现在学计算机未来发展前景怎么样

计算机专业的其实是很好的，而且就业形势也不错，但是并不是所有的同学都适合这个专业，有些同学习计算机的时候，特别是学习软件工程的同学，有很多会学不好，在毕业之后会找不到相关的工作，一般学习计算机专业的同学，都是理科生，而且理性的思维也很强，一般学得好的同学，都是能够找到合适的工作，而且工资还不低。

技术的工作，都是工作经验越多越好，计算机专业当然也是这样，可能很多同学都是知道的，软件工程师、UI设计、数据库管理是多么的赚钱，但是学习这个专业的同学，也是非常辛苦的，这个行业会经常加班的，有的时候会加的半夜，所以女生从事这个行业的人并不是很多。

计算机专业就业方向有哪些

计算机专业的就业方向很多，比如web前端设计，而web前端设计也可以分出很多的职业，别说网站维护或者是网页制作，都是可以的，软件销售也是可以的，而可视化程序设计方向，也可以分为很多职业，比如软件测试或者是系统支持方面的工作，当然可以从事数据库管理方面的工作。

有些同学会从事新能源的行业的工作，还有一些同学会选择计算机软件岗位，当然也有些同学，会从事医疗/护理/卫生等工作岗位，从事互联网或者是电子商务的同学也不少。

计算机在所有专业里面的，收入其实很高的。

所以现在才会有大部分的同学选择计算机专业，主要是因为这个专业就业前景比较好，工资也比较高，经验积累的越多，工作经验越丰富，工资越高，也会有很多企业争相的想要这样的工作人员。

一、引言nbsp;21世纪将是高度信息化的世纪,21世纪将是计算机化的世纪。在计算机大家族中,超级巨型计算机(或超级计算机)是计算技术发展的顶峰,它集中了现代高科技之精华,因而国际上公认超级计算机技术及其超级计算机产品是一个国家综合国力的象征。行家们认为,在21世纪超级计算机将是决定谁能在经济和科学技术上居于领先地位的关键因素。美国国防部曾声称“超级计算机是计算技术的顶峰,如果超级计算机的研究与开发落后于外国,国家安全将受到威胁。“美、日以及西欧各国围绕超级计算机,即万亿次量级的超级巨型计算机,已开展激烈的争夺战,都想捷足先登,先发制人。为此,他们各施高招组织人力、物力、财力,制订了发展超级计算机的五年或十年计划。美国政府制订了“超级计算机与通信“(HPCamp;C)的发展计划,美国国防部也把超级计算列为“21世纪科研关键技术“之一,仅此一项,投资就达17亿美元。为了保证在1995～2000年分别研制成功万亿次和百万亿次量级的高性能超级巨型计算机,美国国防部还准备拨款21亿美元以支持此项研究任务的按期完成。如果此项计划得以圆满完成,将使美国今后十年的国民经济总产值增加2000～3000亿美元。nbsp;日本也不甘落后,他们对美国发展万亿次量级的巨型机极为关注,计算机业界反应十分强烈,积极主张动用三倍于美国的巨额投资,集中人力、物力、财力,开展高技术基础的设施建设(包括10个巨型机中心)。日本政府依据知识阶层与计算机业界的强烈呼声,于1992年制订了国家直接领导、统一指挥,组织政府相关部门、计算机界厂商、高等学府联合研究、成果共享、全面开发的国策,并把大规模并行计算机列为国家90年代的重点发展项目。nbsp;日本政府依据此国策,制订了为期十年的“真实世界计算机计划“(简称RWC计划),其中有两项是发展万亿次量级超级巨型计算机的计划。日本计算机业界则雄心勃勃,企图从美国人的手中抢占巨型机霸主的世界领导权。nbsp;西欧对于并行处理技术的研究以及并行机产品的研制也已有良好的基础,特别是德、英、法对发展并行机系统十分重视,并于1991年制订了“TeraFlop计划“(即研制万亿次量级的大规模并行计算机),旨在5年内推出万亿次量级的超级巨型计算机。nbsp;近五年来的实践表明,要实现万亿次量级超级巨型机,非并行机型莫属,即唯有大规模并行处理机才能胜任。传统向量多处理系统是不行的,这是因为单个CPU的速度总会受到物理极限的制约,其性能总是有限的,即使采用多处理机结构形式,因其紧耦合势必制约了微处理器的数量,最终导致系统性能有限而无法攻克万亿、百万亿次量级的难关。因此,只有并行机才能担负攀登万亿次量级的大关,挑起计算机业界的历史使命。nbsp;二、并行机领域的热点与发展动向nbsp;1向量处理机高度并行化模式的兴起nbsp;近年来,美、日两国的许多著名巨型机厂商,兴起了传统向量巨型机技术和大规模并行处理(MPP)技术相结合的综合性处理技术,以提高系统的性能。向量处理机高度并行化,既能保持同以往传统向量巨型机软件的兼容性,又能大幅度提高系统运算速度。例如,Craynbsp;Research公司的CRAY-YMP系列、日本富士通公司研制的VPP500等。nbsp;业界人士极为关注这一模式,而且引发了一些产品转向这一模式,增加了并行机产品的类型、档次与数量,从而扩大了并行领域的竞争者,加大了竞争力度。nbsp;2Unix *** 作系统将统一标准nbsp;1995年9月,以美国IBM和HP为首,联合欧洲、日本等全球50多家著名电脑厂商结成同盟,共同商定Unix *** 作系统的标准。nbsp;Unix *** 作系统的诸多版本已广泛应用于巨型机、工作站甚至台式机。目前,Unix系统主要版本已超过25种,从而使编程人员的工作非常繁杂,因他们首先必须弄清楚是为哪种平台编制软件。nbsp;Unix *** 作系统标准统一后,新一代Unix将适用于64位微处理器,比现行的32位微处理器功能更强大,方便于各档次主机用户。nbsp;3美、日政府重新定义巨型机nbsp;具有何种等级性能的计算机才能称之为巨型计算机美、日政府为此曾几次修改其定义,这是因为计算机性能这几年大幅度提高。经美、日商定,从1995年4月1日起,将巨型计算机的性能定义为5Gflops(即每秒50亿次浮点运算),而1990年至1995年3月定义为300MFlops,nbsp;1990年以前定义为100Mflops。nbsp;美、日政府修改巨型机定义的主要目的是方便政府采

