计算产品
对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。
o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。
产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。
也是迄今为止AMD公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。
o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。
产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。
o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。
AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。
不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。
AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。
AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。
o AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。
而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。
其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。
AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。
o AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。
486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。
AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。
它是486级最高频的产品----334、133MHz，035微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。
o AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。
因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。
K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。
综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。
另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。
o AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。
是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。
它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。
o K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。
为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。
"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。
当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。
而且大多数K6-2并没有锁频，加上025微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。
也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。
同时，K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。
K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。
正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。
K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。
K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。
o AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。
K6-3采用了025微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。
而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。
因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。
oAMD于2001年10月推出了K8架构。
尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(sche ng window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。
global history counter buffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。
增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。
在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。
oAMD于2007下半年推出K10架构。
采用K10架构的 Barcelona为四核并有463亿晶体管。
Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。
和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。
● Barcelona新特性解析：引入全新SSE128技术 Barcelona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。
对于128位的SSE *** 作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。
也就是说，当一个128位 SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。
而Barcelona加宽了执行单元从64位到128位，所有128位的SSE *** 作不再需要进行解码分解为两个64位 *** 作，并且浮点调度器也可以支持这种128位 SSE *** 作，提高了执行效率。
提高SSE指令执行单元带宽的同时，也会带来一些新的变化，也可以说是新的瓶颈：指令存取带宽。
为了将并行处理器过程中解码数量最大化，Barcelona开始支持32字节每时钟周期的指令存取，而先前K8架构只支持16字节。
