PCB电路板是怎样制成的？铜箔是如何贴上去的？

PCB有两种工艺，一种是通过在环氧树脂基板上电镀沉铜来制成的，费用较高，用得较少。

另一种是在环氧树脂基板上先粘上铜泊，叫敷铜板。然后把不需要的地方腐蚀掉。这种费用低，大部分厂家都是用这种工艺的。

我近来都一直在用Protel99画原理图及布线图。是有画长方或正方的，用那个填充就可以了。但是像你说的那个不规则的我好像也看过，人家不知道是用什么方法画的，好像有些图它可以有些地方要尖的，有些要平的。我画不规则的是用圆线和填充构成的，其他就不会了。例如三角形的或其他我就不会了。要是你知道什么方法可以画不规则的（即什么图都可以画）请告诉我一声。

至于自动布线的话我建议你尽量少用，因为例如你画PCB图时，有些线是粗的，有些是细的，你要是先用自动布线画好了细线，再用自动布线画粗线时就会发现刚刚已经画好的细线有些地方也变粗了，超难看。而且用自动布线很不整齐，有些线（如8线数据总线）应该在同一个方向过好看点的，但自动布线很随意，就只会运算连接好了就算了。有时自动布线还会弄得全局的线乱七八糟的，有时因为布线复杂还会死机。一句话，简单的布线用手动布线。复杂的确实没办法才用自动布线。当然这只是我个人经验所得，说不定我用的软件不好也不一定。

你说的铜箔专业上叫覆铜，一般铜是和地连接起来的，有时和电源连接起来，和其他网络标号连接的情况极少。一般和地连接的铜皮有两个作用，一个是起到信号线的隔离作用，防止在信号线上出现外来或由晶振引发的串扰；一方面是增大散热面积，当PCB上有大功率器件或电源芯片时，发热是很严重的，增大了铺地的面积对散热的作用是非常大的。基于种种考虑，一般的PCB都是用覆铜来填充空余处的，但是在覆铜时要注意孤立覆铜的处理，防止出现死铜的出现，如果出现了死铜，就应该多打过孔，使上下层的地都处于联通状态

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