为什么全世界只有荷兰才能够制造顶级的光刻机?

为什么全世界只有荷兰才能够制造顶级的光刻机?,第1张

1、原因一:荷兰的ASML并不是一家白手起家的公司,而是从著名电子制造商飞利浦,独立出来的一个公 司,背后肯定有相关的人员,经济上的资助。

2、原因二:ASML的光刻机中超过90%的零件都是向外采购的,这与他原来的对手,尼康和佳能是完全不同的。正是因为这样的政策,使得他们能够在整个设备的不同部位同时获得世界上最先进的技术,而他们自身也可以腾出手来在部件整合和客户需求上做文章。

从而在日新月异的芯片制造行业取得竞争优势,而这种高新技术行业马太效应特别明显,一旦有一点差距,很快就会迅速拉大。

3、原因三:“对核心技术的掌握”,最先进的EUV光刻技术,ASML拥有世界第二的专利申请量,说明即便是广泛地外包零件,他们依然对核心技术有着不懈的追求。

扩展资料:

ASML还有其独特的合作模式,ASML有一个非常奇特的规定,那就是只有投资ASML,才能够获得优先供货权,意思就果要求他自己的客户要先投资自己才行。

这样奇特的合作模式使得ASML获得了大量的资金,包括英特尔、三星、台积电、海力士都在ASML中有相当可观的股份,可以说大半个半导体行业都是ASML一家的合作伙伴,形成了庞大的利益共同体,就算是技术研发出现了失误,也不会受到很大的影响。

并不会威胁到ASML的市场占有率,而且不仅仅是来自合作伙伴的资金支持, 更多的还有技术支持。比如ASML在EUV光刻技术上拥有世界第二的专利申请量,而世界第一是德国的蔡司公司,第三是韩国的海力士公司,而这两家公司都是ASML的合作伙伴。

若论现有综合实力,自然是老欧洲,不过估摸着再过十到二十年,应该是亚洲领先了!
说实在的,亚洲基础在中国,技术在日本,设计在韩国,其他包括台湾、印度、印尼等之类的只能说是产业链体系下一员;
而欧洲又不同,单说一个发明专利,在全球就收到嘴软, 创新能力仅次于北美;其他各种资源(俄罗斯)、技术(英法德)等都是上上之选,只不过近年来政治问题和去工业化较严重,没有多余精力在全球市场上比拼了;
实际上你只要看一下世界五百强或者创新百强,上榜企业欧美居多,日韩其次,中国只能说打酱油,上榜的基本就是国有资源垄断企业,靠高新技术的纯粹没有;
说多一些,你平时生活中的场景,早上起床,打开手机,手机品牌是国货(大部分),但核心内在要么是台湾的联发科或是美国的高通亦或英国的ARM,至于芯片代工则是台积电和联电或者三星与富士通(华为的海思就是台积电代工),面板基本是三星一家独大,京东方虽说跻身四强但亏损严重,和中芯国际一样纯靠政府补贴,至于大规模集成电路(晶圆)核心生产设备更是尴尬,光刻机要么是荷兰的ASML,要么是日本的佳能或者尼康,中国被技术封锁只能慢慢自力更生,而人家也不是原地踏步;
接下来你吃过早饭上班出发,如果是自驾车,那么汽车的底盘、发动机、变速器等基本是日本货,集成是德国的博世,就连轮胎的质量也就堪比韩国的锦湖;如果是出行坐的公交,公共汽车的轴承多来自日本,比亚迪的电动公交卖得那么贵,但说穿了其中的一半利润都要流出去,至于地铁轻轨的核心来自德国的西门子,法国的阿尔斯通,加拿大的庞巴迪或是日本各大厂家,当年的新干线技术来自欧洲各国最后被揉成一体,现在的中国高铁却是有些过于急成,核心零部件终究不是自己的,当然比起其他的就好多了,至少中国高铁牛逼的技术在路上而不在车上;
途中你经过建筑工地,因为经济放缓而地产资本又涌入的年代,各种重工机械设备大部分是国企,中联重科或是三一重工等,但有些不知道的是他们的核心零部件进口每年都占三成以上,专利技术已经封死了,中国也没有办法了只能进口;
至于你上班的大厦,新型建筑材料等,当你进入办公室,你的办公电脑,室内的大型中央空调,公司所用的服务器等,能有一半是中国的自主核心就已经很了不起了!
其他东西多多,你去看各种工业技术,无论是造船,还是大飞机,或是钢铁与有色冶金,要么是机床与超精密数控,还有各种电子自动化和高分子材料,化工的药物开发、食品化学和工业溶剂等等,中国想要雄心勃勃创造世界第一,只能说还需一代人的努力;所以中国是制造业大国,而不是制造业强国!

