烧写程序后FPGA主芯片发热

芯片运行是需要功耗，但下载例程OK，而用自己的代码就发烫。应该是代码中IO的设置有问题，在板子上出现了短路现象。建议再未查找到问题前，不要再烧结你的程序，避免芯片损坏。

1 检查开发板上原理图，对照自己的代码，IO设置是否合适，是否输入输出有冲突；

2 将不使用的IO设置为3-tir。

如果DE2有AS烧写口的话，将下载器的电缆连接到AS烧写口，在programmer窗口中选择下载端口为AS，将后缀为sof的配置文件下载进去即可。

如果要通过JTAG烧写口下载的话，需要先将配置文件转换成后缀为jic的文件，然后就可以通过JTAG烧写口下载配置文件了。

具体步骤参见《VHDL数字系统设计》（科学出版社2009年出版）p146~p151。篇幅较大，无法在此一一键入。

老式的CPLD如

MAX7000

系列等是有烧写限制的，大概在100次左右。

新式的CPLD虽然号称次数增加了，但实际上由于其FLASH的工艺，可靠的烧写也是在100次左右。

而FPGA却不一样，它是基于SRAM工艺的，几乎可以和你的内存是一样的读写次数寿命，对于编程修改这样的次数，几乎是没有限制的。

哪个芯片烧不进去啊？FPGA还是EPC2啊？ 先确定FPGA是否正常，通过JTAG口给FPGA烧写，看看程序能不能烧进去！如果芯片好的，电路也没问题用JTAG烧写时，不管PS方式还是AS方式都能烧得进去的！！ 如果FPGA能正常烧写的话，接下来看看EPC2能不能烧

要在硬件上验证的话，必须的写一个可以综合的激励文件给待测模块的输入端口，编译的时候带了stp的工程产生的sof，不管通过什么下载都可以用signaltap去监视信号。signaltap只是一种比较简单的方法，还可以通过串口把数据都写到上位机，直接在pc上看数据，不过这些都需要写程序去实现，相对比较复杂

烧录fpga后arm不响应解决办法：

1、fpga之前烧写程序就没有问题，改了一点点fpga的程序后。

2、FPGA的运行需要片上ARM的控制，需要针对片上ARM编写的源码并且需要片上ARM执行源码。

3、通过fpga烧写完程序后，arm就死了，网络也不通。

呵呵，不需要这么麻烦，烧结前就已经知道大小了。在你生成bit或bin文件时，有一个压缩选项，如果不压缩，那么生成的bit文件就是一个固定值，也就是在配置芯片中的需要的最大容量。而选择压缩，就是实际生成的容量。其实，这个值（最大）一般在datasheet下就可以看到，只要保证配置芯片大于该容量就OK了。

另外，MCS文件是可以看，但没必要去查，除非你需要查看里面的编译信息，而且‘00’去数下。。。哈哈。。。你试试，估计会疯的。

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