AD设置负片,打印预览没有填充层

1、再AD软件的负片上选择一个未用的层，按cirl+shift健，由简体中文切换到“美式键盘”。

2、在设计区先按Р再按F，出现十字光标，拖动会有红色矩形，用此矩形覆盖原电路图。

3、先按F再按V，就可以进入打印预览了，此时的打印预览就会有填充层了。

设置里。

所谓负片层（英文名为Plane）就是在整版的铜片上走线，走线的地方是绝缘体，不走线的地方是铜。俗称底片。摄影用的黑白或彩色感光片，经曝光、显影、定影后所成的与原景物明暗相反或颜色互补的片子。用于印放照片或影片。

照相的底片。因底片上的图像跟实际图像的明暗刚好相反，故称。《科学画报》1983年第3期：“照相技术在很长一个时期内都是先在负片上成像，然后洗印成正片。

1、负片设置内缩

设计-层叠管理器，选中需要设置内缩的负片层，按F11d出属性面板，找到pullback distance栏填入需要内缩的值。

注：默认是叠层对称的，当设置第二层负片内缩值时，第三层也会同步修改为相同的值，若不需要同步修改，取消勾选stack symmetry即可设置不同的内缩值。

2、正片设置内缩

（1）设置规则

Pcb设计界面找到板框层，复制并粘贴，转换为keep-out-layer禁止布线层 工具-转换-转换选择元素到keepout.建立一个和板框层一致的禁止布线层。

d-r找到ciearance右键选择新建规则，设置禁止布线层与铺铜的最小间距。

（2）重新铺铜

pcb设计界面选中t->g_>r重铺选中铺铜。

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