综合单价的综合单价法计价程序

各分项工程量乘以综合单价的合价汇总后，生成工程发承包价。

由于各分部分项工程中的人工、材料、机械含量的比例不同，各分项工程可根据其材料费占人工费、材料费、机械费合计的比例（以字母“C”代表该项比值）在以下三种计算程序中选择一种计算其综合单价。

（一）当C >C0（C0为本地区原费用定额测算所选典型工程材料费占人工费、材料费、和机械费合计的比例）时，可采用以人工费、材料费、机械费合计为基数计算该分项的间接费和利润。

以直接费为计算基础 序号 费用项目 计算方法 备注 1 分项直接工程费 人工费+材料费+机械费 2 间接费 ⑴×相应费率 3 利润 （⑴+(2)）×相应利润率 4 合计 ⑴+⑵+⑶ 5 含税造价 ⑷×(1+相应税率) （二）当C <C0值的下限时，可采用以人工费和机械费合计为基数计算该分项的间接费和利润。

以人工费和机械费为计算基础 序号 费用项目 计算方法 备注 1 分项直接工程费 人工费+材料费+机械费 2 其中人工费和机械费 人工费+机械费 3 间接费 ⑵×相应费率 4 利润 ⑵×相应利润率 5 合计 ⑴+⑶+⑷ 6 含税造价 ⑸×(1+相应税率) （三）如该分项的直接费仅为人工费，无材料费和机械费时，可采用以人工费为基数计算该分项的间接费和利润。

以人工费为计算基础 序号 费用项目 计算方法 备注 1 分项直接工程费 人工费+材料费+机械费 2 直接工程费中人工费 人工费 3 间接费 ⑵×相应费率 4 利润 ⑵×相应利润率 5 合计 ⑴+⑶+⑷ 6 含税造价 ⑸×(1+相应税率)

一、系统软件的成本构成系统软件的成本作为一个经济学范畴，应反映软件产品在其生产过程中所耗费的各项费用，为原材料、燃料、动力、折旧、人工费、管理费用、财务费用待项开支的总和

从财务角度来看，列入系统软件的成本有如下的项目：（1）硬件购置费如计算机及相关设备的购置，不间断电源、空调器等的购置费

（2）软件购置费，如 *** 作系统软件、数据库系统软件和其它应用软件的购置费

（3）人工费，主要是开发人员、 *** 作人员、管理人员、的工资福利费等

（4）培训费

（5）通讯费，如购置计算机网络设备、通讯线路器材、租用公用通讯线路等的费用

（6）基本建设费，如新建、扩建机房、购置计算机机台、机柜等的费用

（7）财务费用

（8）管理费用，如办公费、差旅费、会议费、交通费

（9）材料费，如打印纸、包带、磁盘等的购置费

（10）水、电、汽、气费

（11）专有技术购置费

（12）其它费用，如资料费、固定资产折旧费及咨询费

从系统软件生命周期构成的两阶段即开发阶段和维护阶段看，系统软件的成本由开发成本和维护成本构成

其中开发成本由软件开发成本、硬件成本和其他成本组成，包括了系统软件的分析/设计费用（含系统调研、需求分析、系统分析）、实施费用（含编程/测试、硬件购买与安装、系统软件购置、数据收集、人员培训）及系统切换等方面的费用；维护成本由运行费用（含人工费、材料费、固定资产折旧费、专有技术及技术资料购置费）、管理费（含审计费、系统服务费、行政管理费）及维护费（含纠错性维护费用及适应性维护费用）

二、系统软件成测算综上所述，系统软件的成本由软件的开发和维护成本所构成，即：C=C1C2（1）式中：C为系统软件的开发成本；C1为系统软件的开发成本所构成；C2为系统软件的维护成本

1、系统软件的开发成本C1的测算

我们认为系统软件的开发成本按其工作量及单位工作量成本来测算是可行的，具体测算方法为按系统软件的软件规模（一般为软件源程序的指令行数，不包括注释行）、社会平均规模指数以及工作量修正因素来进行