近日,中科院传来一个好消息,对热度非常高的芯片行业来说绝对是一个震动,我国成功研制出新型芯片——光量子芯片 。不少人认为光量子芯片研发成功,意味着芯片卡脖子就会被解决,真的是这样吗?

人们不断对科学技术进行深入 探索 和研究,随着信息化建设进入智能化时代。大街小巷任何地方都有电子产品的身影, 芯片作为这些电子产品的核心大脑,其地位非常高,相对应的制造和设计非常复杂,所需要的材料,工艺技术非常高端。 首当其冲,影响最大的要数半导体行业。

我国进入半导体行业起步非常晚,建国初期因为经济底子薄弱,重点发展经济,当我们经济提高上来, 对半导体行业缺乏深入认识,认为造不如买,自己研发成本太高,导致整个半导体行业逐渐落后,错过发展期。 西方国家围堵我国 科技 的崛起和发展,他们通过签署《瓦森堡协定》,直接禁止核心高端技术出口,多方面原因导致国内企业发展所需的芯片不得不从国外进口。

国内芯片 自给率不足6%,意味着超过94%的芯片需要从国外购买,我们现在需要努力提供自给率,一旦芯片进入被禁止,很多行业遭受影响, 华为和中兴事件遭受的危机就是最好的证明。 美国为了围堵绞杀华为,不顾自己脸面,去年5月,破例修改半导体行业规则,阻止华为崛起,禁止使用美国技术。 这一重拳下去直接导致华为芯片制造受阻,无法量产制造。

一直给华为量产芯片的台积电受美国政策影响,拒绝给华为生产芯片 。华为芯片无法正常供货,导致华为手机业务从世界第一宝座直接跌出。海外市场和国内市场由于缺芯导致无法量产,市场份额直接下滑,据相关统计:国内市场从之前的44%降至15%,国外市场从去年19%暴跌仅剩4%。

美国不仅从芯片打压华为,在5G通讯领域也是重重围堵。我们知道华为对5G贡献非常大,对5G标准的贡献超过全球任何一家公司。 华为不单在通信、手机等方面取得重大成果,在芯片设计、 *** 作系统、人工智能、自动驾驶、云计算、服务器等方面都具有很高的成就。

自2019年美国,将华为列入实体名单,不顾盟友反对禁止美企与盟友同华为合作,这种打压反而让华为变得强大,推出自己的手机 *** 作系统,使用自己研发的海思麒麟芯片。 美国打压没有获得太大利益,使用芯片杀威棒进行卡脖子。 芯片一旦受到影响,波及众多行业,高端手机首当其冲,导致国外和国内市场手机被苹果、三星获得最大收益。

光量子芯片真的能解决芯片问题吗?光量子芯片与传统的芯片电子区别很大,光量子通过利用光源能力和形态进行控制,随着物联网时代带来要求的数据处理速度更快,随着传统工艺瓶颈影响根本无法满足需求,或许 光量子芯片能成为物联网最佳选择。

科研人员在光量子研发过程付出非常大努力, 光量子芯片目前只是该领域实现技术突破,只要等到真正大规模量产应用,才能获得芯片领域话语权 ,受芯片打压的行业,才能真正站起来。 只有我们不断加强自身芯片研发投入,相信国内芯片曙光定会来临。

国内芯片大厂都投入大量资源研发芯片难题,国内芯片14nm和28nm都在大规模量产,作为高端芯片,很多人认为只要引进EUV光刻机就能解决, 如果你知道ASML公司的EUV光刻机元器件超过10万件,来自36个国家1500多个企业,唯独没有一个配件来自我国企业,并且每个元器件都是业界高端水平。

对国人来说,我们要认识自己跟国外技术差距有多大,不是突破一些关键技术就能制造出来,也不是大家所想的弯道超车就能实现,需要投入大量资源,不断迭代完善,通过大量的试验经验获取到 。国内要想制造出EUV光刻机,需要足够强大的基础工业建设水平,需要漫长的技术沉淀积累才能建设起来。

芯片卡脖子只是其中一项,很多领域都要卡脖子,我们要认识国内技术跟国外差距很大,这是常识,不是问题,要认清楚 ,不要被外界的浮躁和浮夸所影响,浮躁和浮夸就是瘟疫一样影响我们的 我们要适应冷板凳,不要期望走捷径,走弯道超车,要学会总结别人的经验教训,弯道超车本身就是贬义词,你既然弯道超车获得成功,难到别人不知道弯道超车吗? 所以芯片领域发展需要自己研发出来。 对此大家怎么看,欢迎大家留言讨论,了解更多内容,请大家关注我。

