简述在新产品开发过程中哪些阶段需要输出控制计划

OTS -> Off Tool Sample       样品观察

PPAP -> Production Parts Approval Process 生产零件审批控制程序

PTR -> Production Trial Run     试生产阶段

SOP -> Start of Production 量产

整车厂每个车型的新项目都是按照APQP执行，包含OTS,PPAP和SOP等动作

首样完成后，提交OTS

2 OTS批准后提交PPAP

3 PPAP批准后SOP量产发放文件至各部门

以下是我整理的助理工程师年终个人总结，欢迎大家浏览参考。更多相关信息请关注工作总结栏目。

助理工程师年终个人总结一

时不我待，转眼就毕业一年了，回首过去一年，从找工作到现在要感谢的人很多，有很多收获，也有很多遗憾，“往者不可谏，来者犹可追”，对收获还是得感谢那些有声和无声的老师，对遗憾只能在今后的工作中进一步学习，争取做到智明而行无过。下面是在去年一年经历两个工地的工作总结：

毕业后第一个工地是昆明市第八污水处理厂，从20xx年7月23日开工到20xx年12月28日通水剪裁，是列入国家五年规划的国家重点项目，滇池治理的工程之一，该工程日处理量10万吨，采用AAO工艺，工程主要包括桩长螺旋钻空灌注桩基础、深45~5米基坑开挖、主体土建施工、设备安装、绿化种植、试通车。作为毕业后第一个工程，很幸运能跟一个实战经验丰富，协调能力很强，真心体谅我们下属的“老师”。

污水处理厂作为水工工程之一，标高控制，抗渗防漏是该工程的重点和难点，特别是伸缩缝位置的橡胶止水带的施工，因为在施工缝位置只有一条橡胶止水带，是盛水构筑物的薄弱点。对此，监理部根据事前预控的原则，通过发监理工作联系单和对施工单位工程部进行技术交底方式，提高施工单位对该部位的重视，在施工过程中通过巡视、旁站及时纠正不规范的止水带安装，在工序报验时重点检查伸缩缝位置，在混凝土浇筑时通过旁站措施控制伸缩缝位置的混凝土浇筑质量。

因为工程地处滇池旁边，基底标高地层主要是粉砂层，在钢管预埋施工时，因工作面窄，粉砂层泡水导致基底承载力降低，给管道基底硬化带来难度，开挖面窄也给基坑安全带来隐患，对此，采取开挖短、频、快的策略，基坑开挖后及时进行基底处理和管道吊装安装，基坑两侧采用钢板桩加固保证安全。

因为厂区工作面安排紧凑，平行、交叉施工同步进行，施工单位众多，工序间的干扰非常大，施工单位之间的资源争夺纠纷大，为此监理部组织土建(主体、管道、道路、防腐)、设备安装、绿化施工单位开会，根据实际进度错开各施工单位的施工位置，集中力量优先解决影响施工便道的施工，要求绿化施工单位待平面布置施工完后再进场施工。

在各参建单位协同努力下，昆明市第八污水处理厂在157天就完工试通水。

第二个工地也是滇池治理项目之一的昆明市滇池环湖南岸截污干渠施工，开工日期为20xx年11月至今，工程拟投资47亿，主体为规格33m与13m的雨污分流箱涵，全长8公里，是BT融资形式，参建方达9家，分别有产权业主、建设期业主、项目管理公司、投资监理、工程监理、四家施工单位。因为参建单位众多，特别是受金融危机冲击，BT方融资受阻的情况下抢工期，参建各方矛盾突出，给监理的协调工作带来极大的挑战。

施工技术难点为主要是深基坑的开挖和支护，局部基坑深度达到9米，对此基坑安全成为工作重点之一，基坑支护分为钻孔灌注桩和拉森钢板桩形式，在业主聘请第三方基坑监测情况下，结合第三方检测结果，在现场及时处理变形较大的位置，每日巡视基坑变形情况。

经历这两个工程，了解到监理工作实际很大部分在现场、内业和协调上，项目监理部不是施工单位的技术部，程序管理是监理工作重点之一，要管理好一个项目首要工作是管理好施工单位的几个带头人，要以理服人和以德服人，给业主提供优质服务的同时也要帮助最需要帮助的施工单位，把工程作为自己的工程来管。

助理工程师年终个人总结二

20xx年即将过去，我来公司已有4个多月，这是我从学校毕业第二份工作。作为一名新员工，非常感谢公司提供给我一个成长的平台，让我在工作中不断的学习，不断的进步，慢慢的提升自身的素质和才能。回首过去的4个多月，公司陪伴我走过人生很重要的一个阶段，使我懂得了很多。在此我向公司的领导以及同事表示最衷心的感谢，有你们的协助才能使我在工作中得心应手，也因有你们的帮助，才能令我在公司的发展上一个台阶。我热衷于本职工作，严格要求自己，摆正自己的工作位置，时刻保持“谦虚”、“谨慎”、“律己”的态度。在领导的关心、栽培和同事们的帮助支持下，始终勤奋学习、积极进取，努力提高自我，始终勤奋工作，认真完成任务，履行好岗位职责。

