abaqus creep问题

主动面和被动接触面相互接触 渗入模型了

应该是接触模型设置的不正确，具体什么问题 你还得推敲下

密度 还有单位问题 你也没必要非要按照书上的来弄 无非就是个量纲关系

你要是觉得密度有用可以加上

你计算过程的中摩擦的属性设置不好，计算出现积分点不连续

这个问题貌似没那么简单啊

我这只能给你大概说说

具体还得请一个大虾当面指导下

中文名: 高级非线性有限元分析软件

英文名: MSCMarc

别名: MARC

制作发行: MSCSoftware 地区: 美国

MSCMARC是功能齐全的高级非线性有限元软件，具有极强的结构分析能力。可以处理各种线性和非线性结构分析包括：线性/非线性静力分析、模态分析、简谐响应分析、频谱分析、随机振动分析、动力响应分析、自动的静/动力接触、屈曲/失稳、失效和破坏分析等。为满足工业界和学术界的各种需求，提供了层次丰富、适应性强、能够在多种硬件平台上运行的系列产品。MSCMarc包括如下模块：

MSCMarc/MENTAT

MSCMarc 是高级非线性有限元分析模块，MENTAT是MARC的前后处理图形对话界面。两者严密整合的MSCMarc/MENTAT成为解决复杂工程问题，完成学术研究的高级通用有限元软件。

MENTAT 是新一代非线性有限元分析的前后处理图形交互界面，与MARC求解器无缝连接。它具有以ACIS为内核的一流实体造型功能；全自动二维三角形和四边形、三维四面体和六面体网格自动划分建模能力；直观灵活的多种材料模型定义和边界条件的定义功能；分析过程控制定义和递交分析、自动检查分析模型完整性的功能；实时监控分析功能；方便的可视化处理计算结果能力；先进的光照、渲染、动画和**制作等图形功能。并可直接访问常用的CAD/CAE系统，如：ACIS、AutoCAD、IGES、MSCNASTRAN、MSCPATRAN、 Unigraphic、Catia、Solid work、Solid Edge、IDEAS、VDAFS、Pro/ENGTNEER、ABAQUS、ANSYS、PSTEP等等。

MSCMarc

MSCMarc是功能齐全的高级非线性有限元软件的求解器，体现了30年来有限元分析的理论方法和软件实践的完美结合。它具有极强的结构分析能力。可以处理各种线性和非线性结构分析包括：线性/非线性静力分析、模态分析、简谐响应分析、频谱分析、随机振动分析、动力响应分析、自动的静/动力接触、屈曲/失稳、失效和破坏分析等。它提供了丰富的结构单元、连续单元和特殊单元的单元库，几乎每种单元都具有处理大变形几何非线性,材料非线性和包括接触在内的边界条件非线性以及组合的高度非线性的超强能力。MARC的结构分析材料库提供了模拟金属、非金属、聚合物、岩土、复合材料等多种线性和非线复杂材料行为的材料模型。分析采用具有高数值稳定性、高精度和快速收敛的高度非线性问题求解技术。为了进一步提高计算精度和分析效率，MARC软件提供了多种功能强大的加载步长自适应控制技术，自动确定分析曲屈、蠕变、热d塑性和动力响应的加载步长。MARC卓越的网格自适应技术，以多种误差准则自动调节网格疏密，不仅可提高大型线性结构分析精度，而且能对局部非线性应变集中、移动边界或接触分析提供优化的网格密度，既保证计算精度，同时也使非线性分析的计算效率大大提高。此外，MARC支持全自动二维网格和三维网格重划，用以纠正过渡变形后产生的网格畸变，确保大变形分析的继续进行。

对非结构的场问题如包含对流、辐射、相变潜热等复杂边界条件的非线性传热问题的温度场，以及流场、电场、磁场，也提供了相应的分析求解能力；并具有模拟流－热－固、土壤渗流、声－结构、耦合电－磁、电－热、电－热－结构以及热－结构等多种耦合场的分析能力。

