smt锡膏条码如何上线

为了规范SMT车间锡膏印刷工艺，确保锡膏印刷质量，SMT制定了以下适用于SMT车间锡膏印刷的工艺指南。那么今天，小编就给大家带来了SMT锡膏印刷步骤，一起来看看吧!

SMT锡膏印刷步骤

一、SMT锡膏印刷工艺使用的工具和辅料：

1，印刷机

2，PCB板

3，钢网

4，锡膏

5，锡膏搅拌刀

二、SMT锡膏印刷步骤

1，印刷前检查

1.1检查待印刷的PCB板的正确性

1.2检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢

1.3检查钢网是否与PCB一致，其张力是否符合印刷要求

1.4检查钢网是否有堵孔，如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网，并用风q吹干，使用气q需与钢网保持3—5CM的距离

1.5检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

2，SMT锡膏印刷

2.1把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK

2.2将干净良好的刮刀装配到印刷机上

2.3用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5-2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短以后每两个小时添加一次锡膏，锡量约100G

2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产

2.5正常印刷过程中，作业员需每半小时检查一次印刷效果，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果

2.6每印刷5PCS，需清洗一次钢网，如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清洁频率每3PCS清洗一次

2.7生产过程中，如果发现连续3PCS印刷不良，要通知技术员调试清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层线路，有金手指的PCB，应避开金手指，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风q吹干，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK

2.8正常印刷过程中，要定期检查锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢

2.9生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业

3，锡膏印刷工艺要求

3.1印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等，

3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm

3.3 保证炉后焊接效果无缺陷

规范且有要求。

1、所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号为了方便制成板的安装，所有元器件、安装孔、定位孔都有对应的丝印标号，PCB上的安装孔丝印用H1、H2、Hn进行标识。

2、丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则丝印字符尽量遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解电容、二极管等极性的器件在每个功能单元内尽量保持方向一致。

3、器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。（密度较高，PCB上不需作丝印的除外）了保证器件的焊接可靠性，要求器件焊盘上无丝印。为了保证搪锡的锡道连续性，要求需搪锡的锡道上无丝印。为了便于器件插装和维修，器件位号不应被安装后器件所遮挡。丝印不能压在导通孔、焊盘上，以免开阻焊窗时造成部分丝印丢失，影响训别。丝印间距大于5mil。

4、有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记就易于辨认。

5、有方向的接插件其方向在丝印上表示清楚。

6、PCB上应有条形码位置标识在PCB板面空间允许的情况下，PCB上应有42*6的条形码丝印框，条形码的位置应考虑方便扫描。

7、PCB板名、日期、版本号等制成板信息丝印位置应明确。PCB文件上应有板名、日期、版本号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。

8、PCB上应有厂家完整的相关信息及防静电标识。

9、PCB光绘文件的张数正确，每层应有正确的输出，并有完整的层数输出。

10、PCB上器件的标识符必须和BOM清单中的标识符号一致。

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