程序员有必要成考提升学历吗？不知不觉我们的生活已经被各种软件充斥着，一般人手机里的软件不会少于10个，手机软件“入侵”了我们吃喝玩乐衣食住行的方方面面，使用手机软件能够让我们处理事情的效率更高。最明显的一点是体现在支付方式上，手机支付已经快要取代现金支付。在互联网时代中，程序员扮演着非常重要的角色，那么，程序员有必要提升学历吗？提升学历是个人职业发展的重要一步，程序员也有必要提升学历。专科毕业文凭跟本科毕业文凭同样都能够成为一名程序员，但是起点将会很不一样，本科学历有很大机会进入名企工作，拥有更好的薪资待遇和发展空间。并且，对于想要从程序员发展成管理层的在职者而言，拥有本科学历文凭才是升职的关键。因此，从职业发展方面来看，程序员有必要提升学历。

提升学历也是增长知识的过程，程序员也需要自我增值。无论从事什么行业，都需要有一定的知识基础，成为一名程序员也不例外。有些岗位可以在边工作中边学习，由于程序员的工作难度比较高，对于一些人来说，利用业余时间自学难度也比较大。其实，程序员可以通过报考成人高考来提升自己，在提升学历的同时，也开拓自己的知识面，把握职业的发展动向。

提升自我应该是每个人一辈子都需要做的事情，程序员也需要在工作中提升自己。在学历至上的社会中，提升学历能够让自己的职业道路走得更远，走得更好。重要的是，程序员需要不断丰富自己的知识面，通过成人高考不仅能够提升学历，还可以开拓知识。

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[经典]FPC各流程控制要点

裁剪工序

裁剪是整个FPC源材料制作的首站,其品质问题对后其影响较大,而且是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养大为重要而且裁剪机设备精度基本可以达到所裁剪物的精度要求,所以在对 *** 作员 *** 作技术及熟练程度和责任心提高为重点

1 原材料编码的认识

如: B 08 N N 0 0 R 1 B 250

B铜箔类

08:厂商代码

1N层别,N,铜片 S,单面板D,双面板

2N绝缘层类别 N无绝缘层类别Kkapthon Ppolyster

10 绝缘层厚度 0,无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂

0;无 1;有

R,铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜

R:压延铜E:电解铜

1,铜皮厚度

B,铜皮处理 R:棕化G:normal 250,宽度码Cover lay编码原则

2 制程品质控制

根据首件

A *** 作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化

B正确的架料方式,防止邹折

C不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条

D裁时在03mm内

E裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)

