什么是导热硅脂？

导热硅脂是什么？

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂被应用于哪些地方呢？

导热硅脂这个名字听起来就比较专业，其实在我们的生活中确实有很广泛的应用，那么这些导热硅脂胶到底被运用在我们生活的哪些方面呢？但事实上，导热硅脂胶确实也是被应用于很多比较准确的行业里。例如在规制芯片的制造中，往往就会应用到导热硅脂胶，在电脑的CPU中也往往能看见导热硅脂胶的痕迹。

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂优势：

1、具有良好的传热性，同时具有不干固、不凝固、不熔化、无味无毒

2、极佳的导热性能，具有低油离度，高温不分油，高温不流淌

3、优异的绝缘性能，无毒无味、不固化、对基材无腐蚀，化学物理性能稳定

4、耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在高低温环境下长期使用

5、触变性良好，稠度适中，使用方便，涂覆或灌封工艺简单

6、具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。作为CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接而作为传导热量的介体，施工方便，可任意模切冲型，厚度选择范围广，使用寿命十年左右。

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