今天的通信是由计算、存储、传输形成的一个体系，要做好5G，无论是基站还是手机，都需要芯片。中国的芯片和世界一流水平相比还是有较大的差距，有很多我们需要奋起追赶的地方。那么，5G芯片到底哪个国家最强呢？
要搞清楚这个问题，首先得了解5G网络哪些地方需要芯片。核心网络的管理系统，需要计算芯片，也需要存储芯片，而基站等众多设备需要专用的管理、控制芯片。与此同时，手机需要计算芯片、基带芯片和存储芯片，未来大量的5G终端还需要感应芯片。这是一个庞大的体系，而在这一方面，中国与全球顶级水平还有较大的差距。
（1）计算芯片：在服务器、核心网、基站上需要计算芯片，可以理解成CPU。英特尔是华为最重要的供应商，也是中兴最重要的供应商，除了少数服务器芯片中国有一定的产品外，绝大部分计算芯片都是美国企业称霸世界。
（2）存储芯片：无论是服务器还是云，都需要大量存储，5G的高速度、大流量自然需要存储。如今的智能手机，存储器早已经从原来的16GB大幅扩容，64GB都只是基本配置。存储芯片目前还是美国、韩国、中国台湾居于主导地位。中国大陆也有多家企业在存储领域发力，但想在市场上占据主导地位，还需要努力一段时间。相信未来5年，中国企业在这一领域会有较大作为。
（3）专用芯片：除了计算、存储这些通用芯片之外，在5G通信基站及相关设备上，还会有一些专用芯片，这个领域依然还是美国占据优势。除了英特尔、高通这样的企业外，还有大量的企业生产各种专用芯片。中国是这些美国企业最大的市场。欧洲也有一些企业生产专用芯片。中国在这一领域也有了较大进步，海思、展锐、中兴微电子等企业都在设计和生产专用芯片。可以说该领域各国企业各有所长，不像计算芯片那样被美国企业垄断。
（4）智能手机芯片：移动通信最重要的终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，因此智能手机芯片必须尽量做到体积小、功耗低。
（5）感应器：5G是智能互联网时代，除了计算、存储、控制芯片之外，感应器是半导体领域的新机会。目前，在智能手机上已经有大量感应器，而5G智能终端中的感应器会更多，能力会更强。在这一新兴领域，不少国家都加入到争夺中，目前很难分出高下，除了恩智浦等大型半导体公司，还有大量中小企业希望有所作为，而日本的村田制作所等企业也有一定优势。您好，IBM服务器的显卡集成的芯片一般是由AMD或者NVIDIA公司生产的，它们都是业界领先的显卡芯片，拥有极高的性能和可靠性。IBM服务器的显卡芯片一般支持多种视频输出格式，包括DVI、HDMI和DisplayPort等，可以满足不同的显示需求。此外，IBM服务器的显卡芯片还支持多种图像处理功能，可以提供更加精确的图像处理效果，满足不同的图像处理需求。IBM服务器的显卡芯片还支持多种图形技术，可以提供更加流畅的图形渲染效果，满足不同的图形渲染需求。总之，IBM服务器的显卡芯片拥有出色的性能和可靠性，可以满足不同的显示、图像处理和图形渲染需求，是一款非常优秀的显卡芯片。
一、据该公司称，新的 NAND 已经以有限的数量交付给客户和 Crucial 英睿达 SSD 产品，今年晚些时候将进一步增加产量。美光表示，232层NAND 技术 可以 支持资料中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务，也能提供行动装置、消费性电子产品和 个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。最终可能有 4 座 600,000 平方英尺无尘室，达 240 万平方英尺，约相当于 40 个美式足球场。
纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具，包括极紫外线（EUV） 光刻技术 ，以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。
二、在2031年-2040年期间，美光将致力于推动DRAM在美产量
的增长，目标是占全球产量的40%以上。
总统拜登盛赞美光投资是美国又一次胜利，创造数以万计高薪工作。不过近期存储器市场放缓，美
光执行长 Sanjay Mehrotra 也表示个人计算机和智慧手机需求放缓，到 2023 财年资本支出下降
