PCB电路板制作流程

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

印刷电路板

在SMT加工中，印刷电路板（Printed Circuit Boards）是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

单面板：将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

双面板：当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

多层板：在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。

对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑（氧）化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。

叠合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

如果您的PCB文件图标显示不正确，可能是您的计算机不正确地关联了该文件类型，或者PCB文件相关的应用程序没有正确安装或设置。以下是一些可能的解决方法：

1 更改文件关联：右键单击PCB文件，选择“属性”，并检查文件“类型”的说明。如果显示不正确的文件类型，请单击“更改”，然后选择正确的应用程序。

2 重新安装相关程序：如果PCB编辑器程序已安装，但图标显示不正确，可能需要重新安装该程序，并确保在安装过程中正确地选择相关选项。

3 刷新图标缓存：有时，Windows会缓存文件图标以提高性能。如果缓存已损坏，可能需要手动清除缓存并重新加载文件。可以使用以下命令从命令提示符清除图标缓存：

cleanmgr /DCIMAN32dll

4 修复系统文件：如果文件的图标显示不正常，可能是Windows系统文件已损坏。可以使用“SFC /SCANNOW”命令来扫描解决这个问题。

希望这些方法对您有所帮助，如问题无法解决，请联系相关技术支持或专业人士进行协助。

原理图设计补充：

各模块功能电路拿出来，仿真，仿真都通过，才能画全部原理图，有条件的话，把整个原理图都进行仿真，通过后，才能LayOutPCB，仅仅ERC是不够的。原理图不经过理论验证，直接PCB是大忌，板子一但做了，钱就回不来了。

现场调式补充：

先调试每一块的功能电路。每一块功能电路通过后，再焊接全部电路。根据功能模块，编写相应的模块程序（子程序），每个功能子程序调试通过后，再集合总程序，再调式主程序。

程序也不益直接放在PCB上调式，先仿真，仿真都过不了话，放在PCB上更找不知道错在哪了。

所以，一切都是理论后，再实际调式。

因为，仿真（理论）就算正确，实际也不一定正确，如果理论都过不了，实际的就更不期望了。

往微控制器里下载程序很多种方法，并且不同的微控制器又有不同的下载方法，不同的方法，下载电路也都不一样，但下载电路一般都比较简单吧，现有的常用的下载接口JTEC，ICSP，还有串口，USB等等，关于具体的下载电路得参考芯片的数据手册，关于下载器也是必要的，除了USB接口的，不同厂家的微控制器芯片，所提供的下载器也是不一样的。给你个建议吧，先选择某个你觉得很优秀的厂家（比如Microch，TI，STC，AVR。。。。），通过产品目录选择你需要的微控制器芯片，下载数据手册，包括应用手册，基本可以成功实现你想要的！

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