PCB：名词解释

1 PCB 印制电路板

PCB( Printed Circuit

Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2 FPC 软板

是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺(PI)或聚酯類(PE)。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面炽垫。以进行通孔插装或表面粘装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(COVER

LAYER)，或加印软性的防焊綠漆。

3 Rigid-Flex Printed Board 硬软合板

是一种硬板与软板组合而成的电路板，硬质部分可组装零件，软件部份则可变折連通，以减少接头的麻烦与密集组装的体积，并可增加互連的可靠度。美式用语简称为

Rigid-Flex，英国人却叫做Flex-Rigid。

4 HDI 高密度互联

HDI 是高密度互连(High Density

Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

5 SMT 表面组装技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount

Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

6 SMD 表面组装器件

它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount

Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface

Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

7 PCBA 印制电路板+组装

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly

的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA

这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。

8 CCL 覆铜板

覆铜板-又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。

当它用于多层板生产时，也叫芯板

9 RCC 覆铜箔树脂

RCC是在极薄的电解铜箔(厚 度一般不超过18um)的粗化面上精密涂覆上 一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树

脂(树脂厚度一般60-80um)，经烘箱干燥 脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC 在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏

结片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层， 可以采用非机械钻孔技术(通常为激光成孔 等新技术)形成微孔，达到电气连通，从而 实现印制板的高密度化。

10 PI 聚酰亚胺

聚酰亚胺(Polyimide)，缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入

21世纪最有希望的工程塑料之一。

11 FR-4

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

12 BT 高性能板材

BT板全名覆铜箔聚酰亚胺玻璃纤维层亚板。 BT板具有很高的Tg、优秀的介电性能、低热膨 胀率、良好的机械特性等性能。使其在HDI板中

得到了广泛的应用。经过不断的发展，现在已 经有10多个品种：高性能覆铜板、芯片载板、 高频覆铜板、涂树脂铜箔等。

13 Halogen Free：无卤素

HF是Halogen

Free的缩写，是第ⅦA族非金属元素。无卤，涉及电子产品中卤元素含量的规定，电子产品中卤族元素含量符合相关规定的电子产品称为无卤产品(各国和各个地区规定的标准含量略有不同)。无卤定义溴、氯含量分别小于

900ppm，两者相加含量不超过1500ppm

14 PTFE 聚四氟乙烯

聚四氟乙烯(PTFE铁氟龙):是高频板印制 板的主要基材 聚四氟乙烯分子是对称结构且具有优势的物 理、化学和电器性能，在所有树脂中，PTFE的

介电常数和介质损耗角正切最小。

15 CAF 离子迁移

指金属离子在电场的作用下在非金属介质中 发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极、阴极间形成一个导 电通道而导致电路短路 耐CAF板材迁移的形式

离子迁移的形式有孔与孔(Hole To Hole)、孔与线(Hole To Line)、线与线( Line To Line)、层与层(Layer To

Layer) ，其中最容易发生在孔与孔之间

16 DK 介电常数

介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，介质中的电场减小与原外加电场(真空中)的比值即为相对介电常数(relative

permittivity或dielectric

constant)，又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。

17 DF 介质损耗

介电损耗是指电介质在交变电场中，由于消耗部分电能而使电介质本身发热的现象。原因，电介质中含有能导电的载流子，在外加电场作用下，产生导电电流，消耗掉一部分电能，转为热能。表示绝缘材料(如绝缘油料)质量的指标之一。

18 Peel Strength 剥离强度

粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米(N/m)。它反映材料的粘结强度。

19 CTI 相对漏电起痕指数

Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值

20 PTI 耐漏电起痕指数

Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值

21Tg 玻璃态转化温度

TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。

22 UL 美国保险商实验室

UL标记，如果产品上贴有这一标记，则意味着该产品的样品满足UL的安全要求。这些要求主要是UL自己出版的安全标准

23 94V0 阻燃等级

阻燃等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度

V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下

24 RoHS 环保标记

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous

substances in electrical and electronic

equipment)的英文缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯 (PBB)及聚溴联苯醚(PBDE)含量进行限制。 不符合ROHS标准有害物质

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，聚溴联苯PBB ，聚溴联苯醚PBDE

25 经向(Warp)与纬向(Fill)

经向(Warp)指大料(或 Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或 Prepreg)的长方向

26 Board Thickness板材厚度

客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 无 Tolerance

要求，选用厚度最接近的板料

27 Copper Thickness铜箔厚度

客户图纸或 Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度

28 Core 芯板

芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面覆铜的板材，是构成印制板的基础材料

29 Prepreg 胶片，树脂片

是将玻纤布或白牛皮纸等绝缘性载体材料，含浸在液态的树脂中，使其吸饱后再缓缓拖出刮走多余含量，并经过热风与红外线的加热，挥发掉多余的溶剂，并促使进行部分之聚合反应，而成为

B-stage 的半因化树脂片，方便各式基板及多层板的迭置与压制。此 Prepreg 是由 Pre 与 Pregnancy

之前缀凑合(Coin)而成的新字。大陸业界对此译为 “半固化片”

30 Blind Via Hole (盲孔)

PCB

的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”。

31 Buried Via Hole (埋孔)

PCB

的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。

32 Lead Free 无铅喷锡

PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过回流温度260-270度，无铅缩写

LF

33 HASL 有铅喷锡

PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过回流温度245-255度

34 OSP 抗氧化

在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点

35 ENIG 沉金

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)