32字节的指令存取带宽不仅对处理器SSE代码有帮助，同时对于整数指令也有效果。
● Barcelona新特性解析：内存控制器再度强化 当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时，我们看到了崭新而强大的K8构架。
如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。
Intel Xeon服务器所有使用的FB-DIMM内存一大优势是，可以同时执行读和写命令到AMB，而在标准的DDR2内存中，你只能同时进行一个 *** 作，而且读和写的切换会有非常大的损失。
如果是一连串的随机混合执行的话，将会带来非常严重的资源浪费，而如果是先全部读然后再转换到写的话，就可以避免性能的损失。
K8内存控制器就采用读取优先于写的策略来提高运行效率，但是Barcelona则更加智能化。
但是读取的数据会被先存放在buffer中，而不采用先直接执行写，但当它的容量达到了极限就会溢出，为了避免这种情况，在此之前才对读写之间进行切换，同时可以带来带宽和延迟方面效率的提高。
K8核心配备的是128-bits宽度的单内存控制器，但是在Barcelona中，AMD把它分割成两个64-bit，每个控制器可以独立的进行 *** 作，因此它可以带来效率上的不小提升，尤其是在四核执行的环境下，每个核心可以独立占有内存访问资源。
Barcelonas中集成的北桥部分（注意不是主板北桥）也被设计成更高的带宽，更深的buffers将允许更高的带宽利用率，同时北桥自身已经可以使用未来的内存技术，比如DDR3。
内存控制器的预取功能是运用相当广泛、十分重要的一项功能。
预取可以减少内存延迟对整体性能的负面影响。
当NVIDIA发布nForce2主板时，重点介绍的就是nForce2芯片组的128位智能预取功能。
Intel在发布Core 2处理器之时也强调了CORE构架每核心拥有三个预取单元。
K8构架中每个核心设计有2个预取器，一个是指令预取器，另一个是数据预取器。
K8L构架的Barcelona保持了2个的数量，但在性能上有了较大的改进。
一个明显的改进是数据预取器直接将数据寄存入L1缓存中，相比K8构架中寄存入L2缓存的做法，新的数据预取器准确率更高，速度更快，内存性能及CPU整体性能将得益于此。
● Barcelona新特性解析：创新——三级缓存 受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是勇于创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。
处理器整合内存控制器可以说是一项杰作，拥有整合内存控制器的K8构架仅依靠512KB的L2缓存就能够击败当时的对手Pentium 4。
直到现在的Athlon 64 X2也依然保持着Intel 2002年就已过时的512KB L2缓存。
现在Core 2已经拥有了4MB的L2缓存，看来Intel和AMD之间的缓存差距还将保持，因为Barcelona的L2缓存依然是512KB。
相比之下，Intel四核的Kentsfield芯片拥有8MB的L2缓存，而2007年末上市的新型Penryn芯片将拥有12MB的L2缓存。
Barcelona的缓存体系和K8构架有一定的相似之处，它的四颗核心各拥有64KB的L1缓存和512KB的L2缓存。
从简化芯片设计的角度来看，四核心共享巨大的L2缓存对K8L构架而言并不合适，所以AMD引入了L3缓存，得益于65nm工艺，Barcelona在一颗晶圆上集成四颗核心外，还集成了一块2MB容量的L3缓存。
也就是说L3缓存与4颗内核同样原生于一块晶圆，其容量为最小2M起跳。
同L2缓存一样，L3缓存也是独立的，L1缓存的数据和L3缓存的数据将不会重复。
Barcelona的缓存工作原理是：L2缓存是作为L1缓存的备用空间。
L1缓存储存着CPU当前最需要的数据，而当空间不足时，一些不是最重要的数据就转移到L2缓存中。
而当未来再次需要时，则从L2缓存中再次转移到L1缓存中。
新加入的L3缓存延续了L2缓存的角色，四颗核心的L2缓存将溢出的数据暂时寄存在L3缓存中。
L1缓存和L2缓存依然分别是2路和16路，L3缓存则是32路。
快速的32路L3缓存不仅可以更好的满足多任务并行，而且对单任务的执行也有着较大积极作用。
尤其在3D运用方面，2MB的L3缓存将对性能产生极大的推进作用。
AMD全新45nm的Shanghai架构 2008年11月13日，AMD公司宣布其代号为“上海”的新一代45nm四核皓龙处理器已经广泛上市。
“上海”性能最高提升达35%，而空载时的功耗可显著降低35%。
新一代四核AMD皓龙处理器采用创新的设计，能够带来更高的虚拟化性能和每瓦性价比，帮助数据中心提高效率，降低复杂性，从而最大限度地满足IT管理者的需要，以更低的投入实现更高的产出。
AMD公司负责计算解决方案业务的高级副总裁Randy Allen表示：“新一代四核AMD皓龙处理器是在正确的时间诞生的一款正确的产品。
堪称完美的提前推出，使之成为x86服务器性能的新王者。
通过与OEM厂商和解决方案供应商等合作伙伴的紧密合作，AMD的创新技术在满足企业用户目前最基本需求的同时，还为其未来发展做好准备。
自4年前AMD推出世界首款x86双核处理器以来，这一增强的新一代皓龙处理器带来了AMD产品性能和每瓦性价比的最大提升。” 领先的性能满足当今最迫切的商务需求 数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。
迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在今年第二季度实现了60%的同比增长率3，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。
最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。
卓越的虚拟化性能 具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择，目前全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。
新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。
无与伦比的性价比 与历代的AMD皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括： o 以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高CPU时钟频率。
这得益于处理器设计增强、AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。
o L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。
o 支持DDR2-800内存，与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM具有更高的能效。
o 即将推出的超传输总线(TM)30 (HyperTransport(TM) 30)技术将进一步增强AMD革命性的直连架构，计划于2009年2季度将处理器之间的通信带宽提高到176GB/s。
无可匹敌的节能特性 AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代45nm四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%，而性能可提高达35%。
“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。