我个人觉得,首先,华为要实行战略性的收缩,保住核心业务。芯片断供,特别是高性能芯片断供,不是一时半会就能解决的,所以,华为在消费者业务这一块,要实行战略收缩。像7纳米、5纳米制程的芯片,目前只有台积电能造,而台积电受制于美国,不能为华为代工。中芯国际也因为使用到了美国的技术,也无法为华为代工,所以,华为在消费者业务方面,必需要放弃手机和平板这两块了。但好消息是上海微电子明年可以生产28纳米制程芯片光刻机,可以摆脱美国的限制。28纳米制程的芯片用在手机、平板电脑上当然不行,但用在台式电脑和手提电脑上没问题,用在智能电视上也可以,用在华为核心业务和基站设备、大型存储器、交换机上都没有问题。所以,我们要很遗憾的暂时跟华为平板电脑和手机说再见了。

第二,华为不能老是被动挨打,要主动出击。华为掌握着大量的专利技术,比方说5G技术,H265编码解码技术,蓝牙技术等等,这些技术有不少美国的政府、企业都在用,华为要向他们收取专利费。比方说H265编码解码技术,没有它大伙就无法在网上看视频。你美国不是整天嚷着要尊重知识产权吗?OK,交钱吧!

第三,经过美国政府的多轮绞杀,大家也看到了,美国今天能绞杀华为,明天也有可能绞杀小米、步步高、阿里巴巴、腾讯等其他企业。今天能绞杀中国企业,明天也有可能绞杀外国的企业,所以,我们与其等着将来被美国各个击破,不如现在就联合起来,开始打造去美国化的备胎。华为的南泥湾计划和塔山计划,正是奔着去美国化去的。另外,政府也发力,支持中国的半导体产业,打造独立完善的半导体产业链。华为只要挺过未来的两三年的艰苦时期,必将王者归来。

最后,美国绞杀华为,是一个超级大国动用除了军事以外的全部力量并联合了不少盟友一块干的,光靠华为自己肯定是很难抵抗的。所以,中国的各行各业,中国人民和中国政府必需要统一起来,行动起来,才能和美国及其走狗对抗。如今,国家迟迟没有对美国出手,一方面是因为美国正值大选期间,我们不想被美国牵着鼻子走,另一方面是要团结更多的盟友,还有另一方面就是要充分做好各种准备,“不打无准备之仗,不打无把握之仗”,当美国欺人太甚,将我们逼到墙角,我们忍无可忍出手反击时,既能获得全国人民最大的支持,也能获得国际 社会 最大的理解。毕竟美国的举措也同样伤害到了国际 社会 的利益。

面对美国不断加码的对华为供应链的打击,华为自己已经给出了很多应对方案:

1、传闻的"塔山计划" ,自建芯片生产线,当然这需要时间。

2、与联发科合作 ,据传华为向联发科采购的订单规模超过12亿颗芯片,问题是联发科的芯片也是由台积电代工生产的,美国很可能也会出台措施限制联发科向华为供芯片。

3、华为向美国高通支付了高达18亿美元的专利授权费 ,高通向美国政府游说是否解除其向华为供应芯片的限制。

4、华为的麒麟芯片 生产遇到了麻烦,但华为会 继续加大投入研发 ,会和国内机构和厂家进行合作,以求早日解决生产问题。

我认为,华为已经做得很好了,和之前的中兴通讯对比,更显华为的真实力:

1、之前美国两次重罚中兴通讯 ,因为中兴通讯没有自主研发的芯片,立马停工,然后就是尽量达到美国的条件才复工的。现在美国对华为的打击力度可是远超对中兴通讯的手段,又扣人,又全球断华为芯片,华为还是屹立不倒,真乃国之栋梁企业!

2、美国对日本芯片等高 科技 领域就有过类似的打击先例 ,到是成全了韩国三星在世界芯片半导体领域的领先地位。三星与华为有竞争关系,三星对华为供芯片的可能不大,少量合作到是有可能,也解决不了大问题。

芯片问题不只是华为的问题:

1、美国断华为的芯片 ,是因为华为触及了美国的高 科技 实力,美国以美元、高 科技 、军事三大法宝在全球行霸权主义。华为在通讯领域做到了世界第一,5G的先进程度已经让美国很忌惮了,自研麒麟芯片,自研 *** 作系统。这让美国苹果、高通、英特尔、谷歌这些高 科技 企业很是心惊肉跳,美国不允许别的国家在核心技术上超过美国,才用国家力量来打压华为,其实质是打压中国崛起!

