测试相关的各种名词: ATE-----------Automatic Test Equipment,自动化测试设备,是一个高性能计算机控制的设备的集合,可以实现自动化的测试。
Tester ---------测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。
Test Program ---测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件
DUT -----------Device Under Test,等待测试的器件,我们统称已经放在测试系统中,等待测试的器件为DUT。
F T 测试就是在 Package Device上进行测试下图就是一个完整的FT的测试系统。对比wafer test,其中硬件部分,prober换成了handler,其作用是一样的,handler的主要作用是机械手臂,抓取DUT,放在测试区域,由tester对其进行测试,然后handler再根据tester的测试结果,抓取DUT放到相应的区域,比如好品区,比如坏品1类区,坏品2类区等。
而probe card则换成了load board,其作用是类似的,但是需要注意的是load board上需要加上一个器件—Socket,这个是放置芯片用的,每个不同的封装芯片种类都需要不同的socket,如下面图二所示,load board上的四个白色的器件就是socket。
Handler 必须与 tester 相结合(此动作叫 mount 机)及接上interface才能测试, 动作为handler的手臂将DUT放入socket,然后 contact pusher下压, 使 DUT的脚正确与 socket 接触后, 送出start 讯号, 透过 interface 给 tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler做分类动作。
数据丢失或者被更改就与它贴片时的温度、电压、电流有关系贴片后又会因开机电流的原因以致数据丢失或者被更改。处理NG品时一般是用手动焊接,和自动贴片环境不一致。所以重新烧录后再上板后OK。
计算机主板故障的检测和维修方法
一、查板方法:
1观察法:有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
2表测法:+5V、GND电阻是否是太小(在50欧姆以下)。
3通电检查:对明确已坏板,可略调高电压05-1V,开机后用手搓板上的IC,让有问题的芯片发热,从而感知出来。
4逻辑笔检查:对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
5辨别各大工作区:大部分板都有区域上的明确分工,如:控制区(CPU)、时钟区(晶振)(分频)、背景画面区、动作区(人物、飞机)、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
二、排错方法:
1将怀疑的芯片,根据手册的指示,首先检查输入、输出端是否有信号(波型),如有入无出,再查IC的控制信号(时钟)等的有无,如有则此IC坏的可能性极大,无控制信号,追查到它的前一极,直到找到损坏的IC为止。
2找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面,开机观察是否好转,以确认该IC是否损坏。
3用切线、借跳线法寻找短路线:发现有的信线和地线、+5V或其它多个IC不应相连的脚短路,可切断该线再测量,判断是IC问题还是板面走线问题,或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好,判断该IC的好坏。
4对照法:找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
5用微机万用编程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST软件测试IC。
三、电脑芯片拆卸方法:
1剪脚法:不伤板,不能再生利用。
2拖锡法:在IC脚两边上焊满锡,利用高温烙铁来回拖动,同时起出IC(易伤板,但可保全测试IC)。
3烧烤法:在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤,等板上锡溶化后起出IC(不易掌握)。
4锡锅法:在电炉上作专用锡锅,待锡溶化后,将板上要卸的IC浸入锡锅内,即可起出IC又不伤板,但设备不易制作。
5电热风q:用专用电热风q卸片,吹要卸的IC引脚部分,即可将化锡后的IC起出(注意吹板时要晃动风q否则也会将电脑板吹起泡,但风q成本高,一般约2000元左右)
主板维修基础
主板是电脑的关键部件,用来连接各种电脑设备,在电脑起着至关重要的作用。如果主板出现故障,你的电脑就不能正常使用了。目前主板的集成度越来越高,维修主板的难度也越来越大,往往需要借助专门的数字检测设备才能完成,不过掌握全面的主板维修技术,对迅速排查主板故障还是十分必要的。
一、引起主板故障的主要原因
如今主板所集成的组件和电路多而复杂,因此产生故障的原因也相对较多。常见主板故障很多是环境不良造成的,不过由于主板自身质量问题而引起的故障也比较多,另外出现的一些问题都是用户人为造成的。
1、主板运行环境不良
