贴片封装的芯片底部有一块接地焊盘，这种芯片怎么焊接？

我知道你说的是什么，一些芯片（比如TQFP封装的单片机）的中央会有接地焊盘，一般是散热用的，不焊也可以，如果是功率芯片就必须焊。

但是，手工焊需要前提条件：这个焊盘如果是单面的，那至少该在其中有一个过孔或焊孔，焊接时，焊盘先镀上锡，将芯片放上去，然后用烙铁在反面，加热对应位置的过孔或焊孔，热传过去，焊锡融化，就焊上了。

或者先镀上锡，将芯片放上去，然后用热风q加热，使得局部高温，就可焊上了

基本上这样的焊接点不是给手工焊准备的。如果要求不高（比如是单片机的散热），就不要焊了。

直接放置焊盘，快捷键P P 将焊盘放到你的芯片位置的正中，然后双击焊盘，将其层设置为你的芯片所在层，如你的芯片在Top层就在焊盘的属性中选择Top，然后将其尺寸更改为适合你的芯片的本体大小即可收工 另外，按照你手册上说的你还要给这个焊盘添加上你的GND，也就是说这个焊盘不仅是散热的，还可以作为地使用

1.焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。

2.然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。

3.将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。

4.防止芯片在焊接过程中移位，再次查看一下芯片位置，然后再固定芯片一个引脚，就不会移位了。

5.给芯片管脚上锡，来回轻轻滑动烙铁，保证将引脚与焊盘焊接成功，然后刮掉管脚上多余的焊锡，检查一下管脚是否有虚焊，漏焊，是否有短路，整个焊接工作就完成了。

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