2、我国政府从外交、税收财政、市场、科研上全方面的支持华为 。全国人民也都用自己的方式在支持华为,比如买华为手机,华为的笔记本电脑销量在中国倍数增加,成为国人笔记本电脑的首选产品。

3、光刻机也好,芯片也好,不管是多高深的技术,只要是人研发出来的 ,我们国家也会搞出来,只是需要时间和决心。华为也在争取时间,我们国家的发展也在争取时间。

在美国在芯片问题上卡脖子、霸权打压下,华为不会倒下,而且在不久的将来我国自主可控的高端光刻机、高端芯片都会有的。美国还是应该好好管控一下自己国内的疫情,管一下自己人民的死活吧!

面对美国新一轮的断供,华为以前的方法都被堵死了。自研芯片无法生产,自家公司外购芯片也被掐断,自建生产线吧,技术落后无法供应手机不说,时间上也等不起。这样下去,要么无芯可用,要么走别的迂回战略。

1、最坏影响,无芯可用



按照华为的思路,凡事先往最坏里想。如果最坏的情况都能应对,其他情况自然也就没啥问题。回到芯片问题,美国如果掐得足够死,华为手机可能真的会陷入无芯可用的境地。塔山计划又还不成气候,那该如何应对呢?

①、深度迂回购买,行不行?



有朋友说,既然华为自己公司和子公司不能对外采购芯片,那就多套几层马甲,深度迂回购买不就行了。事实上,没那么简单。美国也不是傻子,他直接从你销售的手机查起就可以了,查到了再追根溯源,把所有马甲都封禁。这是很危险的,相当于会把华为的朋友圈都套进去。 所以,这种办法显然不行。

②、整体产业迂回,行不行?



既然手机业务芯片卡的非常死,那就干脆放慢一下手机业务。 重心迂回到别的领域,比如物联网,智能家居等等对芯片要求不那么高得场景中来 。因为这些领域的设备外形可以做大一点,芯片自然也可以做大一点,这样对芯片工艺要求就低很多。在工艺要求比较低的领域,还是可以不依赖美国技术来实现的。所以,这条路应该是华为不错的选择。

③、转移到云端,减轻对终端的技术要求



既然终端芯片要求高,而且美国卡得死。 华为可以尝试将原本终端需要的算力全部转移到云端。利用云计算和5G的技术,将手机也虚拟到云端 。这样,手机终端就变只需要很小的算力,这样就不需要太高端的芯片。华为也就可以轻松用工艺要求不高的芯片来做了。

至于云端后台服务器需要的芯片,华为可以用自己的鲲鹏服务器。如果,自己的鲲鹏芯片也被美国卡死了,那还可以租用其他家的云服务。比如:阿里云,腾讯云也是可以的。所以,这个办法或许对华为来说也是一个不错的方法。

2、较好的情况,美国为了利益放宽限制



美国目前虽然卡华为卡得很死,但除了卡 科技 ,还有一块是希望美国获利。如果美国能获利,或许美国就放宽一点了。比如,华为要用到的芯片分类限制:

当然, 美国很可能不会那么仁慈,这最好的情况发生概率不高,所以华为还是得做最坏的打算。


总结

总之,如果美国持续高压,华为真的会面临无芯可用,最好的策略还是产业迂回,当迂回一定时间后,我们再杀回来也是没有问题。

华为的芯片还有一定存货

这算是目前最好的消息之一,根据一些小道消息华为目前还有4000万的联发科芯片成品,再加上制裁之前从台积电拿到了部分麒麟系列以及以前的零散存货,目前华为手中的芯片还有将近九千万。

虽然这些芯片看起来数量极多,但是按照华为在2019年手机出货量24亿部来说,这些芯片也就是将近四个月多点的量。现在已经到了八月底华为的新机发布也开始暂缓,目测这些芯片完全能够支撑到春节之前。

现在值得期待的一点是华为在联发科那边下了12亿的订单,还有大量的成品芯片还没有到手。如果这批芯片全部到位,华为又能多支撑半年左右。最坏的情况无疑是华为存货用完但是又拿不到联发科的成品,那事情就变得相当麻烦了。

联发科依旧是突破口

大家估计都知道联发科最近也收到了美国的警告,态度也开始变得摇摆不定,但是它依旧是华为芯片最可靠的来源。

为什么说联发科依旧是突破口呢?因为联发科今年对5G芯片市场充满了野心。一旦他们能成为华为稳定的供应商,那么他们就有了和高通一较高下的底气。

一直以来联发科在国内手机行业中都是低端的代名词,高端芯片市场基本上全部都被高通垄断,唯一一个不使用高通的还用的是自家更好的麒麟,这让联发科很难在高端芯片市场取得突破。

