台湾芯片制造商叫什么名字

1.全球最大的芯片制造商TSMC占全球芯片产能的1/5，高端芯片领域占全球产能的60%以上。芯片代工市场份额高达54%。英特尔、AMD、英伟达、高通、联发科、博通、索尼、苹果、恩智浦...........................................................................................................................TSMC 2020年提交给台湾证交所的财务报告显示，该公司为480多家客户制造了9000多种不同类型的芯片。2020年营收1.34万亿新台币。

2.UMC是世界第二大芯片制造商，在芯片代工市场占有约9%的市场份额。最先进的工艺是14纳米，仅次于TSMC的28纳米HKMG工艺。在28nm节点有很强的竞争力，也是韩国三星的CIS芯片厂商。最近收购了日本富士通半导体，增加了两个12寸晶圆厂。借助日本富士通在汽车电子方面的技术，进军汽车芯片领域。2020年收入1768亿新台币。

3.李记电，曾经的李晶，目前是全球第六大芯片制造商，市场份额约为2%。李记(李晶)曾经是DRAM芯片(内存)的制造商。因为DRAM价格暴跌，2012年负债1000亿，股价跌到0.29元，被台交所摘牌。经过多年的转型，李记电不仅还清了债务，还获得了苹果触控芯片的订单。2020年底在兴柜重新上市，股价达到88元最高，上涨303倍，是业界都在谈论的话题。目前最先进的制造工艺是20nm，特点是提供专业的内存代工服务，如DRAM、NOR Flash、NAND Flash等。也是唯一拥有铝制造技术的晶圆代工厂。其客户多为生物科技公司(生物芯片代工)、AI公司等。目前，该公司正在SMIC的劲敌新竹铜锣园区建设两座12英寸晶圆厂。2020年营收645亿新台币。

4.世界先进，是TSMC的子公司，特殊工艺的领先制造商。但特殊工艺多用于军事和工业领域，利润不如民用工艺，所以该公司目前是全球第八大芯片制造商，占整个半导体制造市场的份额不到1%。世界上主要的先进产品有高压工艺、超高压工艺、BCD(双极CMOS DMOS)工艺、SOI(绝缘体上硅)工艺、混合信号工艺、模拟信号工艺、HPA(高精度模拟)工艺等。在军事和工业领域都是非常重要的半导体公司。例如，高铁上使用的IGBT组件就是这家公司制造的。公司各大晶圆厂都是8寸晶圆厂。最近，它收购了美国格罗费尔德公司在新加坡的一家晶圆厂。产能大幅提升，产品也横跨MEMS(微机电系统)产品。2020年营收331亿新台币。

5.Steady，全球最大的III族化合物制造商，核心技术为异质结双极晶体管(HBT)和应变异质结高迁移率晶体管(pHEMT)。这两种技术主要应用于2G/3G/4G/5G和WIFI通信、卫星通信(卫通和VSAT)、OC-768、OC-192光通信、3D传感、GPS、AESA有源相控阵雷达等。目前，该公司是全球第十大芯片制造商，市场份额约为0.7%。其客户主要是电信、光电和军工厂商，如AVAGO(安华半导体，全球最大的光电芯片品牌工厂)和雷神(雷神，美军主要的导d和电子设备供应商)。2020年营收254亿新台币，目前计划在高雄科学园区兴建大型晶圆厂。

6.华邦，一家业务非常复杂的公司，主要经营内存(DRAM和NOR Flash)。它的NOR Flash市场份额全球第一，只有0.7%的DRAM份额，但是它的客户群后台非常硬。比如索尼、谷歌、爱立信(电信基站用DRAM)都是定制产品，华邦的国产DRAM在市场上几乎找不到。华邦也有MCU(微控制器)业务。单片机广泛应用于电机、家用电器、智能仪器、汽车、工业控制器等领域。此外，华邦动力还提供代工服务。华邦电力拥有两座12英寸晶圆厂。最近，华邦电力收购了日本的松下半导体(PSCS)，并在高雄科学园建立了一个12英寸的晶圆厂。预计2021年第二季度开始量产，未来将成为非常重要的新贵半导体力量。2020年收入607亿新台币。

还有很多其他的半导体公司，就不一一介绍了。