G材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等

3 机械保养

严格按照之执行

数控钻：

CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响

CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN

1 组板

选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

基本组板要求:

单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张

**Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板 根据情况3-6张

盖板主要作用:

A:减少进孔性毛头

B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量减少钻头的 扭断

2 钻针管制办法

a 使用次数管制 b 新钻头之辨识方法 c 新钻头之检验方法

3 品质管控点

a 正确性;依据对钻片及钻孔资料确认产品孔位与孔数的正确性,并check断针监视孔是否完全导通

d外观品质;不可有翘铜,毛边之不良现象

4 制程管控

a 产品确认

b流程确认

c 组合确认

d尺寸确认

e 位置确认

f 程序确认

g刀具确认

h坐标确认

i 方向确认

5 常见不良表现即原因

断针 a钻机 *** 作不当 b钻头存有问题c进刀太快等

毛边 a盖板,垫板不正确 b 钻孔条件不对 c 静电吸附等等

7 良好的钻孔品质

a *** 作人员;技术能力,责任心,熟练程度

b 钻针;材质,形状,钻数,钻尖

c 压板;垫板;材质,厚度,导热性

d 钻孔机;震动,位置精度,夹力,辅助性能

e 钻孔参数;分次/单次加工方法,转数,进刀退刀速

f 加工环境;外力

h 动,噪音,温度,湿度

PTH站

1PTH原理及作用

PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜,化学反应方程式:

2PHT流程及各步作用

整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗

a 整孔;清洁板面,将孔壁的负电荷极化为正电荷,已利与带负电荷的钯胶体粘附

b 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面,以增加镀层的附着性

c 酸洗;清洁板面;除去氧化层,杂质

d 预浸;防止对活化槽的污染

e 活化;使钯胶体附着在孔壁

f 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去

g 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面

3PTH常见不良状况之处理

1孔无铜

a：活化钯吸附沉积不好。

b：速化槽：速化剂溶度不对。

c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。

2孔壁有颗粒，粗糙

a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。

b：板材本身孔壁有毛刺。

3板面发黑

a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）

b：建浴时建浴剂不足

镀铜：

镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。

品质管控：

1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。

2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。

3，附着性：于板边任一处约为254254cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。

化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。

切片实验：

程序：

1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。

2，根据要求取样制作试片。

3，先在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。

4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。

5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。

6，待其凝固成型后直接将其取出。

7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。

贴膜：

1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。

作业要求：

1﹑保持干膜和板面的清洁。

2﹑平整度，无气泡和皱折现象。

3﹑附着力达到要求，密合度高。

作业品质控制要点：

1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。

2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。

3，保证铜箔的方向孔在同一方位。

4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。

5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。

6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。

7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。

8，要保证贴膜的良好附着性。

品质确认：

1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。

3，清洁性：每张不得有超过5点之杂质。

曝光：

1原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。

2作业要点：

作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。

双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。

品质确认：

1准确性：

a定位孔偏移+01/-01以内

b焊接点之锡环不可小于01mm（不可孔破为原则）

c贯通孔之锡环不可小于01mm（不可孔破为原则）

2线路品质：

不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象

底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。

进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。

曝光能量的高低对品质也有影响：

1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。

2能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。

显像：

原理：

显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（79g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。

影响显像作业品质的因素：

1﹑显影液的组成

2﹑显影温度。

3﹑显影压力。

4﹑显影液分布的均匀性。

5﹑机台转动的速度。

制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。

显像作业品质控制要点：

1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净。

2﹑不可以有未撕的干膜保护膜。

3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。

4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。

5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-005mm以内的误差。

6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。

7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。

8﹑控制好显影液，清水之液位。

9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。

10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。

11﹑防止 *** 作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。

12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。

品质确认：

完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。

适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+005/-005m内。

表面品质：需吹干，不可有水滴残留。

蚀刻剥膜：

原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45+5）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。

蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）

品质要求及控制要点：

1﹑不能有残铜，特别是双面板应该注意。

2﹑不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良。

3﹑蚀刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

4﹑线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

5﹑蚀刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

6﹑放板应注意避免卡板，防止氧化。

7﹑应保证蚀刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

制程管控参数：

蚀刻药水温度：45+/-5℃ 双氧水的溶度﹕195~205mol/L

剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃ 蚀刻机安全使用温度≦55℃

烘干温度﹕75+/-5℃ 前后板间距﹕5~10cm

氯化铜溶液比重﹕12~13g/cm3 放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态

盐酸溶度﹕19~205mol/L

品质确认：

线宽：蚀刻标准线为2mm & 025mm﹐其蚀刻后须在+/-002mm以内。

表面品质：不可有皱折划伤等。

以透光方式检查不可有残铜。

线路不可变形

无氧化水滴

光泽锡铅

一﹑制程中常见不良及其原因：

1结合力差（附着力不良）。前处理不良；电流过大；有铜离子等得污染。

2镀层不够光亮。添加剂不够；锡铅比不当。

3析气严重。游离酸过多；二价锡铅浓度太低。

4镀层混浊。锡铅胶体过多，形成沉淀。

5镀层发暗。阳极泥过多；铜箔污染。

6镀锡厚度偏大。电镀时间偏大。

7镀锡厚度偏小。电镀时间不够。

8露铜。有溢胶。

二﹑品质控制﹕

1﹑首件检查必须用3M600或3M810胶带试拉﹐验证其附着性

2﹑应检查受镀点是否完全镀上﹐不可有未镀上而露铜之处

3﹑须有光泽性﹐不可有变黑﹑粗糙或烧焦

4﹑用x射线厚度仪量测镀层厚度

在电流密度为2ASD时，1分钟约镀1um。

三﹑电镀条件的设以决因素﹕

1﹑电流密度选择

2﹑受镀面积大小

3﹑镀层厚度要求

4﹑电镀时间控制

四﹑外观检验﹕

1﹑镀层膜厚量测工具为X-Ray测量仪

2﹑受镀点完全镀上﹐不可有遗漏未镀上之不正常现象

3﹑镀层不可变黑或粗糙﹑烧焦

4﹑镀层不可有麻点﹑露铜﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之现象

5﹑以3M600或3M810之胶带试拉﹐不可有脱落之现象

研磨：

研磨是FPC制程中可能被多次利用的一个辅助制程，作为其它制程的预处理或后处理工序，一般先对板子进行酸洗，微蚀或抗氧化处理，然后利用尼龙轮刷对板子的表面进行刷磨以除去板子表面的杂质，黑化层，残胶等。

研磨程序：

入料--去黑化层--水洗--磨刷--加压水洗--切水挤干--吹干--烘干--出料

研磨种类﹕

1﹑待贴膜﹕双面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 单面板﹕去氧化

2﹑待假贴Coverlay﹕打磨﹐去红斑(剥膜后NaOH残留)﹐去氧化

3﹑待假贴铺强﹕打磨﹐清洁

4﹑待电镀﹕打磨﹐清洁﹐增加附着力

5﹑电镀后﹕烘干﹐提高光泽度

表面品质：

1所需研磨处皆有均匀磨刷之痕迹。

2表面需烘干完全，不可有氧化或水滴残留等。

3不可有切水滚轮造成皱折及压伤。

4不可有铜皮因磨刷而翘起或铜粉累积在coverlay边缘翘起之情形。

常见不良和预防：

1﹑表面有水滴痕迹，此时应检查海绵滚轮是否过湿，应定时清洗，挤水。

2﹑氧化水完全除掉，检查刷轮压力是否足够，转运速度是否过快。

3﹑黑化层去除不干净。

4﹑刷磨不均匀，可以用单张铜箔检查刷磨是否均匀。

5﹑因卡板造成皱折或断线。

斑斑第一帖---PCB流程发展简史

11一般术语

印制电路——在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形。

印制线路——在绝缘基材上形成的，用作元器件之间的电气连接的导电图形。

印制板 ——印制电路或印制线路成品板通称印制板。

多层印制板——由多于两层的导电图形与绝缘材料交替粘合在一起，且层间导电图形互连的印制板。

齐平印制板——导电图形的外表面和绝缘基材的外表面处于同一平面的印制板。

12 印制板在电子设备中的功能

1、提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑。

2、实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如阻抗等。

3、为自动锡焊提供阻焊图形。为元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。

13发展简史

1、20世纪初有人在专利中提及印制电路的基本概念。

2、1947年美国航空局和美国标准局发起印制电路首次技术讨论会。

3、50年代初期，由于铜箔层压板的铜箔制造技术得以解决和层压板的粘合强度及其耐焊性问题得到解决，其稳定性可，实现了印制板工业化大生产。铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流。