好不容易华为麒麟系列遭到了美国的封杀,联发科也推出了一些列最新的产品,于是华为就成了联发科最好的跳板。虽说现在美国对联发科施加压力,但是联发科肯定也不想放过华为这个大客户,它势必会努力进行周旋。

尽管最终结果可能是无法继续为华为供货,但是联发科只要争取到足够的缓冲期,能把这12亿芯片交到华为手里,那么华为还有继续创造奇迹的可能性。

期待美国国内发生变数

现在由于美国流氓式的釜底抽薪,华为作为一个小小的企业已经没有足够的能力和美国这个庞然大物对抗,那么只能寄希望于美国可能发生的变数。

其次我还希望美国的企业也能对上面施加一定压力,就像前段时间美国十个巨头联名要求美国政府不要封禁微信一样;只要有足够的利益,他们就敢和上头对着干。如果华为真的能付出让他们心动的代价,那么他们彻底的倒向华为也有一定的可能性。

总的来说我现在还是期待听到华为和联发科能继续保持合作的消息,那么华为将会有更多的机会去创造无限的可能性。现在希望华为能得到更多的支持吧,只要能得到大家和国家的帮助,华为一定可以走得更远!

华为现在确实是最困难的时期,面对美国的两次制裁,让华为彻底失去了芯片来源!面对这样的情况,华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响呢?

美国对于华为的第一次制裁,仅仅让华为失去了代工芯片的渠道,让华为麒麟芯片成为绝版,然而利用美国制裁的漏洞,华为还可以进口联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片,来暂时代替麒麟芯片装载在华为手机上!

随着美国第二次制裁的补充,美国彻底将这一漏洞补上了,让华为失去了进口联发科、高通芯片的可能,让华为彻底没有了芯片可用!

华为面对芯片断供的影响,唯有背水一战才能走出困境!目前华为库存芯片只能支持到明年第一季度,这也就意味着留给华为的时间只有一年时间,目前华为已经在整合技术资源,招募高 科技 人才,力求在最短的时间里绕开美国技术,研制出属于自己的芯片生产线,彻底打破美国的制裁,让麒麟芯片再一次王者归来!

面对芯片断供带来影响,华为也只有这一条路可走,一年的时间太短了,短到让大家都没有信心,希望华为可以创造一次奇迹!彻底打破美国的封锁,彻底解决芯片带来的影响!华为加油!

华为芯片被断供,没有影响是不可能的,想要对应困境,减少损失,只能寻找替代品和自研生产。

禁令下,台积电显然已经向美国投怀送抱,不再接受华为代工的订单,麒麟芯片没有办法,只能停产,那么库存又不足,只能找联发科和中芯国际缓解燃眉之急,不过现在看来,在美国新一轮的禁令下也已经流产了。

受禁令影响,华为今年的出货量要比去年还要少很多,特别是在中高端产品上很有可能面临停产的危机。

有一些网友说,华为海思不是全球十大芯片研发中心吗,为何不能满足华为的芯片需求呢?

是啊,这也是华为的痛。海思的确是在全球芯片厂商中排名第十位,但是海思主修的重心在于芯片设计,却没有制造成体芯片的能力,因此海思芯片一直都是由台积电代工。

现在已经很明显了,美国就是要将华为置之死地,不过华为作为一家大型通讯 科技 公司,在九几年的亚洲金融危机中都能挺过来了,现在屈屈制裁怎么能让华为屈服?俗话说,成功都是被逼出来的。

华为已经知道自己的痛在哪里,目前也已经在这方面吸纳人才,培养人才,大力投入资金支持,要有芯片自研自产的路线。华为是有这个实力的,在不久就会有好消息公布出来。

美国对华为芯片的断供,我个人还是比较悲观的,只要美国严格执行现有禁令,短期内华为手机业务可能真的难以为继,现有华为的一些举措并不能快速打破这种局面。

1、芯片断供对华为的冲击巨大

这次美国是真的彻底断了华为芯片,不仅是代工厂不允许生产,就连直接采购第三方的芯片也被掐断了,如果美国未来没有向相关的厂商发放许可,那全球没有任何一家厂商能给华为供应芯片。

而整个华为的业务体系中,芯片也不仅仅只是应用在手机上,其他通信设备,智能终端等等都将面临无芯可用的局面。当然不同业务体系下,受到的具体影响略有不同,手机业务受到的冲击是最大的。

犹如题主描述的一样,现有麒麟芯片、联发科芯片库存用完后,明年将无法继续生产手机。

2、华为现有应对措施短期无效

随着8月新的禁令下来,华为部分应对措施逐步被曝光,小规模自建IDM体系,南泥湾项目上马,甚至还有传言塔山计划。

以上这些措施或者说应对方式充分表达了华为未来将走的道路,就是基于我国现有半导体产业技术打造自己的芯片产业链,同时利用自己的优势来推动国产半导体进一步发展,从而彻底摆脱当前芯片断供困境。