36 Planting Gold 电金

利用电解原理，将金电镀到镍层上，接触性好，耐磨性好，可焊，但镀层不均一，金面印阻焊附着力难以保证，且金浪费严重

37 IMM AG 沉银

是PCB表面处理工艺的一种，主要是欧美国家在使用，但由于其先天性的Under

Cut(俗称断脖子)潜在失效风险存在，导致这种表面处理工艺其市场占有率越来越低

38 CNC 计算机化数字控制

CNC又叫做电脑锣、CNCCH或数控机床其实是香港那边的一种叫法，后来传入大陆珠三角，其实就是数控铣床，在广、江浙沪一带有人叫“CNC加工中心”一般CNC加工通常是指精密机械加工、CNC加工车床、CNC加工铣床、CNC加工镗铣床等

39MI 制作指示

MI负责编写PCB板生产的全流程指令，MI给出该板的生产流程及处理资料和生产的注意事项，确保各工序正对此板做出最佳的 *** 作方式及参数

40 CAD 电脑辅助设计

Computer Aided

Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD

对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。

41 CAM 电脑辅助制造

利用计算机辅助完成从生产准备到产品制造整个过程的活动，即通过直接或间接地把计算机与制造过程和生产设备相联系，用计算机系统进行制造过程的计划、管理以及对生产设备的控制与 *** 作的运行，处理产品制造过程中所需的数据，控制和处理物料(毛坯和零件等)的流动，对产品进行测试和检验等。

42 ECN 工程更改通知

ECN是英文缩写词。可以表示：工程变更通知书(Engineering Change

Notice)工厂中的任何受控资料需要变更时,以ECN形式提出经相关单位会签批准后方可生效即入文控中心存档

43 WIP 正在生产线上生产的产品

WIP，也就是在制品，通常是指领出的原材料，在经过部分制程之后，还没有通过所有的制程，或者还没有经过质量检验，因而还没有进入到成品仓库的部分，无论这部分产品是否已经生产完成，只要还没有进入到成品仓库，就叫WIP。

44 SOP 标准作业程序

SOP(Standard Operating Procedure三个单词中首字母的大写

)即标准作业程序，就是将某一事件的标准 *** 作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。

45 SPC 统计制程控制

统计过程控制(Statistical Process

Control)是一种借助数理统计方法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。

46 SQC 统计质量控制

统计质量控制(SQC-Statistical Quality

Control),常用于质量管理中将一些检验数据进行统计分析，得出结果进行进一步的持续改善。

47ISO 国际标准化组织

国际标准化组织(International Organization for

Standardization，ISO)简称ISO，是一个全球性的非政府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织

48IPC 国际电子工业联接协会

IPC致力于标准规范的制订，IPC制定了数以千计的标准和规范。一个由会员企业发起的组织，IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研和政策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值达15000亿美元的行业需求。对世界电子电路行业有重大影响。

49 GB 中华人民共和国标准

中华人民共和国国家标准，简称国标(Guóbiāo，GB，按汉语拼音发音)，是包括语编码系统的国家标准码，都能由在国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(或称国际电工协会，IEC)代表中华人民共和国的会员机构：国家标准化管理委员会发布。

50 Positive Pattern 正片

正像图形、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形

板式阀是爷爷，叠加阀是父亲，插装阀是孙子。如果用历史的进步来看可以这样认为。板式阀出现最早，油路设计最为直接。可以回想小时候下雨或在海边玩沙子，在地上筑起各种“堤坝”控制水流的走向。板式阀也是如此，做一块板子，在板子里面制做各种通道，通道有开口通向板子外面，板式阀安装在这个板上，控制这个板子里的通道中的液体的通断，流向等。很直观的设计思路。另外，当时的电气自动化控制还没有发展起来，各种控制逻辑还需要在设计板子里的油路上做文章。用油路的逻辑实现液压执行器（油缸等）的执行顺序。

叠加阀就是电气自动化发展起来了，不用在板里加工各种复杂的逻辑控制油路了。完全依靠电气控制的逻辑就可以实现了。在使用板式阀的过程中，嫌加工那个有各种流道的板子（现在叫阀体了）太麻烦了，而大多数的液压控制中，就那么两种执行器（油缸，马达），控制也就是压力，流速，方向这三种。大多数油路设计都雷同。于是，就出现了已经将标准的油路设计好的阀，叠加组装在一起就可以了。于是出现了叠加阀这么个集成的东西。当然，由于统一设计好了油路，它的油路也就简单单一了。主要用于环境比较好固定的场合，如工厂里。

插装阀，这个东西我估计搞 液压的一般用不上的。这个主要是用于大流量，大压力，使用环境还苛刻的场合，比如说大型的施工机械，露天煤矿里的大型施工机械。这个其实还是板式阀的变种，把板式阀的安装改成了螺口设计，而且阀体内部设计简单，所有的油路均在阀体内，可以很方便的实现各种油路的串，并联，这样的设计就可以最大程序地利用液压油的能量，比如将无杆缸的回油再利用到其它油缸中，节约了能量，这对于户外使用柴油机动力的施工机械来说，当然提高了能量的使用率，从而节约了能源，省柴油了。

以上，就是这三种阀的使用历史及场合吧。当然，叠加阀是最爱了，直接买现成的，一个电话就送货上门了，全部都组装好了，通电就用上了，多省心。

至于板式阀，呵呵，当然，如果要想搞的有些技术含量，让别人看到自己也是有两下的，那就学个3D的设计软件，也是几天时间，高大上了很多。至于说板式阀与叠加阀在使用场合上的不同，个人觉的板式阀似乎全能一些，必竟是自己挖了好多的洞洞，考虑了各种因素。最后么，漏油，滑丝，各种莫名问题出现了，头大了，当然，随着在阀块里挖各种洞，自己的脑洞也多了。

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