PCB电路板制作流程

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

2、原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。  元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK至此,封装建立完毕。

3、正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。

4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

5、制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

6、打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

7、焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

手机内的微电脑一直在扫描键盘，时刻准备接收使用者的指令（按键），接到手电筒指令后，程序通过输出接口打开发光管的电子开关，手机就发光了。

程序控制硬件工作是通过输入、输出（I/O）指令，通过芯片的 I/O 端子控制外围器件的。

这个实际上产生是一段调用的接口程序，没有真正的程序．

是可以的．接口程序可以放入任何其他程序内，但是在编译的时候要求这个电路图要存在，并且加入这个工程内．

原理图很直观，但是不方便维护，不方便检查．

一般大的电路都用程序来写，不用原理图．建议一开始就不要用这个，只有大学教授才会用这个方式作为输入呢．哈哈

现在数字电路基本上已经都可以用cpld/fpga实现了，根据厂家的不同，所使用的软件也不同，不过常用的还是altra公司的产品，所以用maxplus和quartus这两个软件的还是比较多，这是综合开发环境，所以所有步骤基本上都在这里实现了，包括仿真。我向你推荐的这种器件是数字电路的趋势，以前设计大都使用各种功能的芯片搭建，不过有了cpld/fpga这些都可以做到一块片子里去，而且安全性好，不容易被仿照。因为cpld的程序是很难被破解的，你还是直接学这个吧。

1、电路板上的程序为什么能运行？

因为程序是编程者按照一定的编程规则和器件原理把编译后的代码烧入单片机或其他可执行程序的器件中的，然后芯片就按照这些代码去执行相关 *** 作。

2、在什么情况下程序不会运行或出乱？

这有很多原因，1）芯片受外部干扰导致芯片内如程序运行失常，2）芯片的电源供应不达要求或出错导致芯片不能正常工作，当然此时程序也就不能运行了。3）由于电源接错或使用年数已久导致芯片的损坏，程序也无从运行了。4）程序本身的漏洞。

个人拙见！仅供参考！

单片机的40脚接VCC，20脚接GND。烧录程序使用单片机的串口引脚，也就是P30和P31，可以购买一个USB转串口模块，使用STC的程序下载软件就可以完成程序的烧写。

在程序下载的时候要对单片机进行冷启动。

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷电路板

在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

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