4、60年代，镀覆孔双面印制板实现大规模生产。

5、70年代，多层印制板得到迅速发展。

6、80年代，表面安装印制板（SMB）逐渐替代插装式印制板，并成为主流。

7、90年代以来，表面安装从四边扁平封装（QFP）向球栅阵列封装（BGA）发展。同时，芯片级封装（CSP）印制板和以有机层板材料为基板的多芯片模块封装技术（MCM-L）用印制板有迅速发展。

8、1990年日本IBM公司开发出表面积层电路技术（surface laminar circuit）( SLC )

9、能否生产BUM（积层式多层板）现已成为衡量一个印制板厂技术的重要标志。

10、美国1994年成立互连技术研究协会（ITRI），提出了HDI这个高密度互连概念。HDI板其孔径≤φ015mm，孔环径≤φ025mm,线宽和间距≤0075mm。

14 印制电路板典型工艺

14-1 单面印制电路板典型工艺：

单面覆铜板→下料→冲（钻）基准孔→磨板→风干→网印抗蚀图形→固化→蚀刻 →去（退）膜 → 干燥 →检查→磨板→网印阻焊图形 → 固化→ 网印标记字符→固化→钻冲模定位孔→预热→碑板→ 测试→ 清洗 →涂助焊剂→干燥→检验→包装 →入仓

1 4-2双面印制电路板典形工艺：

　① 图形电镀—蚀刻法工艺：

双面覆铜箔板 →下料 →数控钻孔→沉铜→磨板→贴干膜或涂布湿膜→曝光显影→检验修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→成型→清洗→检验→包装→入仓

② 热风整平工艺：

下料→钻孔→沉铜→图形转移→电锡铅→退膜→蚀刻→退锡铅→检验修板→网印阻焊→热风整平→网印字符→成型→清洗→检验→包装→入仓

14-3多层印制电路板典型工艺：

开料→磨板→贴干膜或涂布湿膜→内层线路→曝光显影→蚀刻→检验修板→黑化→叠层→层压→检验→钻孔→膨松→除胶渣→中和→沉铜→图形转移→电镀→检验修板→网印阻焊→网印字符→成型→清洗→成品测试→检验→包装→入仓

14-4BUM典型工艺:

　 ①芯板→堵孔→涂布感光性环氧树脂→曝光、显影制出盲孔→化学镀铜（沉铜）→导体图形制作，形成第一层→重复涂布感光性环氧树脂形成第二层→涂阻焊层→连接盘镀金→成品板

②芯片→堵孔→两面压附树脂铜箔→激光钻出盲孔→用机械钻床钻贯通孔→沉铜→外层导体图形制作→阻焊→连接盘镀覆→成品

15 印制板生产技术发展动向

15-1CAD/CAM系统

①有处理照相底版的功能

②系统内有设计规则检查（DRC）或制造规则检查（MRC）

③有电镀铜面积计算

④有删除焊盘上字符功能

⑤为多层板内层删除无用焊盘

⑥为多层板压制增加排胶条等

15-2高精度照相底版制作技术

　①光绘机向高精度和高速度的方向发展。

以色列ORBOTECH公司的光绘系统精度可达0003mm

　②新的制版方法——使用金属膜胶片激光直接成像，如比利时BARCO公司开发的Elise激光直接成像仪，使用Agra公司直接成像胶片，最小线径可达005mm，其精度＜2um,重复精度＜ 32um。

15-3盲孔、埋孔制造技术

①盲孔是连接多层板外层与一个或多个内层的镀铜孔。

②埋孔是在多层板内部连接两个或两个以上内层的镀铜孔。

③埋孔和盲孔大都是005-015mm的小孔。

15-4高精度、高精度、细导线成像技术

　①干膜向薄型、无Mylar、高速感光和专用途方向发展。

　②湿贴膜技术

　③ED抗蚀剂

采用电沉积（ED）抗蚀剂是目前制作细导线的先进PCB工艺。　其工艺过程为：

表面处理→ED电沉积（10-20um厚）→水洗→干燥→涂覆保护层（PVA1-3um厚）→干燥→冷却→感光成像。

　④ED抗蚀剂材料美国杜邦、日本关西涂料公司出售。

　⑤激光直接成像技术：用CAD/CAM系统直接激光成像机，直接扫描专门的激光型感光干膜而成像。 一般干膜可做出010mm细导线；湿膜为0075mm；溥型及无Mylar及ED抗蚀剂、激光成像为005mm。