如果主板上布满了灰尘,可以造成信号短路等故障。如果电源损坏,或者电网电压瞬间产生尖峰脉冲,就会使主板供电插头附近的芯片损坏,从而引起主板故障;另外,静电也常造成主板上芯片(特别是CMOS芯片)被击穿,引起故障。
2、主板本身质量问题
由于主板上的芯片和其它器件质量不好,使用时间一长器件就会老化损坏,从而导致主板故障。
3、人为故障
热插拔硬件非常危险,许多主板故障都是热插拔引起的,最常见的就是烧毁了键盘、鼠标口,严重的还会烧毁主板。带电插拨I/O卡,在装板卡及插头时用力不当,都可以造成对接口、芯片等的损害。
二、主板常用的检修方法
主板故障的确定,一般通过逐步拔除或替换主板所连接的板卡(内存、显卡等),先排除这些配件可能出现的问题后,即可把目标锁定在主板上。实际维修时,经常使用下面列举的维修方法。
1、观察法
检查是否有异物掉进主板的元器件之间。如果在拆装机箱时,不小心掉入的导电物卡在主板的元器件之间,就可能会导致“保护性故障”。另外,检查主板与机箱底板间是否因少装了用于支撑主板的小铜柱;是否主板安装不当或机箱变形、而使主板与机箱直接接触,使具有短路保护功能的电源自动切断电源供应。
检查主板电池:如果电脑开机时不能正确找到硬盘、开机后系统时间不正确、CMOS设置不能保存时,可先检查主板CMOS跳线,将跳线改为“NORMAL”选项(一般是1-2)然后重新设置。如果不是CMOS跳线错误,就很可能是因为主板电池损坏或电池电压不足造成的,请换个主板电池试试。
检查主板北桥芯片散热效果:有些杂牌主板将北桥芯片上的散热片省掉了,这可能会造成芯片散热效果不佳,导致系统运行一段时间后死机。遇到这样的情况,可安装自制的散热片,或加个散热效果好的机箱风扇。
检查主板上电容:主板上的铝电解电容(一般在CPU插槽周围)内部采用了电解液,由于时间、温度、质量等方面的原因,会使它发生“老化”现象,这会导致主板抗干扰指标的下降影响机子正常工作。我们可以购买与“老化”容量相同的电容,准备好电烙铁、焊锡丝、松香后,将“老化”的替换即可。
仔细检查主板各插头、插座是否歪斜,电阻、电容引脚是否相碰,表面是否烧焦,芯片表面是否开裂,主板上的铜箔是否烧断;触摸一些芯片的表面,如果异常发烫,可换一块芯片试试;遇到有疑问的地方,借助万用表量一下。
2、除尘法
主板的面积较大,是聚集灰尘较多的地方。灰尘很容易引发插槽与板卡接触不良,另外,主板上一些插卡、芯片采用插脚形式,也常会因为引脚氧化而接触不良。
建议用羊毛刷轻轻刷去主板上的灰尘,一定注意不要用力过大或动作过猛,以免碰掉主板表面的贴片元件或造成元件的松动以致虚焊。注意清除CPU插槽内用于检测CPU温度、或主板上用于监控机箱内温度的热敏电阻上的灰尘,否则会造成主板对温度的识别错误,从而引发主板保护性故障。如果是插槽引脚氧化引起接触不良,可以将有硬度的白纸折好(表面光滑那面向外),插入槽内来回擦拭;对于插卡插脚,可用橡皮擦去表面氧化层,然后重新插接。
3、检查主板是否有短路
在加电之前应测量一下主板是否有短路,以免发生意外。判断方法是:测芯片的电源引脚与地之间的电阻。未插入电源插头时,该电阻一般应为300Ω,最低也不应低于100Ω。再测一下反向电阻值,略有差异,但不能相差过大。若正反向阻值很小或接近导通,就说明主板有短路发生。
主板短路的原因,可能是主板上有损坏的电阻电容、或者有导电杂物,也可能是主板上有被击穿的芯片。要找出击穿的芯片,你可以将电源插上加电测量。一般测电源的+5V和+12V。当发现某一电压值偏离标准太远时,可以通过分隔法或割断某些引线、或拔下某些芯片再测电压。当割断某条引线或拔下某块芯片时,若电压变为正常,则这条引线引出的元器件或拔下来的芯片,就是故障所在。
4、拔插交换法
该方法可以确定故障是在主板上,还是在I/O设备上就是将同型号插件板、或芯片相互交换,然后根据故障现象的变化情况,来判断故障所在。它主要用于易拔插的维修环境,例如内存自检出错,可交换相同的内存芯片或内存条来确定故障原因。
*** 作方法是:先关机,然后将插件板逐块拔出;每拔出一块板就开机观察机器运行状态,一旦拔出某块后、主板运行正常,那么就是该插件板有故障、或相应I/O总线插槽及负载电路故障;若拔出所有插件板后,系统启动仍不正常,则故障很可能就在主板上。
5、静态/动态测量法
静态测量法:让主板暂停在某一特写状态下,根据电路逻辑原理或芯片输出与输入之间的逻辑关系,用万用表或逻辑笔测量相关点电平,来分析判断故障原因。
动态测量分析法:编制专用论断程序或人为设置正常条件,在机器运行过程中,用示波器测量观察有关组件的波形,并与正常的波形进行比较,以便判断故障部位。
由于主板上的控制逻辑集成度越来越高,因此其逻辑正确性,已经很难通过测量来判断。建议你先判断逻辑关系简单的芯片及阻容元件,然后再将故障集中在逻辑关系难以判断的大规模集成电路芯片。
6、程序测试法
该法主要用于检查各种接口电路、以及具有地址参数的各种电路是否有故障,其原理就是用软件发送数据、命令,通过读线路状态及某个芯片(如寄存器)状态,来识别故障部位。
要使用此方法,你的CPU及总线必须运行正常,能够运行有关诊断软件,能够运行安装于I/O总线插槽上的诊断卡等。你可以使用随机诊断程序、专用维修诊断卡,或者根据各种技术参数(如接口地址),自编专用诊断程序来辅助硬件维修。不过,你编写的诊断程序要严格、全面有针对性,能够让某些关键部位出现有规律的信号,能够对偶发故障进行反复测试,能够显示记录出错情况。
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