为了满足高级用户的特殊需要和进行二次开发，MSCMarc提供了方便的开放式用户环境。这些用户子程序入口几乎覆盖了MARC有限元分析的所有环节，从几何建模、网格划分、边界定义、材料选择分析求解、结果输出、用户都能够访问并修改程序的缺省设置。在MSCMarc软件的原有功能的框架下，用户能够极大地扩展MARC有限元软件的分析能力。

MSCMarc Parallel

MSCMarc/MENTAT除了支持单CPU分析外，还具有在NT或UNIX平台上的多CPU或多网络节点环境下实现大规模并行处理的功能。MARC基于区域分解法的并行有限元算法，能够最大限度实现有限元分析过程中的并行化，并行效率可达准线性甚至线性或超线性。MARC并行处理的超强计算能力为虚拟产品运行过程和加工过程提供更快、更细、更准的仿真结果。

MSCMarc/HEXMESH

MSC公司新近推出的六面体网格自动划分模块MSCMarc/HEXMESH代表了网格划分技术的最新突破。可将任意三维块状实体几何快速准确地自动划分出几何形态良好的六面体单元。通过实施内部稀疏网格向表面密集网格的过渡，能够有效地减少单元总数，同时又保证了表面可能的应力集中区域所需的网格密度。而疏密网格过渡的位移协调，则通过自动施加多点约束实现。MSCMarc/HEXMESH与MENTAT前后处理器完全集成，能够在MENTAT环境下对由MENTAT生成的实体或通过CAD接口传入的由其它CAD造型的实体几何进行自动的六面体网格划分，并定义和实施各种非线性有限元分析。MSCMarc/HEXMESH的问世，为快速有效地建立复杂实体的高质量有限元分析模型开辟了一条捷径。

MSCMarc/AutoForge

MSCMarc/AutoForge是采用90年代最先进有限元网格和求解技术，快速模拟各种冷热锻造、挤压、轧制以及多步锻造等体成型过程的工艺制造专用软件。它综合了MSCMarc/MENTAT通用分析软件求解器和前后处理器的精髓，以及全自动二维四边形网格和三维六面体网格自适应和重划分技术，实现对具有高度组合的非线性体成型过程的全自动数值模拟。其图形界面采用工艺工程师的常用术语，容易理解，便于运用。MSCMarc/AutoForge提供了大量实用材料数据以供选用，用户也能够自行创建材料数据库备用。

MSCMarc/AutoForge除了可完成全2D或全3D的成型分析外，还可自动将2D分析与3D分析无缝连接，大大提高对先2D后3D的多步加工过程的分析效率。利用MSCMarc/AutoForge提供的结构分析功能，可对加工后的包含残余应力的工件进行进一步的结构分析，模拟加工产品在后续的运行过程中的性能，有助于改进产品加工工艺或其未来的运行环境。此外，作为体成型分析的专用软件，MSCMarc/AutoForge为满足特殊用户的二次开发需求，提供了友好的用户开发环境

MSCMarc/Link

MSCMarc/Link是MARC高级有限元分析软件与SDRC I－DEAS、Pro/ENGINEER、CATIA等一系列著名CAD/CAE软件的集成界面。通过这种强强集成，使大量SDRC I－DEAS、Pro/ENGINEER、CATIA软件的忠实用户，借助MARC软件支持的高级非线性分析功能，轻松跨越原有CAE软件处理线性或简单非线性问题分析的局限，将分析延伸和扩展到各种组合的复杂非线性问题。

MSCMarc/Link－S

MSCMarc/Link－S 是一个交互式开放性客户/服务器结构，为SDRC 的I－DEAS Master Series软件提供了向MARC高级有限元分析扩展的功能。在I－DEAS用户环境下完全支持采用MARC非线性有限元分析所需的各种高级建模选项、分析及结果后处理。