在平台配置相似的情况下，基于75瓦AMD 四核皓龙处理器的平台，与基于50瓦处理器的竞争平台相比，具有高达30%的每瓦性能比优势。
相似平台配置下，基于AMD 四核皓龙处理器2380的平台，空载状态的功耗为138瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦。
基于AMD 四核皓龙2380型号处理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩 （308,089 ssj_ops @ 100% 的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目标负载) 4 前所未有的平台稳定性 作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的x86微处理器制造商，AMD新一代45nm四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容，延续了AMD的领先地位。
这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。
新的45nm处理器适用于现有的Socket 1207插槽架构，未来代号为“Istanbul”的AMD 下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。
全球OEM 厂商支持 作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。
本季度和2009年第一季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。
惠普工业标准服务器业务部营销副总裁Paul Gottsegen 表示：“通过采用基于新 ‘上海’处理器的 HP ProLiant服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。
在与AMD公司过去的4年合作中，我们为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台，并取得了空前的成功。
初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。” Sun公司系统业务部执行副总裁John Fowler 表示：“ Sun的创新系统设计和Solaris与增强型四核AMD皓龙处理器相结合，将为虚拟化应用和系统整合带来具有难以置信的强大性能、可扩展性和高能效特性的x64平台。
在数据中心增长过程中，基于AMD增强型四核皓龙处理器的Sun服务器能够处理最复杂的数据群并灵活扩展。
而由于历代平台之间的连续性，客户有信心确保新系统与已部署的AMD皓龙系统实现无缝兼容。” 戴尔商用产品部高级副总裁Brad Anderson表示：“戴尔和AMD公司共同致力于为企业提供强大的全系列产品，以简化IT环境管理并降低管理成本。
我们的PowerEdge服务器专门设计以充分利用AMD芯片中集成的虚拟化特性。
这种紧密协作效果显著，2路和4路机架和刀片式PowerEdge服务器已经取得了破纪录的虚拟化性能。” IBM刀片式服务器副总裁Alex Yost表示：“自2003年以来，IBM就利用AMD皓龙处理器的性能和直连架构满足企业用户计算密集型的需求，并为其带来更多选择。
IBM正在AMD新处理器高能效和虚拟化的基础上进一步创新，为我们的客户带来更高的价值。” o 采用直连架构的 AMD 皓龙（Opteron）(TM) 处理器可以提供领先的多技术。
使IT管理员能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件，前提是该服务器使用的是64位 *** 作系统。
o AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM) 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。
o AMD 双核速龙(TM) 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更AMD双核速龙64处理器架构高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。
这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。
o AMD 炫龙(TM) 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。
o AMD 闪龙(TM)（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。
o AMD 羿龙(TM)（phenom）处理器 全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。
为满足消费者的不同需求，AMD近期也推出了3核羿龙产品！ 对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品。
o AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird）处理器 o AMD 钻龙(TM) （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2 Cache，只有64K 。
嵌入式解决方案
AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。
AMD Geode(TM) 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。
AMD 的一系列 Alchemy(TM) 解决方案有低功率、高性能的 MIPS(TM) 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。
随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
精确生产技术
为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。
因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。
借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。
它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。
为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。
这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。
它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。
分类: 电脑/网络 >> 硬件问题描述:
请教一下,谢谢~
解析:
什么叫AMD？
AMD 是一家业务遍及全球的集成电路供应商，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存、以及基于硅片技术的解决方案等。
AMD 除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧州、日本及亚洲等地设有生产中心。AMD 创办于 1969 年，总公司设于美国硅谷，有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。
