cadence16.5 想要对PCB板中的某条线段加粗，如何 *** 作

很简单，有两种方法：1、设置布线规则。2，点击连线图标，会出现一个属性窗口（在旁边），那里就有个一是专门设置线宽的，你修改一下数字就行了。如果只是部分线需要加宽、建议采用第二条。附上图片，记住、是在点击连线按钮以后才会出现该信息。

1、如果是orCAD capture CIS:在原理图页面options——>schematic page properties——>选择相应大小——>ok

2、如果是PCB eidtor:a 修改边框：setup——>outlines——>board outline——>edit,改变边框——>ok

b setup——>design parameters——>design——>extents——>设置这四个选项，改大就ok了，

3、你看解决到你的问题没有？

开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），电气上推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于最小线宽（比如取8mil）。

开口大小经验值：

drill_size小于10mil: 开口12\10

drill_size10-40mil: 开口15

drill_size41-70mil: 开口20

drill_size70-170mil: 开口30

drill_size大于170: 开口40

尺寸，综合考虑 电气（主要电流、磁场、阻抗等）、散热、工艺、批量良品率、长期使用环境因素等。

1： 通常焊盘比引脚大0.3mm（12mil，密度高0.2mm-8mil）。

2：通常regular pad的尺寸和paste mask的尺寸相等，而sold mask的尺寸要比regular pad的尺寸大0.1mm（密度高4-5mil，安全点可以到8mil，altium designer默认就是4mil）。

3：自定义焊盘的制作，首先先做shape symbol（做两个，一个是regular的，一个是sold mask的），然后做pad。

4：通孔类的焊盘，孔径做成比实际尺寸大12mil即可，而anti-pad要比regular pad大0.1mm（pads默认是6mil间距），建议要比drill hole大18mil（drill+8mil+10mil安全间距）。

5：slot焊盘的制作，先做矩形flash，后做焊盘。

注：对于没有电气特性的钻孔，制作焊盘是在plating时选择Non-plated，且只做begin layer和end layer，internal layer和paste mask及sold mask都选null

flash焊盘 ：镂空仅仅用于和大面积铜皮连接，比如电源层或GND层的电源/地连接。否则做成环形，大小跟Anti Pad一样就成了。

镂空：

内电层中的flash内径比孔径大8mil即可（pads最小钻孔8/16就是16-8=8mil），

外径 环形大于5mil（和最小线宽有关）。比如可以外径（OD）等于Anti-pad的直径。

开口宽度一个经验值（OD-ID）/2+10MIL（没研究，热仿真才知道），推荐根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于10mil。

Thermal Relief:防止焊接时焊盘散热太快不好焊的作用，在非整层都是铜的情况下它可以做成环形（同regular pad），大小跟Anti Pad一样就成了。

当在电源层或GND层用时，它还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病。这个时候就得做成那种镂空的。

 Anti Pad:起绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。

altium designer 设计不考虑负片的情况（打印考虑），全部regular 然后 在覆铜时候处理。

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