MSCMarc/Link－SG

MSCMarc/Link－SG是在MSCMarc/Link－S基础上，进一步集成MENTAT后生成的MARC软件与I－DEAS的高度集成界面，具备了MSCMarc/Link-S和MENTAT的所有功能。能够自动实现将I－DEAS的几何造型直接传入 MENTAT，借助于MENTAT可定义非常复杂的有限元分析模型。对大规模非线性分析，可以激活MARC的并行分析选项完成。分析的结果可在I-DEAS或MENTAT中进行处理。

MSCMarc/Link-Pro

MSCMarc/Link-Pro 是Pro/Engineer系统向MARC高级有限元分析系统的扩展界面。MSCMarc/Link-Pro能够在 Pro/Engineer集成环境下实现将Pro/Engineer用户环境下创建的Parts 和Assemblies几何传入MENTAT的数据库，起动MENTAT，定义各种高级分析模型。MSCMarc/Link-Pro提供的另一种数据传输方式，是在 MENTAT的环境下从 Pro/Engineer 的数据库中直接提取Part或Assembly数据。

MSCMarc/Link-C

MSCMarc/Link-C是CATIA系统向高级有限元分析系统的扩展。MSCMarc/Link-C能够在 CATIA集成环境下实现将CATIA用户环境下创建的Parts和Assemblies几何传入MENTAT的数据库，起动MENTAT，定义各种高级分析模型，分析结果可在CATIA的环境下后处理。

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仅供学习与参考

摘要

本检测系统硬件设计以AT89C51单片机为核心，用温度传感器DS18B20实现温度控制，用数码管显示实际温度和预设温度，制作数字温度计，并可以实现温度预警控制。

单片机系统的软件编程采用单片机汇编进行编程。应用软件采用KEIL和PROTEUS仿真软件模拟实现控制过程。

温度控制系统是基于单片机的计算机检测技术的软硬件开发和面向对象的高级可视化程序开发的有机结合。对温度控制的发展有很大的好处。如果投入生产，不仅会创造良好的经济效益，还可提高温控的简单化。

关键词 单片机；DS18B20；调节；温度

Abstract

This examination system hardware design take at89C51 monolithic integrated circuit as a core, realizes the temperature control with temperature sensor DS18B20, Demonstrates the actual temperature and the preinstall temperature with the nixie tube，manufactures the simple intelligence temperature control system - - digit thermometer，And may realize the temperature early warning control

The monolithic integrated circuit system's software programming uses the monolithic integrated circuit assembly to carry on the programming The superior machine application software uses KEIL and the PROTEUS simulation software simulation realizes the controlled process

This article develops the intelligence temperature control system is based on monolithic integrated circuit's computer examination technology software and hardware development and face the object high-level visualization procedure development organic synthesis Has the very big advantage to temperature control's development If place in operation, not only will create the good economic efficiency, but may also propose the simplification which the high temperature will control

Keywords microcontroller;DS18B20;measure;temperture

目录

摘要 I

Abstract II

第1章 绪论 4

11 温度传感器发展概述 4

12 单片机技术简介 4

13 温度检测技术的发展 5

第2章 温度传感器的选择 8

21 测温方法 8

22 DS18B20简介 9

第3章 软硬件设计 10

31 单片机的选择 10

32 温度传感器的选择 10

33 仿真软件的选择 11

34 编译软件的选择 11

35 PROTEUS 仿真电路图 12

第4章 汇编语言程序 13

41 主程序和温度值转换成显示值子程序的流程图 13

42 DS18B20温度子程序和显示子程序的流程图 14

43 汇编语言源程序 14

第1章 绪论

11 温度传感器发展概述（略）

12 单片机技术简介（略）

13 温度检测技术的发展（略）

第2章 温度传感器的选择

21 测温方法

温度是一个很重要的物理参数，钢铁的冶炼、石油的分馏、塑料的合成以

及农作物的生长等等都必须在一定的温度范围内进行，各种构件、材料的体积、电阻、强度以及抗腐蚀等物理化学性质，一般也都会随温度而变化。人们利用各种能源为人类服务，也往往是使某些介质通过一定的温度变化来实现的。所以在生产和化学试验中，人们经常会碰到温度测量的问题。