AMD 开发新产品时，力求产品能够满足客户的需要，不会单纯为创新而创新。AMD 作出每一个决定时，都会考虑"以客户为中心进行创新"，并以此作为指导思想，让公司员工清晰知道产品的发展方向，也让公司能够在这个基础上与业务伙伴、客户以及用户建立更密切的合作关系。
AMD 深信公司文化对公司的未来发展非常重要，其重要性甚至不亚于所制造的产品。我们热爱工作，拥有锲而不舍的精神。在这样的高尚情 *** 驱使下，我们一直积极寻找发展的机会，致力开发能适合客户需要的创新技术，并充分把握每一个市场商机，与广大的用户、业务伙伴与客户携手合作，帮助他们获益。AMD 具有刚毅不屈的精神，致力在世界上竞争最激烈的行业内持续发展，这是 AMD 企业文化的独有特色。
AMD 的产品系列
计算产品 (Computer Products)
台式电脑、笔记本电脑、工作站及服务器都普遍采用性能卓越并可与微软 (Microsoft®) Windows® 兼容的 AMD 微处理器，以满足全球数以百万计的家庭及企业用户的计算要求。
惠普 (HP)、IBM、SUN 及富士通西门子 (Fujitsu-Siemens) 等多家誉满全球的电脑大厂一直销售基于 AMD
速龙™ 及 AMD Opteron™ 处理器的个人电脑以及企业级电脑。专为企业级服务器及工作站而设计的 AMD Opteron 处理器曾多次获奖，是目前全球最高性能的 2 路及 4 路服务器处理器，可同时发挥 32 位及 64 位的卓越计算性能，让企业用户可以按照自己的实际需要逐步将系统升级，改用 64 位计算技术。
AMD64 技术是业内首创可与广泛采用的 x86 架构兼容的 64 位微处理器技术，AMD Opteron 处理器以及 AMD 速龙 64 处理器都采用 AMD64 技术。AMD Opteron 处理器最适用于服务器及工作站，而 AMD 速龙 64 处理器则成功将 64 位计算技术引进台式及笔记本电脑。全球众多处理器之中只有 AMD 这两款处理器可以同时执行现有 32 位软件及新一代业内标准 64 位软件，并使系统性能大大提升。AMD 秉承优良的传统，致力为广大用户提供各种高效技术。 AMD Opteron 处理器及 AMD 速龙 64 处理器的推出实现了 AMD 普及 64 位计算的梦想。
非易失性快闪存储器 (Non-volatile Flash Memory)
对于移动电话、电子消费产品、汽车电子系统、个人电脑及外围设备、网络及电信设备等电子产品来说，闪存是一种关键性的支持技术，这是因为闪存在电源关闭之后仍可保留已储存的资料。AMD 与富士通公司携手合作，成立一家合资企业，销售以 Spansion™ 这个全球性品牌为产品名称的闪存。Spansion 闪存解决方案备有多种不同的密度及功能特色，可满足不同市场的不同需求，世界各地的客户可直接向 AMD 及富士通公司洽询购买这系列闪存产品。
个人联接解决方案 (Personal Connectivity Solutions)
AMD 的个人联接解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD 的一系列 Alchemy™ 解决方案有低功率、高性能的
MIPS™ 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
研究与开发
AMD 在技术研发上取得很大的成就，客户可以充分利用 AMD 的研发成果开发各种性能更高、功能更齐备以及功率更低的解决方案。
为了确保公司产品继续保持其竞争优势，AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术，这些新一代的技术通常要在多年后才会广泛应用于各种企业级系统之中。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年 都可适用的高性能技术。
目前 AMD 设于加州桑尼韦尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。此外，AMD 目前也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。这方面的开发工作正在设于纽约 East Fisill 的 IBM 半导体研发中心进行。
AMD生产工厂
AMD 设于德国德累斯顿的 Fab 30 芯片厂拥有先进的生产设施，可以采用先进的 130 纳米工艺技术生产高性能的微处理器。Fab 30 芯片厂是欧洲首家采用铜连线工艺技术生产半导体的工厂，也是率先采用绝缘硅片 (SOI) 进行生产的芯片厂。
2003年11月20日，AMD宣布其300毫米晶圆工厂（AMD Fab 36）在德国破土动工。该工厂是AMD在德累斯顿的公司Fab 36 LLC & Co KG的一部分，座落在德国德累斯顿临近AMD Fab 30工厂不远的地方。
AMD 与富士通公司合资经营的多家芯片厂，其中包括设于美国德州奥斯汀的 Fab 25 芯片厂及设于日本 Aizu-Wakamatsu 的 JV1、JV2 及 JV3 等三间芯片厂。上述芯片厂全部采用 130 及 170 纳米技术生产创新的低电压 Spansion 闪存芯片。
AMD 的"后端工序"工厂负责进行装配、测试及封装等工序。若要确保所生产的解决方案品质稳定上乘，这些负责"后端工序"的工厂都具有举足轻重的作用。这些工厂全部采用先进的生产设施，每一产品都必须经过至少一个经过精心策划的工序才可出厂交货。AMD 有多家负责后端生产工序的工厂，他们分别设于中国苏州、马来西亚槟城、泰国曼谷、及新加坡。
2004年4月15日，AMD公司 宣布在中国设立新的封装测试(TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区，紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂，FASL（苏州）有限公司。
AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术
APM 技术是 AMD 已注册的 200 多种专利及正在申请注册的专利的工艺技术 ，它是 AMD 制造工厂赖以 *** 控其生产设施的神经中枢。由于 AMD 的 200mm Fab 30 芯片厂以及生产 Spansion 闪存的 Fab 25 芯片厂都采用 APM 20 工艺技术，因此可以充分利用工艺决策自动化以及物料拾放自动化等技术，这是前所未有的创举，使 AMD 能以符合成本效益的方法进行生产，满足全球客户对优质产品的量产需求。
2004年4月19日AMD宣布正式启用两个分别位于美国得克萨斯州奥斯汀和德国德累斯顿的自动化精确生产（APM）技术创新中心。AMD的生产技术人员和软件设计人员将通过新的技术创新中心，将新一代的30版APM集成到AMD Fab 36工厂中。
一、诞生：本是同根
1957年，美国肖克利半导体实验室的八名年轻学者由于无法忍受诺贝尔物理学奖获得者肖克利（WShockley）专横独裁的学阀式管理风格，在一个名叫诺伊斯的人带领下集体离职，史称“叛逆八人帮”！凭借着著名风险投资家亚瑟•洛克以及仙童摄影器材公司（Fairchild Camera Instruments）的资助，八个人创立了仙童半导体公司（Fairchild Semiconductor）。
“兄弟齐心，力可断金”，在八人的齐心协力下，仙童半导体发展神速，很开就迎来了它的黄金时期。
到1967年，公司营业额已接近2亿美元，在当时可以说是天文数字。
据那一年进入该公司的虞有澄博士（现Intel公司华裔副总裁）回忆说：“进入仙童公司，就等于跨进了硅谷半导体工业的大门。”然而，也就是在这一时期，仙童公司也开始孕育着危机。
仙童公司大股东（仙童摄影器材公司）不断把利润转移到东海岸，去支持摄影器材事业的发展。
