PCB电路板制作流程

1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。

2、原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。  元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK至此,封装建立完毕。

3、正式生成PCB。网络生成以后，就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，最后进行DRC检查，以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb设计过程完成。

4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧，最后放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

5、制板。调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。

6、打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

7、焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作，如果在测试过程中出现问题，就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。

不可以。在pcb中出现内存不足时是不可以跟着程序换进换出的，会优先换出阻塞进程。pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

每种针径都有一定的chipload范围，chipload=进刀速/转速，具体要根据钻针的构造和所加工的材质，可以适当调整进刀速与转速。

进刀速的快慢是影响加工时间的最主要因素，当然提升进刀速需要相应地提升转速（在机台的最高转速内），与回刀速影响不大。

造成偏孔、断针、巴厘等问题有很多，与主轴精度，台面清洁度，垫板，铝片品质，参数搭配，钻针刀面品质，所加工板材质，厚度，铜箔与树脂之间的结合力，铜箔厚度等等。

排除干扰因素后，再从参数入手，抓取最佳参数。

PCB代码用c和汇编都可以语言。

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。

FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

PCB代码组成：

PCB进程控制块是进程的静态描述，由PCB、有关程序段和该程序段对其进行 *** 作的数据结构集三部分组成。

在Unix或类Unix系统中，进程是由进程控制块，进程执行的程序，进程执行时所用数据，进程运行使用的工作区组成。其中进程控制块是最重要的一部分。

进程控制块是用来描述进程的当前状态，本身特性的数据结构，是进程中组成的最关键部分，其中含有描述进程信息和控制信息，是进程的集中特性反映，是 *** 作系统对进程具体进行识别和控制的依据。

原理图设计补充：

各模块功能电路拿出来，仿真，仿真都通过，才能画全部原理图，有条件的话，把整个原理图都进行仿真，通过后，才能LayOutPCB，仅仅ERC是不够的。原理图不经过理论验证，直接PCB是大忌，板子一但做了，钱就回不来了。

现场调式补充：

先调试每一块的功能电路。每一块功能电路通过后，再焊接全部电路。根据功能模块，编写相应的模块程序（子程序），每个功能子程序调试通过后，再集合总程序，再调式主程序。

程序也不益直接放在PCB上调式，先仿真，仿真都过不了话，放在PCB上更找不知道错在哪了。

所以，一切都是理论后，再实际调式。

因为，仿真（理论）就算正确，实际也不一定正确，如果理论都过不了，实际的就更不期望了。

进程控制块（PCB，Process Control Block），台湾译作行程控制表，亦有译作任务控制表，是 *** 作系统内核中一种数据结构，主要表示进程状态。 虽各实际情况不尽相同，PCB通常记载进程之相关信息，包括： 进程状态：可以是new、ready、running、waiting或halted等。当新建一个进程时，系统分配资源及PCB给它。而当其完成了特定的任务后，系统收回这个进程所占的资源和取消该进程的PCB就撤消了该进程。程序计数器：接着要运行的指令地址。CPU寄存器：如累加器、索引寄存器（en:Index register）、堆栈指针以及一般用途寄存器、状况代码等，主要用途在于中断时暂时存储数据，以便稍后继续利用；其数量及类因计算机架构有所差异。CPU排班法：优先级、排班队列等指针以及其他参数。存储器管理：如标签页表（en:Page table）等。会计信息：如CPU与实际时间之使用数量、时限、帐号、工作或进程号码。输入输出状态：配置进程使用I/O设备，如磁带机。总言之，PCB如其名，内容不脱离各进程相关信息。

需要。

pcb高级工程师能力要求：1掌握各种常见PCB设计软件之间的文档转换，转出文档基本可用于修改。2熟悉高速和模拟PCB设计中的所有要求，所设计或指导他人设计板子80%以上不存在相关问题。3具备丰富的可制造性方面知识并用于实践和指导工作，所设计或指导他人设计板子90%以上可用于直接量产。

4熟练高速规则控制下的高密度布局、布线，并且所布模块或板子在稳定可靠的同时能做到80%以上非常具有美感。5非常富有创新性，能经常提出各种对提高PCB设计工作效率、PCB设计质量、系统中PCB结构分配等有建设性的提议。

工作内容：1参与系统设计中与PCB相关部分的分析、规划和仿真；2组织和进行PCB设计培训；3对所有更低级PCB工程师的工作指导和布线规则提供；4定相关的开发、调试日志；5SI仿真模型搜索、建立和规档；6整板和系统SI、PI、EMC仿真，PCB可制造性能评价，有问题PCB原因分析并提出有效的解决方案；7必要时兼任任意更低级PCB工程师的工作。

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