尤其是CAD系统软件的实际测算，结合国内外研究成果的综合分析和专家咨询，软件社会平均生产率参数和软件社会平均规模指数可分别确定为3

5和1

3左右；软件工作量订由八个因子、五个等级组成

2、系统软件维护成本C2的测算

系统软件的维护为修正现有可运行软件并维护欺其主要功能不变的过程

系统软件在其交付使用后，其维护阶段在软件生命周期或生存期中占较大比重，有的可达软件生存周期的50-70%

因此，系统软件的维护成本是软件成本测算中不可忽略的一部分

系统软件的维护包括三类：A、改正、纠正性维护；B、适应性维护；C、完美性维护

其中C类是为扩充功能、提高性能而进行的维护，在软件资产价值评估中一般不计入该系统软件成本，而A、B两类，则与软件的开发过程有着紧密的联系，应计入软件成本

在系统软件维护阶段，对软件工作量的影响因素与开发阶段的影响因素基本相同，是开发阶段影响因素的后的影响

因此，系统维护的可靠性越大，规模越复杂，隐错越难发现，纠错越难

系统软件越复杂，要使其适应软、硬环境变化，进行适应性维护也越困难

当然，可靠性大、复杂度高的系统软件，其可维护性要求也越高，软件在运行中出错的可能性也会少些

基于上述分析，系统软件维护成本的测算，可按系统软件开发成本乘以一个该系统软件的维护参数来求取

这一维护参数，可按系统软件的复杂度从简单到一般、到复杂的顺序，分别取0

15、0

20、0

25及0

30、0

35、0

40等

计算机系统软件作为计算机系统的组成部分，是信息社会的重要商品，也是知识经济社会中的重要资产

系统软件同其他计算机软件一样，具有如下的特点：1、系统软件是由许多人共同完成的高强度智力劳动的结晶，是建立在知识、经验和智慧基础上的具有独创性的产物

系统软件的开发可以工程化，软件生产可以工厂化，因此，系统软件具有价值和使用价值

同时，系统软件具有独创性（即原始性），所以软件著作权人对系统软件产品依法享有发表权、开发者身份权、使用权、许可权、获取报酬权及转让权

2、系统软件产品是无形的，存在于磁盘等介质的有形载体中，通过载体进行交易

因此，带有系统软件的磁盘交换价值，是磁盘自声价值与系统软件之和，而且主要是系统软件的价值

3、系统软件产品的复制（批量生产）相应简单，其复制成本同其开发成本比较，几乎可以忽略不计

因此，系统软件产品易被复制乃至剽窃

为保护系统软件产品的著作权，必须依法登记

4、系统软件产品一般没有有形损耗，仅有无形损耗

系统软件产品的维护，一是由于系统软件自身的复杂性，特别是为了对运行中新发现的隐错进行改正性维护；二是由于系统软件对其硬、软件环境有依赖性

硬、软环境改变时，系统软件要进行适应性维护；三是由于需求的变化，要求增强系统软件功能和提高系统软件性能，系统软件要进行完美性维护

因此，系统软件的维护在其生命周期中占有重要地位

同时，系统软件的维护过程是一个软件价值的增值过程

由上述测算方法可知，系统软件的维护费用，即使不计入完善性维护费用也已相当昂贵

不断的升级的新版本代替旧版本软件也是系统软件价值评估中应予考虑的一个特点

算命在中国有着悠久的历史，在古代与近代都没有免费算命这个概念，当今科学技术发达，出现软件编程，求测者只要在设计好的软件中输入出生年月日时，或是姓名，测字等，软件会按照设定好的程序自动给出笼统的测算结果，于是免费算命才开始日渐盛行。这个词也变成了从事易学网站经营者激烈竞争的热门长尾关键词，因为能够给自己网站带来很多流量，对网站排名起到一定的效果。除了电脑软件免费测算以外，由于网络发达，在网上交流学习预测等也变得简单方便，还出现一部分人工免费测算，这种类型的通常有以下四种情况：

第一种是属于易学爱好者，是为了将自己所学的理论应用于实践，为了不断提高自己的预测水平而给人免费测算，这种爱好者一类的通常都会要求测算后求测者必须要给反馈信息，根据实际情况不断的积累自己的实践经验。