但是,这条路并非能在短期能出效果,想要看看正真的效果短则5年,长则10年甚至更久。我国现有芯片产业核心技术虽然都有掌握,但仅限于低端领域,EDA软件、光刻机、芯片架构,代工技术,包括芯片生产涉及的材料、制造设备等都远不如海外厂商。

这里面的差距,靠华为一家无法解决,同时也不是1年、2年就能解决,需要长久的动用举国之力才能正真完成。

3、华为怎样才能度过现有难关

在华为几大业务体系中,手机业务受到的影响应该是最大的,如果未来没有芯片可用将直接停摆,这条线甚至都可能不存在。未来只能等待芯片代工厂商和联发科、高通这些厂商和美国进行利益博弈,或许能会获得部分芯片的生产、采购许可,从而保持一定的延续。目前有消息称台积电正在谋求美国半导体行业协会(SIA)将部分芯片列为标准产品,从而避开禁令为华为供货。

至于其他智能穿戴、智能家居等芯片的需求量本身不大(完全可以事先备足库存),同时对芯片制程要求也不高(28nm甚至是45nm芯片就行),如果华为能在短期内(3~5年)搞定IMD,那这部分芯片或许能自行生产。

5G通信领域现有禁令的影响理论上并不大,因为全球对基站芯片的需求量虽然规模也很大,但是从绝对数量上来说远不如手机芯片。华为手机芯片使用量1年就得过亿,但基站芯片几年也就是千万级。因此,如果华为早前囤积了一批基站芯片,那足以让华为支撑上好几年。

Lscssh 科技 官观点:

综合以上内容来说,华为应对方式其实很有限,一是提前备货存储一定量的芯片;其次从长远角度出发建设自己的芯片产体系;而当前最紧要的是华为和厂商之间,以及第三方厂商和美国这边进行利益博弈,争取获得部分生产或售卖许可来维持部分业务。

最后再用简短的话来说,首先是靠自己(储备芯片、自建IDM等),其次靠国家整个半导体产业的发展(EDA、光刻机、代工、材料设备等),第三是充分利用第三方厂商(高通、联发科、台积电等)的利益需求。

华为是中国 科技 含量最高的民营企业,但面对美国这样的庞然大物,华为就显得弱不禁风。美国先是制裁华为的5G通信设备,后是制裁华为的芯片供应,所以华为该怎么应对呢?很遗憾,我觉得华为只能靠联发科和美国选举了。

华为固然强大,但它还不能独自生产芯片,中芯国际实力偏弱,撑不起华为的高端之路

华为是全球数一数二的芯片设计商,他的麒麟芯片在高端领域可以和高通、苹果媲美。遗憾的是华为的芯片设计工具来源于美国,芯片生产是台积电,而台积电的生产技术也受制于美国,可以说华为的麒麟芯片是被美国牵着鼻子走,因此美国下定决心制裁华为,我们就看到现在华为的窘境。

没有台积电,我们就不能依靠中芯国际生产麒麟芯片吗?很遗憾,中芯国际的极限工艺是14nm制程,14nm是什么概念呢?百元手机的体验。换言之,中芯国际帮助华为生产的芯片完全撑不起中高端市场。更何况中芯国际的技术也受制于美国,所以中芯国际表示跟随国际厂商的脚步,其结果也不言而喻。

天玑1000系列芯片获得市场认可,联发科能助力华为站稳中高端市场吗?

联发科在国人的的心中口碑不太好,一听到联发科的芯片大家都会想到低端,山寨机,一核有难、八核围观。但这几年联发科的的芯片表现也较为出色,比如g80和g90在红米手机受到认可。最近联发科发布天玑1000系列芯片也广受好评,A77架构,双卡双待双5G,综合跑分达到54万,其性能还在麒麟990 5g之上。如果华为采用了天玑1000系列芯片,那么华为的中高端之路也没多大问题。

华为在前一段时间向联发科下达了12亿片芯片,这可以满足华为半年的手机用量。遗憾的是美国对华为进行第二轮制裁,凡是使用美国技术的厂商不得出售芯片给华为。从停止代工生产到停止出售芯片,美国可谓坏到骨子里了。那么联发科真的不能出售芯片给华为吗?在此,我觉得出售的可能性很大,毕竟三星、高通、苹果都有自己的芯片,而国产其他厂商也不会像华为那样的巨额订单,因此联发科应该会想方设法的卖芯片给华为。

虽然不能把希望放在美国大选上,但这是目前最快的解决方法

美国将在11月份进行大选,川普很有可能会下台,他的竞争对手表示:如果他当选,他将务实合作,不会关闭中美双方的经济往来。这句话很明显,如果换了一位新领导,美国对华为的措施就会改变,华为目前的困境就迎刃而解。

虽然不想承认这个观点,但不得不说这是目前最快最直接最有效的办法。只能说我国在 科技 领域和美国相差甚远,我们要做的事情还很多。

总结:和联发科建立良好的合作关系,不断的创新研发,打造优越的科研环境,这样华为才能长远的发展。老话讲的好:打铁还需自身硬,靠别人始终要受制于人。

感谢您可以看到这个回答!

