PCB是什么

PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。

PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。

再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

目前的电路板，主要由以下组成：

线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

扩展资料：

采用印制板的主要优点是：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

2、设计上可以标准化，利于互换；

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上（如相机，手机摄像机等）。

参考资料：

百度百科-印制电路板

使用protel绘图流程

一、电路板设计的先期工作

1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊

情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设

计，直接进入PCB 设计系统，在PCB 设计系统中，可以直接取用零件封装，人工

生成网络表。

2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相

通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB

封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB 封装库中的一致，特别是

二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。

三、设置PCB 设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等

1、进入PCB 系统后的第一步就是设置PCB 设计环境，包括设置格点大小和类型，

光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这

些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需

要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用65~8mm 的外

径和32~35mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out 层，即禁止布

线层。

四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB 自动布线的灵魂，也是原理图设计

与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。

在原理图设计的过程中，ERC 检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设

计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充

零件的封装。

当然，可以直接在PCB 内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局

Protel99 可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行

"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是

布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不

放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99 在布局方

面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动

选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以

移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开

或缩紧一组封装相似的元件。

提示：在自动选择时，使用Shift+X 或Y 和Ctrl+X 或Y 可展开和缩紧选定组件

的X、Y 方向。

注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综

合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的

器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。

六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应

在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加

固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就

加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地

等。

放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓

朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入

这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:

1、安全间距(Routing 标签的Clearance Constraint)

它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为

0254mm，较空的板子可设为03mm，较密的贴片板子可设为02-022mm，极少

数印板加工厂家的生产能力在01-015mm，假如能征得他们同意你就能设成此

值。01mm 以下是绝对禁止的。

2、走线层面和方向（Routing 标签的Routing Layers）

此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶

层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在

Design-Layer Stack Manager 中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠

标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的

（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可

视和是否同时在单层显示模式下显示）。

机械层1 一般用于画板子的边框；

机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；

机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT

结构的板子看一下

3、过孔形状（Routing 标签的Routing Via Style）

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首

选值，其中首选值是最重要的，下同。

4、走线线宽（Routing 标签的Width Constraint）

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取

02-06mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏

电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在

Design-Netlist Manager 中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般

可选05-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1 安

培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线

无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间

的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时

首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。

5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing 标签的Polygon Connect Style）

建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取03-05mm 4 根导

线45 或90 度。

其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接

形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push

Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle 为穿过，

Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余

的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所

在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路板设计的关键之一，需要丰富的实践经验。

八、自动布线和手工调整

1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置

选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route

选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值

可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所

花时间越大。

2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功

能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再

重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图

有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络

表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消

除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选

Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，**次之，绿色为较松，看完

后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到

变成**或绿色。

九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中

Display 栏的Single Layer Mode）

将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线

会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独

打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D 显示和密度图功能查看。

最后取消单层显示模式，存盘。

十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向

后，按OK 钮。

并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个WAS 文件后，

按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖

放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，

DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸

（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名称、设计板本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、

文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加

上图形和中文注释如BMP2PCBEXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB

汉字输入程序包中的FONTEXE 等。

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A

键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和

Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 板格式文件的话也可

用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。

对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为05-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon

Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊

盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。设置完成后，再

按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开

始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时

可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其

它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点

OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较

满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

十三、最后再做一次DRC

选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit

Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则

改正。全部正确后存盘。

十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB40）加工的厂家可在观看文档目录情况

下，将这个文件导出为一个PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB30）加

工的厂家，可将文件另存为PCB 30 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。

在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个PCB 文件。由于目前很大一部

分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一

个DOS 板PCB 文件必不可少的：

1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为

NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 28

ASCII FILE 格式的PCB 文件。

2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 28 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，

并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或

调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y 大小互换的情况，一

个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半

后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS

板可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那

么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常

累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导

出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 板下

小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。

也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出

来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘

文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测

试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关

的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1

上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM

Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电

源层是负片输出的。

十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度

为16mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在08-1mm 左右，并应该给

出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email 发出后两

小时内打电话给厂家确认收到与否。

十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。

十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的

部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设

计人员。

二十一、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、

安装和接线说明等。

千里之行，始于足下。初学者在学习PCB设计时，千万不能浮躁，扎扎实实地打好基础才是硬道理。想成为一名优秀的PCB工程师，一些行业术语你必须要知道。

1、PCB 印制电路板

PCB( Printed Circuit

Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2、SMT 表面组装技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount

Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

3、PCBA

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly

的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA

这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。

4、FPC软板

FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板，主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。

5、HDI 高密度互联

HDI 是高密度互连(High Density

Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

6、PTH

PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，所以与之相连的层是导通的;有电气连接。与之相对的是NPTH (Non Plating

Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜;电气隔断。

7、焊盘

焊盘图形简称焊盘 land pattern/pad：位于印制电路板的元件安装面，作为相对应的表面组装元件互连用的导体图形。

8、封装

封装 print package，在印制电路板上按元器件实际尺寸(投影)和引脚规格等做出的，由多个焊盘和表面丝印组成的元器件组装图形。

9、通孔

通孔 Through Hole，用于连接印制电路板面层与底层的电镀通路，于插装元件之用。

10、DRC

DRC(Design Rule Check)设计规则检查：一个检查设计是否包含错误的程序，当PCB Layout

完成后可以利用DRC检查遗漏和错误，比如：走线短路，走线太细，或者钻孔太小。

你也没说什么图 就以下列为例课题：MP3播放器硬件电路设计 精简了N次了。还是多于10000字弄不上去 我把原理程序清单删了

摘 要

本篇课程设计主要以学习为目的。主要通过对MP3播放器的原理及硬件剖析，然后根据设计要求重新设计一个MP3播放器，而本文讲述从元器件的选择，利用Protel99软件对其原理图、印刷电路板、调试和焊接等制作过程的介绍。

设计论文

三、MP3播放器原理图绘制

1、Protel 99 SE 软件简介

Protel99SE是Protel公司近10年来致力于Windows平台开发的最新结晶，能实现从电学概念设计到输出物理生产数据，以及这之间的所有分析、验证和设计数据管理。因而今天的Protel最新产品已不是单纯的PCB（印制电路板）设计工具，而是一个系统工具，覆盖了以PCB为核心的整个物理设计。 最新版本的Protel软件可以毫无障碍地读Orcad、Pads、Accel(PCAD)等知名EDA公司设计文件，以便用户顺利过渡到新的EDA平台。

Protel99 SE共分5个模块，分别是原理图设计、PCB设计（包含信号完整性分析）、自动布线器、原理图混合信号仿真、PLD设计。 以下介绍一些Protel99SE的部分最新功能：

l 可生成30多种格式的电气连接网络表

l 强大的全局编辑功能；

l 在原理图中选择一级器件，PCB中同样的器件也将被选中；

l 同时运行原理图和PCB，在打开的原理图和PCB图间允许双向交叉查找元器件、引脚、网络

l 既可以进行正向注释元器件标号（由原理图到PCB），也可以进行反向注释（由PCB到原理图），以保持电气原理图和PCB在设计上的一致性；

l 满足国际化设计要求（包括国标标题栏输出，GB4728国标库）； 方便易用的数模混合仿真（兼容SPICE 3f5）；

l 支持用CUPL语言和原理图设计PLD，生成标准的JED下载文件； PCB可设计32个信号层，16个电源-地层和16个机加工层；

l 强大的“规则驱动”设计环境，符合在线的和批处理的设计规则检查；

1 智能覆铜功能，覆铀可以自动重铺；

l 提供大量的工业化标准电路板做为设计模版；

l 放置汉字功能；

l 可以输入和输出DXF、DWG格式文件，实现和AutoCAD等软件的数据交换； l 智能封装导航（对于建立复杂的PGA、BGA封装很有用）；

l 方便的打印预览功能，不用修改PCB文件就可以直接控制打印结果；

l 独特的3D显示可以在制板之前看到装配事物的效果；

l 强大的CAM处理使您轻松实现输出光绘文件、材料清单、钻孔文件、贴片机文件、测试点报告等；

l 经过充分验证的传输线特性和仿真精确计算的算法，信号完整性分析直接从PCB启动；

l 反射和串扰仿真的波形显示结果与便利的测量工具相结合；

l 专家导航帮您解决信号完整性问题。

2、原理图制作

对Protel 99se软件介绍，那么电路原理图图便可以利用这个软件实现。在设计点论图中，有可能遇到在一页设计图纸中画不完，这就需要采用层次电路设计。设计步骤如下：