第二种是专业预测者为了取得网民的信任而在一些网站的论坛，贴吧为部分网友免费测算，通过在公共平台上发挥特长，可以让大家看到预测水平从而带动生意，这种类型的通常都是具有较丰富的易学理论以及实践经验，所以在免费测算的时候并不要求反馈信息，单刀直入，命中要害。

第三种是专业预测者，没有去论坛之类地方服务一部分人，但是为了取得网友信任，会在网上展开电话试算，QQ试算等先期简单测算，网友认为准确后再付款详测。

第四种就是得道高人，拥有观世音之救苦救难的慈悲心肠，只为渡有缘人和心地善良，苦难之人，这种人在网上或是生活当中几乎少遇，既不为名，也不为利，通常是云游四海，神龙见首不见尾。可遇不可求。古代通常称这类人为世外高人。

民间自古以来对算命的看法有三种：

第一种是唯物主义者，即唯物派，认为是迷信，只是图个心理安慰，在哲学基本问题上主张物质为第一性、精神为第二性，世界的本原是物质，精神是物质的产物和反映。

第二种是唯心主义者，即唯心派，认为是具有准确性和科学性的，与唯物主义对立，在哲学基本问题上主张精神或意识为第一性，物质为第二性，即物质依赖意识而存在，物质是意识的产物的哲学派别。是哲学中与思想、心灵、语言及事物等彼此之间关系的讨论及看法。是与唯物主义对立的理论体系。

第三种是中立者，认为不可全信，也不可不信，信则有，不信则无。

其实对于免费算命有好处也有坏处，好处可以按照不同人群而表现为两方面

一方面是对于处在经济困难时期，确实无法承担卦金的，能遇到正确引导的免费一来可以减轻经济压力，二来可以了解自己后面的运气吉凶，以增加自信心，会更加努力的拼搏

另外一方面则是对于想付费测算的人群，能通过先期免费测算，才会安心放心的付款，减少以及减轻盲目付款带来的损失。

坏处也可以分为不同人群而表现为两方面

一方面是对于既是唯心主义而又不愿意付款详细测算的人群，到处免费求测，容易遇到刚入门不久的易学爱好者，或者是心术不正的算命先生，就容易受到误导而往相反的方向去发展，这样一来离正确的人生轨迹就越来越远，命运自然也会受到一定程度的影响而变差。

另外一方面是到处免费求测的遇到的测算结果不尽相同，就往往容易因为笼统，不够准确，又半信半疑的情况下引起自身情绪，思想的不稳定，从而影响到自己的命运。比如说一个相同的八字在张三口中得知喜用神是木，在李四口中得知喜用神是火，在刘五口中得知喜用神是金，到底听哪个，自己的方位，职业该从事哪个五行的行业，该往哪个方位去发展更好就会变成烦恼，错综复杂。

所以大家都应该正确，正面的看待免费算命，不能因为是免费就随便的亵渎自己的八字。

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这是一个以SMT(电子行业贴片作业的过程）：

当今产品的普遍趋势是小型化，同时又要增加性能和降低成本，这不可避免地导致在SMT所有领域中的更大的工艺开发。例如，高性能贴装系统的用户希望供应商有新的发展，从而可以大大增加贴装产量，同时又提高贴装精度。就贴装的最重要方面：贴装精度而言，用户都希望所规定的设备参数值可以维持几年不变。这些规定的值通常作为机器能力测试(MCT, machine capability test)的一部分，在供应商自己的地方为贴装机器的客户进行检验。

MCT工艺

贴装系统的标准偏差和标称值的平均值偏差，是贴装精度的两个核心变量，作为MCT的一部分进行测量。MCT是以下列步骤进行的：首先，将某个最少数量的玻璃元件贴装在一块玻璃板上的粘性薄膜上。然后使用一部高精度测量机器来测定所有贴装的玻璃元件在X，Y和θ上的贴装偏差。测量机器然后计算在有关位置轴X，Y和θ上的贴装偏移(标称值的平均值偏差)。

