DXP怎么用

项目：6种类型PCB 项目FPGA 项目内核项目嵌入式项目脚本项目库封装项目（集成库的源）

设计步骤：

1.创建PCB工程

2. 创建原理图Schematic

现将复杂原理图分块（导入PCB时比较简单，器件不会乱）

图纸选项TP,放置元器件（原理图+封装）

连线

放置网络标记

编译

3.创建PCB

(下面数据可忽略)

PCB页面设置 PCB Board Wizard

PCB规则设置 线宽 信号线12 电源线15 地线20，

布线方法 排挤，绕行

孔 外径14 内径8

各种间距 线距10

贴片延伸0

表层油孔距0.4

电平面间距20

电平面铜孔连接方式，直接

孔孔距 10

最小焊盘敷银线宽10（solders）

丝印焊盘距 10

丝印与丝印距 10

网络天线（空接）0

空间定义 取消

绘制机械层和禁止布线层 封装管理器检查（原理页Tools→Footprint Manager） 导入设计图:

导入部分有原件，引脚，网络 导入是设计图绘制的关键步骤 可以先导入部分网络，这样PCB布局时比较简化 当一部分布局完成后，再导入其他网络 （电源线与地线最后导入）

元件布局:

布局过程可使用丝印层+布线层-焊盘层视图。并设置好字体位置和大小先部主要的，复杂的原件。如信号线（对称，平行）

按照原理图摆放根据功能和空间选择正面或者方面布置摆放要整齐归类，并留有余地，以便布线调整调试原件要按方便调试摆放让布线连线尽量短，并且少交错布局后观察是否有漏网络情况

布线：

先布最关键的线，信号线高频线，大功率线布在表层先布完表层，要注意美观布线先布外围，再布内部再利用信号层进行交错线的布置(加钻孔)先导入电源与地网络进行表层布线

钻孔： 可使用过滤器，显示各个电源或地网络逐个进行布线和钻孔孔要尽量少与集中钻完孔放置泪滴

敷铜：规则 去除岛块面积3100 圆逼近笔划0.5 去卡槽0发射，与接收的电源层隔离

放置尺寸标准，PCB原点，产品丝印等

规则检查,修改错误

输出文件：Gerber MaskBOM

如果没有要求那么同一类的尽可能放在一起，线以走短走直为佳，布线的时候线要走钝角，不然干扰很大，如果是自己做板，则尽可能多的走底层线，如果外加工，你觉得怎么方便就怎么走。布线完后，最好用一下补泪滴。

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