（1）、在电脑的 *** 作的界面双击Protel 99 的窗口，便出现Protel 99 se设计的界面。

点击右上角的“File文件”，在下拉菜单中点击“New Deign”则d出以下窗口，在次步可以点“Browse"改变文件的保存路径，或者直接点击“OK"，文件保存在默认的文件夹中“D\Design Explorer Protel 99 SE\Exemples"。d出这样的窗口然后点“File”中的“Design”,在 双点，然后再双击一次，这样原理图编辑框就搞好了。

(2)、在如下窗口中编辑原理图，单击“Browse Sch"标签，再不断单击主工具栏内的（放大）（缩小）或者键盘按钮中的"page up"(放大)"page down"(缩少)，直到原理图编辑区内出现大小适中的可视“栅格线”，以便 *** 作。

(3)、在日常设计中，一般将原理图纸设为A4图纸，便于打印。点击工作界面的“Design"出现下拉框点其中“Options”,在d出的窗口中选择来更改图纸样式。接下来在原理图编辑区放元器件，先添加元件库。点击左边“add\move"具体添加所对应的元件库，这样就轻易的将元件库添加进去了。当然还有元件库里没有的元件，这需要自己去做，自己可以去创建自己的元件库，也可以在 原有的元件库里添加修改了！最好是自己去创建的。在此次设计中有：AT89C51、K9F2080、MAX3232、CS4330需要设计的元件。具体实例见原理图。

(4)、针对此次设计为MP3播放器电路，可能在一张图纸画不完，因此采用层次电路设计，在层次电路设计中最为关键的，是将总设计的文件的扩展名是“Pij”（项目文件）而不是“sch”（电路图见附录 I ）。第二步，再将总设计中的“方块电路I\O端口”生成里面的电路图纸。然后从元件库中调出元件放在原理图编辑区里，分开摆放，根据设计的要求把各个元件按要求连好。（电路图见附录 I ）

5)、电路图连好了，在做 *** 作框点“Edit”出现的下拉框，再点其中“Export to spread”（导出电子表格）（附录II），在表格内修改电路中的各元件“Designator"、“FootPrint”、

“PartType”的参数修改。然后，在当前 *** 作页面点“File”中的“Updata”（更新）。重新回到原理图 *** 作页面，点“Design”中“Creat netist”（创建网络表）（附录III）

四、MP3播放器PCB板制作

用PROTEL99设计电路板的基本流程

一、电路板设计的先期工作

1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。

2、手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。

二、画出自己定义的非标准器件的封装库

建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库（如：AT89C51封装图）专用设计文件。

三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的板框含中间的镂空等

1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。

2、规划电路板，主要是确定电路板的边框，包括电路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用65~8mm 的外径和32~35mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。

注意：在绘制电路板地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。

四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装

这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。

在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。

当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。

五、布置零件封装的位置，也称零件布局

Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。

提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。

注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，

七、布线规则设置

布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。

选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:

1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)

它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0254mm，较空的板子可设为03mm，较密的贴片板子可设为02-022mm，极少数印板加工厂家的生产能力在01-015mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。01mm 以下是绝对禁止的。

2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）

3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）

它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。

4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）

它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取02-06mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选05-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。

5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）

建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取03-05mm 4 根导线45 或90 度。

其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。

选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。

在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。

布线规则设置也是印刷电路板设计的关键之一，需要丰富的实践经验。

八、自动布线和手工调整

1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置

选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。

2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线

假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。

3、对布线进行手工初步调整

需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，**次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成**或绿色。

九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）

将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看

最后取消单层显示模式，存盘。

十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。

并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。

注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名称、设计板本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCBEXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONTEXE 等。

十一、对所有过孔和焊盘补泪滴

补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 板格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。

十二、放置覆铜区

将设计规则里的安全间距暂时改为05-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane或者点击 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。

相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。

十三、最后再做一次DRC

选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。

十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB40）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB30）加工的厂家，可将文件另存为PCB 30 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 板PCB 文件必不可少的：

1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 28 ASCII FILE 格式的PCB 文件。

2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 28 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS 板可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 板下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。

十四、 也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。

十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为16mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在08-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。

十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。

十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。

设计总结

此次课程设计的课题是“MP3播放器硬件电路的设计”,主要构思是从MP3播放器的原理说明，元器件的选择，原理图的绘制，及PCB板的制作等步骤进行展开，但此次设计着重讲述原理图的绘制和PCB板的制作这两大步骤。