在图一中以图形代表的MCT结果得到如下的核心贴装精度值：

标准偏差 = 8 µm

贴装偏移 = 6 µm

图一、MCT结果的图形表示

通常，我们可以预计贴装偏差符合正态高斯分布，允许变换到更宽的统计基数，如3或4σ。对于经常使用的统计基数，上述指定的贴装系统具有32µm的精度。

将导出的精度与所要求的公差极限相比较，则可评估机器对于一个特殊要求的可适用性。机器能力指数(cmk, machine capability index)已经被证明是最适合这一点的。它通常用来评估机器的工艺能力(process capability)。

一旦上限(USL, upper specification limit)与下限(LSL, lower specification limit)已经定义，cmk可用来计算贴装精度。

由于极限值一般是对称的，我们可以用简化的规格极限SL=USL=-LSL进行计算，如图一所示。

cmk= 规格极限-贴装偏移 3x标准偏差 = 3SL-µ 3σ

以下的cmk结果是针对图一所提出的条件和客户所定义的50µm规格极限。

cmk= SL-µ 3σ = (50-6)µm 24µm =183

因此，cmk评估贴装位置相对于三倍的标准偏差值的分散与平均偏差(贴装偏移)。

在实际中，我们怎样处理统计变量σ、cmk和百万缺陷率(DPM, defects per million)？在今天的电子制造中，希望cmk要大于133，甚至还大得多。133的cmk也显示已经达到4σ工艺能力。6σ的工艺能力，是今天经常看到的一个要求，意味着cmk必须至少为266。在电子生产中，DPM的使用是有实际理由的，因为每一个缺陷都产生成本。统计基数3、4、5、6σ和相应的百万缺陷率(DPM)之间的关系如下：

3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 06 DPM6σ = 0002DPM

这里是其使用的一个实际例子：在一个要求最大封装密度的应用中(如，移动电话)，对于0201元件的贴装精度要求可能是75µm。

第一种情况：我们依靠供应商所规定的75µm/4σ的贴装精度。在这种情况中，我们希望在一百万个贴装中，不多于60个将超出±75µm的窗口。

第二种情况：MCT基于某一规格极限产生145的cmk。因为133的cmk准确地定义一个4σ工艺，我们可以预计得到由于贴装偏差产生的缺陷率低于60 DPM。

贴装偏移的优化

在SMT生产工艺中，如果怀疑在印刷电路板上的整个贴装特性由于外部机械的影响而已经在一个特定方向移动太多，那么贴装设备必须重新校正。因此这个贴装偏移必须尽可能地减少。有大量贴装系统的表面贴装元件(SMD)电子制造商以类似于MCT的方法进行贴装偏移的优化，并使用其它的测量机器。在相关位置轴X、Y和θ上得到的贴装偏移结果手工地输入到贴装系统，用于补偿的目的。

下面描述的是结合在贴装机器内的一种贴装偏移优化方法。

这里想法是要在贴装系统上允许运行一个类似的测量程序，该程序通常是MCT的一部分。目的是，机器找出在X、Y和θ上的贴装偏移，然后以一种不再发生偏移的方式使用。

整个过程是按如下进行的：尽可能最大数量(如48)的玻璃元件使用双面胶带贴装在玻璃板上。每一个玻璃元件在其外边缘上都有参考标记。在板上也有参考标记，紧邻元件的参考标记(图二)。

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图二、找出贴装偏移的原理

在贴装之后，用PCB相机马上拍出板上和元件上相应的参考标记的四张连续的照片。然后把通过评估程序计算出的和用户接受的X、Y和θ贴装偏移传送到有关的机器数据存储区域。再没有必要使用传统的手工位移输入。由于该集成的方法使用了相对测量而不是绝对测量，位置精度与贴装系统的动态反应不会反过来影响结果的质量。只有PCB相机的图象分辨率和质量才是重要的。因此这个所描述的专利方法具有测量机器的特性。

下面的例子显示133的cmk可以怎样使用集成的贴装偏移优化来提高至192。

假设如下初始条件：

SL = 50 µm

标准偏差 = 8 µm

贴装偏移 = 18 µm

原始 cmk:

cmk= SL-µm 3σ = (50-18)µm 24µm =133

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