本身就很外行，或者对华为的了解很有限。
华为本身并不是主要研发芯片的公司，所以它也不考虑以出售芯片的方式盈利。
华为是一家通信设备为主的厂商，每年都要申请大量的专利。华为不得不做芯片，因为不做芯片就意味着每年都要向芯片厂商（比如高通）交出大量的专利费用，据悉，截至目前，我国手机厂商中90%以上使用的都是高通芯片，超过230款手机需要向高通缴纳一定数额的专利费。而且还会受制于人，现如今中兴的遭遇是华为早早就预料到的。华为设计海思麒麟最主要的原因就是自给自足，不受制于人。
产能问题
海思麒麟是由台积电代工的，台积电是全球最大的芯片代工厂，三星、苹果、高通、联发科、博通、英伟达的产品都是找台积电代工的，台积电的产能有限，即使是华为自己也仅仅只能够做到自给自足，别提卖给其他厂商了。
如果华为把自己的麒麟芯片拿出来卖，国内其他手机厂商也并不一定愿意买，因为华为的麒麟芯片是为华为生态服务的，这和高通芯片的普世服务完全不一样，所以华为敢卖，别人还不一定敢买。
对于新的芯片，每家手机厂商还要重新投入人力物力去优化适配，当然不如使用自己一直合作品牌的处理器了，这样在调教上也更加的轻车熟路。
国产手机要想壮大，就要多自己研发，掌握更多的专利！
老杨过来聊两句，
华为为什么要把自己辛苦搞出来的麒麟芯片分享给别的厂商？这不是给竞争对手加分吗？
类似的，苹果为什么要把A系列芯片分享给其他手机厂商，怕是让他分享他都不会。
从目前苹果和华为的例子来看，它们的一个主要的业务是手机终端产品，而不是单独做的芯片，华为这里主要指那个麒麟的芯片，而非海思芯片。
如果手机是主要的业务，那么做芯片是对手机业务的增强，是先有的手机再有的芯片。如果反过来就应该是高通那样的，高通专门做的芯片，放弃了终端业务，这种选择是其能够成为手机芯片巨头的一个重要原因。因为这样大家都信得过，华为一遍做手机，一遍做着芯片，让其他品牌用也未必会用，毕竟是竞争对手。万一哪天来个断供什么的，产品会受到很大影响。成天说芯片卡脖子，手机市场的玩家明白的很。
麒麟芯片，其他手机厂商到最后也没使用上，事实表明华为最终不愿意分享，虽然一定是有偿的分享，可以增加自己的收入，我觉得其实华为和其他手机厂商都知道这是“为什么”！
华为却愿意分享一些其它的芯片尤其鸿蒙系统 。据报道，华为卖过其它芯片，非手机用芯片，少，还真的就被其他厂商买了、用了，事实上做成了一项业务，但肯定不在“备胎”的范围之内，战略地位和麒麟芯片是不一样的，分享也就并不奇怪！然而，又愿意分享鸿蒙系统，居然是让其他手机厂商免费使用，在研发阶段就说开源，开源后公开表示只要使用就支持，而且，在作这个表示之前，就明知道至少小米在鸿蒙系统没“独立出来”的情况下是不愿意使用的，这奇怪不？鸿蒙系统那可是和麒麟芯片一样的核心性、差异化竞争优势啊，却一个到最后也没有作有偿分享，另一个在正式推出之前就愿意无偿分享。
说来华为有理由愿意分享麒麟芯片 。甚至可以是巴不得的！华为肯定知道自己是其他手机厂商的竞争对手，而且是强的，曾经强到了“一超”的程度，连OPPO、vivo、小米这“三强”都不是同一个量级的对手， 要是把麒麟芯片，包括高端的分享给了友商，并且被使用了，自己会怎样？其他手机厂商能怎样？ 自己的实力不会因此而变得更强大，但在高中低端手机市场上的地位一定更高，因为，其他手机厂商是在用公开的行动自证甘拜下风，至少是自认技尚大大不如对手，关键在于看上去真就是傻到让自己的命脉掌握在华为手里了，根本就不求自立自强，也就必定更被国内外的消费者认为比华为弱多了，进一步看低，连自家的存量用户都会因此而流失一些，能投向谁？如此一来，还怎么跟华为竞争？