老实说,华为芯片现在的情况稍微严重了那么一点,以前是担心麒麟的芯片用完了怎么办, 现在要担心的事情是芯片用完了,不只是麒麟芯片都没有了,其他的芯片也可能都没有了。

之所以说是可能,因为事情或许有转机。不过我们就以一个最坏的结果打算,那就是华为以后没有芯片可以用了。 那么这个时候,华为怎么办?



其实如果看过余承东在百人会峰会上讲话,就知道其实华为早就有了新的方案,他们要实现基础创新。

什么叫做实现基础创新,芯片的基础是什么?是生产和制造,不难看出华为是要自己走这一条路了。



值得一说的是,华为要走的还不仅仅只是芯片,除了芯片之外,还有 *** 作系统的新生态,还有终端的元器件,比如说手机要用的的屏幕驱动芯片,摄像头的模块,5G的元器件等等方面都要自己生产制造。


其中,屏幕的驱动芯片上,之前就得到了华为官方的证实,那就是华为确实新成立了一个新的部门,来做屏幕驱动芯片,因为这一块国内还比较依赖进口,华为想把这一项技术握在国内企业的手中。



而在元器件这一块,“南泥湾”的计划也在实施过程中, 就是从华为的各种设备中,尽可能的全面使用自己的设备生产和制造的零件,不去借助外来的力量。

至于其他的暂时没有更多的信息爆出,不过,其实就这些就足够像我们表示,华为走的是IDM模式,跟三星一样,想要去做一个全面发展的企业。



而要走这一条路,靠着华为一个企业是不够的。所以, 在这个时候,国家也表态了,要在2025年将芯片的自给率提到70%。而在去年,我们只有30%。

那么在国家和各个企业共同出手的情况之下,我们自主化的进程会进步的更快,到时候芯片的问题自然就解决了。



可能很多的网友会说,现在说的这一切都是空谈,毕竟暂时性也解决不了华为目前的芯片问题。是的,这个我承认,如果说真的以后一颗芯片都不卖给华为了,华为在暂时性上手机业务可能会因为手机芯片的缺失而面临更大的难题。

不过,这并不代表说,反正现在也解决不了这个问题,我们就不去做了。恰好就是因为种种的难题我们才更应该具备自己的技术,只有具备自己的技术,在之后就不再会遇到同样的问题。



总而言之,就我认为,现在的芯片缺失只是暂时的,总有一天华为的芯片会重新回到我们大众的眼前,以一个自主的新模式,带动不一样的新市场!

华为是否会直接放弃手机业务?

我们必须要承认华为目前所遇到的困难非常艰巨,甚至我们可能会担忧华为是否会放弃消费者业务。 也就是我们俗称的手机业务。

余承东在演讲中提到,华为可能会没有芯片。如果华为真的缺乏了麒麟处理器高端处理器,那么对华为在手机业务中的开拓,实际上充满了挑战。

在前期,华为通过和高通进行和解,交付了18亿美元的专利费用。试图来获得高通处理器,提供芯片;但是美国的禁令似乎对于高通处理器提供给华为芯片带来了一定的困难。

华为同样像联发科寻求芯片,联发科本来是可以依靠华为重新踏上它的高端之路。但是美国再一次通过禁令,让华为再一次受到了联发科芯片的断供可能。

没有了高通处理器,没有了联发科处理器,同样在麒麟处理器上有可能会被断供。华为该如何去解决芯片问题一直困扰着我们?

