pcb分部分覆铜应该怎么去覆，需要注意什么细节？

个人在参加电赛制作PCB板的时候遇到过以下问题（工具AD）：一、在PCB板上完成元件布局之后，不要着急马上覆铜，先改下规则，将不同网络的距离加大一些，这样以后部分线可能会有高亮现象。不要紧，接下来进行覆铜，覆铜完后再将规则改回去：不同网络间距仍改为原先距离，高亮消失。这样在完成PCB实物的时候，就使得元件的焊接工作更容易。否则会导致线与焊盘距离了太近，焊接时容易造成短路，焊锡容易连到其他网络！二、经过上述修改覆完铜后，发现覆铜部分与焊盘还是距离太近。焊接时还是容易短路，从下图中可以看到。此时覆铜前可以选择place-->polygon pour cutout，此时可以选取不想覆铜的部分，设置完后在覆铜时系统将不会对选取部分进行覆铜。对于贴片封装的元件，器件底部往往是金属部分，用于接地或是接电源或是其他网络，此时该设置显得尤为重要，否则容易烧坏芯片！三、覆铜设置就不讲了，比较简单。然后说一下器件选择方面的事项。插针有两种，一种大的一种小的，但是不注意看参数就容易忽视，所以插针的选择要合适。对于插针的放置位置，要根据元件总体来看。插针不要放置在类似液晶这样的大模块附近，这样容易造成排线无法与插针相连。

ad18覆铜方法如下：

1、BottomLayer->PolygonPour.....选中覆铜区域->选中Net【GND】->Layer选择BottomLayer。

2、右键选择PolygonActions->RepourSelected即可。

顶层覆铜：

1、TopLayer->PolygonPour.....选中覆铜区域->选中Net【GND】->Layer选择TopLayer。

2、右键选择PolygonActions->RepourSelected即可。

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