目睹此状，却又无能为力，“叛逆八人帮”先后负气出走，公司一大批人才也随之流失。
仙童公司日渐式微。
但是正如苹果公司乔布斯形象比喻的那样：“仙童半导体公司就象个成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”这些种子后来孕育了不少知名的企业，其中就包括Intel和AMD。
诺伊斯和摩尔是八人中最后一批离开仙童的，1968年，二人带着格鲁夫，还是在风险投资家洛克的资助下，创建了NM电子公司（NM Electronics），不久后花费15000美元购得Intel商号，公司随即更名，伟大的Intel公司就此成立！与Intel公司相比，AMD的出生则显得曲折坎坷的多。
AMD创始人杰里•桑德斯（Jerry Sanders）早年供职于摩托罗拉，是一位销售明星，后来被在仙童半导体的诺伊斯看中，将其招至麾下，成为了仙童半导体的销售总经理。
诺伊斯与桑德斯的私交不错，按理说，诺伊斯出走创业应该带上桑德斯，但是据说由于摩尔的反对，只好作罢。
诺伊斯走后没多久，仙童半导体内部重组，桑德斯被辞退。
带着七名旧部，怀着对半导体行业美好前景的信心，桑德斯开始了创业之旅。
可是由于一没有如诺伊斯等人的技术声望，二没有雄厚的资金实力，创业举步维艰，就连注册资本差一点也没有凑齐，AMD险些胎死腹中！后来还是诺伊斯凭借个人信用为AMD的商业计划术担保，才解决了桑德斯等人的燃眉之急！我们如今无法获知，诺伊斯是出于人情愧疚或是其他什么原因要帮助桑德斯，但是历史就是这么巧合，“集成电路之父”不仅发明了集成电路技术，更先后有意无意造化了两家未来行业领军企业。
从这个意义上说，Intel和AMD生本同根，不为过亦！
1969年5月1日，AMD公司正式成立。
桑德斯，这么一个被人抛弃、遭人解雇，也不太懂半导体技术的门外汉，凭借顽强的信念或者说偏执狂的精神，开启了AMD元年，也为Intel公司埋下了一颗定时炸d。
回顾这段历史，有人不禁会想，假入当初摩尔同意桑德斯加盟Intel，假如诺伊斯不为AMD提供担保，假如桑德斯稍微没那么“偏执”，今天的Intel会是•••？但历史不允许假设，AMD从出生就注定和Intel有“缘”，等着它们的还有未来多年的你来我往与恩恩怨怨。
二、初创：错位经营
Intel创业初期的发展可谓顺风顺水！
1 1969年顺利推出公司第一项产品——64K的双极静态随机存储器（SRAM）芯片，并很快小规模的打开了市场，销售额直线上升。
2 1970年推出世界上第一块动态随机存贮器（DRAM）——1103型存储器；
3 1971年，公司在NASDAQ成功上市，以每股25元的价格募集资金680万；同年宣告第一块微处理器4004诞生；
4 1972年，Intel已经实现利润2340万美元，并成为世界上技术领先的半导体制造厂商之一！在这个时期，Intel的产品主要集中在存储器上，尤其是DRAM，其利润贡献高达90%，Intel此时是家名符其实的存储器公司。
AMD成立之初，桑德斯对其定位就非常清楚：凭借质优价廉的产品努力成为各类产品的第二供应商（Second Source）。
作为第二供应商要求的不是技术领先与创新能力，而是学习模仿以及生产制造能力，显然这与AMD当时的自身条件是匹配的。
为树立形象，AMD做出了业内前所未有的品质保证，所有产品均按照严格的MIL-STD-883 标准进行生产与测试，有关保证适用所有客户，并且不加收任何费用。
AMD标榜“更优异的参数表现”，并以此打响了自己的名号，很快也站稳了脚跟。
1972年，在Intel上市一年后，AMD公开上市，成功募集500多万美金。
1974年，AMD销售额达到2650万美元，其优质的半导体第二供应商的市场地位基本确立。
从战略定位而言，当时两家公司基本是错位互补的：
Intel产品聚焦在存储器，以技术发展为导向，是典型的技术领先与创新者；而AMD则是市场导向，产品较为分散，是典型的技术跟随与模仿者。
两者冲突不大，唯一有的冲突主要集中在AMD的模仿是否侵犯了Intel的知识产权，1975年， Intel起诉AMD侵犯其可擦除可编程制度存储器（EPROM）的专利技术。
后经过桑德斯的斡旋，化险为夷，Intel不仅没有深究或者打压AMD，反而将其纳为自己的第二供应商体系，建立了战略伙伴关系 。
从这点也可看出，两家企业当时并不在同一竞争层面，Intel没有把AMD当作竞争对手，而是把它看作自己的战略布局上的一个棋子。
一个领头前进，一个后援支持，在半导体需求高速扩张的70年代，两家公司倒也其乐融融，都取得了骄人的成绩！
但是好景不长，70年代末80年代初，随着日本、韩国等一大批半导体企业的崛起，存储器市场竞争日益激烈，Intel存储器的市场份额一路下滑，战略转型成为当时Intel无法回避的话题。
三、成长：INTEL“ONSIDE”
我懂得了战略转折点的‘点’字是误用，它不是一个点，而是漫长，艰辛的奋斗历程”，回忆70年代末的那次转型，时任Intel总裁的格鲁夫不无艰涩与无奈。
是的，抛弃以往的成功，摆脱历史的惯性，重新打下一片江山，对于任何一个企业而言绝非易事！今天，诸多关于Intel成长的案例分析，对于Intel那次转型基本上是轻描淡写，结论也多是盛赞当年Intel的高级管理层多么有战略眼光，如何主动适应甚至创造这场行业的变革。
但他们不知道，当DRAM日薄西山的时候，伟大“摩尔定律”的发明人戈登•摩尔还在叫嚷“Intel是一家存储器公司，我们永远不会卖微处理器”。
也正是这句话，使得在1971年参与首块微处理器4004研发生产的优秀工程师费金（FedericoFaggin）离开Intel，创办了Zilog，成为Intel在微处理器业务领域，竞争最为激烈的对手之一。
事实上，无论诺伊斯、摩尔或是格鲁夫都是伟大的人而非永远不错的神，因此他们的伟大往往不在于高瞻远瞩或是一贯正确，而在于他们善于把握机会，敢于承认错误。
上世纪80年代初，天降良“机”，一场微型计算机（Miniputer）风暴为Intel带来了涅磐重生的希望！
微型计算机肇端于牛郎星（Altair）8800，此后计算机微型化、社会化的大势便一发不可收拾。
多家企业相继参与研发竞争，先是MITS、人民计算机公司、苹果公司等一大批新创企业，其后连本来对PC机不屑一顾的蓝色巨人IBM也加入进来。
1981年，作为PC市场的后进入者，为了快速推出产品，重新树立技术领先形象，IBM破天荒使用了开放式的体系架构，并对PC机两大核心部件—— *** 作系统与微处理器采取外包策略。
微软的故事众所周知，可Intel是如何获得这张关乎生死的订单的呢？除了Intel，当时可供IBM选择的微处理器厂家至少包括：摩托罗拉、Zilog、国民半导体（National Semiconductor）、仙童半导体以及AMD。
尽管在技术实力上，Intel略占上风，但是要获取IBM绝对支持仍非易事！因为身经百战的IBM知道，如果将微处理器完全放给一家供应商，很有可能造成其坐大难控，为此IBM强烈要求其微处理器供应商必须将技术授权给第二供应商，“我开放，你开放”！接下来的故事几乎没有悬念，深厚的历史渊源、多年的合作关系、技术上的适宜落差更重要的是微处理器市场的蓝海诱惑使得Intel与AMD很快一拍即合。
Intel开放技术，全面授权AMD生产x86系列处理器，而AMD则放弃了自己的竞争产品，成为Intel后备供应商。
双方联手合作，终于拿下了IBM的订单，也从此锁定了个人电脑技术发展路径！正如多年后，在对Intel的诉讼中，AMD反复强调的“AMD的支持使Intel立即从半导体公司的合唱队员变成了个人明星”！
众所周知，作为第二供应商无需虚名只图实利，因此让AMD至今扼腕唏嘘的当然不是Intel成为明星的事实，而是Intel的随后的“背信弃义”。
1985年，在Intel的一次高层会议上，首次明确了未来公司的核心业务是微处理器业务，战略目标是：
（1）保持公司体系架构在微处理器市场的领导地位；
（2）成为386和新一代以公司体系架构为基础的微处理器的独家供应商；
（3）成为世界级的制造商。