问题是华为又 有 不愿意分享麒麟芯片给其他手机厂商使用的理由 。什么理由？我觉得， 华为肯定知道自己即使愿意分享了，其他手机厂商也一定会有不愿意使用的 ，多数甚至是绝大多数不会心甘情愿，“三强”几乎可以肯定全都不会，因为肯定和华为一样， 都知道使用后自己能怎样、华为会怎样 。何况，华为也知道高通的骁龙芯片并不差啊，使用后，OPPO、vivo和小米不是成为国内手机厂商“三强”了吗，自己不是也使用过吗，早前借了不少力，后来为研发和使用以及做大做优做强麒麟芯片争取了不少时间。更何况，我们知道，其实“三强”之所以都不比华为强，主要是弱在高端机上，但不是差在没使用麒麟，看似差在使用了骁龙，都是别人家研发的技术、设计的产品，而是主要差在没有自研芯片，其中的小米对此是“先知先觉”的，第一个研发、设计了，最后成为“三强”之一倒不是依靠自家的澎湃。至于小米高管潘九堂一再代表小米说、一再“代表”所有其他手机厂商说只要华为把麒麟独立出来就愿意支持/才愿意使用，华为知道那不过只是给小米找个借口罢了，明知道自己绝不可能答应才故意说给自己听的，潘九堂或小米也代表不了所有的其他手机厂商。当然，也可以肯定，包括小米在内的其他手机厂商一定知道会被华为“公平对待”，各自在这一点上其实是放一百个心的，自然，华为首先要满足自己对麒麟芯片的需求，包括首发；又知道，使用了麒麟芯片之后，在和苹果以及三星的竞争上，就都具有了 1 个差异化的优势了，而且是群体性、规模性的，大家都用上了华为的威势、沾上了华为的光彩，至少能赢得国内手机用户的广泛支持；重要的是，到如今，在国内高端手机市场上，就很可能不至于加一起都打不过苹果。
对华为分享了鸿蒙系统怎么理解？ 这是另一个问题，这里只说几句。华为可以愿意分享产品，但肯定愿意独享权力，或者说，并非不愿意分享产品，却一定不愿意舍弃权力，况且，无论自研麒麟芯片，还是自研鸿蒙系统，华为本来就是为了自己，初衷，华为的王成录说了当前是把鸿蒙系统用来为公司挡子d的，所以，即便都不愿意分享给别人，也没有什么好奇怪的，分享了只该得到赞赏。另外，华为对鸿蒙系统是有不被很多其他手机厂商使用的心理准备的，华为的王成录不是又说了只要使用就支持这个话了吗，你品！
华为从来没有不愿意分享自己的芯片，您的提问本身就存在问题。
一、首先我们需要了解具备全球领先技术的芯片企业。
目前全球芯片生厂商无论是高通、三星、苹果、联发科还是华为海思，都或多或少的得到的是ARM的授权，ARM不销售产品只通过技术授权的方式盈利。
如果把芯片当中的CPU比作一栋房子的话，ARM就是房子结构图的设计院；高通、华为海思、三星、苹果可以看做是房子的开发商；台积电就是施工队。像华为、高通这样的大厂只用在ARM得到指令和架构的授权就可以了，然后根据自身的需求由自己公司的技术人员进行完善。
例如基于原生CPU,Cortex-A77架构研发的，高通骁龙865处理器和联发科天玑1000；
在国产手机行业，普遍采用的较多的是高通骁龙系列，例如小米采用的就是骁龙865；也有采用联发科的天玑，例如OPPO。
其次GPU的重要性在芯片中仅次于CPU的单元，