温度传感器是检测温度的器件，其种类最多，应用最广，‘发展最快。众所周知，日常使用的材料及电子元件大部分都随温度而变化，资料5中介绍了作为实用传感器必须满足的一些条件:

(1)在使用温度范围内温度特性曲线要求达到的精度能符合要求:为了能

在较宽的温度范围内进行检测，温度系数不宜过大，过大了就难以使用，但对

于狭窄的温度范围或仅仅定点的检测，其温度系数越大，检测电路也能越简单。

(2)为了将它用于电子线路的检测装置，要具有检测便捷和易于处理的特

性。随着半导体器件和信号处理技术的进步，对温度传感器所要求的输出特性

应能满足要求。

(3)特性的偏移和蠕变越小越好，互换性要好。

(4)对于温度以外的物理量不敏感。

(5)体积小，安装方便:为了能正确地测量温度，传感器的温度必须与被

测物体的温度相等。传感器体积越小，这个条件越能满足。

(6)要有较好的机械、化学及热性能。这对于使用在振动和有害气体的环

境中特别重要。

(7)无毒、安全以及价廉、维修、更换方便等。

温度测量的方法很多，根据温度传感器的使用方式，通常分为接触式测温

法与非接触式测温法两类。

(1)接触式测温法

由热平衡原理可知，两个物体接触后，经过足够长时间的热交换达到热平

衡，则它们的温度必然相等。如果其中之一为温度计，就可以用它对另一个物体实现温度测量，这种测温方式称为接触式测温法。接触式测温的优点显而易

见，它简单，可靠，测量精度高，但同时也存在不足:温度计要与被测物体有

良好的热接触，并充分换热，从而产生了测温滞后现象;测温组件可能与被测

物体发生化学反应;由于受到耐高温材料的限制，接触式测温仪表不可能应用

于很高温度的测量。

(2)非接触式测温法

由于测量组件与被测物体不接触，利用物体的热辐射能随温度变化的原理

测定物体温度。因而测量范围原则上不受限制，测温速度较快，还可以在运动

中测量。这种测温方式称为非接触式测温法。它的特点是:不与被测物体接触，也不改变被测物体的温度分布，热惯性小。从原理上看，用这种方法测温无上限。通常用来测定1000℃以上的移动、旋转或反应迅速的高温物体的温度或表面温度。

22 DS18B20简介

221技术性能描述

单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。测温范围 －55℃～＋125℃，固有测温分辨率05℃。支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现多点测温。工作电源: 3~5V直流电源。

在使用中不需要任何外围元件，测量结果以9~12位数字量方式串行传送。适用于DN15~25, DN40~DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温。

222应用范围

该产品适用于冷冻库，粮仓，储罐，电讯机房，电力机房，电缆线槽等测温和控制领域,轴瓦，缸体，纺机，空调，等狭小空间工业设备测温和控制。

223接线说明

特点有一线接口，只需要一条口线通信 多点能力，简化了分布式温度传感应用 无需外部元件 可用数据总线供电，电压范围为30 V至55 V 无需备用电源 测量温度范围为-55 ° C至+125 ℃ 。华氏相当于是-67 ° F到257华氏度 -10 ° C至+85 ° C范围内精度为±05 ° C。

温度传感器可编程的分辨率为9~12位 温度转换为12位数字格式最大值为750毫秒 用户可定义的非易失性温度报警设置 应用范围包括恒温控制，工业系统，消费电子产品温度计，或任何热敏感系统描述该DS18B20的数字温度计提供9至12位（可编程设备温度读数。信息被发送到/从DS18B20 通过1线接口，所以中央微处理器与DS18B20只有一个一条口线连接。为读写以及温度转换可以从数据线本身获得能量，不需要外接电源。 因为每一个DS18B20的包含一个独特的序号，多个DS18B20可以同时存在于一条总线。这使得温度传感器放置在许多不同的地方。它的用途很多，包括空调环境控制，感测建筑物内温设备或机器，并进行过程监测和控制。6