以为指导，一方面，Intel加速终止了对原有合作厂商的技术授权，增强了处理器技术的唯一性；另一方面，为了增强与PC机消费者的直接沟通与联系，进而提高与IBM等OEM厂商的谈判能力，Intel打破只对计算机OEM厂商做广告的惯例，首次针对普通消费者做广告，当年的要386不要286的“红X”广告至今仍是IT广告史中的经典。
1987年，厄运降临AMD，Intel提前结束了在5年前与AMD签订的技术交流协议（cross-licensing），停止向AMD公司授权386技术。
AMD措手不及，只能用法律武器来捍卫自己的合法利益，经过历时五年的诉讼，1992 年法院裁定AMD可获得:
a) 一千万美元的赔偿加上判决前的利息，
b) 以及对386 微处理器中的任何知识产权（包括x86 指令集）的一项永久的、非排他性的、免专利费的许可权。
可尽管如此，Intel采取各种手段，又将判决的执行拖到了两年后。
官司是赢了，但是AMD永远错过了PC市场发展的黄金时期，处理器技术也因此停顿，而Intel在这7年里则借着PC的东风，在产品上先后推出了386（1985年）、486（1989年）以及奔腾处理器（1993年）；在营销上，1993年发起的Intel Inside运动如火如荼，消费者“不是在购买一台康柏计算机，而是从康柏购买一台Intel计算机”。
Intel如日中天，与微软比肩成为了PC产业链霸主！
在接下来的岁月，Intel在“摩尔定律”的指引下，坚持如下经营思路：
首先，凭借技术优势，率先推出新产品，推动产业链升级；
其次，对新产品采取高价撇脂定价策略，获取超额利润；
然后，当竞争对手模仿跟随推出类似产品时，Intel将会利用学习曲线形成的成本优势，主动降价打压竞争对手；
最后，在对手还没有缓过气之前，又推出更新的产品，启动新一轮的竞争！
这几步环环相扣，构成了Intel的战略逻辑圈，Intel就像一台精密的机器推动这个圈周而复始快速转动，好似战车车轮！车轮碾碎了Cyrix、Tran eta、IDT甚至IBM等一批又一批挑战者，AMD虽能幸免，却也是伤痕累累，无力撼树！INTEL not only inside but“onside”，其竞争位势高高在上，AMD能耐我何？
四、对抗：鹿死谁手
俗话说得好，“没有三十年不漏的大瓦房”！90年代末期，Intel投入数亿资金进行了一项64位处理器的研发，该处理器放弃了原有的X86体系，如果一旦为市场接受，包括AMD在内的很多处理器厂商将受致命打击。
或许是Intel过分高估了自己在产业链的霸主地位，而忽视了与互补厂商（如微软）潜在利益冲突的协调 ，安腾处理器采取了后向不兼容的策略，最终导致这个名叫安腾（Itanium）的产品在2001年推出后，由于缺乏配套应用而失败。
以此为契机，AMD于2003 年4月高调推出了业内第一个兼容x86 前期产品的64 位芯片——供服务器使用的皓龙（Opteron）微处理器，六个月后，又推出了用于台式和移动计算机的兼容前期产品的64 位微处理器Athlon64。
在长达30多年的竞争史上，AMD首次打破了技术跟随与模仿者的形象，用64位处理器证明了自己的技术实力！在深信巴顿“进攻就是最好防守”哲学的AMD新任总裁鲁伊茨（Hector Ruiz）的带领下，一场全面反击战打响了！
在产品开发上，AMD增大研发投入，并以此带动新产品推出速度。
2005年AMD的研发投入超过了2000年公司的利润。
继64位处理器之后，2005年又推出业内领先的基于双核技术处理器，尽管是在Intel之后，但其技术水平上的略胜一筹，却仍为AMD带来了市场声誉与份额；（但后来Intel以Yonah为代表的双核CPU，所采用的Smart Cache共享二级缓存技术，是明显优于AMD的二级缓存技术的。
）
在合作伙伴的拓展上，AMD不仅通过良好的服务、快速的市场反应以及灵活的市场推广策略，把联想、惠普以及戴尔等一大批Intel曾经的“忠实”OEM 伙伴吸引到旗下，开辟了渠道网络，
而且通过收购AVI，实现了强强联合，增强了互补产品的控制能力；
在企业形象的宣传推广上，AMD更是不遗余力。
无论对产品宣传或者公司公共关系的处理都显得积极、有策略，2005年高调起诉Intel垄断行为，将自己塑造成为深受垄断势力之苦的行业创新者，以期赢得社会认同与支持。
2006年，真假双核的大辩论则让社会对AMD的技术实力有了清晰的认识！
一系列组合拳下来，AMD攻城略地，收获颇丰，2004年，台式机处理器市场份额一度超过50%，首次高于Intel，高端服务器市场也有所斩获。
Intel尽管也有反击，但是效果似乎并不明显，处理器场市总份额已经跌倒80%以下，无怪乎有人撰文感慨Intel老大帝国开始由盛而衰，由伟大走向平庸！这难道就是Intel的宿命吗？
2005年5月欧德宁（PaulOtellini）出任首席执行官职位，而前任贝瑞特则遵循Intel惯例，隐退幕后，成为第四任董事长。
但与以往不同的是，欧德宁是公司历史上唯一一位不具有工程师背景的CEO，而是长期从事营销与财务工作。
最高首脑的风格变化是公司战略风格调整的重要信号。
上任不久，欧德宁就在多个场合指出，过去30年以来，Intel生产的是分离式芯片（discrete chips），在设计之初，并未考虑将这些元件整合起来，因此，这些元件自然也无法以整体行销方式推出市场，过去英特尔的努力皆聚焦在芯片本身的性能表现上，但未来必须将设计活动聚焦在平台（Platform）上。
2006年初，Intel先是突然宣布将进行广泛的公司重组，新设立5大部门：移动事业部、数字企业事业部、数字家庭事业部、数字医疗保健事业部和渠道产品事业部。
随后更改了品牌标示，并用Leap Ahead取代了自93年以来长期使用的Intel Inside宣传口号。
欧德宁的平台化战略布局悄然浮现！
按照摩尔的说法，任何商品都无法逃脱“货品化”的命运，即随着技术和工艺的成熟，各生产厂家的产品越来越同质化，产品价格将不可避免一落再落，厂家也会因此利润稀释甚至破产。
当年的DRAM是个例子，而今天的微处理器也是如此。
事实上，这么多年处理器厂家从主频的不断攀比提高，到32位与64位架构之争，再到最近的双核、多核处理器的竞争，其间，厂家普遍关注产品而非对消费者的价值创造，这种竞争方式或许对于产品不成熟比较有效，因为消费者会愿意为好产品支付溢价，但是一旦产品过分好，普遍超出消费者需求，存在性能过剩（Performance Surplus）的时候，价格战一触即发！原本丰富的利润就会流向价值链其他环节，即使你看似有庞大的销售额。
a) IBM的PC机当年的历史是如此，尽管IBM的PC全球销量第一，但是丰厚的利润却流向了微软、Intel；
b) 当年的DRAM也是如此，尽管日本、韩国企业凭借着国家的支持，占领了存储器市场，但是丰富的利润流向了DRAM设备供应商Applied Materials手中。
产品货品化的企业就像一个竹篮子，中间永远盛不住利润之“水”。
处理器行业已然面临如此的挑战，Intel未雨绸缪，希望利用“平台”的概念，将CPU、主板、芯片组以及网卡等组件或技术集成一体，以实现最佳消费者最佳应用体验为目的，完成从一个濒临货品化的单一硬件产品制造商向一个“集成 供应商的”转化。
这个转化过程，可以防止漏水的篮子不再漏水，使得Intel在未来仍然可以保持价值链霸主的地位，这与当年IBM的转型战略有异曲同工之妙！战略无所谓对错，是否能无缝执行也是另话，但就我个人而言，这个战略应该是符合行业发展总体趋势，也是符合Intel作为行业领军企业的自身条件的。
从战略设计上，Intel至少比仍然追求产品“更快、更高、更强”的AMD要领先一招！
在与AMD的对决中，暂时来看，尽管在技术上AMD近两年似乎略胜出英特尔，从人类心理学而言，在强弱的博弈中，总喜欢看到弱者能够战胜强者，也因此导致难免夸大弱者的局部优势与一时的胜利，但博弈总是强者的游戏，其结果不会因看客们的主观意愿而转移。
a) 针对网吧的英保通计划、
