什么是粒子封装
封装实际上是存储芯片使用的封装技术类型。封装就是将存储芯片包裹起来,避免芯片与外界接触,防止外界损坏芯片。空气体中的杂质,不良气体,甚至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,从而导致电气性能下降。不同的封装技术在制造工艺和技术上有很大的不同,封装对存储芯片的性能起着至关重要的作用。
随着光电和微电子制造技术的飞速发展,电子产品总是朝着更小、更轻、更便宜的方向发展,因此芯片元器件的封装形式也在不断改进。芯片封装技术有很多种,如DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等。不下30种,经历了从DIP、TSOP到BGA的发展过程。芯片的封装技术经历了几代的变化,性能越来越先进,芯片面积与封装面积的比例越来越接近,应用频率越来越高,耐温性越来越好,引脚数量增加,引脚间距减小,重量减轻,可靠性提高,使用更加方便。
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