我们确实会猜测,华为可能会通过自研芯片之路,走自己生产芯片的方式,但是光刻机一直被束缚,我国目前最强的光刻机是上海微电子的90纳米工艺,想要达到国际市场中ASML的7nm EUV工艺实际上确实存在着一定的困难。

而台积电的断供可谓是雪上加霜。那么华为该如何走出一条属于自己的路。我觉得一方面可能还是积极的开拓和台积电的合作;另外一方面可能会积极打造南泥湾计划,也就是集中打造在笔记本和智慧屏方面,华为的手机业务可能会有一定的紧缩。当然,具体怎么样,我们只是猜测。我们自然不希望华为放弃手机业务,更希望华为能够在手机业务中能够一举突破,能够超越三星,成为全球第一。

目前还没有任何官方或者小道消息透露出华为在研制自己的光刻机。其旗下公司海思只是在研发芯片,芯片的生产是找台积电代工。个人认为,华为现在并不具备

答案是:现在的计算机没有能力做出有感情的ai人工智能,即类人类的行为、类人类的思考。广义是用于研究、开发用于模拟、延伸和拓展人的智能理论、方法、技术及其应用系统的一门新的技术科学。

现在,人工智能在我们的生活中应用领域非常的广泛,包括机器人领域、语言识别领域、图像识别领域和专家系统。不管是我们经常用到的手机上,还是智能汽车上都可以见到人工智能的影子。比如:语音识别方面,家喻户晓的Siri、小爱同学、天猫精灵、百度小度,经常以逗趣的语言博得我们一笑。它还可以定义于用户个人的回答,就好像它有感情一样。

原理:你每问一个问题,都是通过查找服务器里提前设定好的问答模式回答你的问题。只所以能够马上回复你,是因为现在的服务器处理足够快、还有现在的网速是特别快的。比如:在汽车上,语音识别也不仅仅会卖萌,还会为我们执行一些指令,比如:自动泊车。

其原理是:遍布车辆周围的雷达探头测量自身与周围物体之间的距离和角度,然后通过车载电脑计算出 *** 作流程配合车速调整方向盘的转动。也不用惊讶,因为这套系统并不复杂。以目前的科学技术水平来看,计算机是不能做出有感情的ai,目前的技术下人工智能不可能产生真正的感情。我们可以查找资料得到,人的大脑拥有1000亿个神经细胞,如果把他们排成一条直线,长度将达到1000公里。人的大脑每天可处理8600万条信息,其记忆存储处理超过任何一台电子计算机。每一秒钟,人的大脑中进行着10万种不同的化学反应,大脑神经细胞间最快的神经冲动传导速度为400公里/小时。人体5种感觉器官不断接受的信息中,仅有1%的信息结果大脑处理,其余99%均被筛去。可见,能够产生情感的机器是多么的复杂。

但人工智能会按照我们想法去发展,在现在和未来成为人类的好帮手。

研发光刻机的条件。原因:1、华为是一家以通讯制造为主的企业,其核心重点在于通讯领域,并非计算机的芯片产业。2、光刻机的投入相当巨大,并非华为一家企业能够承受,势必会将华为的发展带入恶性的循环中。光刻机的现状指甲盖大小的芯片,密布着成千上万的线路,无异于米粒中建造一座城市。要做到纹丝不乱,需要极端精准的照相机,光刻机。

光刻机的精度,决定了芯片的上限。高精度的光刻机产自ASML、尼康和佳能三家,而顶级光刻机由ASML独有,可以说ASML一家实力强大到可以轻松碾压其他产商。

目前光刻机的精度可以用这样一个比喻来形容:两架大飞机从起飞到降落,始终齐头并进。一架飞机上伸出一把刀,在另一架飞机的米粒上刻字,不能刻坏。光刻机的技术难度在于“技术封锁”,一台顶级的光刻机关键设备来自于西方发达国家,美国的光栅、德国的镜头、瑞典的轴承、法国的阀件等等,这些都是人类智慧集大成的产物,即便是有全套的图纸,其他人也很难造得出来,就算零件是一样的,也未必能够实现它的精度。一台EUV光刻机重达180吨,超过10万个零件,需要40个集装箱运输,安装调试都要超过一年的时间。

荷兰ASML公司是全球EUV光刻机的唯一供应商,Intel、三星、台积电等公司都要依赖它,近期中芯国际花费12亿美元订购了一台EUV光刻机用于研究7nm及以下的先进工艺。中国光刻机的现状说到国内光刻机的现状不得不提到上海微电子(SMEE),目前仅能够实现90nm的工艺制成。而目前主流的7nm芯片均是由ASML公司EUV光刻机生产。可见,在光刻机上我们还是有相当大的差距的。近期有报道显示,武汉光电国家研究中心研究成功研制出了一台9nm光刻机,但还处于实验室阶段。总结不管是从时间成本还是投入产出比来说,我觉得华为作为一个企业都不太可能去研发光刻机。相信在未来,我们一定可以突破光刻机的极限,无论用电子、离子还是最终放弃硅基。在半导体制造中,光刻只是其中一个环节。另外还有无数先进科技用于前后道工艺。以上是我个人的一些经验和总结,希望能够帮助到大家,如果有不同意见欢迎评论区留言一起讨论。


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