采用浮石粉刷板机或化学清洗设备代替尼龙磨料刷板机和平行光源曝光机可提高细导线工艺精度。

15-5微小孔深孔镀技术

①板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。

②在深孔镀时，因为孔径小、孔深。镀时电力线分布不均匀，镀液在孔内不易流动交换。易在孔壁发生气泡等原因，孔壁镀层均匀性是很难达到的。

③直接电镀技术

A：碳膜法，美国电化学公司的shadowTM工艺；MacDemid公司的黑孔技术。

B：钯膜法，美国shipley的crimson工艺；安美特(Atotech)公司的Neopect工艺。

C高分子导电膜法。德国Blasberg公司的DMS技术。

15-6积层法多层板(BUM)技术

15-7导通孔堵孔技术(塞孔技术)

15-8洁净技术

　①照相制板、贴膜曝光、网印、多层板叠层要求（恒温20±2℃恒湿55±10％Rh)

　②生产013mm细导线洁净度要求10000级,工艺用水电阻大于1MΩ的去离子水。

15-9清洁生产

　①推行ISO14000

　②要求　A节约原材料和能源B取消有毒原材料C减少废弃物排放量和毒性。

1：工程、光绘

收集文件→文件处理→依据客户要求结合公司设备、技术能力确定生产方案→拟定工程指示书、生产制作单→处理、光绘菲林→网版、治具、模具准备

2：开料、钻孔

a 孔加工方式：啤孔、手动钻孔、数控钻、铣，激光钻孔

b 数控钻孔工艺的质量

　①钻床的好坏

　②钻咀的质量、种类、几何开形状、材质、精度、翻磨质量。

　③工艺参数：切削速度、进给速度、转速，寿命。

　④盖垫板质量

　⑤板材质量：材质、厚度、铜厚、树脂含量，平整性。

　⑥加工环境：经验、温湿度、外力振动、照明、管理。

3：孔金属化

a孔金属化方式：空心铆钉连接、PTH（沉铜）、直接电镀（钯系列、导电性高分子系列、碳黑）

b PTH（沉铜）工艺：

钻孔板→去毛刺→清洁调整处理→微蚀刻(粗化)→预浸→活化→ 沉厚铜(15-20um)→抗氧化 →沉簿铜(03-05um)→浸稀酸→全板电铜

①去钻污方法:H2SO4 （86%以上）、KMnO4 （高锰酸钾）溶胀→高锰酸钾→中和

②微蚀：去除铜面氧化层、蚀掉2—3um铜层，使铜表面粗糙。

③预浸：防止将水带到活化液中，防止活化液的浓度和PH值发生变化。

④ 活化：在绝缘基体吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经活化的基体表面具有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜的反应顺利进行。

⑤加速：5%NaOH溶液，提高胶体钯的活化性能。

⑥沉铜：自催化还原反应，Cu2+ 得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。

4: 图像转移:

a 图像转移方法：网印抗蚀图形，底片接触曝光技术，激光直接成像

b 工艺:涂布湿膜→预烤→冷却→贴干膜静→静置凉板→曝光→显影→检查

c 影响图像转移质量的因素

①环境温湿度

②照相底版质量

③设备

④工艺技术

5: 电镀

1镀锡铅

工艺：酸性镀铜→

2镀镍金

3沉镍金、锡、银、钯

热风整平（63sn37pb）

OSPC（有机助焊保护膜）技术

6: QC检查(MI2、MI3)

通过目视或测试机检验PCB外观和功能是否符合要求

7: 丝印

a工艺:

板面清洁→印刷阻焊→预烤(75±5℃)→曝光、显影→后烤（150℃）

固化油（150℃，60分）

b预烤的目的：在于蒸发油墨中所含的溶剂（约25%），使皮膜成为不粘底片的状态，以便于曝光作业。预烤不足，曝光时会粘底片，出现压痕，污染底片，表面失去光泽和显影后掉油等问题；预烤温度过高，时间过长，则会出现显影不洁，引起上锡不良等问题。

c后烤的目的：使阻焊油墨彻底固化，形成稳固的网状结构，达到其电性和物化性能。

d阻焊的作用：防止导线刮花，抗潮湿、耐热、绝缘、美观等作用。

8：成型

方式：剪切、冲裁、锣、V-cut、激光切割。

9: 包装

a 工艺:

吹灰→板面清洁离心机→干板→ 检查→FQC→包装→OQA→进仓→洗板机洗板

b 包装的作用：防潮防湿、美观防损、便于运输，便于点数。

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