和芯片中的CPU单元由ARM一家独大不同，GPU的江湖还未统一。高通骁龙自成一派的Adreno品牌的GPU（国产手机，例如小米普遍采用高通的）；华为和三星青睐于ARM公司推出的Mali品牌（这也是目前在智能电视行业使用的GPU的主流），还有Imagination公司的PowerVR，这三家正处于“三国争霸”的格局。例如目前智能电视高配机型采用的Mali-810，就是ARM公司的技术。
二、华为海思芯片在中国的地位如何
华为作为中国芯片领域的扛大旗角色，毫无疑问是中国芯片的领军企业，它的产品线不仅仅局限于手机领域，例如电视机顶盒、固定电话、5G网络通讯、AI人工智能、云计算、万物互联终端设备、行车记录仪等领域，几乎涉及到了我们生活的方方面面。
目前华为海思芯片的系列有：
麒麟手机5G芯片；人工智能芯片（升腾系列）；服务器芯片（鲲鹏系列）；通讯芯片（巴龙、天罡系列）。
我们接触最多的可能就是用于手机的麒麟芯片了，其他方面可能了解较少。当然华为目前并没有公开对外宣布可以销售麒麟芯片，主要基于三方面的原因：
1、华为麒麟芯片产能不足，生产环节需要依赖台积电进行代加工。
华为作为全球手机出货量大户，其自身就完全能够消化完麒麟芯片的产能。目前全球高端的芯片制造工艺是5nm技术，芯片的生产是一个很复杂的环节，尤其是全球高度分工合作的今天，其中的重要的高端设备光刻机目前掌握在荷兰的阿麦斯公司，华为要想使用高端的5nm芯片，就必要依赖台积电的代加工，因为台积电是拥有5nm的光刻机的。说到这里可能很多人会有疑问，我们难道不能进口吗？很遗憾的是，受制于技术的封锁，荷兰目前不出口，也意味着中国目前无法买到。
2、国内很多的手机厂商，目前依然首选的是高通骁龙。
作为传统的高端芯片制造厂商，高通骁龙芯片凭借着其高性能和稳定性，赢得了市场绝大部分的手机厂商的青睐，例如国内的小米、OPPO等企业，甚至华为前期也采用了骁龙芯片。
3、麒麟芯片作为华为的核心竞争力，华为不可能轻易的放弃。
在手机竞争如此残酷的今天，相信任何的手机厂商也不会轻易的放弃自己的核心竞争力，就好比苹果也不会轻易的销售自己的苹果芯片，三星也是如此，道理是一样的。
综上所述，相信大家对于华为的芯片是否愿意分享，有了更清晰的判断了，
我们期待中国芯片制造领域的崛起，华为加油！中国加油！
1、华为不会卖，也不能卖！芯片是核心竞争力，这一点看苹果的A系列就知道了，也是为了保证竞争力，华为不会卖，也不能卖，因为麒麟芯片有很多技术与骁龙芯片重合，双方其实是一个互相授权的合作，如果出售芯片，不仅是高通，其他芯片厂商也会打压华为，这对于华为来讲是非常不利的。
2、友商不会用（特别是小米）！作为竞争对手，华为自然不愿意将自己的技术分享给对手，即便愿意分享，友商也不一定会有，因为在同等价位，友商有更好的性价比选择，就拿麒麟980来说，麒麟980对标骁龙845，虽然麒麟980比骁龙845好，但比起骁龙855要差很多，而骁龙855和麒麟980售价差不多，也是在同等价位，很多友商会优先选择性价比更高的骁龙855。
3、华为的发展战略！任正非的眼光一直看的看远，忧患意识也相当厉害，海思麒麟芯片不仅仅兼容安卓系统，华为自研的系统（例如鸿蒙）也是兼容的，这一方面涉及华为的发展战略，只是由于系统生态还不成熟，华为一直“忍着”，芯片只用于自家手机。
随着 社会 的发展，公司与公司的合作会越来越多，交叉性也会越来越强，分工也会越来越明细，在芯片领域，华为还不会卖，也不能卖。
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