易语言如何集合程序来封装

一、在编译的时候可以选择编译成安装软件，一步到位

二、可以使用InnoSetup、肥猫安装制作等打包工具进行安装程序的制作

三、最方便的是使用WinRAR制作自解压程序文件

有OPGA封装、mPGA封装和CPGA封装。

1、OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底使用的是玻璃纤维，类似印刷电路板上的材料。此种封装方式可以降低阻抗和封装成本。

OPGA封装拉近了外部电容和处理器内核的距离，可以更好地改善内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多使用此类封装。

2、mPGA封装

mPGA，微型PGA封装，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产品所采用，而且多是些高端产品，是种先进的封装形式。

3、CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。

封装发展进程：

结构方面： TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP－>WLP；

材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；

装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

DIP--Double In-line Package--双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

参考资料来源：百度百科--封装技术

最简单的打包方法：用RAR把易表文件封装成EXE

原创：nxhujiee

看到坛子里很多易友为把自己的易表作品封装成EXE可执行文件煞费苦心，尤其是对新手们来说真的是好难哟，老六这家伙也不知道是怎么想的，举手之劳嘛，加上个打包功能不就得了！都怪俺这人本性善良，不由得动了恻隐之心，我这里给大家个简单的法子，保证菜鸟、菜菜鸟也一看便会。

首先不必找什么专门的工具，用手边的WinRar压缩工具就可以了。这个99％的电脑上都有的（你没有？那肯定是菜到家了）。下面开始吧：

◆第一步：打开你的易表文件所在文件夹，选中所有要安装的文件，点右键，选中"添加到档案文件……"

◆第二步：

最重要的一步是选中“创建自释放格式档案文件”！

然后给你将要生成的EXE文件选一个好名字。

压缩方式选项默认是“标准”，建议选“存储”，就是不压缩，只比标准大一点点，但安装的时候速度就快很多了。

◆第三步：

点开高级选项卡，选中“SFX选项”进行设置。

◆第四步：

选设置安装的时候默认安装位置，建议选第一项或第三项，默认也可以，反正到时候会让你选择路径的。

“安装程序”，也就是安装过程，最容易出错的地方！！！

运行环境必须为释放前运行，也就是在释放过程中运行，主文件应该是在释放后运行。

◆第五步：

点击填加快捷方式，按提示 *** 作，可以添加到桌面，也可以添加到启动栏。很简单，一看便知。

(在目标文件夹中填上你释放的路径)

◆第六步：

安装程序界面上的文字，上面是标题栏上的文字，中间是安装程序界面上的文字信息。

在最下面你还可以给你的安装程序选一个个性点的图标！！！

有点不足的是这个图标只能显示在安装程序上，安装后的易表文件的图标与此无关。

第七步：

按两下“确定”，等2-3秒钟，你的安装程序就在当前目录下生成了。

最后，看看你的安装程序运行时的界面：

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后记：

注意：打包的时候请进入文件夹选中两个文件打包，而不是将文件夹打包，切切！

演示文件请到这里下载：

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以上就是关于易语言如何集合程序来封装全部的内容，包括:易语言如何集合程序来封装、软件主要有哪几种封装方法、安装好的游戏怎样把游戏目录再封装成exe或者压缩文件供其他人安装使用等相关内容解答，如果想了解更多相关内容，可以关注我们，你们的支持是我们更新的动力！