设计的内容中提到的MP3播放器的原理说明及其元器件的选择可以从互联网中搜索出来，在此不再累赘。

在此次课程设计原理图的绘制过程，MP3原理设计框图比较大，宜采用多模块电路设计，将电路分为MCU(微处理机控制单元）及解码电路模块和音频电路模块。对应用多模块电路设计是比较有点难度，毕竟在课堂上老师并没有讲解，这也就需要你自己去自学而成。正由于我去年上选修课及加上自己参照书本将层次电路设计完后，其中最重要的一步就是层次电路的扩展名需要更改，者往往是层次设计电路的关键，不改将不能把层次电路中的方块生成对应的电路图纸。

绘制模块电路图，MCU(微处理机控制单元）及解码电路模块先是添加元件，那么对应的电路中的AT89C51、K8F2080、MAX3232和CS4330在原有的元件库找不到，只能去创建元件。在原理图绘制好了，本以为将所有的元件用线连起，但考虑到太复杂了，在王老师的提示下采用网络标号连接。此时，因自己的粗心大意点画图工具里面的文字添加，那么结果就不言而喻，两引脚之间没有导通，这不仅费时又费力，还有一个问题，就在模块电路导出电子表格后修改里面的参数再后进行更新，就是怎么也更新不了。当然这也只能从原理图一个一个的去修改元件的封装和规格。原理图虽然是绘制好，同样花了不少时间。

原理图绘好接下来便是做PCB板，在此次设计中我想采用与别人不同的双层贴片式封装形式，尽量保持与现实中的MP3播放器实际大小，也算是做一次工厂里面的实习吧！虽然想法是好的，但实际做起来，对于我来说又是从零开始，没有实践经验及一些设计规格，最大的障碍就是Protel 99软件内的英语单词不认识在开始做PCB板时，最大的障碍就是Protel 99软件内的英语单词不认识，只能利用Protel 99中做PCB板向导，做好PCB板规格，那么就是载入元件的封装，在此过程可能会出现“封装找不到”和“引脚不对应”这需要去解决问题，同样这也是制PCB板的难点。接下来是布局，依我的经验不采用自动布局，自动布局不合理，过于紧凑，故用手工布局。在布线的规则及覆铜等具体的 *** 作是比较简单。最后利用PCB 3D视图观察制作的效果。

在这次设计中还是走了很多弯路，运用Protel 99 软件不熟悉，涉及到新的知识就感觉有点茫然不知所措。吸取这次的教训，在业余的时间一定要勤练Protel 99 软件，提高自己速度。

此次课程设计历时一周，在王老师的指导和同学的帮助下我顺利的完成设计，并在此衷心的感谢你们！

郁闷我传不上图，算了 就这样了

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。使用下载器或烧录器可以将代码烧录到芯片中。

1 PCB 印制电路板

PCB( Printed Circuit

Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

2 FPC 软板

是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺(PI)或聚酯類(PE)。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面炽垫。以进行通孔插装或表面粘装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(COVER

LAYER)，或加印软性的防焊綠漆。

3 Rigid-Flex Printed Board 硬软合板

是一种硬板与软板组合而成的电路板，硬质部分可组装零件，软件部份则可变折連通，以减少接头的麻烦与密集组装的体积，并可增加互連的可靠度。美式用语简称为

Rigid-Flex，英国人却叫做Flex-Rigid。

4 HDI 高密度互联

HDI 是高密度互连(High Density

Interconnector)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。

5 SMT 表面组装技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount

Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

6 SMD 表面组装器件

它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount

Technology)元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件(Surface

Mounted components)主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。

7 PCBA 印制电路板+组装

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly

的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA

这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB'A，加了“'”，这被称之为官方习惯用语。

8 CCL 覆铜板

覆铜板-又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。

当它用于多层板生产时，也叫芯板

9 RCC 覆铜箔树脂

RCC是在极薄的电解铜箔(厚 度一般不超过18um)的粗化面上精密涂覆上 一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树

脂(树脂厚度一般60-80um)，经烘箱干燥 脱去溶剂、树脂半固片达到B阶形成的。RCC 在HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏

结片与铜箔的作用，作为绝缘介质的导电层， 可以采用非机械钻孔技术(通常为激光成孔 等新技术)形成微孔，达到电气连通，从而 实现印制板的高密度化。

10 PI 聚酰亚胺

聚酰亚胺(Polyimide)，缩写为PI，是主链含有酰亚氨基团(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入

21世纪最有希望的工程塑料之一。

11 FR-4

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。

12 BT 高性能板材

BT板全名覆铜箔聚酰亚胺玻璃纤维层亚板。 BT板具有很高的Tg、优秀的介电性能、低热膨 胀率、良好的机械特性等性能。使其在HDI板中

得到了广泛的应用。经过不断的发展，现在已 经有10多个品种：高性能覆铜板、芯片载板、 高频覆铜板、涂树脂铜箔等。

13 Halogen Free：无卤素

HF是Halogen

Free的缩写，是第ⅦA族非金属元素。无卤，涉及电子产品中卤元素含量的规定，电子产品中卤族元素含量符合相关规定的电子产品称为无卤产品(各国和各个地区规定的标准含量略有不同)。无卤定义溴、氯含量分别小于

900ppm，两者相加含量不超过1500ppm

14 PTFE 聚四氟乙烯

聚四氟乙烯(PTFE铁氟龙):是高频板印制 板的主要基材 聚四氟乙烯分子是对称结构且具有优势的物 理、化学和电器性能，在所有树脂中，PTFE的

介电常数和介质损耗角正切最小。

15 CAF 离子迁移

指金属离子在电场的作用下在非金属介质中 发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极、阴极间形成一个导 电通道而导致电路短路 耐CAF板材迁移的形式

离子迁移的形式有孔与孔(Hole To Hole)、孔与线(Hole To Line)、线与线( Line To Line)、层与层(Layer To

Layer) ，其中最容易发生在孔与孔之间

16 DK 介电常数

介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，介质中的电场减小与原外加电场(真空中)的比值即为相对介电常数(relative

permittivity或dielectric

constant)，又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。

17 DF 介质损耗

介电损耗是指电介质在交变电场中，由于消耗部分电能而使电介质本身发热的现象。原因，电介质中含有能导电的载流子，在外加电场作用下，产生导电电流，消耗掉一部分电能，转为热能。表示绝缘材料(如绝缘油料)质量的指标之一。

18 Peel Strength 剥离强度

粘贴在一起的材料，从接触面进行单位宽度剥离时所需要的最大力。剥离时角度有90度或180度，单位为：牛顿/米(N/m)。它反映材料的粘结强度。

19 CTI 相对漏电起痕指数

Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值

20 PTI 耐漏电起痕指数

Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数即材料表面能经受住 50 滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值

21Tg 玻璃态转化温度

TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。

22 UL 美国保险商实验室

UL标记，如果产品上贴有这一标记，则意味着该产品的样品满足UL的安全要求。这些要求主要是UL自己出版的安全标准

23 94V0 阻燃等级

阻燃等级，即物质具有的或材料经处理后具有的明显推迟火焰蔓延的性质，并以此划分的等级制度

V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能有燃烧物掉下

24 RoHS 环保标记

RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》(the Restriction of the use of certain hazardous

substances in electrical and electronic

equipment)的英文缩写。此指令主要是对产品中的铅、汞、镉、六价铬、聚溴联苯 (PBB)及聚溴联苯醚(PBDE)含量进行限制。 不符合ROHS标准有害物质

RoHS一共列出六种有害物质，包括：铅Pb，镉Cd，汞Hg，六价铬Cr6+，聚溴联苯PBB ，聚溴联苯醚PBDE

25 经向(Warp)与纬向(Fill)

经向(Warp)指大料(或 Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或 Prepreg)的长方向

26 Board Thickness板材厚度

客户图纸或 Spec 无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness 无 Tolerance

要求，选用厚度最接近的板料

27 Copper Thickness铜箔厚度

客户图纸或 Spec 无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度

28 Core 芯板

芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面覆铜的板材，是构成印制板的基础材料

29 Prepreg 胶片，树脂片

是将玻纤布或白牛皮纸等绝缘性载体材料，含浸在液态的树脂中，使其吸饱后再缓缓拖出刮走多余含量，并经过热风与红外线的加热，挥发掉多余的溶剂，并促使进行部分之聚合反应，而成为

