在PCB中放置Mark点时，是不是只要在距离夹持边大于5mm的地方都任意放啊，（Mark的空旷区不在线、铜上）？

1、MARK点建议设计为圆形或平行于板边的正方形，圆形最佳，圆形MARK点的直径一般采用1.0mm，1.5mm，2.0mm，建议MARK点设计直径采用1.0mm最佳（过小的话，PCB厂家制作MARK点喷锡不平，MARK点不易被机器识别或识别精度差，影响印刷和贴装元件的精度，过大的话会超过机器识别的窗口大小，特别是DEK丝印机）；

2、MARK点位置一般设计在PCB板的对角，MARK点要求距离板边至少在5mm以上，否则MARK点容易被机器夹持装置夹住MARK点部分，导致机器照相机捕获不到MARK点；

3、MARK点的位置尽量不要设计为位置对称，主要是防止生产过程中，作业员粗心导致PCB放反，导致机器错误贴装，给生产带来损失；

4、MARK点周围至少5mm的空间内不要存在相似的测试点或焊盘存在，否则，机器会错误的识别MARK点，给生产带来损失；

PCB钢网的MARK点为什么是双面半烧，不是把MARK烧穿透掉？

好多贴片机都有光学系统，烧穿掉就漏光了。

这个点是自动贴片的时候使用的。

mark点是使用机器焊接时用于定位的点 。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是 *** 作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。

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