30% 以上，金额约 80 亿美元。
从市场预期看，2022年全球半导体市场仍将保持增长，但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显
示，全球半导体市场在2021年达到5529亿美元，同比增长26%；预计到2022年将进一步增长9%，
达到6014亿美元。从arrow报告趋势来看，存储芯片的交期和价格趋于平稳。据相关机构调查显
示，自6月以来，DRAM现货价格开始下滑，在近两个月的时间里下滑了近20%。
美光是一家基于DRAM、NAND、3D XPoint内存、NOR等半导体技术的内存和存储产品制造商。
总部位于爱达荷州博伊西 ，在中国台湾、新加坡、日本、美国、中国大陆和马来西亚都建有工厂，并通过某些外包进行生产。
三、以美光和关键品牌的形式销售产品，包括晶圆、元件、模组、
SSD、managed NAND和MCP产品。美光的四个业务部门:
计算与联网业务(CNBU，约占收入的43%)：主要负责为云服务、企业、图形处理和互联网等市
场提供存储产品。据
移动业务 (MBU，约占收入的27%)：包括销售到智能手机和其他移动设备市场的内存产品，包
括NAND、DRAM。
存储业务（SBU，约占收入的18%)：主要是为企业和云存储市场提供固态硬盘和组件及解决方
案。
嵌入式业务 (EBU，约占收入的13%)：该部门主要负责为汽车和工业等市场提供存储产品，包括
各种DRAM、NAND 和 NOR。
美光是美国第一大、全球第三大内存芯片 公司，市场份额超过20%，不过主要生产并不在美国，
而且三星及SK海力士 两家韩国公司就占据了全球70%的内存份额。
但美光近日宣布他们的下一代 232 层 NAND 已经开始出货。这是存储的分水岭！美光的第六代
3D NAND 技术 232L 将提供更高的带宽和更大的芯片尺寸最值得注意的是，美光推出了目前
业界最密集的 1Tbit TLC NAND 芯片。
四、关于NAND，我记得长存的进展是192L。芯片法案的产物
《芯片与科学法案2022》总额2800多亿美元的科技补贴法案，其中针对半导体领域的就有520多亿
美元，开始给美国的芯片行业输血补贴。旨在重振美国国内芯片制造，提高美国竞争力。尽管美国
生产的半导体占世界供应总量约10%，但全球另外75%的半导体生产都依赖于东亚地区。
该法案也促使高通（Qualcomm）决定从格罗方德（GlobalFoundries）纽约工厂加购价值42亿美
元的芯片。美光表示大型半导体工厂将成为全球最大半导体厂区，完工后可创造约 50,000 个就业机会，第一阶段投资金额预估 200 亿美元，将在纽约州克莱镇 新建一个巨型内存工厂，2023 年开始场地准备工作，2024年开始施工，2025年实现量产，并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。
作为全球领先无晶圆半导体公司，高通宣布计划在未来5年将其在美国的半导体产量增加
50%。
同样，英特尔在一月份曾宣布计划投资1千亿美元用于在俄亥俄州建造新的芯片厂区，启动资金高达
200亿美元。该项目的全面建成也离不开此芯片法案 的资助。
五、该公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示，在《芯片和科学法案》预计带来的补贴和支持
下，这项投资案将在美国制造最先进的存储器，并将美国国内内存产量从不足全球市场的2%推升至
10%。低端制造业的战略无法执行，中端的汽车呢？好像也不乐观。
高端的航空航天和芯片，至少波音这
边翻车连连，但好在私营部门的空x进展顺利；半导体这边英特尔的服务器至强芯片出了12版还没
能量产，也并不是那么顺利。
所以镁光这个扩产计划，理论可行，实际上美国也能干预全球芯片市场（只有中美日韩四个国家做
存储，都受美国约束）。
但实际执行成什么样，还不确定。
包括英特尔的ucie，fab20，都是非常漂亮，理论上万事俱备的概念，但说实话我确实想不明白，富
士康为啥都搞不起来。
所以，无论是英特尔镁光的扩产，还是台积电三星在美国建厂，都还需要看后续。都是很漂亮的计划，但按照经验来看执行是有难度的。
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