第3章 软硬件设计

31 单片机的选择

单片机系统由单片机AT89C51、74HC245等芯片构成，完成数据采集、处理、通讯以及所有的功能，是整个系统的核心模块。

单片机是整个系统的核心，对系统起监督、管理、控制作用，并进行复杂的信号处理，产生测试信号及控制整个检测过程。所以在选择单片机时，参考了以下标准。

(1)运行速度。单片机运行速度一般和系统匹配即可。

(2)存储空间。单片机内部存储器容量，外部可以扩展的存储器(包括1/0口)空间。

(3)单片机内部资源。单片机内部存储资源越多，系统外接的部件就越少，这可提高系统的许多技术指标。

(4)可用性。指单片机是否能很容易地开发和利用，具体包括是否有合适的开发工具，是否适合于大批量生产:、性能价格比，是否有充足的资源，是否有现成的技术资源等。

(5)特殊功能。一般指可靠性、功耗、掉电保护、故障监视等。

从硬件角度来看，与MCS-51指令完全兼容的新一一代AT89CXX系列机，比在片外加EPROM才能相当的8031-2单片机抗干扰性能强，与87C51-2单片机性能相当，但功耗小。程序修改直接用+5伏或+12伏电源擦除，更显方便、而且其工作电压放宽至27伏一6伏，因而受电压波动的影响更小，而且4K的程序存储器完全能满足单片机系统的软件要求。故AT89C51单片机是构造本检测系统的更理想的选择。本系统选用ATMEL生产的AT89C51单片机，其特性如下:

(1) 4K字节可编程闪速程序存储器;1000次循环写/擦

(2)全静态工作:OHz-24MHz

(3)三级程序存储器锁定

(4) 128 X 8位内部数据存储器，32条可编程1/0线

(5)两个十六位定时器/计数器，六个中断源

(6)可编程串行通道，低功耗闲置和掉电模式

该器件采用了ATMEL的高密度非易失性的存储器工艺，并且可以与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚兼容。由于将多功能8位CPU与闪速式存储器组合在单个芯片中，AT89C51是一种高效的微控制器，为很多嵌入式系统提供了高灵活性且价廉的方案。

32 温度传感器的选择

DS18B20是美国达拉斯半导体公司的产品，与其他产品相比较它的性能有如下特点：①采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位），②测温范围为-55℃-+125℃，测量分辨率为00625℃,③内含64位经过激光修正的只读存储器ROM，④适配各种单片机或系统机，⑤用户可分别设定各路温度的上、下限，⑥内含寄生电源。所以在本设计中，我采用了DS18B20作为温度传感器。8

33 仿真软件的选择

Proteus 是英国Labcenter公司开发的电路分析与实物仿真软件。它运行于Windows *** 作系统上，可以仿真、分析(SPICE)各种模拟器件和集成电路，该软件的特点是：

①实现了单片机仿真和SPICE电路仿真相结合。具有模拟电路仿真、数字电路仿真、单片机及其外围电路组成的系统的仿真、RS232动态仿真、I2C调试器、SPI调试器、键盘和LCD系统仿真的功能；有各种虚拟仪器，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等。

②支持主流单片机系统的仿真。目前支持的单片机类型有：ARM7(LPC21xx)、 8051/52系列、AVR系列、PIC10/12/16/18系列、HC11系列以及多种外围芯片。

③提供软件调试功能。在硬件仿真系统中具有全速、单步、设置断点等调试功能，同时可以观察各个变量、寄存器等的当前状态，因此在该软件仿真系统中，也必须具有这些功能；同时支持第三方的软件编译和调试环境，如Keil C uVision2、MPLAB等软件。9

34 编译软件的选择

KEIL C51标准C编译器为8051微控制器的软件开发提供了C语言环境,同时保留了汇编代码高效,快速的特点。C51编译器的功能不断增强，使你可以更加贴近CPU本身，及其它的衍生产品。C51已被完全集成到uVision2的集成开发环境中，这个集成开发环境包含：编译器，汇编 器，实时 *** 作系统，项目管理器，调试器。uVision2 IDE可为它们提供单一而灵活的开发环境。