我经过4个多月的学习，逐步熟悉及胜任了研发工程师助理的职位，我主要职责是负责研发部内部资料及相关技术协助等工作。下面就我4个多月的工作情况向领导作简要的汇报：

一、20xx-xx-xx开始来公司上班，开始的半个月时间去了品管部，跟着品管部同事学习，主要学习她们如何检查元器件及主要检查元器件的哪些性能，

在品管部了解了部分元器件的性能及主要用途，以及熟悉了公司的主要产品的功能及生产流程，在电子元器件方面还需加深了解和学习。

二、在部门工作的三个多月时间，主要对部门内部资料的整理，以及更新产品材料清单中改动的地方，完善电子文档的更新及各部门清单的更新，从清单整理过程中，发现很多问题：

1、部分清单有过更改，但相应电子文档还未及时更改;

2、有些清单中元器件型号不明确，主要是电解电容的尺寸;

3、有些PCB板没有版号，不便于各部门很快的将PCB板与清单对上号，特别是麦克奥迪产品;

4、对新产品元器件材料明细的整理过程中，学习到很多必须注意的，例如：元器件封装型号、PCB板中各个元器件位号等细节问题，使我懂得任何事都必须用心、细心、认真的去对待。

三、在工作中，公司组织了电子工程师培训工作，对电路模块进一步学习，及电子元器件的进一步学习，由于内审原因暂时停止学习。在这个过程中已经让我发现了以下不足：

1、自己就开关电源的电路各个模块进行了学习，由于缺乏实践学习，各个模块学习起来较难，现在处于了解程度，需更加深实践学习。

2、PCB板的绘制，由于经过以前具有一定的基础，在这块学习起来较为轻松，但是在布板布线这些关键知识未有很好的实践经验，还不是特别清楚布板布线方面的问题。

通过这阶段的学习，发现自身对这方面在实践上存在较大的生熟感，需要去学习的知识点及积累一些自己欠缺但又必须的经验，在以后工作中将继续学习这方面的知识，加快速度提升自己的技能。

四、在这段期间负责过高尔夫激光控制器、麦克奥迪等简易产品样品的焊接工作，在样品制作工程中，发现了自己在焊接电路板上存在很大的不足，技术生疏，制作工艺不符合要求，通过同事的指导及在这短时间里的练习，得到了很大的提升，需继续努力练习以达到熟练、快速及工艺质量达标;

五、在2010-11-27迎来了公司2010年的年度ISO管理审核，在准备审核阶段，学习了ISO文件管理体系，主要学习新产品设计和开发控制程序文件，通过这段时间掌握了一个新项目从立项到结束的整个文件管理流程，更加熟悉了研发部工作的流程模式及对自身岗位职责的加深了解。

通过这次审核，外审审核人员对公司研发部的项目开发程序文件给予了如下的调整建议：

1、须将审核范围改为电子及电器控制板;

2、将新品样品按时交付率提高到90%左右;

3、有些产品EMC测试标准需了解的备注于《新品开发输入文件清单》中(由于EMC测试标准各个地方可能不一样);

4、项目立项过程中各个文件中的新品编号需统一编好(与输入文件相符);

5、样品验证过程中需要有样品验证记录(附于《新品开发验证表中》);

6、需客户回复最终送样确认表;

7、设计确认需要增加一份各个部门参与的评审表(《新品开发输出评审》)。 这个学习过程中让我学习到作为研发部的每一位成员都必须具有严谨的工作精神，每个项目的文件方面需在评审立项到开发结束后全部整理齐全，避免审核时补材料花费大量时间，这些时间可以更好的去考虑我们文件方面存在一些不易发现的细节漏洞，及时加以弥补，可以更好的通过ISO管理评审。

六、在这段期间逐渐独立负责单片机程序的烧写工作。主要对枝颖洗脚盆系类、摇摆机、埃及热水器、宏道、集成灶等单片机产品进行程序烧写，在烧写过程中了解到必须带静电环的作用，主要是防止自身静电作用导致单片机芯片击穿。在芯片烧写前，需注意下载正确的程序，首块芯片需经检测功能后，一切正常，才能进行整批芯片的程序烧写。

在这4个多月里，我主要从努力学习，全面提升自身素质和以“勤恳务实、不断进取”为信条，加强学习，提高自身思想素质这两个方面来实践自己的理念，力争做到更好、更到位。

经过4个多月的工作，我发现在工作中我存在的不足之处及确定今后在工作中需努力的方向：

一、工作中不足之处

由于我进入社会参加工作的时间比较短，工作经验比较少等原因，所以在工作中还有很多不足之处：

1、技术水平的不足

自己技术功底很不扎实，还只停留在理论水平上，实践经验少，在技术上，不能很有力度的去说服别人，缺乏独当一面的能力。

2、管理、领会能力的不足

自己的管理能力比较欠缺，遇到一些突发的、新的工作或是未经历的事情上面，在技术和管理能力方面存在误区，总认为技术好了，管理能力不重要，所以在工作和业余中只注重技术的学习，对管理方面的认识、学习和发挥比较少。无论处在一种什么样的环境下，使终保持乐观、积极向上的心态，努力勤奋、务实工作，不懂就问，不会就学，扎扎实实，做好本职工作。

