覆铜后添加过孔的方法:
网上的相关参考内容:只需在底层或顶层选择一块“形状”,右键菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”就可以了,不必选完底层或顶层的“形状”,不然打不上过孔;取消阵列过孔的方法,将筛选条件仅选为“缝合孔”,然后CTR+A就可以选择所有的阵列过孔。
PADS Layout下,选择条件设为“选择形状”,点击选择覆铜,覆铜即部份或全部亮显,在空白区域右击,在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”,然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”,(好像PADS ROUTER同时打开的情况下 *** 作不成功)可能接着d出使用哪种类型的过孔的对话框,点确认后即自动开始添加过孔,这个过程要消耗一定时间,请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。
因为顶层和底层条件的不同,最好的覆铜效果可能要经过反复顶层底层覆铜打地孔来达到,部份没有选择到的覆铜区域可能需要再次选中后执行“覆铜区域内过孔阵列” *** 作。
默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm。
PCB的 *** 作,一般分为手动和自动布线,如果使用自动布线,无需考虑过孔的放置,只要预先设置好过孔的规则,软件在布线过程,会自动完成所有的过孔,完成以后只需手工个别调整即可。如果是手工布线,那就需要一个个的放置过孔,只需用“过孔”工具,用鼠标点击放置的位置即可。如果想快速完成,可以预先设置好“捕捉”的网格尺寸、距离,就会按照你设置的网格距离快速的完成放置,也可以批量复制、粘贴完成。
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