C51 V7版本是目前最高效、灵活的8051开发平台。它可以支持所有8051的衍生产品，也可以支持所有兼容的仿真器，同时支持其它第三 方开发工具。因此，C51 V7版本无疑是8051开发用户的最佳选择。

uVision2集成开发环境具有如下功能：

一、项目管理

工程(project)是由源文件、开发工具选项以及编程说明三部分组成的。

一个单一的uVision2工程能够产生一个或多个目标程序。产生目标程序的源文件构成“组”。开发工具选项可以对应目标，组或单个文件。

uVision2包含一个器件数据库(device database)，可以自动设置汇编器、编译器、连接定位器及调试器选项，来满足用户充分利用特定 微控制器的要求。此数据库包含：片上存储器和外围设备的信息，扩展数据指针(extra data pointer)或者加速(math accelerator)的特 性。

uVision2可以为片外存储器产生必要的连接选项：确定起始地址和规模。

二、集成功能

uVision2的强大功能有助于用户按期完工。

1集成源极浏览器利用符号数据库使用户可以快速浏览源文件。用详细的符号信息来优化用户变数存储器。

2文件寻找功能：在特定文件中执行全局文件搜索。

3工具菜单：允许在V2集成开发环境下启动用户功能。

4可配置SVCS接口：提供对版本控制系统的入口。

5PC－LINT接口：对应用程序代码进行深层语法分析。

6Infineon的EasyCase接口：集成块集代码产生。10

35 PROTEUS 仿真电路图

图1是基于单片机的智能温度检测系统电路原理图。控制加热热水器电源电路用LED灯模拟代替，取消无水报警电路。装上水后接通电源，下方LED数码管显示当前水温。上方LED数码管显示预设水温。 *** 作“个位”键和“十位”键可预设水温（如99℃）控制点。该电路具有如下功能：

（1） 测量水温，精度为1℃，范围为0~99℃；

（2） 三位数码管实时显示水温；

（3） 可预设水温（如99℃）控制点，当水加热到该水温时自动断电，当水温低于该水温时自动上电加热；

（4） 无水自动断电和报警功能（略）。

图1 基于单片机的智能温度检测系统电路原理图

第4章 汇编语言程序

41 主程序和温度值转换成显示值子程序的流程图

42 DS18B20温度子程序和显示子程序的流程图

43 汇编语言源程序

ORG 0

LJMP MAIN1

ORG 0003H

LJMP ZINT0

ORG 13H

LJMP ZINT1

TMPH: EQU 28H

FLAG1: EQU 38H

DATAIN: BIT P37

MAIN1: SETB IT0

SETB EA

SETB EX0

SETB IT1

SETB EX1

SETB P36

SETB P32

MOV 74H,#0

MOV 75H,#0

MOV 76H,#0

MOV 77H,#0

MAIN: LCALL GET_TEMPER

LCALL CVTTMP

LCALL DISP1

AJMP MAIN

INIT_1820:

SETB DATAIN

NOP

CLR DATAIN

MOV R1,#3

TSR1: MOV R0,#107 ;保持642ms

DJNZ R0,$

DJNZ R1,TSR1

SETB DATAIN ;释放DS18B20总线

NOP

NOP

NOP

MOV R0,#25H

TSR2: JNB DATAIN,TSR3

DJNZ RO,TSR2

CLR FLAG1

SJMP TSR2

TSR3: SETB FLAG1 ;标志位置1，证明DS18b20存在

CLR P17

MOV R0,#117

TSR6: DJNZ R0,$

TSR7: SETB DATAIN

RET ；延时254us

GET_TEMPER:

SETB DATAIN

LCALL INIT_1820

JB FLAG1,TSS2

NOP

RET ；DS18B20检测程序

TSS2: MOV A,#0CCH ；跳过ROM,使用存储器

LCALL WRITE_1820

MOV A,#44H ；对RAM *** 作，开始温度转换

LCALL WRITE_1820

ACALL DISP1

LCALL INIT_1820

MOV A,#0CCH

LCALL WRITE_1820

MOV A,#0BEH

LCALL WRITE_1820

LCALL READ_1820；读暂存器中的温度数值

RET

WRITE_1820:

MOV R2,#8

CLR C

WR1: CLR DATAIN

MOV R3,#6

DJNZ R3,$

RRC A

MOV DATAIN,C

MOV R3,#23

DJNZ R3,$

SETB DATAIN

NOP

DJNZ R2,WR1

SETB DATAIN

RET

READ_1820:

MOV R4,#2

MOV R1,#29H

RE00: MOV R2,#8

RE01: CLR C

SETB DATAIN

NOP

NOP

CLR DATAIN

NOP

NOP

NOP

SETB DATAIN

MOV R3,#9

RE10: DJNZ R3,RE10

MOV C,DATAIN

MOV R3,#23

RE20: DJNZ R3,RE20

RRC A

DJNZ R2,RE01

MOV @R1,A

DEC R1

DJNZ R4,RE00

RET

CVTTMP: MOV A,TMPH

ANL A,#80H ；判断温度正负，正不变，负则取反加1

JZ TMPC1

CLR C

MOV A,TMP1

CPL A

ADD A,#1

MOV TMP1,A

MOV A,TMPH

CPL A

ADDC A,#0

MOV TMPH,A

MOV 73H,#0BH

SJMP TMPC11

TMPC1: MOV 73H,#0AH

TMPC11: MOV A,TMP1

ANL A,#0FH

MOV DPTR,#TMPTAB

MOVC A,@A+DPTR

MOV 70H,A

MOV A,TMP1

ANL A,#0FH

SWAP A

ORL A,TMPL

B2BCD: MOV B,#100

DIV AB

JZ B2BCD1

MOV 73H,A

B2BCD: MOV A,#10

XCH A,B

DIV AB

MOV 72H,A

MOV 71H,B

TMPC12: NOP

DISBCD: MOV A,73H

ANL A,#0FH

CJNE A,#1,DISBCD0

SJMP DISBCD1

DISBCD0: MOV A,72H

ANL A,#0FH

JNZ DISBCD1

MOV A,73H

MOV 72H,A

MOV 73H,#0AH

DISBCD1: RET

TMPTAB: DB 0,1,1,2,3,3,4,4,5,6,6,7,8,8,9,9

DISP1: MOV R1,#70H

MOV R0,#74H

MOV R5,#0FEH ;显示实际温度

PLAY: MOV P1,#0FFH

MOV A,R5

MOV P2,A

MOV A,@R1

MOV DPTR,#TAB

MOVC A,@A+DPTR

MOV P1,A

MOV P1,A

MOV A,@R0

MOVC A,@A+DPTR

MOV P0,A

MOV A,R5

JB ACC1,LOOP1

JB P17

CLR P17

CLR P07 ;显示小数点

LOOP1： LCALL DL1MS

INC R1

INC R0

MOV A,R5

JNB ACC3,ENDOUT

RL A

MOV R5,A

MOV A,73H

CJNE A,#1,DD2

SJMP LEDH

DD2: MOV A,72H

CJNE A,72H,DDH

SJMP DD1

DDH: JNE PLAY1

LEDH: CLR P36

SJMP PLAY

PLAY1: SETB P36

SJMP PLAY

ENDOUT: MOV P1,#0FFH

MOV P2,#0FFH

RET

TAB: DB 0C0H,0F9H,0A4H,0B0H,99H

DB 92H,82H,0F8H,80H,90H,0FFH,0BFH

DL1MS： MOV R6,#14H

DL1: MOV R7,#100

DJNZ R7,$

DJNZ R6,DL1

RET

ZINT0: PUSH A

INC 75H

MOV A,,75H

CJNE A,#10,ZINT01

MOV 75H,#0

ZINT01: POP A

RETI

ZINTT1: PUSH A

INC 76H

MOV A,76H

CJNE A,#10,ZINT11

MOV 76H,#0

ZINT11: POP A

RETI

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