二、今后努力的方向

在今后的工作中，加强技术方面的学习，为达到这要求，在闲余时间自己将进行提高学习：

1、对电路模块技术理论知识进行学习，加强知识储备，加强相关知识的补充，尽快的提升自己的工作技能，弥补电路模块上各个方面的不足;

2、查询、搜索、查阅电子元器件的电子文档及手册，加深对电子元器件性能的学习;

3、PCB板的绘制练习，达到熟练、画好、画快;

4、ISO文件管理体系知识，完善项目管理文件上的不足，达到审核标准; 总之，在今后的学习中，做到主动、虚心、不耻下问，特别是一些一知半懂的地方，及时大胆的请教别人，勤于查阅相关资料全面理解，并随手做好记录，以使温故知新。我将通过不断的学习和实践，提高自身的素质，让自己的进步和社会的发展同步，以满足工作的需要，以胜任研发助理这一职务，体现出自身的价值，为公司创造价值。

以上是我的年度个人工作总结，请领导监督和指正。

新产品开发需要经过哪些主要管理阶段？每个阶段需要解决的主要问题是什么？ 新产品开发研制阶段的划分一、全新产品开发分为： 1）决策阶段、2）设计阶段、3）试制阶段、4）定型阶段；二、其中试制阶段又包含样机试制一阶段、小批试制二阶段，对复杂程度较高的全新产品，还视情况增加批量试制三阶段。 每个阶段需要解决的主要问题是什么？ 一、决策阶段 新产品开发决策的依据 1）营销系统负责做好市场调研，根据市场特点，收集市场上顾客、同行和其他品牌的相关信息传递给技术开发部。 2） 由营销系统向技术开发部提供新产品开发需求计划或新产品开发项目建议单，《新产品开发项目建议单》。 二、设计阶段1、全新产品的设计，一般应按技术设计和工作图设计两个阶段来进行。 技术设计的主要内容与要求： a) 进行产品总体结构设计，性能系统设计、和外观设计； b) 进行故障分析(当需要时)； c) 关键技术试验和报告(当需要时)； d) 整机性能摸底试验与研究，并编制试验报告，必要时制作性能样机验证； e) 设计产品总图； f) 进行技术经济分析; g) 编制有特殊要求的外购件和材料清单（必要时）。 h) 编写《技术设计书》。2、技术设计评审 a) 全新产品在技术设计完成后，应进行技术设计评审，改型产品可根据具体情况由技术开发部确定是否进行技术设计评审；b ) 技术设计评审由技术开发部组织相关部门、人员以会议形式举行，并将审查意见形成文件；技术设计评审会的内容与要求见附录

1 电子产品的构成和形成

电子产品有的简单，有的复杂，例如，一套闭路电视系统，是由前端的卫星接收机、节目摄录设备、编辑播放设备、信号混合设备组成，传输部分的线路电缆、线路放大器、分配器、分支器等，以及终端的接收机等组成。卫星接收机、放大器等是整机，而接收机和放大器中的电路板、变压器等是其中的部件，电路板中的元器件、变压器中的骨架等则是其中的零件。有些电子产品的构成比较简单，例如一台收音机，是由电路板、元器件、外壳等组成，这些分别是整机、部件和零件，没有系统这个级别的东西。

电子产品的形成也和其他产品一样，须经历新产品的研制、试制试产、测试验证和大批量生产几个阶段，才能进入市场和到达用户手中。在产品形成的各个阶段，都有工艺技术人员参与，解决和确定其中的工艺方案、生产工艺流程和方法。

在新产品研制阶段，工艺工程师参与研发项目组分析新产品的技术特点和工艺要求，确定新产品研制和生产所需的设备、手段，提出和确定新产品生产的工艺方案；在试制试产阶段，工艺技术人员参加新产品样机的工艺性评审，对新产品的元器件选用、电路设计的合理性、结构的合理性、产品批量生产的可行性、性能功能的可靠性和生产手段的适用性提出评审意见和改进要求，并在产品定型时，确定批量生产的工艺方案；产品在批量投产前，工艺技术人员要做好各项工艺技术的准备工作，根据产品设计文件编制好生产工艺流程，岗位 *** 作的作业指导书，设计和制作必要的检测工装，编制调试ICT、SMT的程序，对元器件、原材料进行确认，培训 *** 作员工。生产过程中要注意搜集各种信息，分析原因，控制和改进产品质量，提高生产效率等等。

2 电子产品生产的基本工艺流程

从上节知道，电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。

电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。

在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。

生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。

自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。

经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。

人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。

3 电子企业的场地布局

电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。

4 设计场地工艺布局应考虑的因素

企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。

1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。

2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。

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