B-stage 的半因化树脂片，方便各式基板及多层板的迭置与压制。此 Prepreg 是由 Pre 与 Pregnancy

之前缀凑合(Coin)而成的新字。大陸业界对此译为 “半固化片”

30 Blind Via Hole (盲孔)

PCB

的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”。

31 Buried Via Hole (埋孔)

PCB

的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。

32 Lead Free 无铅喷锡

PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点218度左右喷锡锡炉温度需要控制在280-300度;过波峰温度需要控制在260度左右;过回流温度260-270度，无铅缩写

LF

33 HASL 有铅喷锡

PCB板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点183度左右;喷锡锡炉温度需要控制在245-260度;过波峰温度需要控制在250度左右;过回流温度245-255度

34 OSP 抗氧化

在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点

35 ENIG 沉金

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)

36 Planting Gold 电金

利用电解原理，将金电镀到镍层上，接触性好，耐磨性好，可焊，但镀层不均一，金面印阻焊附着力难以保证，且金浪费严重

37 IMM AG 沉银

是PCB表面处理工艺的一种，主要是欧美国家在使用，但由于其先天性的Under

Cut(俗称断脖子)潜在失效风险存在，导致这种表面处理工艺其市场占有率越来越低

38 CNC 计算机化数字控制

CNC又叫做电脑锣、CNCCH或数控机床其实是香港那边的一种叫法，后来传入大陆珠三角，其实就是数控铣床，在广、江浙沪一带有人叫“CNC加工中心”一般CNC加工通常是指精密机械加工、CNC加工车床、CNC加工铣床、CNC加工镗铣床等

39MI 制作指示

MI负责编写PCB板生产的全流程指令，MI给出该板的生产流程及处理资料和生产的注意事项，确保各工序正对此板做出最佳的 *** 作方式及参数

40 CAD 电脑辅助设计

Computer Aided

Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD

对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。

41 CAM 电脑辅助制造

利用计算机辅助完成从生产准备到产品制造整个过程的活动，即通过直接或间接地把计算机与制造过程和生产设备相联系，用计算机系统进行制造过程的计划、管理以及对生产设备的控制与 *** 作的运行，处理产品制造过程中所需的数据，控制和处理物料(毛坯和零件等)的流动，对产品进行测试和检验等。

42 ECN 工程更改通知

ECN是英文缩写词。可以表示：工程变更通知书(Engineering Change

Notice)工厂中的任何受控资料需要变更时,以ECN形式提出经相关单位会签批准后方可生效即入文控中心存档

43 WIP 正在生产线上生产的产品

WIP，也就是在制品，通常是指领出的原材料，在经过部分制程之后，还没有通过所有的制程，或者还没有经过质量检验，因而还没有进入到成品仓库的部分，无论这部分产品是否已经生产完成，只要还没有进入到成品仓库，就叫WIP。

44 SOP 标准作业程序

SOP(Standard Operating Procedure三个单词中首字母的大写

)即标准作业程序，就是将某一事件的标准 *** 作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。

45 SPC 统计制程控制

统计过程控制(Statistical Process

Control)是一种借助数理统计方法的过程控制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的。

46 SQC 统计质量控制

统计质量控制(SQC-Statistical Quality

Control),常用于质量管理中将一些检验数据进行统计分析，得出结果进行进一步的持续改善。

47ISO 国际标准化组织

国际标准化组织(International Organization for

Standardization，ISO)简称ISO，是一个全球性的非政府组织，是国际标准化领域中一个十分重要的组织

48IPC 国际电子工业联接协会

IPC致力于标准规范的制订，IPC制定了数以千计的标准和规范。一个由会员企业发起的组织，IPC主要提供行业标准、认证培训、市场调研和政策宣传，并且通过支持各种各样的项目来满足这个全球产值达15000亿美元的行业需求。对世界电子电路行业有重大影响。

49 GB 中华人民共和国标准

中华人民共和国国家标准，简称国标(Guóbiāo，GB，按汉语拼音发音)，是包括语编码系统的国家标准码，都能由在国际标准化组织(ISO)和国际电工委员会(或称国际电工协会，IEC)代表中华人民共和国的会员机构：国家标准化管理委员会发布。

50 Positive Pattern 正片

正像图形、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形

以上就是关于PCB是什么全部的内容，包括:PCB是什么、电路图怎样画、PCB需要知道的10大术语等相关内容解答，如果想了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！