b) 针对笔记本市场的“通用模块构建(mon Building Block)”计划
c) 以及针对家庭娱乐市场的英特尔欢跃平台的推出（Intel Viiv™），
d) Intel在产业链上 上下左右、纵横捭阖，先后推出了一系列的平台化策略。
有理由相信，平台化（Platformization）后的Intel加上其产能优势以及擅长创造大量市场（mass market）的市场运作能力，将会让AMD慢慢体验Intel为其精心准备的“棘手大餐”。
回顾Intel的历史，我们会发现在Intel第一次转型过程中，其战略的形成与执行过程并非如我们今天教科书上所教，完全依赖高层的眼光，精心谋划，从上而下灌输教化、驱动执行，相反而是发乎于基层，在基层与高层之间的不断互动激发中，自发形成，这个过程需要基层员工（尤其是非核心业务的员工）的积极解释与不断争取，也需要高层的心智开放与理智反思。
费金虽然走了，但他让摩尔、格鲁夫明白了处理器业务的美好未来，也因此间接促成了Intel第一次成功转型。
经历如此磨难，让Intel更多了一些危机意识与包容文化。
90年代公司处理器业务如日中天的时候，公司第三任领导贝瑞特就提醒“处理器业务不会再像过去一样成为公司增长的发动机了”，并把处理器业务比作石炭酸灌木（Creosote Bush）——一种沙漠中植物，它会在土壤中释放有毒物质，抑制周边植物的生长，明确指出处理器业务的发展抑制了其他业务的创新与发展，并为积极推动新业务探索、成长提供了巨大的支持，1999年网络计算部以及新业务部的成立就是最好的说明。
因此可以毫不夸张地说，早在90年代末，Intel就已经在思考并实践二次转型与创业了。
有人说贝瑞特比起其前任二位相差甚远，是中庸的的守成者，是继往策略坚定地执行者。
其实不然，在贝瑞特时代Intel完成了从单一的处理器制造公司向包括网络、通信、数字成像等业务多元化公司的转型。
如果你仔细研究新上任总裁欧德宁的平台化战略，你不难体会到贝瑞特的深刻影响！很有可能再过5年，你会发现，如同当年摆脱存储器成为微处理器专家，那时的Intel也已然离开微处理器成为另一个领域的霸主。
在我看来，贝瑞特的价值就在于对Intel战略的探索与再定位。
贝瑞特或许没有直接提出什么明确的方向，但是他敢于承认自己对一家身处行业巅峰企业去向的无知，并为Intel未来提供了开放的探索环境并积累了经验（比如说，贝瑞特在任期间成功推出的讯驰计划就为欧德宁的平台战略奠定了良好的经验基础）。
人类最高理性就是对自己无知的洞若观火，而非妄自尊大。
具备这种内在基因，我觉得是企业成熟的根本表现，也是得以基业常青的重要因素！从这点而言，AMD与Intel也还不在一个层面。
AMD的优势在于反应迅速，善于抓住战机，但是最大的问题在于缺乏对未来的系统思考与规划。
一阵猛冲猛打之后，AMD遇到的最大问题是下一步做什么？2006年AMD宣布收购AVI，平台化战略的口号也四处散播，可是怎么听起来也觉得像是Intel战略的翻版。
难怪有记者追问，AMD是要复制另一家Intel吗？鲁伊兹回答“不，Intel是苹果，我们是桔子”，回答固然巧妙，但现实却是：你有高端服务器处理器，我也要生产；你有图像芯片组自我开发力量，我也要耗巨资收购整合；你推平台化战略，我也有平台化战略；你降价，我降价•••AMD从一家产品跟随的公司，变成了一家战略跟随的公司！AMD号称有世界上最快的PC之“脑”，可似乎却缺乏企业经营之“脑”。
（AMD比Intel）两家市值相差近四百倍，销售收入与现金储备相差近十几倍的公司，采取完全相同的策略相互对抗，看不出AMD的胜算几何？
五、一点反思：不做产业的石炭酸灌木
不久前，中国零售市场上出现了两家长期竞争对手最终走向合并的故事。
在刚刚熟悉资本市场后，兼并收购成为中国企业消灭同业竞争对手的流行工具。
骄傲的国美总裁黄光裕对世人宣布，下一个收购的对象将是苏宁——中国家电零售第二巨头！另类的三一重工副总向文波也通过博克向徐工发出了收购檄文•••写就此文的时候，我在想，以美国资本市场之发达，Intel如果想利用收购兼并消灭AMD，虽有障碍，但在长达三十年的竞争历程中也不可说没有任何机会，可这方面的故事鲜见报道，为什么？是因为反垄断法的限制吗？是因为对手的反兼并手段同样发达吗？或许有，但或许这也是一种商业大智慧！Intel的董事长贝瑞特说，在企业内部，当下支柱业务就像石炭酸灌木，会扼杀业务创新，必须有所警醒！那么在产业当中呢，一个企业如果独大垄断，扼杀了全部竞争对手的同时，实际上也扼杀了自己的创新动力，保持良好的产业竞争氛围，不做产业的石炭酸灌木或许是企业基业常青的另一重要因素。
如果说英伟达的Grace CPU超级芯片的架构是CPU+GPU是巧合，那么英特尔和AMD推出的Falcon Shores XPU芯片、Instinct MI300芯片同样是CPU+GPU结构时，CPU+GPU一体的架构就很难称之为巧合了。
更为“碰巧”的是，以上三种芯片其都是用于数据中心的场景，这就意味着在未来两年内，AMD、英伟达和英特尔都将拥有混合CPU+GPU芯片进入数据中心市场。
可以说CPU+GPU的形式已经成为未来芯片设计的趋势。
英特尔推出XPU
英特尔宣布了一款特殊的融合型处理器“Falcon Shores”，官方称之为XPU。其核心是一个新的处理器架构，将英特尔的x86 CPU和Xe GPU硬件置入同一颗Xeon芯片中。
Falcon Shores芯片基于区块(Tile)设计，具备非常高的伸缩性、灵活性，可以更好地满足HPC、AI应用需求。
按照英特尔给出的数字，对比当今水平，Falcon Shores的能耗比提升超过5倍，x86计算密度提升超过5倍，内存容量与密度提升超过5倍。
Falcon Shores芯片将在2024年推出。
AMD推出APU
在数据中心领域，AMD同样展示其野心。
APU是AMD传统上用于集成显卡的客户端CPU的“加速处理单元”命名法。自2006年Opteron CPU的鼎盛时期以来，AMD一直梦想着使用APU，并于2010年开始推出第一款用于PC的APU。随后在索尼Play Station4和5以及微软Xbox XS中推出了定制APU系列 游戏 机，也推出了一些Opteron APU——2013年的X2100和2017年的X3000。
最近，AMD公布的路线图中显示，其将在2023年推出Instinct MI300芯片，这是AMD推出的第一款百亿亿次APU，AMD将其称为“世界上第一个数据中心APU”。
而这个APU是一种将CPU和GPU内核组合到一个封装中的芯片，仔细来说是将基于Zen4的Epyc CPU与使用其全新CDNA3架构的GPU相结合。
AMD表示Instinct MI300预计将比其Instinct MI250X提供超过8倍的AI训练性能提升，与支持Instinct MI200系列的CDNA2 GPU架构相比，用于Instinct MI300的CDNA3架构将为AI工作负载提供超过5倍的性能功耗比提升。
Instinct MI300将于2023年问世。
英伟达Grace超级芯片
一直专注于GPU设计的英伟达，在去年宣布进军基于Arm架构的CPU时引发了一阵轰动。在今年3月，英伟达推出解决HPC和大规模人工智能应用程序的Grace Hopper超级芯片。这款芯片将NVIDIA Hopper GPU与Grace CPU通过NVLink-C2C结合在一个集成模块中。
CPU+GPU的Grace Hopper核心数减半，LPDDR5X内存也只有512GB，但多了显卡的80GBHBM3内存，总带宽可达35TB/s，代价是功耗1000W，每个机架容纳42个节点。
英伟达同样承诺在2023年上半年推出其超级芯片。
从推出的时间节点来看，英特尔Falcon Shores芯片、AMD Instinct MI300、英伟达Grace Hopper超级芯片分别在2024年、2023年、2023年上半年推出。
CPU+GPU的形式，为什么引起了三大巨头的兴趣，纷纷将其布局于数据中心？
