是什么样的感觉我不懂是什么歌

FBGA是底部带有焊球的平面阵列引线结构，这使得封装所需的安装面积接近芯片尺寸。

BGA开发的FBGA封装技术正逐渐显示出它的生命力。金士顿和勤茂科技等领先的内存制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。

作为新一代芯片封装技术，FBGA的性能已经在BGA和TSOP的基础上发生了革命性的变化。FBGA封装可以使芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，相当接近1:1的理想情况，其绝对尺寸仅为32平方毫米，约为常见BGA的1/3，仅为TSOP存储芯片面积的1/6。这样在同样的体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增加单个内存条的容量。

也就是说，与BGA封装相比，FBGA封装在相同空时间下，可以增加3倍的存储容量。本文展示了三种封装技术的存储芯片的对比，从中我们可以清楚地看到，存储芯片的封装技术正朝着体积更小的方向发展。

FBGA封装存储器不仅尺寸小，而且更薄。从金属基板到热沉的最有效散热路径只有0.2mm，大大提高了存储芯片长期运行后的可靠性，显著降低了电路阻抗，大大提高了芯片速度。与BGA和TOSP相比，FBGA封装的电气性能和可靠性大大提高。

在同样的芯片面积下，FBGA能做到的管脚数量明显比TSOP和BGA多很多(TSOP最多304个管脚，BGA限制在600个管脚，FBGA原则上能制造1000个管脚)，这样它能支持的I/O端口数量就增加了很多。

此外，FBGA封装存储芯片的中心引脚形式有效缩短了信号的传输距离，降低了其衰减，大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，这也使FBGA的访问时间比BGA提高了15%-20%。

在FBGA的封装方法中，存储颗粒通过焊球焊接在PCB上。由于焊点和PCB之间的接触面积大，存储器芯片在工作中产生的热量可以容易地传导到PCB并散发出去。然而，在传统的TSOP封装方法中，存储器芯片通过芯片引脚焊接在PCB上，焊点与PCB的接触面积较小，芯片向PCB传热相对困难。

FBGA封装可以从背面散热，具有良好的热效率。FBGA的热阻为35℃/W，而TSOP的热阻为40℃/W，测试结果显示，FBGA封装的存储器可使热量传递到PCB的高达88.4%，而TSOP存储器传递到PCB的热量为71.3%。另外，由于FBGA芯片结构紧凑，电路冗余度低，也节省了很多不必要的功耗，使得芯片的功耗和工作温度相对较低。

目前存储器颗粒厂在制造DDR333和DDR400存储器时采用的是0.175微米制造工艺，良品率相对较低。如果制造工艺提高到0.15甚至0.13微米，良率会大大提高。要达到这种技术水平，采用FBGA包装是必然的。因此，FBGA封装高性能内存是大势所趋。

FBGA只是组件的一种封装形式，只是缩小了体积，同时略微提高了速度。你的电脑根本不需要考虑这个问题，安装合适的驱动就可以了。内存只需要根内存速度。