首先，在数字经济时代，算力正在成为一种新的生产力，广泛融合到 社会 生产生活的各个方面。数据中心是算力的物理承载，是数字化发展的关键基础设施。全球数据中心新增稳定，2021年全球数据中戏市场规模超过679亿美元，较2020年增长98%。因此，具有巨大市场的数据中心早已被 科技 巨头紧盯。
其次，数据中心会收集大量的数据，因此需要搭建于数据中心的芯片具有极大算力，将CPU与GPU组合可以提高算力。英特尔高级副总裁兼加速计算系统和图形（AXG）集团总经理Raja Koduri的演讲中提及，如果想要成功获得HPC市场，就需要芯片能够处理海量的数据集。尽管，GPU具有强大的计算能力，能够同时并行工作数百个的内核，但如今独立的GPU仍然有一大缺陷，就是大的数据集无法轻松放入独立GPU内存里，需要耗费时间等待显存数据缓慢刷新。
特别是内存问题，将CPU与GPU放入同一架构，能够消除冗余内存副本来改善问题，处理器不再需要将数据复制到自己的专用内存池来访问/更改该数据。统一内存池还意味着不需要第二个内存芯片池，即连接到CPU的DRAM。例如，Instinct MI300将把CDNA3 GPU小芯片和Zen4 CPU小芯片组合到一个处理器封装中，这两个处理器池将共享封装HBM内存。
英伟达官方表示，使用NVLink-C2C互连，Grace CPU将数据传输到Hopper GPU的速度比传统CPU快15倍；但对于数据集规模超大的场景来说，即使有像NVLink和AMD的Infinity Fabric这样的高速接口，由于HPC级处理器 *** 作数据的速度非常快，在CPU和GPU之间交换数据的延迟和带宽代价仍然相当高昂。因此如果能尽可能缩短这一链路的物理距离，就可以节约很多能源并提升性能。
AMD表示，与使用分立CPU和GPU的实现相比，该架构的设计将允许APU使用更低的功耗；英特尔同样表示，其Falcon Shores芯片将显着提高带宽、每瓦性能、计算密度和内存容量。
整合多个独立组件往往会带来很多长期收益，但并不只是将CPU与GPU简单整合到一颗芯片中。英特尔、英伟达及AMD的GPU+CPU均是选择了Chiplet方式。
传统上，为了开发复杂的 IC 产品，供应商设计了一种将所有功能集成在同一芯片上的芯片。在随后的每一代中，每个芯片的功能数量都急剧增加。在最新的 7nm 和 5nm 节点上，成本和复杂性飙升。
而使用Chiplet设计，将具有不同功能和工艺节点的模块化芯片或小芯片封装在同一芯片，芯片客户可以选择这些小芯片中的任何一个，并将它们组装在一个先进的封装中，从而产生一种新的、复杂的芯片设计，作为片上系统 (SoC) 的替代品。
正是由于小芯片的特性，三家巨头在自己发展多芯片互连的同时，还展开了定制服务。
英特尔在发布Falcon Shores时介绍，其架构将使用Chiplet方法，采用不同制造工艺制造的多个芯片和不同的处理器模块可以紧密地塞在一个芯片封装中。这使得英特尔可以在其可以放入其芯片的CPU、GPU、I/O、内存类型、电源管理和其他电路类型上进行更高级别的定制。
最特别的是，Falcon Shores可以按需配置不同区块模块，尤其是x86CPU核心、XeGPU核心，数量和比例都非常灵活，就看做什么用了。
目前，英特尔已开放其 x86 架构进行许可，并制定了Chiplet策略，允许客户将 Arm 和 RISC-V 内核放在一个封装中。
最近，AMD同样打开了定制的大门。AMD首席技术官Mark Papermaster在分析师日会议上表示：“我们专注于让芯片更容易且更灵活实现。”
AMD允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个芯粒（也称为chiplet或compute tiles ）。AMD已经在使用tiles，但现在AMD允许第三方制造加速或其他芯片，以将其与x86 CPU和GPU一起包含在其2D或3D封装中。
AMD的定制芯片战略将围绕新的Infinity Architecture 40展开，它是芯片封装中芯粒的互连。专有的Infinity结构将与CXL 20互连兼容。
Infinity互连还将支持UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）以连接封装中的chiplet。UCIe已经得到英特尔、AMD、Arm、谷歌、Meta等公司的支持。
总体而言，AMD的服务器GPU轨迹与英特尔、英伟达非常相似。这三家公司都在向CPU+GPU组合产品方向发展，英伟达的GraceHopper(Grace+H100)、英特尔的Falcon Shores XPU（混合和匹配CPU+GPU），现在MI300在单个封装上同时使用CPU和GPU小芯片。在所有这三种情况下，这些技术旨在将最好的CPU和最好的GPU结合起来，用于不完全受两者约束的工作负载。
市场研究公司Counterpoint Research的研究分析师Akshara Bassi表示：“随着芯片面积变得越来越大以及晶圆成品率问题越来越重要，多芯片模块封装设计能够实现比单芯片设计更佳的功耗和性能表现。”
Chiplet将继续存在，但就目前而言，该领域是一个孤岛。AMD、苹果、英特尔和英伟达正在将自研的互连设计方案应用于特定的封装技术中。
2018 年，英特尔将 EMIB（嵌入式多硅片）技术升级为逻辑晶圆 3D 堆叠技术。2019 年，英特尔推出 Co-EMIB 技术，能够将两个或多个 Foveros 芯片互连。
AMD率先提出Chiplet模式，在2019年全面采用小芯片技术获得了技术优势。Lisa Su 在演讲时表达了未来的规划，“我们与台积电就他们的 3D 结构密切合作，将小芯片封装与芯片堆叠相结合，为未来的高性能计算产品创建 3D 小芯片架构。”
今年 3 月 2 日，英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等十大巨头宣布成立 Chiplet 标准联盟，推出了通用小芯片互连标准 （UCIe），希望将行业聚合起来。
迄今为止，只有少数芯片巨头开发和制造了基于Chiplet的设计。由于先进节点开发芯片的成本不断上升，业界比以往任何时候都更需要Chiplet。在多芯片潮流下，下一代顶级芯片必然也将是多芯片设计。
自 2014 年以来 苏资丰（Dr Lisa su） 博士就一直担任 AMD CEO 一职，在她的带领下 AMD 慢慢的从多年雾霾之中走了出来，锐龙系列处理器的成功业内是有目共睹的，特别是 Zen2 架构推出之后，这么优秀的****，自然会备受青睐。
据资深硬件媒体 tomshardware 报道，通讯网络巨头思科日前宣布，已任命 AMD 首席执行官 苏资丰 为其董事会成员。苏 和许多其他高管一样，之前也曾在其他公司任职，这个决定是在 苏资丰 于 12 月从 Analog Devices 董事会辞职之后做出的。
虽然加入了思科董事会，但 AMD 表示：公司的领导层或目标都不会发生任何重大变化，苏资丰女士将继续担任 AMD 首席执行官和 AMD 自己的董事会成员。
思科：
思科是网络硬件，软件和电信巨头，目前的市值为20138亿美元。相比之下，AMD目前的市值为5468亿美元。
苏资丰博士加入思科或许与 Mellanox 有关，Mellanox 是思科的主要竞争对手，而 Mellanox 目前正被 Nvidia 以 69 亿美元的价格收购，这项收购仍进行中，尚待中国商务部批准。但无论结果如何，苏资丰以及Nvidia首席执行官黄仁勋这对老对手似乎又要隔空开战了，不过这一次是在网络市场。
思科除了网络领域外，也有一线统一计算系统（UCS）服务器，目前主要采用英特尔的芯片，尽管有些型号已经配备了AMD的EPYC处理器。不过在苏资丰女士加入思科董事会以后，两家的合作应该会有增加，而且苏资丰女士还是全球半导体联盟（主席）和半导体行业协会的董事会成员。
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